公司股东结构 - 截至2023年第三季度末 公司股东总户数为1.76万户 [2]

市场表现 - 12月8日A股存储芯片板块表现强势，多只个股大幅上涨[1] - 诚邦股份涨停，涨幅为10.01%[1][2] - 江波龙、德明利、佰维存储涨幅超过8%[1] - 航天智装涨幅超过6%[1] - 香农芯创、东芯股份涨幅超过5%[1] 个股数据 - 诚邦股份总市值为40.93亿人民币，年初至今涨幅为229.57%[2] - 江波龙总市值为1088亿人民币，年初至今涨幅为201.78%[2] - 德明利总市值为497亿人民币，年初至今涨幅为252.44%[2] - 佰维存储总市值为545亿人民币，年初至今涨幅为88.37%[2] - 航天智装总市值为220亿人民币，年初至今涨幅为137.21%[2] - 香农芯创总市值为611亿人民币，年初至今涨幅为362.18%[2] - 东芯股份总市值为526亿人民币，年初至今涨幅为377.43%[2] 行业动态 - 存储芯片现货价格近期大幅飙升[1] - DDR4x颗粒年内涨幅超过4倍[1] - 渠道端出现“惜售”囤货现象[1] - 手机等终端制造厂商库存水位处于历史低位，普遍低于4周[1] - 终端厂商面临供应链紧张下的“被动补库”局面[1] - 行业健康库存水位通常为8-10周[1]

核心观点 - 2026年电子行业主线为AI链、存储周期上行及自主可控加速，持续看好AI数据中心拉动的存储涨价周期、全球头部CSP厂自研ASIC落地带动高端PCB需求、国内代工厂及存储IDM扩产受益上游设备商、消费电子端侧AI创新催化产业链 [1] - Scaling Law进入2.0阶段，从预训练拓展至后训练与推理，推动算力需求持续增长，互联组件（光模块/交换机）因GPU集群规模扩大呈现非线性增长 [2][18] - 存储周期受AI数据中心需求拉动及供给受限影响，4Q25 DRAM/NAND价格环比涨幅扩大至23%-28%/5%-10%，预计1H26价格进一步上行 [3][91][92] - 自主可控趋势下，国内晶圆厂加速先进制程产能扩张，2.5D/3D封装市场2025-2029年CAGR达25.8%，存储芯粒国产化带动刻蚀/沉积设备需求提升 [4][111][120][146] AI链：Scaling Law与算力需求 AI模型演进 - Scaling Law从预训练扩展至后训练（强化学习、思维链）和推理阶段，头部模型训练数据量从15T tokens提升至30T以上（如Qwen系列达36T tokens）[18][24] - 海外路径依赖算力投入（如Grok 4后训练算力较Grok 3扩大10倍），国内聚焦架构优化（如DeepSeek动态稀疏注意力、Kimi Muon优化器降低50%算力成本）[31][32] 互联组件需求 - AI算力扩张催生Scale-out（集群互联）、Scale-up（内存池化）、Scale-across（跨数据中心）三大互联需求，DCI市场规模预计从2023年10亿美元增至2028年30亿美元（CAGR 25%）[36][56][59] - GPU数量增长驱动互联组件非线性需求：GPU达4096个时，交换机/GPU比例从4.7%升至7.8%，光模块/GPU比例从2.5倍升至3.5倍 [42][43][45] AI芯片与PCB - 全球八大CSP厂商2026年资本支出预计达6000亿美元（同比增40%），2030年GPU市场规模4724亿美元（2024-2030年CAGR 35.19%）[59][60][63] - AI服务器PCB需求向高多层（14层以上）、高阶HDI迭代，2024年全球AI/HPC领域PCB市场规模60亿美元，2029年预计150亿美元（CAGR 20.1%）[73][76][77] - 2026年算力PCB需求预计达1000亿元，ASIC板卡贡献300亿元增量，CCL材料向M8/M9升级支持单通道224Gbps传输 [86][82] 存储周期：供需结构与价格趋势 价格与供给 - 海外原厂4Q25涨价函频出：美光DRAM涨价20%-30%，三星LPDDR5系列涨15%-30%，闪迪NAND 11月涨价50% [91] - HDD供应短缺（交期52周）加速企业级SSD渗透，2026年DRAM/NAND资本支出增幅保守（14%/5%），产能转向HBM等高附加值产品 [99][100][101] 需求拉动 - 2024年企业级SSD/HBM市场规模262/200亿美元，2027年预计达351/488亿美元（CAGR 10.2%/34.6%）[103][104][105] - AI推理应用拉动NAND需求，KV Cache缓存需求增长（如LLaMA-2-13B模型并发10请求需31.25GB容量），华为等厂商推出AI SSD构建三级缓存体系 [106][107][109] 自主可控：制造、封测与设备 制造与封测 - 中国大陆晶圆厂在成熟制程份额提升（中芯国际/华虹/晶合跻身全球前十），但先进制程份额仅8%（2023年），预计2027年美国份额升至21% [111][112][113] - 2.5D/3D封装市场高速增长，全球/中国芯粒多芯片集成封装2025-2029年CAGR为25.8%/43.7%，台积电CoWoS/SoIC产能加速扩张 [120][124][125][129] 设备技术迭代 - DRAM向3D架构演进，4F²+CBA方案成为方向，Yole预计2029年CBA-DRAM占DRAM产量29% [134][138][143][144] - 3D NAND层数向300层以上突破，刻蚀/沉积设备价值量提升（如高深宽比刻蚀、PE-HARP工艺），国产设备商受益存储扩产 [146][147][148] 消费电子：压力与创新 - 存储涨价使安卓手机/PC产业链承压，出货量可能同比下滑，零部件利润率受挤压，苹果链受影响较小 [5] - 2026年折叠屏、AI/AR眼镜、OpenAI硬件等新品催化行业，苹果可能推出折叠屏及Apple Intelligence功能，AR产品拐点临近 [5][32]

