行业复苏态势 - 全球半导体硅片行业自2022年四季度进入周期性库存调整阶段 2024年出货量下降至122 66亿平方英寸(同比-2 67%) 销售额降至115亿美元(同比-6 5%) [2] - 2025年一季度全球硅片出货面积同比增长4 6% 其中300mm硅片出货面积同比+5 7% 200mm硅片出货面积同比-2 9% 呈现分化态势 [2] - 6英寸 8英寸硅片价格已企稳回升 随着下游客户库存正常化 预计出货量及价格将持续回暖 [1][3] 上市公司业绩表现 - 沪硅产业2024年营收33 88亿元 归属净利润亏损9 71亿元 2025年一季度续亏2亿元 主因扩产项目固定成本高及研发投入增加 [2] - 立昂微2024年营收30 92亿元(同比+15%) 但归属净利润亏损2 66亿元 受产能扩张成本压力及产品降价影响毛利率 [3] - 沪硅产业2024年因200mm硅片单价下滑 对并购标的商誉减值约3亿元 [6] 产能扩张方向 - 12英寸硅片成为扩产重点 沪硅产业上海工厂产能达60万片/月 太原工厂在建产能逐步释放 [5] - 立昂微嘉兴 衢州12英寸工厂处于爬坡期 计划投资12 3亿元新增年产96万片12英寸外延片产能 [4] - 有研硅12英寸硅片产能达10万片/月 通过增资3 8亿元加强山东子公司布局 [5] 资本运作动态 - 沪硅产业拟70 4亿元收购子公司少数股权 整合300mm硅片业务技术及规模效益 [6] - 有研硅拟收购高频科技60%股权 切入超纯水系统领域 实现国产替代 [7] - 有研硅另以5846 97万元收购DG Technologies 70%股份 延伸硅部件产业链 [7] 产品应用领域 - 沪硅产业300mm硅片覆盖逻辑 存储 汽车电子等领域 200mm硅片主要用于消费电子 [3] - 立昂微形成车规电子一站式解决方案 包括定制硅片 车规器件芯片及激光雷达芯片 [4]

行业风向前瞻 - 商务部支持国家级经开区优先纳入集成电路、生物医药、高端装备制造等领域的外商投资项目 [9] - 美国芯片四巨头英特尔、高通、美光、德州仪器呼吁特朗普政府免除半导体关税 [9] - 台积电和英特尔向美国商务部提交意见信反对加征半导体关税 [10] - 马来西亚计划7月推出芯片制造行业激励措施 [10] - 日本半数新半导体厂因非AI需求疲软尚未量产 [10] - 韩国半导体设备制造商Park Systems和周星工程在华业绩飙升 [10][11] - SEMI报告显示2025年Q1全球半导体资本支出同比增长27% [11] 大厂动态 - 中科曙光与海光信息宣布战略重组 [12] - 英伟达将为中国市场推出基于Blackwell架构的AI芯片售价6500-8000美元 [12][13] - 小米首款自研旗舰SoC玄戒O1采用台积电第二代3nm工艺 [13] - 韦尔股份拟发行H股并在香港联交所主板上市 [13] - 韦尔股份拟更名为豪威集团 [14] - 沪硅产业拟70.4亿元收购新昇晶投等公司股权 [14][15] - 信邦智能拟收购车规级芯片供应商英迪芯微 [15] - 美国半导体厂商Wolfspeed计划申请破产 [16] - 台积电将在嘉义AP7厂设立A20芯片WMCM封装专属产线 [17] - 三星电子拟扩建1c DRAM产能 [17] - 三星电子考虑分拆晶圆代工业务 [17] - 英特尔发布三款至强6系列AI CPU [17] - 富士康投资2.5亿欧元建设欧洲首个FOWLP工厂 [18] - 台积电2nm工艺晶圆将涨价10% [18] - 西门子收购EDA软件开发商Excellicon [18] 芯片行情 - HBM4预期溢价幅度将突破30% [20] - DDR4产品价格涨幅大于DDR5 [20] - 五大NAND原厂同步减产10%-15% [20] - 2025年Q1全球TWS耳机出货量同比增长18% [24] - 2025年Q1全球智能手机市场同比增长2% [24] - 2025年Q1全球新能源车销量突破400万辆同比增长39% [24] 前沿技术 - 德国慕尼黑工业大学研发AI Pro芯片实现本地即时计算 [22] - Google与中国Xreal合作推出基于Android XR平台的AR眼镜 [23] - 苹果计划2026年底推出智能眼镜 [23]

