业绩总结 - 2024年AAMI主营业务收入为293.1百万美元，收入排名提升至全球第四[14] - 2024年公司营业收入由36456.27万元提升至260808.78万元，增长率达615.40%[23] - 2024年公司归属于母公司所有者的净利润由 - 3053.38万元提升至1749.01万元，实现由负转正[23] - 2024年目标公司归母净利润为5518.84万元，剔除相关因素影响后的归母净利润为10173.93万元[23] - 2025年4月30日AAMI在手订单合计5830万美元，较2024年12月31日增长43.6%，较2025年3月31日进一步增长[31] 股权交易 - 交易完成后公司将直接持有目标公司55.99%股权，间接持有44.01%股权，合计控制99.97%股权[7][9] - AAMI 100%股权作价350,370.00万元[102] - 本次交易拟置入资产作价的总对价为350,643.12万元，参考价值为353,072.55万元[146] - 本次交易后，考虑配套募集资金，王强实际控制上市公司股权比例下降至23.23%，ASMPT Holding持股18.12%[154] 财务数据 - 2024年末交易前上市公司资产总计63,601.89万元，交易后备考数为476,639.22万元，变动率649.41%[22] - 2024年末交易前上市公司负债合计36,281.01万元，交易后备考数为137,621.88万元，变动率279.32%[22] - 2024年末交易前上市公司归属于母公司股东的所有者权益为22,580.81万元，交易后备考数为334,180.16万元，变动率1,379.93%[22] - 2024年交易前上市公司营业收入为36,456.27万元，交易后备考数为260,808.78万元，变动率615.40%[22] - 2024年交易前上市公司归属于母公司所有者的净利润为 - 3,053.38万元，交易后备考数为1,749.01万元，由负转正[22] 技术研发 - 目标公司内引脚微间距LQFP引线框架技术引脚数多达256支、内引脚间距小至130微米[12] - 目标公司双排外引脚微间隙框架DR - QFN技术内引脚间距小至160微米[12] - 目标公司可路由QFN并选择性镍钯金电镀技术引脚数多达400个[12] - 目标公司高精度电镀技术可在小至15微米的精度上实现部分区域选择性电镀[12] - 目标公司高可靠性表面处理技术解决方案支持封装成品达到湿度敏感一等级认证（MSL 1）[12] 市场与客户 - 2021 - 2023年AAMI均为全球排名前五的引线框架企业，2023年市场占有率为9%[14] - 全球前六大国际化引线框架厂商占据全球超50%市场份额[179] - 2028年全球引线框架市场规模将达47.14亿美元，2023 - 2028年年均复合增长率为5.60%[187] - 目标公司主要直接客户为规模较大的全球知名半导体企业，IDM厂商和OSAT厂商占比较为均衡[194] - 引线框架供应商与下游客户合作稳定性较高，AAMI与主要客户合作年限普遍超20年[28] 未来展望 - 目标公司将深耕引线框架业务，升级中高端产品，优化核心技术，提升生产效率和产品质量[198] - 目标公司将维护现有客户，开拓中国台湾等新市场和功率电子等新领域，提升在下游高增长领域市场份额[199] 公司管理 - 交易完成后公司将向AAMI委派5名董事中的3名董事[7] - 上市公司设立两名联席总裁，分别为何树泉和杨飞[41] - 上市公司将统筹AAMI的资金使用和外部融资，提高整体资金使用效率[46] - 上市公司会将AAMI的财务管理纳入统一的财务管理体系，防范并减少内控及财务风险[50] - 2022 - 2024年AAMI核心技术人员未发生变动，包括CEO何树泉、产品工程总监陈达志和质量总监俞月根[57]

