2026年半导体设备行业策略报告:AI驱动新成长,自主可控大时代-20260104
浙商证券·2026-01-04 13:04

核心观点 报告认为,半导体设备行业正迎来“AI驱动新成长”与“自主可控大时代”的双重机遇[3] 2025年行业呈现高景气,前道设备营收持续高增长,后道设备迎来爆发式增长[3] 展望2026年,AI将继续驱动全球半导体市场创历史新高,预计同比增长9%至7607亿美元[3][36] 同时,国内晶圆厂产能利用率回升、扩产意愿强烈,AI驱动的存储超级周期与国内先进逻辑及存储扩产有望共振,叠加自主可控逻辑下国产化率提升,将共同带动设备需求向上[3][44] 投资上,报告重点推荐四大景气方向,并建议沿四条主线布局龙头公司[4] 2025年行业复盘 - 市场表现与估值:2025年初至12月8日,半导体设备(申万)指数累计上涨62.3%,跑赢上证指数42.0个百分点[13] 截至同期,行业PE(TTM)为72倍,处于28%的历史分位点,估值处于较低水平[13] - 前道设备业绩:2025年第三季度,前道设备整体营收同比增长36%,归母净利润同比增长22%[15] 其中,龙头公司北方华创、中微公司营收保持高增速,拓荆科技营收同比大增124%[15] 但行业盈利能力下滑,2025年前三季度整体毛利率为40.4%,同比下降2.8个百分点,整体净利率为11.4%,同比下降0.6个百分点[21] 多数公司毛利率出现下滑[21] - 后道设备业绩:后道设备迎来爆发式增长,2025年第三季度营收同比增长61%,归母净利润同比增长161%[24] 龙头公司华峰测控、长川科技营收连续三个季度同比持续增长[24] 尽管行业整体毛利率同比下滑1.6个百分点至59.2%,但净利率同比提升5.6个百分点至23.8%,盈利能力显著提升[27] 2026年行业展望 - 全球市场增长:AI是半导体行业增长的核心引擎,预计2025年全球半导体销售额同比增长11%至7009亿美元,创历史新高,2026年预计将继续增长9%至7607亿美元[36] 全球八大CSP(云服务提供商)资本开支预计在2026年同比增长40%至6000亿美元[36] - 设备市场预测:2024年全球半导体设备销售额达1171亿美元,同比增长10%[41] 预计2025年同比增长13.7%至1330亿美元,2026年继续增长9%[41] 其中,晶圆制造设备(WFE)预计2025年增长11%至1157亿美元,2026年增长9%;测试设备预计2025年增长48%至112亿美元,2026年增长12%;封装设备预计2025年增长19.6%至64亿美元,2026年增长9.2%[41] - 中国市场地位:2024年中国大陆半导体设备销售额达496亿美元,同比增长35%,占据全球42%的市场份额[41] - 国内扩产动力:国内晶圆厂产能利用率持续回升,中芯国际3Q2025产能利用率达95.8%,华虹半导体同期产能利用率高达109.5%[44] 预计2026年国内先进逻辑扩产将提速[44] 存储方面,AI驱动存储超级周期,DRAM及NAND价格快速上涨,预计2026年需求分别同比增长26%和21%[44] 国内长江存储和长鑫存储扩产计划明确,预计2026年国内存储扩产将加速[44] - 自主可控进展:国内半导体设备厂商在重点环节均实现28nm制程突破,部分环节已达先进节点[47] 但ALD、光刻、量测检测、离子注入、涂胶显影等环节国产化率仍极低,约在10%左右,是当前国产化的“卡脖子”环节[50][51] 推荐四大景气方向 - 方向一:AI驱动存储超级周期:AI驱动的HBM和高端存储需求创造了结构性设备投资机会[4] 3D NAND堆叠与DRAM技术迭代使刻蚀、薄膜沉积设备的使用量和价值量倍增[4] 建议紧跟长鑫、长存等国内龙头扩产步伐,布局存储业务占比高的设备公司[4][58] - 方向二:光刻机国产化破晓:光刻机是国产化率最低、技术壁垒最高的环节[59] 2026年28nm光刻机有望实现从0到1的量产突破,将带动核心子系统与零部件公司业绩与估值双提升[4][64] - 方向三:前沿技术演进,ALD设备迎来黄金发展期:在3D NAND、GAA晶体管、3D DRAM等前沿领域,ALD技术从辅助工艺升级为核心工艺,是前道设备中增长最快的环节之一[4][71] 外部管制下,国产厂商正迎来替代窗口期[4] - 方向四:先进封装延续摩尔定律:面对制程微缩瓶颈,先进封装成为提升性能的主航道[4] AI芯片对CoWoS、HBM的需求爆发,催生了从TSV刻蚀、微凸块电镀到高精度键合、测试的全链条设备需求[4] 该领域技术门槛呈阶梯分布,为国产设备商提供了广阔的切入和替代空间[4][81] 投资建议及重点公司 - 投资主线:报告建议沿四条主线布局[4][87] 1. 平台型龙头:北方华创 2. 细分领域龙头:中微公司(刻蚀)、拓荆科技(薄膜沉积CVD龙头)、微导纳米(ALD龙头) 3. 高弹性与突破标的:关注芯源微(涂胶显影)、华海清科(CMP)、华峰测控/长川科技(测试),以及光刻机产业链公司 - 重点公司核心逻辑: - 北方华创:作为平台型龙头,覆盖刻蚀、薄膜、热处理、清洗等多领域,受益于国产算力发展、先进制程扩产及国产化率提升三重驱动[90][92] - 中微公司:刻蚀设备领军企业,其CCP、ICP设备在先进逻辑和存储芯片制造中大量量产;同时薄膜设备(如CVD钨、ALD氮化钛等)已实现放量,工艺覆盖度不断提升[94][95] - 拓荆科技:中国薄膜沉积设备龙头,PECVD、ALD、SACVD等设备工艺覆盖面不断扩大,先进制程设备进入规模化量产;同时键合及配套量检测设备陆续出货,应用于先进存储和逻辑领域[97][98] - 微导纳米:半导体ALD设备龙头,深度绑定国内存储客户,将受益于存储扩产浪潮;此外,在光伏ALD设备领域保持领先,并正在研发锂电ALD镀膜设备,有望打造第三增长曲线[100][102]