香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責，對其準確性 或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因本公告全部或任何部份內容而產生或因倚 賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED 華虹半導體有限公司 （於香港註冊成立之有限公司） （股份代號：01347） 海外監管公告 本公告乃根據《香港聯合交易所有限公司證券上市規則》第13.10B條而作出。 茲載列華虹半導體有限公司（「本公司」）於上海證券交易所網站刊發的以下文件， 僅供參閱： 1. 《關於聘任高級管理人員及核心技術人員調整的公告》 2. 《國泰海通證券股份有限公司關於華虹半導體有限公司聘任高級管理人員及核 心技術人員調整的核查意見》 3. 《關於與上海復旦微電子集團股份有限公司發生日常關聯交易的公告》 4. 《國泰海通證券股份有限公司關於華虹半導體有限公司與上海復旦微電子集團 股份有限公司發生日常關聯交易的核查意見》 5. 《2025年半年度募集資金存放與實際使用情況專項報告》 6. 《關於2025年度「提質增效重回報」行動方案的半年度評估報告》 7. 《對外擔保管 ...

重大事项公告 - 寒武纪预计2025年全年实现营业收入50亿元至70亿元 [3] - 国联民生子公司拟与国联人寿共同设立12.2亿元基金投资新质生产力和智慧科技领域 [4] - 芯原股份筹划收购芯来智融股权并募集配套资金导致股票停牌 [5][6] - 东芯股份因股票交易异常波动停牌核查 [7] - 中环海陆筹划控制权变更事项导致股票及可转债停牌 [8] - 晶合集成筹划发行H股股票并在香港联交所上市 [9] 半年度业绩表现 - 中芯国际上半年收入44.56亿美元同比增长22% 净利润3.2亿美元同比增长35.6% [10] - 北方华创上半年营业收入161.42亿元同比增长29.51% 净利润32.08亿元同比增长14.97% [11] - 格力电器上半年营业收入973.25亿元同比下降2.46% 净利润144.12亿元同比增长1.95% [12] - 万辰集团上半年营业收入225.83亿元同比增长106.89% 净利润4.72亿元同比增长50358.8% [13] - 中兴通讯上半年营业收入715.53亿元同比增长14.51% 净利润50.58亿元同比下降11.77% [14] - 长芯博创上半年营业收入12亿元同比增长59.54% 净利润1.68亿元同比增长1121.21% [15] - 顺丰控股上半年营收1468.58亿元同比增长9.26% 净利润57.38亿元同比增长19.37% [16] - 中信建投上半年营业收入107.4亿元同比增长19.93% 净利润45.09亿元同比增长57.77% [17] - 中信证券上半年营业收入330.39亿元同比增长20.44% 净利润137.19亿元同比增长29.8% [18] - 利欧股份上半年净利润4.78亿元实现扭亏为盈 [19][20] - 国联民生上半年营业收入40.11亿元同比增长269.4% 净利润11.27亿元同比增长1185.19% [21] - 中科曙光上半年营业收入58.5亿元同比增长2.41% 净利润7.29亿元同比增长29.39% [22] - 凌志软件上半年净利润1.12亿元同比增长1002.2% [23] - 华胜天成上半年净利润1.4亿元实现扭亏为盈 [24] - 中国银河上半年营业收入137.47亿元同比增长37.71% 净利润64.88亿元同比增长47.86% [25] - 华虹公司上半年营业收入80.18亿元同比增长19.09% 净利润7431.54万元同比下降71.95% [26] - 极米科技上半年净利润8866.22万元同比增长2062.34% [27] - 中金黄金上半年营业收入350.67亿元同比增长22.9% 净利润26.95亿元同比增长54.64% [28] - 中微公司上半年营业收入49.61亿元同比增长43.88% 净利润7.06亿元同比增长36.62% [29] - 天普股份上半年净利润1129.8万元同比下降16.08% [30] - 海尔智家上半年营业收入1564.94亿元同比增长10.22% 净利润120.33亿元同比增长15.59% [31] 股东减持计划 - 翱捷科技股东阿里网络拟减持不超过3%公司股份 [32] - 恒盛能源实际控制人杜顺仙拟减持不超过2%公司股份 [33][34] - 晶华新材控股股东等拟合计减持不超过3.01%公司股份 [35] - 淳中科技多名股东拟合计减持不超过2.053%公司股份 [36]

