公司业务进展 - 公司生产的砷化镓太阳能电池芯片已应用于商用卫星电源等领域 [1] 产品应用领域 - 公司的砷化镓太阳能电池芯片产品已进入商用卫星电源应用领域 [1]

文章核心观点 - 中国功率半导体产业正以前所未有的速度和力度完成“逆袭”，从全球产业的边缘走向舞台中央，从被动跟随、技术依赖转变为被国际巨头主动选择、反向赋能 [1] - 国际半导体巨头（如安森美、意法半导体、英飞凌等）正以前所未有的广度与深度，与中国企业在第三代半导体（SiC/GaN）领域展开联合研发、产能共建、供应链绑定等全方位合作，这成为中国产业实力崛起的重要佐证 [2][3][8] - 中国功率半导体产业的崛起是市场牵引、赛道机遇、政策与生态保障共同作用的结果，产业已实现从“跟跑”到“并跑”的跨越，部分领域进入“局部领跑”阶段，并开始主动嵌入全球价值链 [11][12][14] 关键合作案例 - **安森美与英诺赛科（GaN）**：双方将依托英诺赛科成熟的8英寸硅基GaN工艺平台，联合开发面向工业、汽车、电信、消费电子和AI数据中心等市场的40-200V中低压高效功率器件，计划于2026年上半年推出样品 [3] - **意法半导体与三安光电（SiC）**：双方在重庆共建8英寸碳化硅功率器件合资制造厂，预计总投资约230亿元人民币，规划年产能达数十万片，计划2025年第四季度投产，2028年达产，将形成完整的本地化8英寸碳化硅供应链 [4][5] - **英飞凌与上游材料商**：英飞凌与天岳先进、天科合达达成长期供应协议，以确保获得高质量且有竞争力的150mm SiC衬底和晶圆，未来也将提供200mm材料，天科合达的供应量预计将占英飞凌长期需求量的两位数份额 [6] - **其他国际企业合作**：日本罗姆（ROHM）与天科合达签署长期战略协作协议，将天科合达的6英寸导电型碳化硅衬底纳入其供应链 [7]；松下与比亚迪联合研发基于GaN技术的高效电源模块 [7]；恩智浦（NXP）与斯达半导在车规级IGBT和功率模块领域深化合作 [7] 产业现状与数据 - **市场规模**：2024年中国功率半导体器件行业市场规模达1057.75亿元，持续稳居全球最大消费市场 [10] - **国产化率**：中低端功率器件（如二极管、三极管）国产化率已超80% [10]；国内SiC厂商的市占率有望在2024年底同比增加10~15个百分点，国产化率最高可达20%，并有望在未来3~5年突破50% [10] - **技术领先案例**： - **英诺赛科（GaN）**：是全球首家实现8英寸GaN晶圆量产的企业，2024年全球市场占有率已突破42.4%，累计出货量超过20亿颗芯片 [11]；2025年8月，作为唯一中国芯片企业打入英伟达800V直流电源架构供应链，为其Kyber机架系统提供全链路GaN电源解决方案 [1][11] - **天域半导体（SiC外延片）**：2024年在中国碳化硅外延片市场的收入和销量均排名第一，市场占有率分别达到30.6%和32.5%，在全球市场分别为6.7%及7.8%，位列前三，产品已进入欧美、日韩等国际领先IDM的供应链体系 [10] - **市场预测**：预计到2030年，GaN将在全球功率半导体市场占据约29亿美元（11%）的份额，2024-2030年期间复合年增长率预计达42% [3] 崛起核心逻辑 - **庞大市场需求牵引**：中国是全球最大的新能源汽车、光伏储能、5G通信市场，庞大的终端需求为功率半导体提供了天然的试验场和增长空间，推动企业快速迭代 [11] - **赛道机遇的精准把握**：第三代半导体（SiC/GaN）产业全球起步较晚，中国企业避开了传统硅基半导体的巨大专利壁垒，获得了“换道超车”机会，在该领域的技术差距仅为1-3年 [12] - **政策与生态的双重保障**：从国家战略顶层设计到产业集群协同发展，已形成覆盖“衬底材料-芯片设计-晶圆制造-封装测试-系统应用”的完整产业链，高效协同降低了创新与制造成本，打造自主可控产业生态 [12][13] 本土企业崛起与全球化 - **本土企业群体加速崛起**：芯联集成、士兰微、杨杰科技、华润微、瞻芯电子、基本半导体、瑞能半导体等一批国内企业在功率器件设计、制造、封装测试等环节逐渐实现突破，凭借高性价比产品和快速市场响应能力抢占市场份额 [9] - **出海与全球化布局**：中国功率半导体企业正通过多元化路径迈向世界，例如扬杰科技采用双品牌战略并在越南建厂开拓欧美市场 [13]；宁波奥拉半导体将自主研发的多相电源技术授权给安森美 [13]；天岳先进实现“A+H”双上市，境外营收占比已达47.53% [13]

