合作进展与战略意义 - 三安光电碳化硅芯片在理想汽车成功举行上车仪式，标志双方战略协同进入新阶段 [1] - 双方于2022年合资设立苏州斯科半导体有限公司，从事主驱功率模块的研发和生产 [1] - 此次合作是理想汽车在核心电驱系统供应链上进行前瞻性深度布局的重要一环 [2] 公司技术与产能优势 - 三安光电具备全产业链垂直整合模式，保障产品品质与供应链稳定 [1] - 湖南三安半导体产业园总投资达160亿元，达产后具备年产36万片6英寸和48万片8英寸碳化硅晶圆能力 [2] - 公司SiC MOSFET/SBD产品已获得AEC-Q101车规级认证，SiC芯片和器件已累计出货超3亿颗 [2] 产品应用与市场地位 - 碳化硅器件能提升电动汽车充电速度、续航里程并缩小电机控制器体积 [1] - 三安光电产品广泛应用于新能源汽车、光伏储能、充电桩、通信电源等多个领域 [2] - 公司在全球拥有超800家客户，并与意法半导体在重庆合资成立安意法，其8英寸碳化硅产品已进入批量生产阶段 [2] 未来战略方向 - 三安光电未来将以车规化、平台化、高效能、全链自主为核心战略 [1] - 公司致力于为理想等头部企业提供更好的功率半导体解决方案 [1] - 理想汽车期待持续深化合作，共同推动新能源汽车产业的创新与变革 [2]

行情速递 - 主板领涨个股包括海能达(+10.03%)、元隆雅图(+10.02%)、吉大正元(+10.02%)、旭光电子(+5.32%)、巨人网络(+3.90%) [1] - 创业板领涨个股包括正元智慧(+20.03%)、澄天伟业(+20.00%)、博创科技(+7.02%) [1] - 科创板领涨个股包括金橙子(+20.01%)、中科飞测(+6.23%)、慧辰股份(+5.60%) [1] - 活跃子行业包括SW军工电子Ⅲ(+1.74%)、SW半导体设备(+1.63%) [1] 国内新闻 - 芯聚能自主碳化硅主驱芯片模块实现规模化生产，标志着公司在车规级功率半导体领域完成全链条自主化 [1] - 奥芯半导体FC-BGA高阶封装IC基板项目正式开业，年产能达3600万颗封装基板，年产值超20亿元，满产后有望突破30亿元 [1] - 晶通科技首批2.5D/3D高阶封装设备入驻厂区，包括日本Tazmo激光解键合设备、东台镭射钻孔机等11台设备，将在未来2至3周内分批次进厂 [1] - 杰发科技芯片累计出货量超3亿颗，其中SoC芯片近9000万套片，MCU芯片超7000万颗，模拟IP自研率达100%，数字IP自研率超90% [1] 公司公告 - 希荻微持股5%以上股东重庆唯纯减持前持有37,878,116股，占公司总股本的9.23% [2] - 戈碧迦以总股本144,630,000股为基数，向全体股东每10股派发0.976630元人民币现金 [2] - 国子软件以股权登记日应分配股数90,527,725股为基数，每10股转增4股并派发现金红利1.8元 [2] - 安硕信息获得政府补助642.00万元，占公司最近一期经审计归属于上市公司股东净利润的42.55% [2] 海外新闻 - 全球三大DRAM原厂确定从DDR4转向先进制程产品，美光已通知客户DDR4将停产，预计未来2~3季陆续停止出货 [3] - 东进半导体与德国默克公司签署许可协议，允许其实施自主研发的螺双芴基OLED材料专利 [3] - 美光宣布在美国的投资从1250亿美元扩大至2000亿美元，包括额外250亿美元内存制造投资和500亿美元研发投资，计划在博伊西加建晶圆厂和HBM封装设施 [3] - 三季度服务器DDR5产品价格预计较二季度微幅增长，四季度随着原厂产能爬坡和良率提升，供应端将集中释放产能 [3]

中国新能源汽车市场现状 - 中国新能源汽车年销量突破1100万辆，全球占有率超70%，本土渗透率超50% [6] - 中国供应链崛起迅猛，全球零部件百强榜单中中国企业从2家跃升至15家，电池领域前十占五 [7] - 高压平台从400V向800V突破，充电效率大幅提升，智能化技术让车辆进化为移动智能终端 [7] 国产车规芯片困境 - 核心主驱芯片国产化率不足20%，国产车规芯片难打入高端供应链 [3] - 单台车超千颗芯片中，7纳米以下先进制程占比不足5%，产业链协作逻辑断层是主要瓶颈 [10] - 当前国产替代仍以"pin-to-pin替代"思维为主，未参与整车架构定义 [11][12] 芯联集成的破局策略 - 累计投入450亿元建成全球第十大晶圆厂，月产能达24万片八英寸晶圆、33万只模块 [12] - 碳化硅业务两年内为数十万台新能源汽车提供主驱逆变器芯片，锁定未来4-5年订单 [13] - 与上汽、小米、宁德时代等建立联合实验室，直接参与下一代电子电气架构定义 [13] 芯联集成的三大核心策略 - 每年30%销售收入投入研发，覆盖芯片设计到系统验证全链条 [15] - 通过"芯片定义未来"联盟提供系统级解决方案，而非孤立替代单颗芯片 [15] - 绑定车企和Tier1作为战略股东，确保研发方向与市场动态同步 [15] 碳化硅产业趋势 - 中国碳化硅产业面临价格内卷与产能过剩，需从"替代者"进化为"规则制定者" [20] - 芯联集成通过绑定产业链上下游，在800V高压平台、碳化硅主驱等场景重构技术标准 [19] - 行家说三代半将举办SiC技术应用大会，聚焦大尺寸晶圆、车规级应用等核心议题 [21]