行业与公司 * **行业**：存储产业链（包括存储原厂、设备、材料、封测、IC设计等环节）[1] * **核心公司**：兆易创新、北京君正、聚辰股份、澜起科技、长鑫存储、长江存储、晶盛电子、雅克科技、晶合集成、惠程股份（通过投资新风科技）、江波龙、得明利佰维存储、湘农、濮阳股份、东芯股份[1][3][6][7][11][12][15][16][17][18] 核心观点与论据 行业周期与供需态势 * **当前周期核心驱动**：由AI整体资本开支持续增加驱动，不同于2021年和2023年的小周期，AI相关需求增长确定性高[2] * **需求端**：预计2026-2027年，海外CSP（云服务提供商）和国内互联网厂商的资本开支指引显示，DRAM和NAND Flash行业需求将增长约30%[1][2] * **供给端**：过去三四年内海外主要原厂（三星、海力士、美光、凯霞、闪迪）基本没有新增产能，资本开支增加主要用于投资HBM（高带宽内存）生产[2] DRAM和NAND Flash稼动率已达九成以上，2026年供给增量预计在10%到20%之间[2] 海外原厂对扩产保持谨慎，从选址到释放新产能需要至少两年时间，新产能释放最早要到2027年底或更晚[4] * **供需结论**：存储行业将进入供不应求的周期，未来两年将持续呈现供不应求的态势[2][4] 价格走势 * **价格变化**：存储价格自2025年二季度起上涨，三季度全面涨价[1][5] * **未来预期**：预计2026年一季度及以后整体价格将稳中有升[1][5] AI相关存储因需求强劲和供给偏紧，价格上涨确定性更高[1][5] * **原厂动向佐证**：美光近期法说会业绩超预期，并将2026财年资本开支从180亿美元上修至200亿美元，同比增长45%[5][12] 国内产业链发展 * **国内原厂**：长江存储和长鑫存储具备全球竞争力，产能需求旺盛，到2025年底两者合计产能约为50万片[12] 在“十五”期间，有望实现一倍产能扩张，每年至少新增10万片产能建设需求[12] * **上游设备材料**：国内长江存储和长鑫存储的产能扩张利好设备材料公司[3][12] 晶盛电子被认为具有最大的弹性空间，目前市值200多亿，预期订单增长可使其市值达到400亿以上[12] 雅克科技在材料领域因其技术水平、客户质量及估值水平（约20倍）被认为是最合适的选择，有翻倍成长潜力[12] * **技术升级影响**：存储技术升级（如DRAM、HBM）中，驱动芯片（Baseband）逐渐交由逻辑代工厂完成[13][14] 长鑫存储尝试将驱动芯片交给逻辑代工厂，如晶合集成利用28纳米产线提供服务[14] 预计到2027-2028年，逻辑晶圆需求可能超过10万片，晶合集成有望获得大量订单[15] * **封测环节**：长鑫存储的封测过去主要由菲顿、长电、通富等完成，但新风科技（脱胎于华邦科技）正在成为新的封测供应商[16] 新风科技老厂房6万片产能预计2025年打满，并布局高端封测（如POP封装及3D DRAM相关3D立方体封装）[16][17] 惠程股份通过投资新风科技，在存储器件封测方面具备重要角色，并布局2.5D/3D等高端先进封测能力[17][18] 重点公司分析 兆易创新 * **核心优势**：定制化存储产品领先，与客户合作关系密切[1][7] * **业务进展**：当前有四五十个云端加端侧定制化存储项目同步进行，其中东方算新的GPU方案采用了其3D DRAM解决方案，表明3D DRAM在云端推理场景具备规模落地潜力[7] * **业绩预期**：预计2026年主营业务利润可达35-40亿元[1][7] * **市值展望**：公司市值目标可达40倍左右，定制化存储有望再造一个公司当前利润体量，远期市值保守估计可达2000亿人民币以上，乐观估计可达2500-3000亿人民币[1][7] 北京君正 * **核心业务**：车规级DRAM供应商[1][8] * **市场动态**：2025年四季度车规级存储进入涨价周期，部分客户已执行新价格[8] 预计2026年将在车规市场对欧美头部大客户实现全面涨价，全产品线进入全面涨价周期[1][8] * **业绩预期**：乐观估计2026年利润有望达到15亿元，并且有50%到翻倍的成长空间[1][8] 