文章核心观点 - 中国功率半导体产业正以前所未有的速度和力度完成“逆袭”，从全球产业的边缘走向舞台中央，从被动跟随、技术依赖转变为被国际巨头主动选择、反向赋能 [1] - 国际功率半导体巨头正以前所未有的广度与深度，与中国企业在第三代半导体（SiC、GaN）领域展开从联合研发、产能共建到供应链绑定的全方位合作，这成为中国产业实力最直接的背书 [2][8] - 中国功率半导体产业的崛起是市场、赛道与生态三重因素共同作用的结果：庞大终端市场需求牵引、精准把握第三代半导体“换道超车”机遇、政策与完整产业链生态保障 [10][12][13] - 中国功率半导体已实现从“跟跑”到“并跑”的跨越，部分领域进入“局部领跑”阶段，并正从满足国内替代转向主动参与全球竞争、整合全球资源的“外向型”新阶段 [12][14][15] 巨头“抢滩”与合作案例 - **安森美与英诺赛科（GaN）**：双方依托英诺赛科成熟的8英寸硅基GaN工艺平台，联合开发面向工业、汽车、AI数据中心等市场的40-200V中低压高效功率器件，安森美提供系统集成、驱动器及封装技术，合作旨在建立高产能、成本优化的全球GaN制造体系，安森美计划于2026年上半年推出相关样品 [3] - **意法半导体与三安光电（SiC）**：双方在重庆共建8英寸碳化硅功率器件合资制造厂，采用意法半导体专有工艺，预计总投资约230亿元人民币，规划2025年第四季度投产，2028年达产，年产能达数十万片，将形成国内首条8英寸车规级SiC规模化量产线及完整的本地化供应链 [4][5] - **英飞凌与上游材料商**：英飞凌与天岳先进、天科合达达成长期供应协议，以确保获得有竞争力的150mm SiC衬底和晶圆，天科合达供应量预计占其长期需求量的两位数份额，未来也将提供200mm材料，形成“国内高端材料+国际先进制造”的互补格局 [6] - **其他国际企业合作**：日本罗姆将天科合达的6英寸导电型SiC衬底纳入其供应链；松下与比亚迪联合研发用于新能源汽车高压快充的GaN功率器件；恩智浦与斯达半导深化车规级IGBT和功率模块合作；东芝曾与天岳先进签署合作协议（后终止），侧面印证了中国企业的技术领先性 [7][8] 中国功率半导体产业现状与数据 - **市场规模与国产化率**：2024年中国功率半导体器件行业市场规模达1057.75亿元，稳居全球最大消费市场，中低端功率器件如二极管、三极管国产化率已超80%，国内SiC厂商市占率有望在2024年底达20%，未来3-5年有望突破50% [11] - **技术突破与市场地位**： - **GaN领域**：英诺赛科是全球首家实现8英寸GaN晶圆量产的企业，2024年全球市场占有率突破42.4%，累计出货量超过20亿颗芯片，2025年8月成功打入英伟达800V直流电源架构供应链 [12] - **SiC领域**：天域半导体2024年在中国碳化硅外延片市场收入和销量占有率分别达30.6%和32.5%，全球市场分别为6.7%及7.8%，位列前三，产品已进入国际领先IDM供应链 [11] - **标准制定与生态构建**：英诺赛科参与起草IEEE氮化镓器件测试规范，天岳先进主导碳化硅衬底行业标准，行业话语权提升，产业已形成覆盖“衬底材料-芯片设计-晶圆制造-封装测试-系统应用”的完整产业链 [12][13] - **本土企业群体崛起**：芯联集成、士兰微、扬杰科技、华润微、瞻芯电子、基本半导体、瑞能半导体等一批国内企业在功率器件各环节实现突破，凭借高性价比产品和快速市场响应能力抢占份额 [9] 产业崛起的核心逻辑（逆袭密码） - **庞大市场的需求牵引**：中国是全球最大的新能源汽车、光伏储能、5G通信市场，庞大的终端需求为功率半导体提供了天然的试验场和增长空间，推动企业快速迭代和产能扩张 [12] - **赛道机遇的精准把握**：第三代半导体（SiC、GaN）产业起步较晚，全球处于同一起跑线，让中国企业避开了传统硅基半导体的巨大专利壁垒和生态鸿沟，获得了“换道超车”机会，在该领域的技术差距仅为1-3年 [13] - **政策与生态的双重保障**：从国家战略顶层设计到产业集群协同发展，形成了覆盖全产业链的完整生态，高效协同降低了创新与制造成本，打造出自主可控的产业生态，降低了对海外供应链的依赖 [13][14] 全球化布局与出海进程 - **出海模式多元化**：中国功率半导体企业正通过多元化路径迈向世界，从“引进来”转向“走出去”，例如扬杰科技采用双品牌战略并在越南建厂开拓欧美市场；宁波奥拉半导体将多相电源技术授权给安森美；天岳先进境外营收占比已达47.53% [14] - **产业阶段转变**：标志着产业已从满足国内替代需求的“内向型”发展，进入主动参与全球竞争、整合全球资源的“外向型”新阶段，真正开始在高端价值链上展现竞争力 [14] 未来展望：从“逆袭”到“领跑” - **当前阶段**：中国功率半导体已实现从“跟跑”到“并跑”的跨越，部分领域进入“局部领跑”阶段 [15] - **未来机遇**：全球能源革命催生广阔市场，为中国企业凭借技术与产能优势开疆拓土提供了舞台 [15] - **核心挑战**：国际技术保护主义抬头，关键制造设备与材料仍存在“卡脖子”风险，产业整体虽大却有待更强，市场竞争愈发激烈 [15] - **竞争基础**：庞大的内需市场提供战略纵深，完整的产业链形成集群优势，持续的高强度研发投入正在攻克技术难题，未来的竞争将是技术耐力、生态构建能力和全球运营能力的综合比拼 [15]