大宗交易概况 - 12月2日发生一笔大宗交易，成交量3.00万股，成交金额387.00万元，成交价格为129.00元，与当日收盘价持平 [2] - 买方营业部为民生证券股份有限公司苏州分公司，卖方营业部为广发证券股份有限公司总部 [2] - 近3个月内累计发生4笔大宗交易，合计成交金额达3.85亿元 [2] 近期市场表现 - 12月2日收盘价为129.00元，当日下跌2.64%，日换手率为2.58%，成交额为5.29亿元 [2] - 当日主力资金净流出2449.38万元，近5日累计下跌2.41%，近5日资金合计净流出5004.05万元 [2] 融资余额变动 - 最新融资余额为7.51亿元，近5日增加7405.98万元，增幅为10.94% [3] 公司基本信息 - 公司全称为聚辰半导体股份有限公司，成立于2009年11月13日，注册资本为15827.1044万人民币 [3]

交易概况 - 2023年12月2日，聚辰股份发生一笔大宗交易，成交量为3万股，成交金额为387万元 [1] - 该笔交易成交价为129元，与当日市场收盘价129元持平 [1] - 此次大宗交易成交额占公司当日总成交额的0.73% [1] 交易细节 - 交易证券代码为688123，证券简称为聚辰股份 [2] - 买入营业部为恳告景烈劈贸有限，卖出营业部为公書還塑設份有限 [2] - 成交价为129元，成交金额为387万元，成交量为3万股 [2]

