募集资金基本情况 - 公司2022年向特定对象发行股票实际募集资金净额为人民币49.46亿元 [1] 募集资金投资项目情况 - 募集资金主要用于集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目、300mm高端硅基材料研发中试项目和补充流动资金 [2] - 300mm高端硅基材料研发中试项目计划总投资21.44亿元 拟投入募集资金20亿元 全部用于建设投资等资本性支出 [2] - 项目原计划建设周期为42个月 包括净化房工程建设、设备采购安装及产能释放、工艺研发及小批量试制、产品认证等阶段 [2] 募投项目延期情况 - 截至2025年6月30日 募集资金投资进度为28.14% [3] - 项目建设进度延缓原因包括：关键设备采购周期及许可证审批延长、工艺开发技术难度大、客户验证过程严格耗时、半导体行业周期性下行及新应用市场培育周期长 [3][4] - 公司已建成产能约8万片/年的300mm SOI硅片试验线 突破了倒角与边缘处理、无缺陷超薄介质/硅异质键合与可控剥离等核心关键技术 [3] - 产品已在多家关键客户开展验证 正在逐步放量过程中 [3] - 拟将项目建设期延长至2026年12月 [7] 项目继续实施的必要性与可行性 - SOI硅片具有寄生电容小、短沟道效应小、低电压低功耗、高性能等优势 广泛应用于射频前端芯片、功率器件、传感器、硅光子器件等芯片产品 [4] - 全球及中国SOI生态环境逐步完善 300mm SOI硅片市场迎来巨大发展机遇 [4] - 目前全球300mm SOI硅片供应商主要为法国Soitec、日本信越化学和中国台湾环球晶圆 中国大陆尚无规模化生产厂商 [5] - 项目将填补国内300mm高端硅基材料技术空白 推进半导体关键材料生产技术自主可控进程 [5] - 半导体市场回暖 智能手机、物联网、汽车电子、人工智能等下游需求拉动全球SOI硅片市场规模快速增长 [5] - 公司技术团队具有深厚技术积累与丰富从业经验 为本项目建设奠定基础 [6] 项目延期影响及审议程序 - 延期未改变募集资金投资方向、投资总额和项目建设内容 不会对项目实施产生实质性影响 [7] - 延期事项已经公司董事会审议通过 无需提交股东会审议 [7][8]

科创芯片ETF富国(588810)表现 - 8月29日开盘价1.610元 单日涨幅0.50% [1] - 成立以来累计回报率达58.61% 近一个月回报率达39.93% [1] - 业绩基准为上证科创板芯片指数收益率 基金管理人为富国基金 基金经理张圣贤 [1] 成分股涨跌情况 - 中芯国际开盘下跌4.38% 寒武纪下跌6.80% 海光信息下跌2.58% [1] - 澜起科技下跌2.00% 中微公司下跌2.44% 沪硅产业微跌0.09% [1] - 华海清科逆势上涨0.70% 恒玄科技下跌1.58% 思特威下跌0.59% [1]

收入增长与可持续性 - 主营业务收入2023年22,164.24万元，2024年大幅增长至113,518.13万元，增幅显著 [2] - 300mm半导体硅片和晶棒销售均价2024年上升，主要因产品结构变动及部分产品成本上升 [2] - 收入增长得益于产能爬坡、产能利用率提升、客户订单增加及产品结构优化 [2] - 终端AI、消费、汽车电子等需求爆发，下游晶圆厂产能扩张，300mm半导体硅片市场需求有望改善 [2] - 全球半导体硅片寡头垄断，国内存在结构性缺口，国产替代需求强烈，中国大陆厂商积极新建产能 [2] - 行业产能利用率较高，价格竞争压力减缓，支撑收入增长可持续性 [2] 采购与供应商情况 - 主要原材料采购金额2023年26,658.02万元，2024年63,932.13万元 [3] - 采购单价差异受采购供应商、时点及汇率变动影响，无重大异常 [3] - 主要原材料采购单价与可比上市公司无重大差异，采购数量与产量匹配 [3] - 主要设备采购价格公允，采购金额与产能匹配 [3] - 关联采购与上海新昇交易定价公允，符合业务模式 [3] - 向江苏鑫华采购多晶硅价格公允，境外采购目前不存在受限情况 [3] 成本与毛利率分析 - 主营业务成本2024年直接材料占比41.89%，制造费用占比54.18% [4] - 成本构成与上市公司及同行业可比公司存在差异，具有合理性 [4] - 300mm半导体硅片单位售价上升、单位成本下降，受细分产品结构变化、产能提升及原材料采购价格降低影响 [4] - 与可比公司在单位售价、单位成本及毛利率上的差异受产品结构、产线建设节奏等因素影响 [4] - 晶棒销售价格基于"利润分割法"确定，随单位成本上升幅度基本一致 [4] 长期资产相关情况 - 2024年末固定资产账面价值249,973.46万元，在建工程账面价值128,539.44万元，使用权资产账面价值76,871.52万元 [5] - 固定资产结构和规模与产能产量匹配，在建工程产线建设预计2025年三季度完成 [5] - 固定资产和在建工程投入产能比与可比公司可比，投入金额合理，无无关成本费用计入 [5] - 在建工程完工及转固时点准确，产能增加与转固时点匹配，无延迟转固情形 [5] - 毛利率为负背景下，固定资产、在建工程不存在减值情形 [5] - 使用权资产和租赁负债计量准确，机器设备来源符合商业背景，无供应受限情况 [5] 预付款项与存货情况 - 2024年末预付款项增加主要因产能爬坡、原材料采购需求扩大 [6] - 长期预付款和预付长期资产采购款基于真实业务背景，提前付款符合行业惯例 [6] - 存货库龄以1年以内为主，结合毛利率情况，存货跌价准备计提充分 [6] - 存货跌价准备计提政策与同行业可比公司一致 [6]