行业发展前景 - 半导体市场持续回暖叠加下游客户库存水平逐步正常化 半导体硅片出货量及价格的持续回暖值得期待 [2] - 全球半导体市场经过产业调整出现复苏趋势 但市场复苏从下游向上游传导周期较长 半导体硅片的复苏速度明显慢于整体市场 [2] - 公司国内销售快速增长 境外收入占比有限 关税政策对销售整体影响十分有限 [2] 公司财务表现 - 2024年度营业收入33 88亿元 归属于上市公司股东的净利润亏损9 71亿元 [2] - 2025年第一季度营业收入8 02亿元 归属于上市公司股东的净利润-2 09亿元 [2] - 2024年全年和2025年第一季度 主要产品销量和整体收入呈现上涨趋势 但价格恢复有赖于市场进一步恢复 [2] - 扩产项目固定成本和前期费用较高 持续高水平的研发投入导致相关成本费用增加 对利润指标等经营业绩指标造成一定影响 [2] 产能建设进展 - 2024年底上海工厂12英寸硅片产能为60万片/月 实现既定建设目标 [3] - 太原产能建设持续进行 2024年底已有5万片/月产能建成并开始出货 后续建设持续推进中 [3] 资本运作 - 拟通过发行股份及支付现金方式 购买新昇晶投 新昇晶科 新昇晶睿的少数股权 收购价格合计约70 4亿元 [3] - 向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金不超21 05亿元 [3] - 交易完成后 公司将通过直接和间接方式持有新昇晶投100%股权 新昇晶科100%股权 新昇晶睿100%股权 [3] - 收购标的公司均为300mm硅片二期项目实施主体 有利于进一步进行管理整合 优化资源配置 [3]

指数表现 - 上证指数低开低走，中证万得重组主题指数(CSWD重组，930640)下跌1.17%，报1567.53点，成交额404.53亿元 [1] - 中证万得重组主题指数近一个月上涨3.77%，近三个月下跌4.89%，年至今下跌5.54% [1] 指数构成 - 中证万得重组主题指数选择处于资产重组进程或定向增发引入战略投资者阶段的证券中，重组涉及交易资产总价值及定向增发金额排名前100名的证券作为样本 [1] - 指数以2011年12月30日为基日，以1000.0点为基点 [1] 权重分布 - 十大权重股分别为：立讯精密(9.51%)、中国船舶(9.17%)、欧菲光(5.34%)、拓普集团(4.57%)、中国交建(4.11%)、沪硅产业(3.93%)、华大九天(3.24%)、新诺威(2.71%)、罗博特科(1.96%)、渤海租赁(1.92%) [1] - 按市场板块划分：深圳证券交易所占比57.05%、上海证券交易所占比42.66%、北京证券交易所占比0.29% [1] 行业分布 - 信息技术占比30.18%、工业占比28.50%、可选消费占比9.86%、金融占比7.69%、原材料占比7.41%、通信服务占比6.02%、主要消费占比3.31%、房地产占比2.36%、医药卫生占比2.18%、公用事业占比1.98%、能源占比0.50% [2] 调整机制 - 指数样本每月调整一次，实施时间为每月第一个交易日 [2] - 权重因子随样本定期调整而调整，调整时间与指数样本定期调整实施时间相同 [2] - 特殊情况下将对指数进行临时调整，样本退市时从指数样本中剔除 [2]