聚辰股份 * **新业务进展**：在企业级固态硬盘上定制开发新料号，已完成前期送样，预计2026年实现小批量生产[1][9] * **市场预期**：新品对应市场规模约2亿美元，公司预计能拿到50%的市占率，将增加5至6亿元利润[9] * **业绩与市值展望**：远期利润可从当前7-8亿元提升至13-14亿元，市值目标可达300亿元以上[1][9] 澜起科技 * **核心驱动**：受益于DDR5渗透率大幅提升[3][10] * **未来预期**：AI服务器和通用服务器出货量增长将进一步推动DDR5内存条市场扩张，2026年DDR5渗透率将继续提升，公司主业仍处于业绩兑现期[10] * **成长空间**：公司围绕互联类产品（如PCIe、Tim芯片、Switch芯片、MRD母相关高带宽内存接口及配套芯片）进行研发，有望拓展现有市场空间，推动长期成长[3][10] 其他值得关注的公司 * **模组公司**：如江波龙、得明利佰维存储、湘农等，因低价库存将在2025年四季度至2026年一季度迎来业绩高增长[6] * **IC设计公司**：除上述重点公司外，由于Nor Flash和SLC NAND Flash在2026年将处于全面涨价周期，也建议关注濮阳股份和东芯股份[11]

行业核心观点 - 全球存储芯片市场出现显著结构性变化，其根本驱动力在于人工智能发展从训练转向应用阶段，推理需求远超训练需求，催生了“以存代算”技术路径，使得存储芯片的角色从传统配件转变为AI基础设施中的战略性物资 [1] - 受存储芯片短缺和价格飙升双重挤压，全球五大PC厂商已集体确认上调产品价格，其中戴尔商用电脑售价全面上调，部分高内存配置机型涨幅显著 [1] - 2025年第三季度半导体行业营收创下历史新高，达到2163亿美元，环比增长14.5%，存储芯片与AI加速器共同成为核心增长动力 [1] - 随着AI推理工作负载规模的扩大，对传统DRAM和高带宽存储器的需求同步激增，推动了产品价格在短期内大幅上涨 [1] - 存储行业周期底部已过，受益于AI基建加速的真实需求爆发，芯片价格持续上涨 [2] - 国内存储芯片制造商的后续扩产预计也将带来持续的材料需求增量 [2] - 存储芯片领域的电镀液和光刻胶需求量随着HBM、3D NAND等存储技术迭代与产能扩张持续攀升 [2] 存储芯片设计 - 兆易创新是A股唯一同时布局NOR Flash、NAND、DRAM三大存储品类的设计龙头，全球NOR Flash市占率18.5%（国内第一），与合肥长鑫合作的DDR4 DRAM已量产，车规级存储切入特斯拉、比亚迪，存储业务占比超80% [2] - 澜起科技是全球内存接口芯片巨头，DDR5内存接口芯片市占率超40%，CXL内存扩展产品通过三星、SK海力士认证，深度受益AI服务器DDR5渗透率提升，毛利率超70% [2] - 佰维存储是嵌入式存储与PCIe SSD龙头，掌握Chiplet、SiP等先进封装工艺，产品适配AI PC、智算中心，自研存储主控芯片，企业级SSD进入头部云厂商供应链 [3] - 北京君正是车载存储隐形冠军，并购ISSI后LPDDR4/4X市占率领先，产品覆盖车规级DRAM、SRAM，导入博世、大陆等一线车厂，车载存储业务营收快速增长 [3] - 普冉股份是高端NOR Flash核心企业，国内市占率第二，产品适配TWS耳机、汽车电子，汽车电子领域营收占比升20%，2025年三季度净利润同比增长55% [3] - 东芯股份聚焦中小容量NAND/NOR/DRAM，产品通过联发科、瑞芯微等平台验证，工业级存储芯片市占率稳步提升，适配物联网、工业控制场景 [3] 存储模组与主控 - 江波龙是国内存储模组头部企业，拥有FORESEE（行业）、雷克沙（消费）品牌，自研主控芯片部署超1亿颗，UFS4.1产品获国际认证，绑定三星、美光等原厂 [4] - 香农芯创是SK海力士核心代理商，代理HBM、DDR5等高端存储，自主研发企业级SSD，进入阿里云供应链，深度受益AI数据中心建设 [4] - 德明利是存储主控芯片与模组供应商，自主研发SM2263XT等主控，固态硬盘、嵌入式存储产品覆盖消费与工业市场，主控芯片国产化替代加速 [4] 封测与制造 - 