沪硅产业:发行股份募集配套资金20.79亿元并签监管协议

公司融资进展 - 公司发行股份募集配套资金的申请已获同意 募集资金总额为21.05亿元人民币 [1] - 本次发行股份数量为1.10亿股 发行价格为每股19.06元人民币 [1] - 扣除相关费用后 募集资金净额为20.79亿元人民币 [1] 资金监管安排 - 公司在招商银行上海华灵支行开设了募集资金专项账户 [1] - 公司已与财务顾问中金公司及开户银行签署《募集资金专户存储三方监管协议》 [1] - 协议明确了各方的权利义务及违约责任等内容 [1] - 截至2025年12月15日 该专项账户余额为0元人民币 [1]