行业与公司 * SiC行业 涉及新能源汽车 AI芯片封装 数据中心 AR眼镜等领域[1] * 国内碳化硅企业 如天岳 天源先进 三安光电 士兰微 扬杰科技 华虹半导体 露笑科技 晶盛科技 文泰 安世半导体等[3][4][27][28][29][30] 核心观点与论据 **行业发展趋势与潜力** * SiC行业在2022年经历产能快速扩张后 通过技术进步和规模效应 生产成本已显著降低超过一半[5] * 预计2025年是碳达峰上车的元年 2026年将有大量实际需求出现[3][31] * AR眼镜是碳化硅潜在的快速落地应用场景 预计2026年左右实现[1][25] * AI电源可能稍晚一些 大约在2027年全面落地[25] * HVDC技术在数据中心的应用是趋势 英伟达计划在2027年全面推广其数据中心中的HVDC系统 2026年可能会有相关催化剂出现[17] **技术优势与应用进展** * SiC凭借其高导热性 耐高压和耐高温特性 正逐步替代传统硅材料[1][6] * 在800V以上高压平台应用中 可显著提升系统效率和可靠性[1] * 在新能源汽车800伏的平台上 使用SiC MOSFET可以替代传统IGBT 简化电路设计 减小设备体积与重量[7] * 在AI芯片封装领域 SiC由于其优异的导热率和体积优势 被认为是理想的新型中介层材料[3][4] * 在数据中心中 引入800伏高压平台 采用HVDC架构 可以减少交流转直流的转换次数 节省5%-6%的电力 并大幅减少铜缆使用[1][13] * 根据国际能源署数据 2024年全球数据中心总耗电量为415太瓦时 预计到2030年将翻倍至945太瓦时 采用HVDC架构每年可节省约500亿到600亿度电[13] * SiC材料具有较高的折射率和半绝缘特性 可用于制造更薄 更轻且显示效果更佳的AR眼镜镜片[1][20] * SiC材料因其高导热性和耐化学性 被认为是替代传统硅基Interposer的理想材料[19] **市场竞争与产业链** * 国内碳化硅企业技术能力显著提升 已与海外龙头企业处于同一起跑线 并在大尺寸晶圆发展上降低了成本[3][24] * SiC和GaN在高压应用中各有优势 SiC适用于大几百伏甚至上千伏的高压平台 GaN更多用于高频场景[1][15] * 功率器件在HVDC电源系统中的占比通常超过50% 假设整个HVDC市场规模为千亿级别 功率器件可能占据其中10%到20%的份额 即100亿到200亿元[14] * SiC材料产业链包括从衬底制造 切膜抛光 到下游光波导制作及组装等多个环节[21] * 三安光电的产业链布局非常全面 从衬底 外延到MOS芯片全覆盖[29] * 其他IDM公司如扬杰科技 士兰微通常不生产衬底 而是从衬底厂购买[30] **挑战与风险** * SiC行业面临高技术要求 高成本以及长验证周期等挑战 许多公司尚未盈利[23] * 过去几年全球经济环境竞争激烈 也使得很多公司在投资时较为谨慎[23] 其他重要内容 * 国内制造业尤其是那些体现制造业能力的环节 将成为这波科技创新的最大受益者[26] * 投资者应重点关注绑定头部大客户并具备强大技术能力的公司[3][25]

