公司产能现状 - 湖南三安目前拥有8吋碳化硅衬底产能为每月1,000片 [1] - 湖南三安目前拥有8吋碳化硅外延产能为每月2,000片 [1] - 湖南三安8吋碳化硅芯片产线已实现通线 [1] 新产能建设进展 - 安意法项目于2025年2月实现通线，首次建设产能为每月2,000片 [1] - 重庆三安项目首次建设产能为每月2,000片，已开始逐步释放产能 [1]

公司产品与技术 - 公司碳化硅产品性能在行业内处于领先水平 [1] - 碳化硅产品应用领域广泛 [1] 客户与市场 - 公司已与国内外知名客户建立长期稳定的合作关系 [1]

发展概况与总量分析 - 截至2024年末，湖北省A股上市公司数量达151家，全国排名第十，中部省份排名第二，港股上市公司22家，全年新增A股上市公司5家 [1][12] - 全省A股上市公司总市值为14634亿元，全国排名第13位，中部第三，但平均市值97亿元，处于中等偏低水平，缺乏千亿级龙头企业 [1][23] - 行业分布以信息技术（41家）、工业（33家）、医疗保健（22家）和材料（22家）为主，光电子和生物医药产业优势明显，新质生产力占比持续提升 [1][28] - 区域分布呈现“一主两副”格局，武汉市上市公司81家，数量和市值均占全省一半以上（53.6%和58.6%），宜昌市16家，襄阳市12家紧随其后 [1][32] - 板块结构以主板为主（85家，市值10921亿元），创业板（39家，市值2599亿元）和科创板（15家，市值927亿元）虽有提升但科创属性仍需加强 [1][36] - 所有制结构以民营企业为主导，共94家，市值7471亿元，占比进一步增加，中央国企和地方国企共44家，市值5749亿元 [1][38] 经营业绩分析 - 2024年全省上市公司总资产19092亿元，同比减少2816亿元，增幅-12.85%，净资产8308亿元，同比减少197亿元，增幅-2.31% [2][42] - 总营业收入9554亿元，同比增速-4.75%，相对稳定，净利润229亿元，同比大幅下滑43.83%，主要受房地产和金融行业拖累 [2][52] - 盈利能力指标持续下滑，净资产收益率为2.73%，低于全国水平4.94个百分点，净利率为2.40%，低于全国水平5.37个百分点 [2][62][69] - 从行业看，材料、医疗保健和信息技术是营收前三的行业，均突破2000亿元，材料行业净利润最高，达108亿元 [56] - 单个公司中，九州通（营收1518亿元）、中信特钢（营收1092亿元）和闻泰科技（营收736亿元）营收规模领先，中信特钢（净利润54亿元）、华新水泥（净利润30亿元）和九州通（净利润28亿元）盈利领先 [58] 资本运作与市场活动 - 2024年湖北新增上市公司募资规模33.9亿元，再融资规模50亿元，并购交易金额达443亿元 [2] - 股权激励和员工持股计划有序推进，分红及回购金额总计230亿元，市场活跃度逐步提升 [2] 区域带动与社会贡献 - 2024年上市公司经济增加值达1929亿元，全员劳动生产率33.5万元/人 [2] - 研发投入总额379亿元，连续三年增长，研发强度3.97%高于全国水平，授权专利数量稳步增加 [2] - 在就业和税收方面贡献突出，员工总数56.50万人，税收贡献297亿元，但ESG披露率和评级仍有提升空间 [2]