交易概述 - 沪硅产业拟通过发行股份及支付现金方式购买新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权和新昇晶睿48.7805%股权，交易总对价为70.40亿元 [4] - 交易方式包括向海富半导体基金等6家机构发行股份及支付现金，其中股份对价67.16亿元，现金对价3.24亿元 [4][5] - 发行股份价格为15.01元/股，发行数量为447,405,494股，占交易后总股本14.01% [5][6] 标的资产估值 - 新昇晶投全部股权评估值为39.62亿元，新昇晶科为77.68亿元，新昇晶睿为28.13亿元 [4] - 新昇晶投46.7354%股权交易作价18.52亿元，新昇晶科49.1228%股权作价38.16亿元，新昇晶睿48.7805%股权作价13.72亿元 [4] 配套融资安排 - 拟向不超过35名投资者募集配套资金不超过21.05亿元，用于补充流动资金（17.5亿元，占比83.14%）和支付现金对价及中介费用（3.55亿元，占比16.86%） [3][7][8] - 配套融资发行价格不低于定价基准日前20个交易日股价均价的80% [7] 财务数据表现 - 沪硅产业2024年营收33.88亿元（同比+6.18%），但归母净利润亏损9.71亿元（2023年为盈利1.87亿元） [10][11] - 标的资产普遍亏损：新昇晶投2024年营收11.36亿元（2023年2.22亿元），归母净亏损4610万元；新昇晶科同期亏损8991万元；新昇晶睿亏损2871万元 [11][14][16] 历史融资情况 - 公司2020年IPO募资24.12亿元（净额22.84亿元），2021年定增募资49.99亿元，两次合计募资74.12亿元 [19][20][21] - IPO发行价3.89元/股，定增发行价20.83元/股 [19][20] 交易性质认定 - 本次交易构成重大资产重组（标的资产占比超50%）和关联交易（涉及关联方持股） [9] - 交易后公司仍无控股股东和实际控制人，控制权不变更 [9]

收购交易概况 - 沪硅产业拟以70.4亿元总对价收购新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家子公司少数股权，实现全资控股[1] - 交易方式包括发行股份支付67.16亿元和现金支付3.24亿元，同时配套定增募资不超过21.05亿元[2] - 国家大基金二期将持有公司9.36%股份成为5%以上股东[2][3] 标的公司情况 - 三家标的公司均为300mm硅片二期项目实施主体，主营业务与沪硅产业一致[3] - 标的公司已建成自动化程度高、生产效率高的300mm半导体硅片产线[3] - 目前三家标的均处于亏损状态，资本开支持续高位且产能未完全释放[1][4] 行业背景与战略意义 - 全球半导体硅片市场规模从2017年87亿美元增至2024年115亿美元，预计2025年达127亿美元[4] - 300mm硅片市场被国际龙头垄断，国产化率不足10%，存在较大缺口[3][5] - 收购旨在加快国产替代进程，优化产业链布局，稳固国内领先地位[3] 财务表现 - 沪硅产业2024年营收33.88亿元(+6.18%)，但归母净利润亏损9.71亿元(-620.28%)[6][7] - 亏损主因：产品单价下跌、商誉减值3亿元、扩产项目固定成本高[7] - 2025年Q1延续增收不增利态势，营收8.02亿元(+10.60%)，净利润-2.09亿元(-5.47%)[7] 经营挑战与展望 - 半导体行业周期性波动导致需求下滑、价格下跌、库存压力高[7][8] - 300mm硅片销量2024年同比增超70%，收入增超50%，但200mm硅片价格显著下滑[6][7] - 长期看，随着行业复苏和产能释放，公司有望迎来业绩反转[8]