收购背景与战略意义 - 沪硅产业通过发行股份及支付现金方式收购新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家标的公司少数股权，交易完成后将持有标的公司100%股权 [1][2] - 收购是公司战略发展的延伸，有助于锁定较低收购成本并保护上市公司利益，同时为未来管理整合和协同效应发挥奠定基础 [2] - 标的公司为沪硅产业300mm硅片二期项目实施主体，已完成产能建设和产能释放，经营不确定性基本消除，盈利能力逐步显现 [2] 协同效应与运营整合 - 采购环节标的公司部分原材料通过上海新昇集中采购，设备采购前期由上海新昇推进；生产环节双方根据产能灵活调配任务并互相提供委托加工服务；研发环节依托上海新昇合作研发；销售环节依托上海新昇销售体系 [3] - 交易完成后公司将优化标的公司治理结构，提升市场响应速度和决策效率；统筹生产团队和资源管理，降低管理复杂度并提高生产效率；深化整合效能并强化核心团队激励 [3] 盈利能力与财务预测 - 标的公司预计2026年实现合并报表盈利，毛利率达到8.5%为盈亏平衡点，预测基于国际局势、宏观环境和行业政策等假设条件 [4] - 半导体硅片行业预计2025年下半年复苏，标的公司产能利用率持续提升，产品结构优化导致高价300mm硅片占比提升；单位成本因产能利用率提高、工艺优化和原材料国产化率提升而下降 [4] - 毛利率预计2025年略有下滑，2026年大幅上涨并转正；期间费用占营业收入比例持续下降 [4] 交易方案与资金安排 - 交易采用差异化支付方式，现金支付金额为3.24亿元，支付方式由交易双方根据诉求和规则协商确定 [5] - 募集配套资金总额不超过21.05亿元，用于减少资金缺口和提高综合竞争实力；交易对方取得的新增股份锁定期延长至36个月 [5] 评估方法与估值合理性 - 新昇晶投采用资产基础法评估，新昇晶科和新昇晶睿采用资产基础法和市场法评估并最终选用市场法结论，符合可比交易案例惯例 [6] - 评估选取P/B和EV/总资产作为价值比率，经EV/总投资比率复核后结果可靠；价值比率修正未考虑财务指标具有合理性 [7] - 标的公司过渡期损益安排符合法规且设置保护措施，评估结果具有合理性和谨慎性 [7]

科创芯片50ETF表现 - 8月29日开盘下跌0.93%至1.496元 [1] - 成立以来回报率达50.67% [1] - 近一个月回报率为39.91% [1] 成分股表现 - 中芯国际开盘下跌4.38% [1] - 寒武纪跌幅达6.80% [1] - 海光信息下跌2.58% [1] - 澜起科技下跌2.00% [1] - 中微公司下跌2.44% [1] - 华海清科逆势上涨0.70% [1] - 沪硅产业微跌0.09% [1] - 恒玄科技下跌1.58% [1] - 思特威下跌0.59% [1] 产品基本信息 - 跟踪上证科创板芯片指数收益率 [1] - 基金管理人为汇添富基金管理股份有限公司 [1] - 基金经理为孙浩 [1] - 产品成立于2024年12月18日 [1]