业绩数据 - 本报告期末总资产862.85亿元，较上年度末减少1.88%[13] - 本报告期营业收入80.18亿元，较上年同期增加19.09%[13] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润7431.54万元，较上年同期减少71.95%[13] 用户数据 - 截至报告期末股东总数为37424户[15] 未来展望 - 公司报告期内经营情况无重大变化，无重大影响事项[19] 研发情况 - 本报告期研发投入占比11.99%，较上年同期增加0.49个百分点[13]

业绩数据 - 2025年1 - 6月营业收入80.18亿元，较上年同期增长19.09%[20] - 利润总额 -5.95亿元，较上年同期增长4.81%[20] - 归属于上市公司股东的净利润7431.54万元，较上年同期下降71.95%[20] - 经营活动产生的现金流量净额16.20亿元，较上年同期增长21.93%[20] - 期末归属于上市公司股东的净资产437.85亿元，较上年度末增长0.42%[20] - 基本每股收益0.04元/股，较上年同期下降73.33%[21] - 研发投入占营业收入的比例为11.99%，较上年同期增加0.49个百分点[21] 用户数据 - 截至报告期末普通股股东总数37,424户，其中A股37,356户，港股68户[111] 未来展望 - 受市场变化影响公司面临业绩波动风险，主营业务毛利率存在下降风险[53][54] 新产品和新技术研发 - 40纳米特色工艺Alpha客户12颗产品量产，出货量超4.5万片，引入3家新客户开发产品[44] - 40纳米嵌入式闪存工艺可靠性考核完成90%，闪存和SRAM功能验证完成[44] - 新一代独立式闪存（4X NOR FLASH）实现大规模量产，存储单元较目前成熟量产工艺缩小20%[44] - 90纳米BCD新一代平台工艺定型，关键性能提升30%，导入11颗产品开启风险量产[44] - 新一代功率器件650V/1200V平台固化，3款产品量产，13款进入风险量产阶段[45] 市场扩张和并购 - 无锡十二英寸产线华虹制造项目第二阶段扩产至83K产能预计提前完成整体建设[38] - 截至2025年6月底，华虹制造项目（FAB9）预计第二阶段产能配置提前于2025年底前开启[36] 其他新策略 - 公司执行以港股股份为激励标的的股权激励计划[79]

核心财务表现 - 营业收入80.18亿元 同比增长19.09% 主要受益于晶圆销售数量上升和华虹制造项目量产贡献 [1][4][6] - 归母净利润0.74亿元 同比大幅下降71.95% 主要源于产能爬坡成本及研发投入增加 [1][4][6] - 基本每股收益0.04元/股 同比下降73.33% 扣非后基本每股收益0.03元/股 同比下降78.57% [3] - 经营活动现金流量净额16.20亿元 同比增长21.93% 现金流状况良好 [4][6] 盈利能力与研发投入 - 毛利率17.58% 较上年同期下降 [6] - 研发费用9.39亿元 同比增长21.71% 占营业收入比例达11.99% [1][4] - 加权平均净资产收益率0.17% 同比下降0.44个百分点 扣非后加权平均净资产收益率0.13% 同比下降0.41个百分点 [3] 产能建设与技术进展 - 华虹制造项目（FAB9）2024年底风险量产 2025年上半年实现规模量产 8英寸和12英寸产线均处于满载状态 [4] - 项目完成首批产能所需工艺及量测设备搬入 第二阶段产能配置预计提前于2025年底前开启 [5] - 40纳米特色工艺平台Alpha客户产品进入量产 新一代独立式闪存实现大规模量产 90纳米BCD平台关键性能提升30% [5] 业务板块表现 - 模拟与电源管理平台营收同比环比均保持两位数增长 受益于国产供应链趋势和AI服务器需求增长 [7] - 功率器件平台表现强劲 深沟槽式超级结MOSFET平台营收实现两位数增长 [7] - 中国大陆及香港市场贡献营收65.49亿元 公司持续推进海外客户"China for China"策略 [7] 资产与存货状况 - 总资产862.85亿元 归属于母公司股东权益437.85亿元 财务结构稳健 [4] - 存货跌价准备6.33亿元 同比增长19.78% [4] - 累计授权专利4735项 在嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件等特色工艺领域技术积累深厚 [5]

财务表现 - 公司2025年上半年销售收入达11.070亿美元，较2024年同期增长18.0% [1] - 毛利为1.116亿美元，同比上升40.0%，主要受益于产能利用率提升 [1] - 期内亏损8500万美元，较2024年同期的6700万美元亏损幅度扩大 [1] 运营情况 - 销售收入增长主要得益于付运晶圆数量增加 [1] - 毛利增长部分被折旧成本上升所抵销 [1]