收购方案 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购三家控股子公司剩余股权，交易总价款70.40亿元，其中现金对价3.24亿元，股份对价67.16亿元 [1][3] - 收购标的为新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶睿48.7805%股权，交易完成后将实现全资控股 [3][4] - 三家标的公司2024年合计亏损1.65亿元，其中新昇晶投亏损4621.08万元，新昇晶科亏损8991.02万元，新昇晶睿亏损2871.06万元 [4] 公司业绩 - 2024年公司营业收入33.88亿元同比增长6.18%，但归母净利润亏损9.71亿元，同比扩大620.28%，吞噬了2020-2023年累计盈利 [1][8] - 2024年及2024年一季度归母净利润累计亏损11.80亿元，其中一季度亏损2.09亿元 [8][9] - 2016-2024年9个年度中，仅2022年实现扣非净利润盈利1.15亿元，其余年度均为亏损 [7] 业务布局 - 公司正在实施300mm硅片产能扩张计划，拟投资132亿元将月产能从60万片提升至120万片 [6] - 子公司新傲科技已建成6万片/年的300mm高端硅基材料试验线，芬兰200mm特色硅片扩产项目按计划推进 [6] - 作为国内半导体硅片行业头部企业，公司通过扩产提升市场占有率，300mm硅片国产化是战略重点 [4][6] 行业环境 - 半导体市场持续回暖，硅片行业维持温和复苏态势，但产品价格恢复仍需市场进一步改善 [1] - 200mm及以下尺寸硅片销量与均价下降，部分客户仍处于去库存阶段 [8] - 半导体硅片是集成电路、分立器件、传感器等产品的关键基础材料 [6]

交易概况 - 沪硅产业拟通过发行股份及支付现金方式收购新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿的少数股权，收购价格合计约70 4亿元，并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金不超21 05亿元 [1] - 交易完成后公司将直接和间接持有三家标的公司100%股权，但不会导致控制权变更 [1] 标的公司业务 - 新昇晶科主营300mm半导体抛光片和外延片，新昇晶睿主营300mm晶棒，两家公司已建成自动化程度高、生产效率高的300mm半导体硅片生产线 [2] - 新昇晶投为持股平台，直接和间接持有新昇晶科和新昇晶睿股权 [2] - 三家标的公司与沪硅产业同属半导体硅片生产行业 [2] 战略意义 - 此次收购是公司加强资源整合、实现快速发展、提高竞争力、增强抗风险能力的有效措施 [2] - 半导体行业并购整合趋势明显，通过并购可快速获取新技术、新产品和市场渠道，加速业务扩张 [2] 行业背景 - 300mm半导体硅片下游覆盖逻辑芯片、存储芯片、图像处理芯片、功率器件等多个领域，行业需求持续增长 [2] - 智能手机、计算机等终端应用市场增长及人工智能、汽车电子等新兴领域快速发展推动半导体行业持续增长 [3] - 下游产品更新换代及科技进步为半导体硅片需求提供支撑，市场空间不断扩容 [3] 公司地位 - 沪硅产业是国内规模最大、技术最先进、国际化程度最高的半导体硅片企业之一 [1] - 产品涵盖半导体抛光片、外延片、SOI硅片，并布局压电薄膜材料、光掩模材料等其他半导体材料领域 [1] - 实现下游存储、逻辑、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器等应用领域全覆盖 [1]

