业绩表现 - 2025年上半年营收80.18亿元 同比增长19.09% [1] - 归属于上市公司股东的净利润0.74亿元 同比大幅下降71.95% [1] - 晶圆销售数量上升和华虹制造项目量产贡献营收增长 [1] 财务数据 - 研发费用达9.39亿元 同比增长21.71% [1] - 研发费用占营业收入比例11.99% [1] - 华虹制造项目投产初期产能爬坡成本导致利润下降 [1] 市场反应 - 股价盘中一度跌超7%报53.05港元 [1] - 成交额逾16亿港元 [1]

公司业绩表现 - 上半年营业收入80.18亿元同比增长19.09% 主要受益于晶圆销售数量上升和华虹制造项目(FAB9)的投产贡献 [1] - 净利润0.74亿元同比大幅下降71.95% 主要源于华虹制造项目投产初期的产能爬坡成本以及公司整体研发投入的持续增加 [1] 股价表现 - 截至发稿股价跌4.98%报54.35港元 成交额13.73亿港元 [1] 战略布局 - 筹划以发行股份及支付现金方式收购上海华力微电子有限公司所运营的与华虹公司在65/55nm和40nm存在同业竞争的资产(华虹五厂)所对应的股权 [1] - 若收购顺利实施 未来公司产能有望持续提升 进一步打开营收成长空间 [1]

股价表现 - 华虹半导体绩后股价跌超6% 截至发稿下跌4.98%至54.35港元 成交额达13.73亿港元 [1] 中期业绩表现 - 上半年营业收入80.18亿元 同比增长19.09% 主要受益于晶圆销售数量上升和华虹制造项目(FAB9)投产贡献 [1] - 净利润仅0.74亿元 同比大幅下降71.95% 主要源于华虹制造项目投产初期产能爬坡成本及公司整体研发投入持续增加 [1] 战略收购计划 - 8月17日公告筹划以发行股份及支付现金方式收购上海华力微电子有限公司运营的华虹五厂股权 该资产涉及65/55nm和40nm同业竞争业务 [1] - 若收购顺利实施 公司产能有望持续提升 进一步打开营收成长空间 [1]

核心财务表现 - 上半年累计销售收入11.07亿美元 同比增长18% [1] - 上半年毛利1.116亿美元 同比大幅增长40% [1] - 毛利率回升至10.1% 同比提升1.6个百分点 [1] - 第二季度母公司拥有人应占利润800万美元 环比大幅提升112.1% [1] 工艺平台与技术优势 - 模拟与电源管理平台上半年营收同比及环比均保持两位数增长 [2] - 55nm eFlash MCU和48nm NOR Flash产品进入规模量产阶段 [2] - 深沟槽式超级结MOSFET平台销售收入取得良好表现 [2] - 上半年付运晶圆量达253.6万片（折合8英寸）实现逐季提升 [2] - 研发投入9.62亿元人民币 同比增长24.18% 研发投入占比11.99% [2] - 累计获授权国内外专利达4735项 [2] 产能布局与战略发展 - 华虹制造项目完成首批产能设备搬入与装机验证 [3] - 第二阶段产能配置预计提前至2025年底前开启 [3] - 12英寸产能持续扩充计划稳步推进 [3] - 筹划购买华力微65/55nm和40nm对应股权以完善工艺布局与产能结构 [3] 下游应用与生态建设 - 拓展高端家电、新能源与汽车电子领域战略合作 [3] - 深化与头部终端客户及Tier1伙伴的生态互动 [3] - 强化与下游产业链战略协同以巩固供应链优势 [3] 行业背景与驱动因素 - 全球半导体终端需求逐步回暖 [1] - 受益于国产供应链趋势及AI服务器与周边应用需求增长 [2] - 部分泛新能源及消费电子产品需求增长带动功率器件表现 [2]

公司股价表现 - 华虹半导体股价于8月29日出现短线下跌，跌幅近6% [1]

财务表现 - 营业收入80.18亿元 同比增长19.09% [1] - 归母净利润7431.54万元 同比减少71.95% [1] - 扣非净利润5539.18万元 同比减少76.31% [1] - 基本每股收益0.04元 [1] 产能状况 - 8英寸及12英寸产线均处于满载状态 [1] - 华虹制造项目（FAB9）自2024年底风险量产 2025年上半年实现规模量产 [1] - 整体销售额与出货量同比环比均保持增长 [1] 工艺平台发展 - 模拟与电源管理平台营收同比环比均实现两位数增长 受益于国产供应链趋势及AI服务器需求增长 [2] - 55nm eFlash MCU产品进入规模量产 服务于物联网/安防/汽车电子领域 [2] - 48nm NOR Flash产品进入大规模量产阶段 [2] - 深沟槽超级结MOSFET平台营收同比环比呈两位数增长 受泛新能源及消费电子需求推动 [2] 技术突破 - 12英寸扩铂（Pt）工艺开发完成 显著改善体二极管性能 [2] - Super IGBT技术进入量产推广 具备更高频率与电流密度优势 [2]