财务表现 - 2025年上半年营业收入89.87亿元 同比增长17.03% [1][2] - 归母净利润1.76亿元 同比下降4.24% [1][2] - 第二季度营业收入46.75亿元 同比增长13.41% 环比增长8.43% [2] - 整体毛利率达15.16% 同比提升3.46个百分点 [2] 主营业务发展 - LED外延芯片主营业务收入同比下降3.97% 毛利率26.03% 同比提升6.68个百分点 [3] - 集成电路产品主营业务收入同比增长7.64% [4] - Mini LED应用于电视、显示器、笔记本电脑、车载显示、VR等领域 在多家国际大客户份额提升 [3] - Micro LED与国内外消费类和科技类头部企业深度合作 产品应用于穿戴、AR眼镜、车载显示等领域 [3] 产能与技术布局 - 砷化镓射频代工产能1.8万片/月 滤波器产能150KK/月 [4] - 射频产品高阶5G工艺HP36/56已在战略客户小批量出货 [4] - 滤波器晶圆级封装产品在战略客户旗舰机型批量供货 [4] - 湖南三安拥有6吋碳化硅配套产能16,000片/月 8吋衬底产能1,000片/月 外延产能2,000片/月 [4] - 8吋碳化硅芯片产线已通线 衬底及外延实现小规模量产 [4] - 碳化硅光学衬底产品向多家客户小批量交付 面型参数国际前列 [4] 市场拓展与客户合作 - 车用LED产品国际领先 高端车灯市占率持续提升 [3] - 安瑞光电完成12个新项目定点 实现对奇瑞、长安、智界、问界等品牌批量供货 [3] - 扩大在通用、日产、理想、长安汽车等客户供货份额 [3] - 碳化硅光学衬底与AI/AR眼镜领域国内外终端厂商、光学元件厂商紧密合作 [4] - 湖南三安与意法半导体合资公司芯片产品已交付进行可靠性验证 [4]

报告行业投资评级 - 电子行业评级为看好（维持）[4] 报告核心观点 - 碳化硅材料在先进封装中具备较高应用潜力 有望打开产业成长空间[7] - 碳化硅导热性能优异 热导率可达500W/mK 远高于硅的150W/mK[14] - 碳化硅有望在中介层和散热基板环节应用 相关厂商天岳先进和三安光电有望受益[2][19] AI GPU功率提升与散热需求 - 英伟达GPU芯片功率持续提升 从H200的700W提高到B300的1400W[7][8] - AI服务器GPU性能提升导致芯片封装散热要求提高[7][9] - CoWoS封装技术面临散热优化需求 可通过优化热沉片和热界面材料提升散热能力[9] 碳化硅材料特性与应用潜力 - 碳化硅晶体热导率达500W/mK 较硅材料(150W/mK)具有显著优势[14] - 碳化硅中介层可缩小散热片尺寸 优化整体封装尺寸[15] - 台积电计划将12英寸单晶碳化硅应用于散热载板 取代传统氧化铝、蓝宝石基板或陶瓷基板[7][17] - 主要陶瓷材料热导率均低于单晶碳化硅：Al₂O₃为29W/mk AlN为150W/mk BeO为310W/mk Si₃N₄为106W/mk[18] 重点公司分析 **天岳先进(688234)** - 2024年实现营收17.7亿元 同比增长41%[20] - 2024年归母净利润1.8亿元 同比扭亏为盈[20] - 全球碳化硅衬底市场份额达22.8% 稳居全球第二 较2023年12%大幅提升[23] - 成功研制12英寸半绝缘型、导电型、P型衬底[23] **三安光电(600703)** - 25H1实现营收89.9亿元 同比增长17%[27] - 25H1毛利率15.2% 同比提升3.5个百分点[27] - 重庆三安8英寸衬底产能2000片/月 已于2024年9月通线投产[31] - 规划达产后8英寸衬底产能48万片/年[31] 行业发展趋势 - 碳化硅在先进封装领域的应用尚未完全挖掘 未来成长空间广阔[7] - 头部公司已注意到碳化硅在中介层中的应用潜力[15] - 12英寸大直径晶圆为碳化硅导入中介层提供良好契机[15]

碳化硅衬底应用进展 - 公司持续推进碳化硅衬底在AI/AR眼镜和热沉散热等方向的应用 [1] - 热沉散热用碳化硅材料早已开始研发 目前处于送样阶段 [1]