业绩总结 - 2024年AAMI引线框架收入规模行业排名升至全球第四[15] - 2020 - 2024年1 - 9月AAMI主营业务收入分别为194,502.16万元、255,740.18万元、278,512.73万元、192,757.37万元、153,001.66万元[23] - 2020 - 2024年1 - 9月AAMI净利润分别为14,768.86万元、25,725.40万元、31,469.98万元、2,017.77万元、3,659.08万元[23] - 2021年至2024年9月30日AAMI累计净利润约6.29亿元，剔除PPA摊销后经营性利润约8.35亿元[24] - 2023年AAMI引线框架收入占比约为85%[26] - 2023年AAMI境内收入占比为42.07%[34] - AAMI 2022年收入3130.23百万人民币，2023年收入2205.30百万人民币，2024年1 - 9月收入1823.87百万人民币，2024年年化收入2431.83百万人民币[43] - AAMI主营业务2024年1 - 9月企稳回升，历史期成长性与经营波动先降后升[44] - AAMI合并报表资产总额39.499717亿人民币，基准日合并口径TTM营业收入22.452895亿人民币[46] 用户数据 - 截至2025年3月31日AMA获37家客户批量订单，2024年向该等客户销售收入占全年收入的83.5%[24] - 目标公司历史期前20大客户收入占比在80% - 85%之间，大部分合作年限超20年[180] - 2022 - 2024年1 - 9月，前20大客户收入占比分别为81.96%、84.05%、81.71%[182] - 2022 - 2024年1 - 9月，21 - 50大客户收入占比分别为12.93%、11.10%、11.93%[182] 未来展望 - 预计2028年全球引线框架市场规模达47.14亿美元，2023 - 2028年年均复合增长率为5.60%[21] - 算力市场推动下全球半导体市场有望迈过1万亿美元大关[144] - 推算公司2026年主要新产品达到稳定规模量产[145] - 2027年全球汽车半导体行业将达880亿美元，2023 - 2027年年复合增速约6.8%[159] 新产品和新技术研发 - 本次评估技术类无形资产含84项专利权资产及其他技术，前次为11项[148] - 公司研发费用从剥离前每年不足千万到报告期每年4000 - 5000万人民币[149] 市场扩张和并购 - 思瑞浦增发收购股权金额为10.6亿元[64] - 捷捷微电增发收购股权金额为10.16亿元[64] - 士兰微增发收购股权金额为11.2243亿元[64] - 闻泰科技间接收购股权金额为63.3371亿元[64] - 环旭电子增发收购股权金额为28.4亿元[64] 其他新策略 - 长华科、顺德工业、康强电子与AAMI在多方面具有可比性，被选为可比公司[49] - 本次评估使用的A股流动性折扣40.67%处于近年其他公开交易案例的流动性折扣区间内，且高于平均值[81] - 本次评估两种评估方法的差异率低于半导体行业类似交易案例[84] - 本次评估流动性折扣采用市场主流计算方式，且采用最高折扣率数据[85] 估值相关 - 市场法估值35.26亿元，增值率为18.88%，资产基础法评估值为30.85亿元，增值率为4.03%[2] - 2020年目标公司估值3.6亿美元，本次交易相较2020年估值有较大提高[2] - AAMI合并口径股东全部权益账面值296,593.77万元，评估值352,600.00万元，评估增值56,006.23万元，增值率18.88%，对应PB为1.19倍[14] - 扣除货币资金后市场法评估值为254,682.35万元，相较于非现金类净资产账面值评估增值56,006.23万元，增值率28.19%[14] - 市场法测算AAMI股东全部权益价值352,600.00万元，资产基础法测算净资产价值308,535.50万元，市场法较资产基础法高44,064.50万元，高14.28%[16][17] - 模拟纳入韩国HDS后，AAMI股东全部权益价值为30.34亿人民币，较原估值低4.92亿人民币，低13.95%[53] - 目标公司资产基础法评估值为30.85亿元，增值率为4.03%[86] - 2024年9月30日目标公司长期股权投资账面价值为14.68亿元，评估增值7.58亿元，增值率51.62%[86] - 