文章核心观点 - 碳化硅作为第三代宽禁带半导体材料，凭借其高耐压、高热导率和低开关损耗等特性，在新能源汽车、光储充、AI数据中心、AR眼镜等新兴领域应用前景广阔，市场处于高速成长期 [2] - 国内碳化硅需求在新能源产业链带动下整体向好，同时受益于AI服务器电源、芯片封装散热、AR眼镜等新增长极的需求爆发，市场空间巨大 [2] - 碳化硅器件国产替代空间广阔，国内企业在衬底等环节已取得突破，但器件市场仍由国际巨头主导，产业链垂直整合的公司发展潜力更大 [117][124][126] 碳化硅概述 - 半导体材料发展历经三代：第一代以硅和锗为主，应用于大规模集成电路；第二代以砷化镓和磷化铟为代表，适用于高频高速环境；第三代以氮化镓和碳化硅为核心，满足高功率、高电压、高频率需求 [6][10][12] - 碳化硅性能优势显著：禁带宽度为3.26eV，是硅的3倍；击穿电场为3MV/cm，是硅的10倍；热导率高达490W/m·K，远高于硅的约150W/m·K [19][26] - 碳化硅适用于高温高压场景，耐压可达1200V以上，可在175℃以上稳定工作，主要应用于电动汽车主驱逆变器、光伏、轨道交通等 [16] 碳化硅应用范围 - **新能源汽车逆变器**：800V高压平台车型加速普及，对逆变器耐压等级要求从650V提升至1200V以上，SiC MOSFET凭借高频低损耗特性成为主流选择，2024年上半年我国新能源汽车碳化硅模块装机量占总功率模块比例超过10%，预计2025年渗透率将达20%以上 [23][29][38] - **工程车电动化**：政策推动下工程车电动化提速，电动装载机10年使用寿命可节省256万元，碳化硅器件通过提升效率、缩小系统体积解决核心痛点，电动取力器（ePTO）为新兴蓝海市场 [40][42] - **光储充领域**：政策要求到2027年大功率充电设施（250kW）超10万台，碳化硅充电桩输出功率较硅基提升30%，损耗减少50%，运营充电桩首年可节省电费4.7万元；光伏领域SiC模块可将逆变器效率提升至98.7%，单日收益提升8.2元 [44][48][55] - **家电、轨交、电网等领域**：碳化硅在家电空调中装机量已突破100万台；轨道交通全碳化硅永磁直驱牵引系统节能10%-20%；电网配网环节SiC器件可减少串联数量3/4，降低能耗 [64][65][70] 碳化硅新增长极 - **芯片封装散热**：英伟达GPU芯片功率从H200的700W提升至B300的1400W，CoWoS封装散热要求提高，碳化硅热导率是硅的2-3倍，可作为中介层或散热载板理想材料，大幅优化封装尺寸 [73][77][80] - **AI数据中心**：全球数据中心市场规模预计从2024年的319.53亿美元增长至2035年的987.68亿美元，SiC应用于UPS与服务器电源，可降低功率损失高达70%，英伟达计划2027年向800V HVDC数据中心过渡，推动SiC需求激增 [87][92][96] - **AR眼镜**：碳化硅作为光波导基材折射率达2.6，支持80°视场角，镜片重量仅2.685g，热导率490W/mK，Meta Orion AR眼镜已验证其可行性，2025年全球AR眼镜销量预计达85万台，2030年AI眼镜出货量有望达8000万副 [99][102][115] 碳化硅市场空间 - 全球碳化硅功率半导体器件市场规模将从2024年的32.4亿美元增长至2030年的197.45亿美元，复合增长率达35.2%，渗透率从2023年的5.8%提升至2030年的22.6% [107][111] - 800V纯电动车出货量占全部纯电动车近10%，预计2030年提升至30%，汽车领域超90%的SiC用于主牵引逆变器 [113] 碳化硅国产替代情况 - 2024年意法半导体、安森美、英飞凌、Wolfspeed、罗姆五家企业合计占据碳化硅器件市场83%份额，国产替代空间广阔 [117] - 国内企业如芯联集成2024年碳化硅器件收入达1.4亿美元，同比增长188%，增速远高于海外企业 [122] - 全球碳化硅产业链投资规模持续扩大，国内投资额约80亿美元，国内设备公司受益于产能扩张 [124] 碳化硅相关公司 - **天岳先进**：已形成6/8/12英寸碳化硅衬底产品矩阵，设计年产能超40万片，产品应用于电动汽车、AI数据中心及光伏系统，获得英飞凌、博世等国际客户合作 [129][130] - **三安光电**：碳化硅业务为核心战略，湖南基地具备6英寸产能1.6万片/月，8英寸衬底产能1000片/月，与意法半导体、理想汽车等合作项目已通线 [131][132] - **晶盛机电**：12英寸碳化硅衬底加工中试线实现全线设备自主研发和100%国产化，核心设备性能达行业领先水平 [135]