产能布局 - 湖南三安已实现8吋碳化硅衬底产能每月1,000片 [1] - 8吋碳化硅外延产能达每月2,000片 [1] - 8吋碳化硅芯片产线完成通线 [1] 技术进展 - 公司碳化硅技术覆盖衬底、外延及芯片制造环节 [1] - 产线通线标志芯片制造环节取得实质性突破 [1]

公司业务进展 - 公司在数据通信领域保持行业领导地位 [1] - 公司与主要客户保持紧密合作关系 [1] - 公司400G产品出货持续增加 [1] - 公司800G产品开始小批量出货 [1] 战略布局方向 - 公司针对人工智能领域积极布局 [1] - 公司针对车载领域积极布局 [1]

公司业务进展 - 公司在数据通信领域保持行业领导地位 [1] - 公司与主要客户保持紧密合作关系 [1] - 公司400G产品出货量持续增加 [1] - 公司800G产品开始小批量出货 [1] 战略布局方向 - 公司积极布局人工智能领域 [1] - 公司积极布局车载领域 [1]

板块表现 - 大基金概念板块单日上涨2.8%，领涨个股为佰维存储（涨幅12.89%）[1] - 上证指数上涨1.24%至3812.51点，深证成指上涨3.89%至12590.56点[1] - 板块内10只主要个股涨幅均超5%，其中晶瑞电材成交量达156.41万手[1] 个股涨跌 - 佰维存储收盘价71.66元，成交额21.11亿元，成交量30.45万手[1] - 三安光电成交量169.03万手为板块最高，成交额24.35亿元[1] - 深南电路涨幅7.97%至182.25元，成交额27.54亿元[1] 资金流向 - 板块主力资金净流入8391.84万元，游资净流出7.04亿元，散户净流入6.2亿元[1] - 三安光电获主力资金净流入1.78亿元（占比7.31%），但遭游资和散户合计净流出1.78亿元[2] - 晶瑞电材主力净流入1.37亿元（占比6.81%），景嘉微主力净流入1.24亿元（占比9.21%）[2] - 佰维存储虽获主力净流入8389.9万元，但游资净流出1.27亿元[2]

碳化硅概念股市场表现 - A股市场碳化硅概念股整体走强 多只股票出现显著涨幅 [1] - 天岳先进20CM涨停 露笑科技和天通股份10CM涨停 [1] - 晶盛机电涨超11% 天富能源涨超8% [1] - 海希通讯 英唐智控 三安光电 东尼电子均涨超6% 银河微电涨近6% [1]

股价表现与资金流向 - 9月5日盘中股价上涨2.03%至14.08元/股，成交额5.48亿元，换手率0.79%，总市值702.45亿元 [1] - 主力资金净流入2277.57万元，特大单买入占比12.32% (6745.18万元)，大单卖出占比21.40% (1.17亿元) [1] - 年内股价累计上涨15.88%，近5日下跌6.94%，近20日上涨12.01%，近60日上涨18.41% [1] 经营与财务数据 - 2025年1-6月营业收入89.87亿元，同比增长17.03% [2] - 同期归母净利润1.76亿元，同比减少4.24% [2] - 主营业务收入构成：材料及废料销售35.96%，LED外延芯片30.88%，集成电路产品16.68%，LED应用产品15.92% [1] 股东结构与公司治理 - 截至6月30日股东户数35.10万户，较上期减少8.44% [2] - 人均流通股14,211股，较上期增加9.21% [2] - 香港中央结算有限公司退出十大流通股东名单 [3] - A股上市后累计派现70亿元，近三年累计派现4.86亿元 [3] 公司基础信息 - 成立于1993年3月27日，1996年5月28日上市，总部位于福建省厦门市 [1] - 主营业务为化合物半导体材料与器件的研发、生产及销售 [1] - 所属申万行业：电子-光学光电子-LED，概念板块包括砷化镓、氮化镓、植物照明等 [1]