2024年9月30日目标公司无形资产账面价值为3.31亿元，评估增值0.93亿元，增值率28.26%[86] 财务数据 - 2024年9月30日AAMI合并口径货币资金账面价值为97,917.65万元，非现金类净资产账面值198,676.12万元[14] - 2019年全球半导体销售额4,123亿美元，较2018年下滑12%，2020年为4,404亿美元，2023年为5,268亿美元，2024年超6,200亿美元[20] - 全球前六大引线框架厂商市场占有率从2021年的55%左右提升至2023年的60%左右[21] - 2024年第三季度国内生产总值同比增长4.6%，环比增长0.9%[142] - 2024年10 - 12月客户关系收入为41,022.64[196] - 2024年10 - 12月EBIT×(1 - T)为3,392.47[196] - 2024年10 - 12月衰减率为98.98%[196] - 2024年10 - 12月衰减后EBIT×(1 - T)为3,357.85[196] - 2024年10 - 12月营运资金回报为394.31[198] - 2024年10 - 12月超额收益现金流为1,516.42[198]

业绩总结 - 2022 - 2024年公司归属于母公司所有者的净利润分别为 - 1682.06万元、 - 4442.35万元和 - 3053.38万元[17] - 2024年公司营业总收入36456.27万元，2023年为23941.92万元，2022年为12952.39万元[17] - 2024年公司营业总成本37211.16万元，2023年为25031.76万元，2022年为15369.18万元[17] - 2024年公司营业利润 - 1095.39万元，2023年为 - 3480.02万元，2022年为 - 2129.39万元[18] - 2024年公司利润总额 - 1094.17万元，2023年为 - 3483.43万元，2022年为 - 2128.27万元[18] - 2024年公司净利润 - 1785.03万元，2023年为 - 3845.55万元，2022年为 - 1682.06万元[18] - 2022 - 2024年度信用减值损失分别为 - 1994.62万元、 - 1937.41万元和 - 493.40万元[24] - 2022 - 2023年度未计提存货跌价准备，2024年度计提213.18万元[25] - 2024年度固定资产减值损失为54.99万元[25] - 2023年度商誉减值损失为1975.15万元[25] 用户数据 - 无 未来展望 - 正信同创自上市公司股东大会审议通过相关议案起两年内，第一年减持不超所持股份5%，第二年减持不超减持时所持股份5%，减持价不低于发行价[50] - 公司控股股东至正企业在股价稳定措施满足启动条件后10个交易日内提出增持方案[58] 新产品和新技术研发 - 无 市场扩张和并购 - 拟置出至正新材料100.00%股权，采用资产基础法评估[34][35] - 本次交易至正新材料100%股权作价25637.34万元，与评估结果无差异[32] 其他新策略 - 正信同创承诺截至承诺函出具日及未来不从事对上海至正道化高分子材料股份有限公司构成同业竞争的业务[50] - 正信同创承诺交易完成后减少并规范与上海至正道化高分子材料股份有限公司的关联交易[50] - 至正集团、纳华公司承诺自身及控股企业不从事与股份公司主营业务竞争的业务[52][53] - 侯海良及相关家庭成员、控股企业承诺不从事与股份公司主营业务竞争的业务[53] - 至正集团关联交易承诺长期有效[54] - 侯海良关联交易承诺长期有效[55] 违规事项 - 2020年4月11日公司原实际控制人侯海良约定借款总额1670.37万元，公司承担连带担保责任[8] - 潘征鹏诉侯海良和公司，请求偿还剩余借款本金793.87万元及利息160万元[8] - 2022年3月14日，上交所因信息披露等违规对公司及侯海良等予以监管警示[10] - 2022年10月19日，辽宁监管局因未履行重组承诺对公司实控人王强责令改正[11] - 