股价表现与交易数据 - 11月24日盘中股价上涨2.09%，报收129.66元/股，成交金额2.58亿元，换手率1.27%，总市值205.21亿元 [1] - 资金流向显示主力资金净流出575.88万元，特大单买入1324.05万元（占比5.14%），卖出2073.16万元（占比8.04%），大单买入3882.32万元（占比15.06%），卖出3709.09万元（占比14.39%） [1] - 公司今年以来股价累计上涨122.71%，但近期出现调整，近5个交易日下跌10.46%，近20日下跌26.55%，近60日上涨55.69% [1] - 今年以来公司已2次登上龙虎榜，最近一次为9月24日 [1] 公司基本面与财务业绩 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为1.76万户，较上期大幅增加48.55%，人均流通股为8981股，较上期减少32.62% [2] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入9.33亿元，同比增长21.29%，实现归母净利润3.20亿元，同比增长51.33% [2] - A股上市后公司累计派发现金红利2.99亿元，近三年累计派现1.86亿元 [3] 机构持仓变动 - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股668.23万股，较上期增加73.44万股 [3] - 兴全合润混合A（163406）新进为第八大流通股东，持股153.54万股，南方信息创新混合A（007490）新进为第九大流通股东，持股144.64万股 [3] - 华夏行业景气混合A（003567）、华夏上证科创板50成份ETF（588000）、易方达科讯混合（110029）退出十大流通股东之列 [3] 公司业务与行业属性 - 公司主营业务为集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务，其主营业务收入100%来源于芯片销售 [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-数字芯片设计，概念板块包括苹果三星、电子烟、汽车电子、小米概念、无线耳机等 [1]

基金产品表现 - 中证1000增强ETF（561590）11月24日开盘下跌0.48%报1.250元 [1] - 该基金自2022年11月23日成立以来总回报为25.46% [1] - 近一个月基金回报为-5.95% [1] 持仓股票表现 - 重仓股中涨幅最大的是大金重工开盘上涨5.67% [1] - 香农芯创开盘上涨1.91%聚辰股份开盘上涨1.57% [1] - 经纬恒润开盘上涨0.61%安集科技开盘上涨0.97%中熔电气开盘上涨0.83% [1] - 虹软科技开盘上涨0.70%炬芯科技开盘上涨0.33%金雷股份开盘上涨0.56% [1] - 华峰测控是重仓股中唯一下跌个股开盘下跌0.18% [1] 基金基本信息 - 基金业绩比较基准为中证1000指数收益率 [1] - 基金管理人为华泰柏瑞基金管理有限公司 [1] - 基金经理为笪篁和柳军 [1]

公司人事变动 - 聚辰股份原持续督导保荐代表人幸科因工作变动不再担任该职务 [2] - 中金公司委派曾庆霖接替幸科继续担任聚辰股份持续督导保荐代表人 [2] - 此次变更旨在保证公司持续督导工作的有序进行 [2] 公司治理结构 - 中金公司为聚辰股份首次公开发行的保荐机构 [2] - 公司持续督导保荐代表人原为谢晶欣和幸科 [2] - 变更后持续督导保荐代表人为谢晶欣和曾庆霖 [2]

保荐代表人变更 - 原保荐代表人幸科因工作变动不再担任，曾庆霖接替[1] - 变更后持续督导保荐代表人为谢晶欣和曾庆霖[1] 曾庆霖情况 - 现任中金公司投资银行部高级经理，已取得保荐代表人资格[4] - 曾负责并参与通达动力2021年非公开发行股份项目[4] 其他 - 公告日期为2025年11月22日[3]

基金产品表现 - 中证1000增强ETF（561590）11月18日开盘价报1.327元，较前日下跌0.23% [1] - 该基金自2022年11月23日成立以来累计回报率达33.02% [1] - 该基金近一个月回报率为2.02% [1] 持仓个股表现 - 前十大重仓股中聚辰股份开盘下跌0.90%，经纬恒润下跌1.05%，炬芯科技下跌1.06%，香农芯创下跌1.13% [1] - 前十大重仓股中大金重工开盘上涨0.87%，华峰测控上涨0.97% [1] - 前十大重仓股中安集科技下跌0.87%，中熔电气下跌0.38%，虹软科技下跌0.11%，金雷股份下跌0.56% [1] 基金基本信息 - 中证1000增强ETF（561590）的业绩比较基准为中证1000指数收益率 [1] - 该基金管理人为华泰柏瑞基金管理有限公司 [1] - 该基金的基金经理为笪篁和柳军 [1]