医药生物行业动态 - 汇宇制药全资子公司获卡络磺钠注射液药品注册证书，该药用于泌尿系统等出血疾病治疗，视同通过仿制药一致性评价 [1] - 华纳药厂子公司乙酰半胱氨酸原料药上市获批，主要用于治疗呼吸道疾病 [3] - 苑东生物全资子公司获水合氯醛灌肠剂药品注册证书，适用于儿童检查前的镇静催眠 [9] - 仙琚制药黄体酮软胶囊获药品注册证书，适应症为黄体缺乏引起的机能障碍 [11] - 国药现代全资子公司枸橼酸托法替布片获批，适用于类风湿关节炎等疾病 [15] - 上海医药重酒石酸去甲肾上腺素注射液通过仿制药一致性评价，用于急性低血压治疗 [19] - 润都股份奥美沙坦酯氨氯地平片获批，适用于原发性高血压治疗 [21] - 诺诚健华靶向CD19新药坦昔妥单抗获批上市，为中国首个治疗r/r DLBCL的CD19单抗 [26] - 海思科1类创新药安瑞克芬注射液获批，适用于术后轻中度疼痛治疗 [32] 汽车行业动态 - 金固股份获全球龙头车企美国乘用车车轮项目定点，生命周期10年，2026年开始量产 [2] - 浙江荣泰拟2000万元设立全资子公司，专注智能机器人及电机控制系统研发 [7] - 一汽富维获新能源品牌仪表板项目定点，生命周期总销售金额预计10.6亿元 [45] - 阿尔特签署68亿日元(约3.37亿元)大型重卡EV套件开发及采购合同 [40] - 威孚高科控股子公司拟设合资公司威孚保隆科技，注册资本4亿元，持股55% [37] 化工与材料行业动态 - 万华化学拟3-5亿元回购股份，价格上限99.36元/股，用于减少注册资本 [2] - 洁美科技控股子公司与固态电池企业签署战略协议，合作生产高安全轻量化复合集流体 [10] - 上海洗霸拟2500万元购买5项专利资产，并投资设立两家控股子公司专注新能源电池技术 [25] - 杭氧股份拟1.7亿元设立控股子公司，投资5.57亿元建设大型模块化深冷装备智能制造基地 [44] 电子与半导体行业动态 - 沪硅产业拟70.4亿元收购新昇晶投等三家公司少数股权，实现100%控股 [47] - 台基股份拟6000万元购买理财产品，年化收益率4%-4.5% [29] - 瑞芯微股东拟减持不超过2%股份 [52] - 翔腾新材拟2530万元收购控股子公司上海尚达12.5%股权，持股比例增至87.5% [50] 其他行业重要公告 - 百合股份董事拟减持不超过42.4万股，占总股本0.6625% [1] - ST明诚拟公开挂牌转让时光传媒45%股权，交易完成后不再并表 [4] - 栖霞建设股东拟减持不超过3150万股，占总股本3% [5] - 兰花科创参股子公司亚美大宁停产，年产能400万吨 [13] - 西昌电力分时电价机制调整，预计2025年净利润减少540万元 [38] - 中材节能全资子公司签署12.52亿元乌兹别克斯坦EPC总承包合同 [51] - 德迈仕筹划控制权变更事项，股票停牌 [47] - ST瑞科申请撤销其他风险警示 [48]

交易方案更新 - 重组报告书对标的公司交易价格具体金额、发行股份及支付现金购买资产具体方案和募集配套资金具体方案等进行了更新或新增 [1] - 交易方案涉及向多个投资方发行股份及支付现金购买新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶睿48.7805%股权 [1][2] - 合计交易价格约70.40亿元 [2] 发行股份详情 - 发行价格拟定为15.01元/股，发行数量约4.474亿股，占发行完成后总股本14.01% [2] - 主要投资方取得的股份锁定期为12个月 [2] - 配套募资规模不超过21.05亿元，认购股份锁定期为6个月 [2] 标的公司业务 - 标的公司为沪硅产业300mm硅片二期项目实施主体 [3] - 新昇晶科主营300mm半导体硅片切磨抛与外延业务 [3] - 新昇晶睿主营300mm半导体硅片拉晶业务 [3] - 标的公司已建成自动化程度高、生产效率高的300mm半导体硅片产线 [3] 交易目的 - 交易完成后公司将直接或间接持有标的公司100%股权 [3] - 收购少数股权是公司战略发展延伸，有利于管理整合和资源优化 [3] - 有助于发挥协同效应，提升经营管理效率 [3]