公司财务表现 - 2025年上半年实现营业收入16.97亿元 同比增长8.16% [1] - 第二季度单季营收8.96亿元 环比第一季度增长11.75% [1] - 半导体硅片销售收入增幅达10.04% 主要因300mm和200mm半导体硅片销量同比增幅均超10% [1] 研发投入与创新成果 - 上半年研发投入1.55亿元 同比增长25.88% 研发费用占营业收入比例达9.16% [1] - 开发300mm半导体硅片新产品50余款 累计通过认证产品规格达820余款 [1] - 300mm硅片技术的SOI材料取得阶段性突破 已向射频、功率器件、硅光等领域客户批量送样 [1] 客户与市场应用 - 累计客户数量超过100家 产品广泛用于逻辑芯片、存储、CIS等高端应用 [1] - 子公司Okmetic产品应用于MEMS、传感器、射频滤波器和功率器件领域 [2] - 子公司新傲科技聚焦200mm SOI及外延业务转型升级 重点开发IGBT/FRD等高性能应用市场 [2] 产能建设与扩张 - 上海及太原两地300mm半导体硅片合计产能达75万片/月 [2] - 新傲科技和Okmetic的200mm及以下抛光片、外延片合计产能超50万片/月 [2] - 200mm及以下SOI硅片合计产能超6.5万片/月 300mm SOI硅片现有产能约8万片/年 预计年内提升至16万片/年 [2]

财务表现 - 2025年上半年实现营业收入16.97亿元 同比增长8.16% [1] - 第二季度单季营收8.96亿元 环比第一季度增长11.75% [1] - 半导体硅片销售收入增幅达10.04% 主要因300mm和200mm硅片销量同比增幅均超10% [1] - 研发投入1.55亿元 同比增长25.88% 研发费用占营业收入比例9.16% [1] 产能建设 - 积极推进上海临港和山西太原产能建设项目 [1] - 上海及太原两地300mm半导体硅片合计产能达75万片/月 规模居国内第一梯队 [3] - 300mm高端硅基材料试验线产能提升至8万片/年 覆盖射频/功率/硅光等高附加值方向 [3] - 预计试验线2025年底扩产至16万片/年 为后续客户认证和批量交付奠定基础 [3] 技术研发与产品进展 - 上半年开发300mm半导体硅片新产品50余款 [2] - 累计通过认证的300mm硅片产品规格达820余款 客户数量超100家 [2] - 300mm SOI材料开发取得阶段性突破 已向射频/功率器件/硅光客户批量送样 [2] - 产品广泛应用于逻辑芯片/存储/CIS等高端领域 [2] 子公司业务发展 - Okmetic持续推进产品在MEMS/传感器/射频滤波器/功率器件领域应用 [2] - 新傲科技推动200mm SOI及200mm以下外延业务转型升级 聚焦IGBT/FRD等高性能应用市场 [2] 成本与战略投入 - 产能建设项目推高固定成本与前期费用 阶段性增加运营成本 [1] - 为应对市场需求变化适度增加产成品储备 计提存货减值影响短期利润 [1] - 业内认为投入属战略先行 伴随产能利用率提升和产品高端化 规模效应将逐步兑现 [1]

科创芯片ETF市场表现 - 8月29日开盘价格2.200元 单日跌幅达2.48% [1] - 近一个月回报率为39.90% 成立以来累计回报率达126.13% [1] 成分股价格变动 - 中芯国际开盘跌幅4.38% 寒武纪跌幅达6.80% 为成分股中最大跌幅 [1] - 海光信息跌2.58% 澜起科技跌2.00% 中微公司跌2.44% [1] - 沪硅产业微跌0.09% 思特威跌0.59% 恒玄科技跌1.58% [1] - 华海清科逆势上涨0.70% 为当日唯一上涨成分股 [1] 产品基本信息 - 跟踪标的为上证科创板芯片指数收益率 由嘉实基金管理有限公司管理 [1] - 基金经理田光远 产品成立于2022年9月30日 [1]

财务表现 - 公司实现营业收入16.97亿元 同比增长8.16% [1] - 归属于上市公司股东净亏损3.67亿元 [1] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益净亏损4.81亿元 [1] - 基本每股亏损0.133元 [1]

财务表现 - 报告期内公司实现营业收入16.97亿元 同比增长8.16% [1] - 归属于上市公司股东净亏损3.67亿元 [1] - 扣除非经常性损益净亏损4.81亿元 [1] - 基本每股亏损0.133元 [1]