股价与资金表现 - 11月18日盘中股价下跌2.04%至13.43元/股，成交额3.83亿元，换手率0.57%，总市值670.03亿元 [1] - 当日主力资金净流出5985.03万元，特大单净卖出3479.27万元，大单净卖出2505.76万元 [1] - 公司今年以来股价上涨10.53%，近5个交易日下跌1.54%，近20日下跌6.41%，近60日上涨2.13% [1] 公司业务构成 - 公司主营业务为化合物半导体材料与器件的研发、生产及销售 [1] - 主营业务收入构成为：材料、废料销售占比35.96%，LED外延芯片占比30.88%，集成电路产品占比16.68%，LED应用产品占比15.92%，租金、物业、服务占比0.56% [1] - 公司所属申万行业为电子-光学光电子-LED，概念板块包括碳化硅、砷化镓、氮化镓、植物照明、第三代半导体等 [1] 财务与股东情况 - 2025年1-9月公司实现营业收入138.17亿元，同比增长16.55% [2] - 2025年1-9月归母净利润为8860.10万元，同比减少64.15% [2] - 截至9月30日，公司股东户数为37.96万户，较上期增加8.15%，人均流通股13141股，较上期减少7.53% [2] - A股上市后累计派现70.00亿元，近三年累计派现4.86亿元 [3] 机构持仓 - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为新进第七大流通股东，持股9778.07万股 [3]

公司产品进展 - 湖南三安已完成碳化硅二极管产品梯度建设 [1] - 产品覆盖650V/1200V/1400V/1700V/2000V全电压范围 [1] - 产品电流范围覆盖1A至100A [1]

公司股权质押情况 - 三安电子累计质押股份数量约为6.74亿股，占其所持公司股份的55.56% [1] - 三安电子及其控股股东福建三安集团有限公司合计持有公司股份约14.7亿股，占公司总股本的29.47% [1] - 本次质押后，两家累计质押股份数量约为8.03亿股，占两家所持公司股份的54.59% [1] 公司财务与市场数据 - 公司当前收盘价为13.71元，市值为684亿元 [1][2] - 2024年1至12月份，公司营业收入构成为LED业务占比71.39%，其他业务占比28.61% [1]

股权质押情况 - 三安电子持股1,213,823,341股，占总股本24.33%，本次质押后累计质押674,450,000股，占其所持股份55.56%[1][4] - 三安集团持股256,633,542股，占总股本2.57%，累计质押128,200,000股，占其所持股份49.95%[4] - 三安电子和三安集团合计持股1,470,456,883股，占总股本29.47%，本次质押后累计质押802,650,000股，占其所持股份54.59%[1][4] 本次质押详情 - 三安电子于2025年11月13日质押13,700,000股，占其所持股份1.13%，占公司总股本0.27%，用于补充流动资金[2] 到期质押情况 - 三安集团和三安电子未来半年内到期质押股份266,950,000股，占两家所持股份18.15%，占总股本5.35%，融资余额225,600.00万元[5] - 三安集团和三安电子未来一年内到期质押股份482,450,000股，占两家所持股份32.81%，占总股本9.67%，融资余额383,600.00万元[5] 其他说明 - 三安集团及三安电子资信良好，还款资金主要为生产经营收入等[5] - 本次质押不会导致公司实际控制权变更，不影响公司经营等[5]

质押交易概述 - 控股股东三安电子于2025年11月13日将1370万股公司股份质押给平安证券 [1] - 质押股份占三安电子所持股份比例为1.13%，占公司总股本比例为0.27% [1] - 质押融资用途为补充流动资金 [1] 股东持股与质押结构 - 三安电子持有公司24.33%的股份 [1] - 本次质押后，三安电子累计质押股份数量为6.74亿股，占其自身持股比例的55.56% [1] - 三安集团与三安电子合计持有公司29.47%的股份 [1] - 本次质押后，两者累计质押股份总数为8.03亿股，占其合计持股比例的54.59% [1] 未来到期质押情况 - 未来半年内到期的质押股份对应融资余额为22.56亿元 [1] - 未来一年内到期的质押股份对应融资余额为38.36亿元 [1] - 本次质押未对公司控制权产生影响 [1]

技术研发进展 - 公司12英寸碳化硅衬底目前处于研发阶段 [1] - 公司已成功生产出12英寸碳化硅衬底工程样品 [1] - 后续研发工作重点包括设备调试、提升产品良率及优化产品性能 [1]