公司重大资产重组完成 - 沪硅产业历时近一年的70.4亿元重大资产重组项目正式收官，配套募集资金顺利完成[1] - 募集配套资金总额为21.05亿元，发行股票数量为1.1亿股，发行价格为19.06元/股，为簿记当日收盘价的89.32%[1] - 募集资金将全部用于补充流动资金及支付本次交易的现金对价[1] 战略整合与运营优化 - 本次重组是公司巩固行业领先地位、强化半导体硅片国产化核心力量的决定性一步[1] - 公司已完成对新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家标的公司少数股权的收购，实现对300mm硅片拉晶、切磨抛与外延等核心工艺环节的100%控股[2] - 该项交易将显著降低内部管理成本、优化产品组合、强化协同效应，从而全面提升运营效率与市场竞争力[2] - 公司实现了从“部分控股”到“300mm半导体硅片全产业链闭环”及“全链条自主可控”的跃升[2] 技术、生产与市场影响 - 新昇晶科与新昇晶睿分别承担300mm硅片切磨抛与拉晶核心工艺，其产线自动化程度与生产效率均处于行业领先水平[2] - 全资控股后，公司可统一调度研发资源、优化采购与生产协同，加速产品良率提升与客户认证进程[2] - 公司未来将继续聚焦300mm硅片技术攻关，推动单晶生长、外延工艺等核心环节持续突破，并加快推进“300mm高端硅基材料研发中试项目”等在建工程[3] - 本次配套融资的完成为公司在技术攻坚、产能提升与市场拓展上注入新动能[3] 投资者信心与行业背景 - 配套募集资金的成功发行显示了机构投资者对公司战略布局与国产半导体硅片产业发展前景的坚定信心[1] - 参与认购的投资者类型多元，涵盖国家级产业基金、公募基金、资产管理公司及专业投资机构等，合计22家投资者参与报价，累计申购量41.09亿元，对应申购倍数1.95倍[1] - 全球半导体产业在人工智能、汽车电子、高性能计算等需求驱动下，对12英寸（300mm）硅片的需求持续增长[2] - 国内晶圆厂产能持续扩张，但高端硅片国产化率仍处于较低水平，供给结构性缺口显著[2]