长电科技是全球第三大封测企业，存储封测市占率25%，HBM封装全球份额20%，32层闪存堆叠技术领先，客户覆盖长江存储、长鑫存储、华为海思 [6] - 深科技是国内唯一具备DRAM/NAND全流程封测能力的企业，沛顿科技为核心存储封测平台，布局HAMR、AI服务器存储模组，市占率超15% [6] - 中芯国际是国产存储芯片制造核心，提供NOR Flash、嵌入式存储芯片代工，14nm/7nm工艺支撑存储芯片国产替代，与国内设计企业深度协同 [6] - 华虹公司是特色工艺存储芯片代工龙头，提供功率存储、嵌入式存储代工服务，支撑物联网、汽车电子等场景存储芯片量产 [6] 上游设备与材料 - 北方华创是存储芯片制造核心设备供应商，刻蚀、沉积、热处理设备适配存储芯片128层/232层3D NAND、DDR5 DRAM制程，订单持续增长 [7] - 拓荆科技是PECVD设备龙头，产品用于存储芯片薄膜沉积，在3D NAND领域订单对接顺利，支撑长江存储、长鑫存储产能扩张 [7] - 华海清科是CMP设备核心厂商，设备适配存储芯片制程，在长江存储、长鑫存储产线验证推进，提升存储芯片良率与性能 [7] - 雅克科技是存储芯片材料龙头，提供湿电子化学品、前驱体，适配3D NAND、DRAM工艺，打破海外垄断，进入全球主流存储厂商供应链 [7] 配套芯片与生态 - 聚辰股份是DDR5 SPD芯片全球第一，市占率超30%，为英伟达H100等服务器平台提供支持，EEPROM产品覆盖消费、工业、汽车领域 [8] - 国芯科技是RAID存储芯片龙头，产品用于企业级存储系统，客户测试进展顺利，推动存储系统数据安全与性能提升 [8]

| | 证券简称 聚辰股份 | 证券代码 688123 | 成交价(元) 成交金额(万元) 成交量( * ) 买入营业部 100.5 | 281.4 | 2.8 | 红墙证券股份有限 | 有限责在公司郑州 | 卖出营业部 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 交易日期 2025-12-16 | | | | | | | | | 12月16日，聚辰股份大宗交易成交2.8万股，成交额281.4万元，占当日总成交额的0.58%，成交价100.5元，较市场收盘价122.6元折价18.03%。 ...

市场整体表现 - 截至上午10:31，上证综指报3828.24点，跌幅为1.03% [1] - 同一时间，A股总成交额为8451.00亿元 [1] 技术指标异动个股概况 - 截至统计时点，共有136只A股出现5日均线主动下穿10日均线的“死叉”现象 [1] - 其中，品茗科技、国脉科技、安邦护卫的5日均线较10日均线距离最大，分别为-4.02%、-1.79%、-1.75% [1] 部分“死叉”个股详细数据 - **品茗科技 (688109)**：今日股价下跌6.86%，换手率2.63%，5日均线150.91元，10日均线157.23元，最新价118.05元，较10日均线乖离率为-24.92% [1] - **国脉科技 (002093)**：今日股价下跌3.71%，换手率2.45%，5日均线12.42元，10日均线12.65元，最新价11.68元，较10日均线乖离率为-7.64% [1] - **安邦护卫 (603373)**：今日股价下跌1.94%，换手率1.78%，5日均线39.65元，10日均线40.36元，最新价37.41元，较10日均线乖离率为-7.31% [1] - **东芯股份 (688110)**：今日股价上涨1.45%，换手率1.58%，5日均线116.79元，10日均线118.56元，最新价112.13元，较10日均线乖离率为-5.42% [1] - **亚太药业 (002370)**：今日股价下跌1.82%，换手率2.14%，5日均线7.28元，10日均线7.37元，最新价7.02元，较10日均线乖离率为-4.75% [1] - **磁谷科技 (688448)**：今日股价下跌5.10%，换手率2.82%，5日均线41.84元，10日均线42.32元，最新价39.10元，较10日均线乖离率为-7.60% [1] - **聚辰股份 (688123)**：今日股价下跌1.70%，换手率0.88%，5日均线127.96元，10日均线129.42元，最新价123.41元，较10日均线乖离率为-4.64% [1] - **科泰电源 (300153)**：今日股价下跌3.75%，换手率2.29%，5日均线30.04元，10日均线30.36元，最新价28.78元，较10日均线乖离率为-5.20% [1] - **威尔高 (301251)**：今日股价下跌3.50%，换手率2.86%，5日均线52.59元，10日均线53.14元，最新价49.97元，较10日均线乖离率为-5.97% [1] - **奥普特 (688686)**：今日股价下跌2.68%，换手率0.43%，5日均线113.94元，10日均线115.08元，最新价108.88元，较10日均线乖离率为-5.39% [1] - **凯撒文化 (002425)**：今日股价下跌3.93%，换手率2.97%，5日均线3.93元，10日均线3.96元，最新价3.67元，较10日均线乖离率为-7.42% [1] - **铂科新材 (300811)**：今日股价下跌2.85%，换手率0.76%，5日均线71.32元，10日均线71.97元，最新价68.28元，较10日均线乖离率为-5.13% [1] - **拓斯达 (300607)**：今日股价下跌2.19%，换手率0.93%，5日均线28.60元，10日均线28.86元，最新价27.65元，较10日均线乖离率为-4.18% [1] - ***ST威尔 (002058)**：今日股价下跌0.40%，换手率0.85%，5日均线21.02元，10日均线21.21元，最新价20.15元，较10日均线乖离率为-4.99% [1] - **仁智股份 (002629)**：今日股价下跌2.58%，换手率1.36%，5日均线7.51元，10日均线7.57元，最新价7.18元，较10日均线乖离率为-5.19% [1] - **富春染织 (605189)**：今日股价下跌4.03%，换手率1.21%，5日均线15.64元，10日均线15.77元，最新价15.02元，较10日均线乖离率为-4.77% [1] - **三江购物 (601116)**：今日股价上涨7.32%，换手率7.40%，5日均线15.06元，10日均线15.18元，最新价15.54元，较10日均线乖离率为2.37% [1] - **百川畅银 (300614)**：今日股价下跌0.61%，换手率0.68%，5日均线13.20元，10日均线13.30元，最新价12.93元，较10日均线乖离率为-2.79% [2] - **润达医疗 (603108)**：今日股价平盘，换手率0.56%，5日均线14.92元，10日均线15.04元，最新价14.72元，较10日均线乖离率为-2.11% [2] - **ST赛为 (300044)**：今日股价下跌0.97%，换手率1.04%，5日均线4.25元，10日均线4.28元，最新价4.07元，较10日均线乖离率为-4.93% [2] - **德龙激光 (688170)**：今日股价下跌2.99%，换手率0.72%，5日均线31.03元，10日均线31.27元，最新价29.80元，较10日均线乖离率为-4.70% [2] - **强瑞技术 (301128)**：今日股价下跌3.09%，换手率1.36%，5日均线83.27元，10日均线83.90元，最新价79.85元，较10日均线乖离率为-4.83% [2] - **南方路机 (603280)**：今日股价下跌5.10%，换手率7.49%，5日均线40.42元，10日均线40.73元，最新价38.51元，较10日均线乖离率为-5.44% [2] - **江苏华辰 (603097)**：今日股价下跌3.50%，换手率0.96%，5日均线26.84元，10日均线27.05元，最新价25.95元，较10日均线乖离率为-4.05% [2] - **南方精工 (002553)**：今日股价下跌2.30%，换手率1.48%，5日均线25.94元，10日均线26.13元，最新价25.08元，较10日均线乖离率为-4.03% [2] - **先导智能 (300450)**：今日股价下跌3.18%，换手率1.16%，5日均线48.04元，10日均线48.38元，最新价45.99元，较10日均线乖离率为-4.95% [2] - **奥比中光 (688322)**：今日股价平盘，换手率1.01%，5日均线81.19元，10日均线81.77元，最新价78.80元，较10日均线乖离率为-3.63% [2] - **大洋生物 (003017)**：今日股价下跌3.19%，换手率1.90%，5日均线29.78元，10日均线30.00元，最新价28.81元，较10日均线乖离率为-3.95% [2] - **顶点软件 (603383)**：今日股价下跌0.30%，换手率0.55%，5日均线37.12元，10日均线37.38元，最新价36.45元，较10日均线乖离率为-2.48% [2] - **天地在线 (002995)**：今日股价下跌2.70%，换手率2.40%，5日均线17.46元，10日均线17.58元，最新价16.59元，较10日均线乖离率为-5.63% [2]

行业投资评级 - 报告对电子行业给予“买入”评级 [2] 核心观点 - 核心观点：存储是Tokens的积分，AI推理驱动存储需求快速增长，产业链空间广阔 [1][5] - AI服务器中的存储主要包括HBM、DRAM、SSD等，呈现性能逐级下降、容量逐级增加、成本逐级降低的特征 [13] - AI推理驱动存储快速增长，内存受益于超长上下文和多模态推理需求，SSD和HDD是Tokens的积分 [5][23] - AI推理驱动存储需求增长，产业链空间广阔，具体体现在eSSD、MRDIMM、SPD&VPD芯片以及CXL存储池化等领域 [5][25] - 投资建议：AI推理驱动存储周期持续向上，建议关注存储产业链相关标的，包括存储原厂、设备、代工、接口芯片等环节 [5][79] 根据相关目录分别总结 一、存储是TOKENS的积分，推理驱动AI存储快速增长 - AI服务器中的存储主要包括HBM、DRAM、SSD等，构成分级存储体系以支撑高效计算 [13][17] - 内存受益于超长上下文和多模态推理需求，高带宽与大容量内存可降低访问延迟、提升并行效率 [5][23] - SSD和HDD是Tokens的积分，用于存储推理生成的数据，预计未来整体需求将激增至数百EB级别 [5][23] - 基于关键假设测算，2026年10个谷歌级推理应用所需存储容量为49 EB，并预计2029年需求将达到55,367 EB [23][24] 二、AI推理驱动存储需求增长，产业链空间广阔 （一）AI&存储服务器用eSSD空间广阔 - eSSD在AI应用中主要用于训练、推理及数据存储三大场景，长上下文推理、RAG数据库及tokens规模增长将持续增强对其需求 [25] - 基于NVIDIA NVL72参考设计等假设测算，2024、2025、2026年AI服务器用eSSD理论最大市场空间分别为59 EB、89 EB、120 EB [27][30] - 从市场结构看，存储服务器用eSSD出货量增速最为明显，预计2024-2030年CAGR达54%，2030年市场规模将达614 EB [34][36] - AI服务器用eSSD同期CAGR预计为20%，2030年市场规模将达134 EB [34][36] （二）MRDIMM有望应用于大模型推理 - MRDIMM在大模型推理的KV Cache场景下可提供并发更高、上下文更长、端到端时延更低的确定性增益 [5][38] - 根据相关报告，MRDIMM Gen2在AI负载下相对DDR5 RDIMM带宽可提升2.3倍 [38][39] - MRDIMM单条支持最高128GB容量，并适配CPU侧KV Cache卸载，有助于缓解GPU显存压力并优化资源利用 [38][43] （三）SPD&VPD芯片空间广阔 - 随DDR5渗透率提升，SPD芯片技术规格和单价较DDR4世代更高，市场在价值量与需求量双重驱动下快速发展 [5][45] - DDR5 SPD容量从DDR4的512字节升级至1024字节，并集成I2C/I3C总线集线器，增加PMIC和温度传感器配置 [45] - SSD性能提升推动VPD EEPROM产品技术规格升级，其价值量有望随存储容量从4Kbit向上提升及总线从I2C升级至I3C而增加 [5][46] （四）CXL存储池化助力AI推理 - CXL协议可实现存储池化，显著提升计算效率，在KV Cache密集型推理中能形成显著的TCO优势 [5][53][56] - 案例显示，在DeepSeek-1.73B量化模型推理中，采用“1x CPU + CXL内存”配置与“2x CPU”配置性能基本持平，但成本、功耗和发热更低 [56][58] - 英伟达通过入股英特尔和收购Enfabrica布局CXL能力，旨在优化GPU与扩展内存的互连，提升计算效率 [59][61] - 阿里云推出了基于CXL 2.0 Switch技术的PolarDB数据库专用服务器，可实现百纳秒级延迟和数TB/s带宽的远程内存访问，提升推理吞吐 [67][68] - CXL互连芯片（包括MXC和Switch芯片）是技术落地的核心载体，随CXL内存池在服务器中渗透，其市场将进入爆发增长通道 [74][75]

AI PC板块市场表现 - 2024年12月10日，AIPC板块整体下跌2.86% [1] - 板块内个股普遍下跌，其中聚辰股份下跌7.75%，博杰股份下跌4.95%，江波龙下跌4.88% [1] - 鹏鼎控股、生益电子、佰维存储等公司股价跌幅均超过3% [1]

文章核心观点 - 谷歌与XREAL联合发布智能眼镜Project Aura，其硬件研发、制造及供应链高度依托中国团队与长三角地区，此消息刺激A股市场AI眼镜概念股集体走强 [1] 市场表现 - A股AI眼镜概念股集体走强，福蓉科技、齐心集团涨停（10CM） [1] - 星星科技股价上涨超过7% [1] - 英唐智控股价上涨超过6% [1] - 慈文传媒、鹏鼎控股股价上涨超过5% [1] - 品茗科技股价上涨超过4% [1] - 浩云科技、惠伦晶体、三安光电、聚辰股份股价上涨超过3% [1] 产品与发布信息 - 谷歌与XREAL在The Android Show上联合发布智能眼镜Project Aura [1] - Project Aura采用XREAL自研的X1S空间计算芯片 [1] - 产品预计将在2026年正式面向市场 [1] 研发与供应链 - Project Aura的硬件研发和制造几乎全部依托中国团队完成 [1] - Prism™光学系统由中国团队独立研发并实现量产 [1] - X1S空间计算芯片由XREAL自研设计 [1] - 供应链体系扎根于中国长三角地区 [1] - 上海将成为XREAL全球研发与未来AI终端创新中心 [1]

公司股东结构 - 截至2023年第三季度末 公司股东总户数为1.76万户 [2]

市场表现 - 12月8日A股存储芯片板块表现强势，多只个股大幅上涨[1] - 诚邦股份涨停，涨幅为10.01%[1][2] - 江波龙、德明利、佰维存储涨幅超过8%[1] - 航天智装涨幅超过6%[1] - 香农芯创、东芯股份涨幅超过5%[1] 个股数据 - 诚邦股份总市值为40.93亿人民币，年初至今涨幅为229.57%[2] - 江波龙总市值为1088亿人民币，年初至今涨幅为201.78%[2] - 德明利总市值为497亿人民币，年初至今涨幅为252.44%[2] - 佰维存储总市值为545亿人民币，年初至今涨幅为88.37%[2] - 航天智装总市值为220亿人民币，年初至今涨幅为137.21%[2] - 香农芯创总市值为611亿人民币，年初至今涨幅为362.18%[2] - 东芯股份总市值为526亿人民币，年初至今涨幅为377.43%[2] 行业动态 - 存储芯片现货价格近期大幅飙升[1] - DDR4x颗粒年内涨幅超过4倍[1] - 渠道端出现“惜售”囤货现象[1] - 手机等终端制造厂商库存水位处于历史低位，普遍低于4周[1] - 终端厂商面临供应链紧张下的“被动补库”局面[1] - 行业健康库存水位通常为8-10周[1]