2023年5月25日，上交所因未履行重组承诺对公司实控人王强予以公开谴责[13] - 2025年1月8日，上交所因关联担保未合规对公司及侯海良等予以通报批评[13] - 公司2020年4月为原实际控制人侯海良提供关联担保未履行决策程序和信息披露义务，2025年1月被深圳证监局采取出具警示函措施[14] 业绩承诺与补偿 - 苏州桔云2023年度业绩承诺完成率60.30%，2022 - 2023年度合计完成率79.86%，2024年度完成率98.77%，2022 - 2024年度合计完成率88.36%[27][28] - 2023年度SUCCESS FACTORS应向公司业绩补偿1322.78万元，2024年度应补偿66.00万元[27][28] - 苏州桔云2022 - 2024年扣非后净利润分别不低于1350万元、1890万元、2646万元[63] - 业绩不达标时，按公式计算补偿金额[63] 评估与审议 - 至正新材料总资产账面值39606.02万元，评估值42508.32万元，增值率7.33%[32] - 至正新材料负债账面值17327.03万元，评估值16870.97万元，减值率2.63%[32] - 至正新材料股东全部权益账面值22278.99万元，评估值25637.34万元，增值率15.07%[32] - 2025年2月28日，上市公司第四届董事会第十二次会议审议通过评估结论[43] - 2025年3月17日，上市公司2025年第一次临时股东大会审议通过相关议案[43] 担保与责任 - 上市公司交易对价支付至三方监管账户，交易对方用不低于8354万元资金购买公司股票作担保[63] - 交易对方将苏州桔云49%股权质押给上市公司作担保[63] - 至正集团和侯海良对至正道化社保和公积金补缴等经济责任全额承担[63] 股份限售与减持 - 至正集团自公司股票2017年3月8日上市起三十六个月内，不转让或委托他人管理直接和间接持有的发行人股份，期限至2020年3月7日[52] - 侯海良自公司股票上市之日起三十六个月内，不转让或委托他人管理首次公开发行股票前已发行股份，在担任董事期间每年转让股份不超持有公司股份总数的25%，上市后离职半年内不转让所持公司股份[52] - 纳华公司、泰豪银科等股份限售自2017年3月8日至2018年3月7日[55] - 纳华公司锁定期间届满后每年转让股份不超持有总数的25%[56] - 泰豪银科、泰豪兴铁锁定期满后拟全部减持，两年内减持价格不低于发行价[56] - 华公司上市后6个月期末收盘价低于发行价，股票锁定期自动延长6个月，锁定期满后两年内，第一年减持不超上市时所持股份数量的5%，第二年不超减持时所持股份数量的5%[57] - 至正集团锁定期间届满后两年内，第一年减持不超上市时所持股份数量的25%，第二年不超减持时所持股份数量的25%[57] - 纳华公司锁定期间届满后两年内减持相关规定同华公司，即第一年减持不超上市时所持股份数量的5%，第二年不超减持时所持股份数量的5%[57] - 安益大通、泰豪兴铁和泰豪银科锁定期满后拟全部减持所持公司股份[58] 承诺赔偿 - 若违反承诺，相关公司将在公司股东大会及中国证监会指定报刊公开说明原因、道歉，自公开道歉之日起自动延长持有全部股份锁定期3个月[57][58] - 若因未履行承诺事项获得收入，所得收入归公司所有，需在获得收入的5日内支付给公司指定账户[57][58] - 若因未履行承诺事项给公司或其他投资者造成损失，将依法承担赔偿责任[57][58] - 招股书有虚假等重大问题，公司30天内回购首次公开发行全部新股[59] - 控股股东促成公司30天内回购新股及已转让原限售股份[59] - 回购及购回价格取发行价和认定日前30个交易日均价孰高值[59] - 控股股东承诺30天内依法赔偿投资者因招股书问题的损失[59] - 侯海良承诺30天内依法赔偿投资者因招股书问题的损失[60] - 违法事实被认定后30天内依法赔偿投资者损失[61] - 招股书有问题，30天内依法回购首次公开发行全部新股，回购价取发行价和认定日前30个交易日均价孰高者[61] - 控股股东承诺不越权干预公司经营、不侵占公司利益[62] - 董事和高管承诺多项保障填补回报措施履行的内容，若未履行愿承担补偿责任[62]