财务业绩表现 - 上半年累计实现销售收入11.07亿美元 同比增长18% [1] - 毛利实现1.116亿美元 同比大增40% [1] - 毛利率回升至10.1% 同比提升1.6个百分点 [1] - 第二季度母公司拥有人应占利润为800万美元 环比大幅提升112.1% [1] 工艺平台与技术优势 - 模拟与电源管理平台上半年营收同比环比均保持两位数增长 [2] - 55nm eFlash MCU和48nm NOR Flash产品均已进入规模量产阶段 [2] - 深沟槽式超级结MOSFET平台销售收入取得良好表现 [2] - 上半年研发投入9.62亿元人民币 同比增长24.18% [2] - 研发投入占比为11.99% [2] - 累计获授权的国内外专利达4735项 [2] 产能与运营效率 - 上半年付运晶圆量达253.6万片（折合8英寸）实现逐季提升 [2] - 华虹制造项目已完成首批产能所需工艺及量测设备的搬入与装机验证 [3] - 第二阶段产能配置预计提前至2025年底前开启 [3] - 12英寸产能持续扩充计划稳步推进 [3] 市场拓展与战略布局 - 拓展高端家电、新能源与汽车电子领域的战略合作 [3] - 深化与头部终端客户及Tier1伙伴的生态互动 [3] - 筹划购买华力微65/55nm和40nm对应股权以完善工艺布局与产能结构 [3] 行业背景与需求驱动 - 全球半导体终端需求逐步回暖 [1] - 受益于国产供应链趋势、AI服务器及周边应用需求持续增长 [2] - 部分泛新能源及消费电子产品需求增长 [2] - 全球半导体市场面临去库存与需求结构性分化的挑战 [3]

业绩总结 - 2025年上半年收入为11.07亿美元，较2024年上半年增长18.0%[21][85][131] - 2025年上半年毛利为1.116亿美元，较2024年上半年增长40.0%[21][85][131] - 2025年上半年期间亏损为8500万美元，2024年上半年为6700万美元[21][31][95][131] - 2025年上半年全球半导体销售额达3667亿美元，同比增长约16%[64][120] 财务数据 - 2025年6月30日非流动资产总计68.92亿美元，较2024年12月31日增长4.7%[33][96][133] - 2025年6月30日投资性房地产从1.642亿美元增至2.185亿美元，增长33.1%[33][34] - 2025年上半年经营活动产生的净现金流从1.376亿美元增至2.198亿美元，增长59.8%[44][45][106][138] - 2025年上半年投资活动使用的净现金流为8.798亿美元，较2024年上半年增长86.8%[44][106][139] - 2025年上半年融资活动产生的净现金流为3400万美元，较2024年上半年下降97.2%[44][106][139] - 2025年6月30日银行借款总额从21.979亿美元增至22.753亿美元，增长3.5%[40][51][103][113] 业务进展 - 2025年上半年公司8英寸和12英寸生产线满负荷运营，华虹制造项目（9厂）实现快速产能爬坡并已量产[65] - 模拟与电源管理平台和深沟槽超结MOSFET平台在2025年上半年实现双位数的同比和环比收入增长[66] - 截至2025年6月底，华虹制造项目完成首批产能所需工艺和测量设备的迁入、安装和认证[68] 未来展望 - 公司预计在2025年底提前启动二期产能部署[68] 市场扩张和并购 - 公司正筹备可能收购上海华力微电子有限公司股权，但交易能否实施存在不确定性[71][124] 资金情况 - 2023年8月7日公司发行4.0775亿股普通股，募集资金总额为人民币212.03亿元，净额为人民币209.207亿元[59][60][118] - 公司自人民币股份发行获得人民币29.21亿元超募资金，将用于主营业务[119] - 截至2025年6月30日，华虹制造（无锡）项目未动用所得款项累计为1.33837亿元，8英寸厂优化升级项目为17.13418亿元，特色工艺技术创新研发项目为17.14429亿元[119]

财务表现 - 销售收入11.07亿美元 同比增加18% [1] - 股东应占溢利1170.2万美元 同比减少69.6% [1] - 每股基本盈利0.007美元 [1]

财务表现 - 销售收入11.07亿美元，同比增加18% [1] - 股东应占溢利1170.2万美元，同比减少69.6% [1] - 每股基本盈利0.007美元 [1]