核心观点 - 2026年电子行业主线为AI链、存储周期上行及自主可控加速，持续看好AI数据中心拉动的存储涨价周期、全球头部CSP厂自研ASIC落地带动高端PCB需求、国内代工厂及存储IDM扩产受益上游设备商、消费电子端侧AI创新催化产业链 [1] - Scaling Law进入2.0阶段，从预训练拓展至后训练与推理，推动算力需求持续增长，互联组件（光模块/交换机）因GPU集群规模扩大呈现非线性增长 [2][18] - 存储周期受AI数据中心需求拉动及供给受限影响，4Q25 DRAM/NAND价格环比涨幅扩大至23%-28%/5%-10%，预计1H26价格进一步上行 [3][91][92] - 自主可控趋势下，国内晶圆厂加速先进制程产能扩张，2.5D/3D封装市场2025-2029年CAGR达25.8%，存储芯粒国产化带动刻蚀/沉积设备需求提升 [4][111][120][146] AI链：Scaling Law与算力需求 AI模型演进 - Scaling Law从预训练扩展至后训练（强化学习、思维链）和推理阶段，头部模型训练数据量从15T tokens提升至30T以上（如Qwen系列达36T tokens）[18][24] - 海外路径依赖算力投入（如Grok 4后训练算力较Grok 3扩大10倍），国内聚焦架构优化（如DeepSeek动态稀疏注意力、Kimi Muon优化器降低50%算力成本）[31][32] 互联组件需求 - AI算力扩张催生Scale-out（集群互联）、Scale-up（内存池化）、Scale-across（跨数据中心）三大互联需求，DCI市场规模预计从2023年10亿美元增至2028年30亿美元（CAGR 25%）[36][56][59] - GPU数量增长驱动互联组件非线性需求：GPU达4096个时，交换机/GPU比例从4.7%升至7.8%，光模块/GPU比例从2.5倍升至3.5倍 [42][43][45] AI芯片与PCB - 全球八大CSP厂商2026年资本支出预计达6000亿美元（同比增40%），2030年GPU市场规模4724亿美元（2024-2030年CAGR 35.19%）[59][60][63] - AI服务器PCB需求向高多层（14层以上）、高阶HDI迭代，2024年全球AI/HPC领域PCB市场规模60亿美元，2029年预计150亿美元（CAGR 20.1%）[73][76][77] - 2026年算力PCB需求预计达1000亿元，ASIC板卡贡献300亿元增量，CCL材料向M8/M9升级支持单通道224Gbps传输 [86][82] 存储周期：供需结构与价格趋势 价格与供给 - 海外原厂4Q25涨价函频出：美光DRAM涨价20%-30%，三星LPDDR5系列涨15%-30%，闪迪NAND 11月涨价50% [91] - HDD供应短缺（交期52周）加速企业级SSD渗透，2026年DRAM/NAND资本支出增幅保守（14%/5%），产能转向HBM等高附加值产品 [99][100][101] 需求拉动 - 2024年企业级SSD/HBM市场规模262/200亿美元，2027年预计达351/488亿美元（CAGR 10.2%/34.6%）[103][104][105] - AI推理应用拉动NAND需求，KV Cache缓存需求增长（如LLaMA-2-13B模型并发10请求需31.25GB容量），华为等厂商推出AI SSD构建三级缓存体系 [106][107][109] 自主可控：制造、封测与设备 制造与封测 - 中国大陆晶圆厂在成熟制程份额提升（中芯国际/华虹/晶合跻身全球前十），但先进制程份额仅8%（2023年），预计2027年美国份额升至21% [111][112][113] - 2.5D/3D封装市场高速增长，全球/中国芯粒多芯片集成封装2025-2029年CAGR为25.8%/43.7%，台积电CoWoS/SoIC产能加速扩张 [120][124][125][129] 设备技术迭代 - DRAM向3D架构演进，4F²+CBA方案成为方向，Yole预计2029年CBA-DRAM占DRAM产量29% [134][138][143][144] - 3D NAND层数向300层以上突破，刻蚀/沉积设备价值量提升（如高深宽比刻蚀、PE-HARP工艺），国产设备商受益存储扩产 [146][147][148] 消费电子：压力与创新 - 存储涨价使安卓手机/PC产业链承压，出货量可能同比下滑，零部件利润率受挤压，苹果链受影响较小 [5] - 2026年折叠屏、AI/AR眼镜、OpenAI硬件等新品催化行业，苹果可能推出折叠屏及Apple Intelligence功能，AR产品拐点临近 [5][32]