交易概况 - 公司拟取得目标公司AAMI 99.97%股权并置出至正新材料100%股权，募集配套资金[1][23] - 拟置入资产作价350,643.12万元，拟置出资产作价25,637.34万元[23] - 现金对价122,851.50万元，股份对价202,154.28万元，其他对价25,637.34万元[30] - 发行股票每股面值1.00元，发行价格32.00元/股，发行数量63,173,212股[32] - 募集配套资金金额100,000.00万元，发行股份不超过22,360,499股[34] 业绩数据 - 2024年公司半导体专用设备业务营业收入占比超30%[36] - 2024年12月31日交易前资产总计63,601.89万元，备考数476,639.22万元，变动649.41%[42] - 2024年12月31日交易前负债合计36,281.01万元，备考数137,621.88万元，变动279.32%[42] - 2024年度交易前归属于母公司股东的所有者权益22,580.81万元，备考数334,180.16万元，变动1379.93%[42] - 2024年度交易前营业收入36,456.27万元，备考数260,808.78万元，变动615.40%[42] - 2023年和2024年AAMI收入分别为220,530.39万元和248,621.11万元，归母净利润分别为2,017.77万元和5,518.84万元[112] 股权结构 - 交易前正信同创持股20,124,450股，占比27.00%；交易后（不考虑配套资金）持股占比14.61%，考虑配套资金持股占比12.57%[39] - 交易前控股股东为正信同创，实控人为王强；交易后实控人仍为王强，王强通过相关公司合计持股占比23.23%[40][41] - 配套融资发行后，ASMPT Holding持股29000000股，占比18.12%[181] 风险因素 - 目标公司面临宏观经济及半导体行业波动、国际贸易摩擦、市场竞争加剧等风险[96][97][99] - 目标公司面临原材料价格波动、先进封装技术影响、技术进步和创新等风险[100][101][103] - 目标公司面临核心研发人员流失风险[104] 行业数据 - 2023年全球半导体材料市场规模为667亿美元，其中封装材料市场规模252亿美元[120] - 2023年中国大陆半导体材料市场规模131亿美元，逆势上涨0.9%[120] - 2027年全球汽车半导体行业将达880亿美元，相比2023年年复合增速约6.8%[127] 其他要点 - 本次交易已由多次董事会会议及临时股东大会审议通过，尚需经上交所审核通过并经中国证监会注册[82][190][191] - 公司曾存在公司治理不规范、关联担保未履行程序等问题[193][194] - 公司拟完善治理结构、利润分配政策等降低重组摊薄即期回报影响[52][53]

市场扩张和并购 - 公司拟取得AAMI 99.97%股权及其控制权，置出至正新材料100%股权并募集配套资金[1] 其他新策略 - 交易审计基准日更新至2024年12月31日，修订相关文件[1] - 聘请德勤华永、上会会计师事务所出具报告[2][3] - 因管理办法修改，需修改相关议案[3] - 董事会审慎分析交易并编制说明[3]

市场扩张和并购 - 公司拟通过重大资产置换等方式取得标的公司99.97%股权，置出上海至正新材料有限公司100%股权并募集配套资金[1] 信息更新 - 公司以2024年12月31日为审计基准日更新财务数据等内容[2] - 重组报告书多章节更新2024年度财务、经营、关联交易等数据及股本结构[2][3] 审核进展 - 公司于2025年4月2日收到上交所《审核问询函》，5月30日披露修订稿文件[1]