合作里程碑与市场认可 - 湖南三安半导体有限责任公司为三安光电旗下公司，其车规级碳化硅芯片成功在理想汽车上车，标志着双方合作进入规模化、深度化新阶段[1] - 此次活动是对公司碳化硅芯片在性能、可靠性及批量交付能力上获得市场客户认可的重要见证[1] - 此次成功上车是公司从技术攻坚迈向市场引领的关键一步，验证了其全产业链垂直整合模式在保障产品品质与供应链稳定上的显著优势[1] 发展战略与技术优势 - 公司未来发展战略核心为“车规化、平台化、高效能、全链自主”，致力于为行业领军企业提供领先可靠的功率半导体解决方案[1] - 公司在8英寸衬底技术、低缺陷密度先进工艺方面有深厚积累，将为理想汽车高压平台车型的持续开发与性能升级提供核心芯片支持[2] - 未来三至五年，公司将持续加大在车规级SiC MOSFET与GaN制造服务平台领域的研发投入，全力加速8英寸产线的产能爬坡与良率提升[3] 客户评价与合作前景 - 理想汽车评价此次合作是其在核心电驱系统供应链上进行前瞻性、深度布局的关键环节，湖南三安的新一代碳化硅芯片为理想纯电车型的研发落地和快速迭代提供了坚实技术支撑[2] - 双方技术专家一致认为碳化硅芯片有助于提升电驱系统效率、优化充电性能以及未来平台化应用[2] - 双方期待持续深化合作，共同探索前沿技术应用，携手推动新能源汽车产业的创新与变革[2] 行业影响与公司愿景 - 公司愿景是成为知名半导体研发、制造与服务平台[3] - 此次合作象征着双方携手共进，共同推动新能源汽车产业的技术进步[1][2] - 公司将以技术创新为核心引擎，积极赋能绿色出行，链接智慧未来，为全球汽车产业的电动化转型贡献力量[3]

公司与客户合作里程碑 - 三安光电全资子公司湖南三安半导体举行碳化硅芯片上车仪式，标志着公司与理想汽车的合作进入规模化、深度化新阶段 [1] - 此次车规级碳化硅芯片成功上车，表明其性能、可靠性及批量交付能力获得市场顶尖客户认可 [1] - 双方合作自2022年开启，此次为战略协同取得的实质性突破 [1] 公司战略与技术优势 - 公司发展战略核心为“车规化、平台化、高效能、全链自主”，致力于为行业领军企业提供领先可靠的功率半导体解决方案 [2] - 公司采用全产业链垂直整合模式，以保障产品品质与供应链稳定 [1] - 公司在8英寸衬底技术、低缺陷密度先进工艺方面有深厚积累，为高压平台车型开发提供核心芯片支持 [2] 客户评价与产品应用 - 理想汽车评价与三安的合作是其核心电驱系统供应链上前瞻性、深度布局的关键环节 [2] - 湖南三安的新一代碳化硅芯片为理想汽车纯电车型的研发落地和快速迭代提供了坚实技术支撑 [2] - 碳化硅芯片可提升电驱系统效率、优化充电性能，并适用于未来平台化应用 [2] 未来发展规划 - 未来三至五年，公司将加大车规级SiC MOSFET与GaN制造服务平台领域的研发投入 [3] - 公司将全力加速8英寸产线的产能爬坡与良率提升，以巩固在第三代半导体产业中的核心竞争力 [3]