资产相关 - 截至2024年9月30日，拟置出资产至正新材料100%股权资产总额为39,606.02万元，占上市公司总资产比例62.14%[1] - 置出资产至正新材料100%股权评估值25,637.34万元，增值率15.07%[1] - 应收账款账面余额17,425.59万元，计提减值准备8,949.08万元，账面值8,476.51万元[1] 坏账相关 - 截至2024年12月31日，单项计提坏账准备的应收账款中98.32%形成于2020年及之前年度[6] - 截至2024年12月31日，单项和按组合计提坏账准备的应收账款合计20,841.43万元[6] - 至正新材料单项计提应收账款坏账准备时间主要集中在2021年和2022年，期后收回转回金额极少[9] 担保诉讼相关 - 2020年4月11日公司原实际控制人侯海良约定借款总额1670.37万元，公司承担不可撤销无限连带担保责任[13] - 潘征鹏诉侯海良和公司，请求偿还剩余借款本金793.87万元及利息160万元[13] 财务业绩相关 - 2022 - 2024年公司归属于母公司所有者的净利润分别为 - 1682.06万元、 - 4442.35万元、 - 3053.38万元[17] - 2022 - 2024年公司营业总收入分别为12952.39万元、23941.92万元、36456.27万元[18] - 2022 - 2024年公司营业总成本分别为15369.18万元、25031.76万元、37211.16万元[18] - 2022 - 2024年公司信用减值损失分别为 - 1994.62万元、 - 1937.41万元、 - 493.40万元[18] - 2022 - 2024年公司资产减值损失分别为0万元、 - 1975.15万元、 - 268.16万元[18] - 2022 - 2024年公司净利润分别为 - 1682.06万元、 - 3845.55万元、 - 1785.03万元[18] 审计及合规相关 - 公司原实际控制人违规担保事项发生于2020年，影响已消除[14] - 公司2022 - 2024年财务报表审计意见均为标准无保留意见[15][17] - 公司最近三年不存在关联方利益输送情形[21] - 公司不存在调节会计利润以符合或规避监管要求的情形[22] - 2022 - 2024年度除按财政部要求变更会计政策外，无其他会计政策、估计变更及重要前期差错更正[22] 减值损失相关 - 2022 - 2024年度计提减值损失分别为1994.62万元、3912.56万元、761.56万元[25] - 2022 - 2024年度信用减值损失分别为1994.62万元、1937.41万元、493.40万元[26] - 2024年度公司计提存货跌价准备213.18万元，此前两年无减值迹象[28] - 2023年度公司计提商誉减值1975.15万元，2024年度无需计提[30][31] 收购及业绩承诺相关 - 2023年收购苏州桔云51%股权，原股东承诺2022 - 2024年扣非净利润分别不低于1350万元、1890万元、2646万元[29] - 苏州桔云2023年度业绩承诺完成率60.30%，2022 - 2023年度合计完成率79.86%，原股东应补偿1322.78万元[29] - 苏州桔云2024年度业绩承诺完成率98.77%，2022 - 2024年度合计完成率88.36%，原股东应补偿66万元[31]

市场扩张和并购 - 公司拟置换资产取得先进封装材料国际99.97%股权，置出上海至正新材料100%股权并募资[1] 其他进展 - 2025年4月2日收上交所《审核问询函》[1] - 交易需上交所审核及证监会同意注册[2] - 2025年5月30日发布审核问询函回复提示公告[2]

财务数据 - 2022 - 2024年归属于母公司所有者的净利润分别为-1682.06万元、-4442.35万元、-3053.38万元[6] - 2022 - 2024年营业总收入分别为12952.39万元、23941.92万元、36456.27万元[7] - 2022 - 2024年营业总成本分别为15369.18万元、25031.76万元、37211.16万元[7] - 2022 - 2024年净利润分别为-1682.06万元、-3845.55万元、-1785.03万元[7] - 2022 - 2024年度计提减值损失分别为-1994.62万元、-3912.56万元和-761.56万元[14] - 2022 - 2024年度信用减值损失分别为-1994.62万元、-1937.41万元和-493.40万元[14][15] - 2024年度计提存货跌价准备213.18万元，2022 - 2023年度未计提[14][16] 担保与诉讼 - 2020年4月11日原实际控制人侯海良让公司承担1670.37万元借款的不可撤销无限连带担保责任[2] - 潘征鹏诉公司偿还剩余借款本金793.87万元及利息160万元[2] - 截至核查意见出具日，侯海良与潘征鹏达成和解，债权债务终结[3] 审计情况 - 2022 - 2024年审计报告意见类型均为标准无保留意见[4][5] - 公司最近三年不存在虚假交易、虚构利润的情形[8] - 公司最近三年不存在关联方利益输送的情形[9] - 2022 - 2024年度审计报告和内控审计报告均为标准无保留意见，无调节会计利润情况[1][22] - 2022 - 2024年度除会计政策变更外无其他变更及差错更正，无“大洗澡”情形[12] 并购与业绩承诺 - 2023年度收购苏州桔云51%股权，2023年度业绩承诺完成率60.30%，计提商誉减值1975.15万元[18][19] - 苏州桔云2022 - 2023年度合计业绩承诺完成率79.86%，SUCCESS FACTORS应补偿1322.78万元[18] - 苏州桔云2024年度业绩承诺完成率98.77%，SUCCESS FACTORS应补偿66.00万元[19] - 苏州桔云2022 - 2024年度合计业绩承诺完成率88.36%[19] - 2024年苏州桔云商誉相关资产组可收回金额高于账面价值，无需计提商誉减值[20]

交易方案 - 交易方案包括重大资产置换、发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金[4] - 拟通过交易直接及间接取得目标公司AAMI 99.97%股权并置出至正新材料100%股权[20] - 拟置入资产作价350,643.12万元，拟置出资产作价25,637.34万元[30] - 募集配套资金不超过100,000.00万元，用于支付交易现金对价等并购整合费用及偿还借款[42] 交易对方 - 重大资产置换交易对方为南宁市先进半导体科技有限公司[4] - 发行股份及支付现金购买资产交易对方有ASMPT Hong Kong Holding Limited等12名[4] - 原交易对方北京智路、马江涛退出交易，涉及转让的标的资产份额对应AAMI股权比例合计为1.49%[29] 业绩数据 - 2023年度和2024年度，AAMI收入分别为220,530.39万元和248,621.11万元，净利润分别为2,017.77万元和5,518.84万元[76] - 2024年公司半导体专用设备业务营业收入占比超30%[45] - 交易完成后，2024年度基本每股收益将上升0.52元/股[76] 股权结构 - 交易前正信同创持股20,124,450股，股比27.00%；交易后（考虑配套资金）持股20,124,450股，股比12.57%[48] - 交易完成后按配套融资测算，王强先生合计持股37,177,337股，占总股本23.23%[49] - 交易完成后，ASMPT Holding持有上市公司股比预计不低于18%[78] 风险提示 - 公司存在无法及时筹集全部现金对价的风险[96] - 募集配套资金存在募集不达预期风险[97] - 本次交易存在因内幕交易被暂停、终止或取消风险[88] 行业情况 - 2023年全球半导体材料市场规模为667亿美元，其中封装材料市场规模252亿美元[121] - 2023年中国大陆半导体材料市场规模131亿美元，逆势上涨0.9%[121] - 全球前六大国际化引线框架厂商占据全球超50%的市场份额[122] 其他 - 减值补偿期间为2025 - 2027年，先进半导体、领先半导体按18.24%、4.69%比例补偿[66] - 过渡期内，拟置入资产盈利由公司享有，亏损由交易对方按比例承担；拟置出资产盈利及亏损由先进半导体承担[68][69] - 截至2024年12月31日，目标公司拥有专利共87项[107]