合作进展与战略意义 - 三安光电碳化硅芯片在理想汽车成功举行上车仪式，标志双方战略协同进入新阶段 [1] - 双方于2022年合资设立苏州斯科半导体有限公司，从事主驱功率模块的研发和生产 [1] - 此次合作是理想汽车在核心电驱系统供应链上进行前瞻性深度布局的重要一环 [2] 公司技术与产能优势 - 三安光电具备全产业链垂直整合模式，保障产品品质与供应链稳定 [1] - 湖南三安半导体产业园总投资达160亿元，达产后具备年产36万片6英寸和48万片8英寸碳化硅晶圆能力 [2] - 公司SiC MOSFET/SBD产品已获得AEC-Q101车规级认证，SiC芯片和器件已累计出货超3亿颗 [2] 产品应用与市场地位 - 碳化硅器件能提升电动汽车充电速度、续航里程并缩小电机控制器体积 [1] - 三安光电产品广泛应用于新能源汽车、光伏储能、充电桩、通信电源等多个领域 [2] - 公司在全球拥有超800家客户，并与意法半导体在重庆合资成立安意法，其8英寸碳化硅产品已进入批量生产阶段 [2] 未来战略方向 - 三安光电未来将以车规化、平台化、高效能、全链自主为核心战略 [1] - 公司致力于为理想等头部企业提供更好的功率半导体解决方案 [1] - 理想汽车期待持续深化合作，共同推动新能源汽车产业的创新与变革 [2]

公司动态 - 三安光电旗下子公司湖南三安半导体有限责任公司于11月27日在长沙举行了三安碳化硅芯片上车仪式 [1] - 公司表示未来将继续致力于为车企提供更领先的功率半导体解决方案 [1] 业务与产品 - 公司业务涉及碳化硅芯片的研发与制造 [1] - 产品已进入汽车应用领域，实现了“上车” [1]

并购与合营企业审批动态 - 三安光电股份有限公司收购Lumileds Holding B V 股权案于2025年11月17日审结 [2] - 璞米咨询集团控股有限公司收购RightShip集团私人有限公司股权案于2025年11月17日审结 涉及多个参与方包括必和必拓货运私人有限公司和力拓服务有限公司 [2] - 领益科技（深圳）有限公司收购浙江向隆机械有限公司股权案于2025年11月19日审结 [2] - 大禹节水集团股份有限公司收购淮安市水利勘测设计研究院有限公司股权案于2025年11月19日审结 [2] - KKR公司收购Nemean中间层有限公司股权案于2025年11月19日审结 其他参与方包括盛峰第六基金和熙维资本合伙有限公司 [2] - 韩国投资公司收购Scape PBSA JV3 Head Property Trust等六家公司股权案于2025年11月21日审结 涉及Scape澳大利亚管理有限公司和亿万豪剑桥公司等多家实体 [2] 新设合营企业审批动态 - 中铁交通投资集团有限公司与中交投资有限公司新设合营企业案于2025年11月17日审结 [2] - 三菱商事株式会社与NTT阳极能源株式会社新设合营企业案于2025年11月17日审结 [2] - 斯泰兰蒂斯汽车简易股份公司与太平洋收购有限公司新设合营企业案于2025年11月18日审结 [2] - 广州盈蓬私募基金管理有限公司与广州工控投资咨询有限公司新设合营企业案于2025年11月18日审结 [2] - 宝武资源有限公司与西芒杜赢联盟控股公司新设合营企业案于2025年11月18日审结 [2]

市场监管总局批准经营者集中案件 - 市场监管总局于2025年11月17日至11月23日期间，无条件批准了一批经营者集中案件 [1] - 获批案件列表中包括三安光电股份有限公司收购Lumileds Holding B.V.股权案 [1] - 获批案件列表中同时包括领益科技(深圳)有限公司收购浙江向隆机械有限公司股权案 [1]

股权结构 - 三安集团持股256,633,542股，占总股本5.14%[1] - 三安电子及其控股股东合计持股1,470,456,883股，占总股本29.47%[1] 质押情况 - 2025年11月24日三安集团解除质押21,000,000股[2] - 2025年11月24日三安集团质押21,000,000股用于生产经营[4] - 三安集团和三安电子未来半年内到期质押股份245,950,000股[6] - 三安集团和三安电子未来一年内到期质押股份482,450,000股[6] 影响说明 - 本次质押不导致公司实际控制权变更，不影响经营[7]