财务表现 - 营业收入80.18亿元同比增长19.09% [1] - 归母净利润7431.54万元同比减少71.95% [1] - 扣非净利润5539.18万元同比减少76.31% [1] - 基本每股收益0.04元 [1] 产能状况 - 8英寸及12英寸产线均处于满载状态 [1] - 华虹制造项目（FAB9）2024年底风险量产 [1] - 2025年上半年产能快速爬坡实现规模量产 [1] - 整体销售额与出货量同比环比双增长 [1] 工艺平台发展 - 模拟与电源管理平台营收同比环比双位数增长 [2] - 55nm eFlash MCU产品进入规模量产阶段 [2] - 48nm NOR Flash产品实现大规模量产 [2] - 深沟槽超级结MOSFET平台营收同比环比双位数增长 [2] 技术突破 - 12英寸扩铂工艺开发完成显著改善体二极管性能 [2] - Super IGBT技术具备高频率高电流密度优势 [2] - 超级结平台性能竞争力获得提升 [2] - 新技术已进入量产推广阶段 [2] 应用领域 - 产品服务于物联网安防汽车电子领域 [2] - 受益于AI服务器及周边应用需求增长 [2] - 满足国产供应链趋势需求 [2] - 支持泛新能源及消费电子需求增长 [2]

晶圆代工行业概述 - 晶圆代工是半导体产业中专门从事晶圆制造生产而不涉及设计的核心环节，接受集成电路设计公司委托制造[1][14] - 产业链上游包括半导体材料、设备及设计服务，中游为晶圆代工加工服务，下游为封装测试及消费电子、半导体、光伏电池等终端应用领域[1][18] - 制造工艺分为先进逻辑工艺（侧重线宽缩小）和特色工艺（优化器件结构），按制程可分为14nm以下的先进制程和28nm及以上的成熟制程[1][22][27] 行业发展优势与挑战 - 国产化趋势明显，国内企业技术提升和政策扶持推动市场份额增长[37] - AI、HPC和汽车电子等领域需求驱动增长，推动先进制程研发和成熟制程稳定应用[38] - 面临地缘政治不稳定、龙头先发优势显著、关键材料依赖（如日本信越化学和JSR占全球光刻胶市场72%）及良率问题等挑战[42] 产业市场现状 - 半导体销售额与费城半导体指数反映行业处于景气周期，费城半导体指数通常领先销售额1-2个季度[44] - 全球晶圆厂产能持续增长，从2024年3150万片/月（8英寸当量）增至2025年3370万片/月，增长率分别为6%和7%[3][47] - 全球半导体销售额2025-2030年预计以9% CAGR增长，2030年总额超1万亿美元，服务器、数据中心与存储领域受益AI发展，预计18% CAGR增长至3610亿美元[4][50] - 竞争格局呈现"一超多强"，台积电占60%市场份额，中芯国际2024Q1市场份额提升至6%排名第三[54][56] - 成熟制程到2027年中国大陆以47%份额主导，先进制程中国台湾以71%份额主导[52] 中国大陆主要参与企业 - 中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，中国大陆集成电路制造业领导者，2024年营业收入577.96亿元，同比增长27%[5][60][62] - 华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，特色工艺平台覆盖最全面，2024年营业收入143.88亿元[5][64][65] - 晶合集成2022年液晶面板驱动芯片代工领域全球市占第一，2024年营收92.49亿元，同比增长27.69%[8][67] - 芯联集成聚焦功率器件、MEMS、BCD、MCU四类技术平台，AI领域成为新增长点，2024年营收65.09亿元[9][69][70] 技术发展趋势 - 全球产能持续扩张，市场份额向头部企业集中，台积电2025Q1占晶圆代工2.0市场35.3%份额[79] - 3nm/2nm工艺主导高端市场，台积电3nm收入占比从2024Q1的9%增长至2025Q1的22%，2nm计划2025年下半年量产[87][93] - 先进制程需求激增，成熟制程竞争加剧，价格承压[91] - 2nm工艺基于GAAFET架构，相比N3E工艺性能提升10%-15%，功耗降低25%-30%，晶体管密度超3亿个/平方毫米[93] - 封装与制程协同发展，CoWoS等先进封装技术成为创新关键推动因素[96]

品大事 - 寒武纪预计2025年全年实现营业收入50亿元至70亿元 [3] - 国联民生全资子公司拟与国联人寿共同设立12.2亿元基金 主要投资新质生产力和智慧科技领域 [4] - 芯原股份筹划以发行股份及支付现金方式购买芯来智融股权并募集配套资金 股票自8月29日起停牌不超过10个交易日 [5] - 东芯股份因股票交易多次异常波动 自8月29日起停牌核查不超过3个交易日 [6] - 中环海陆控股股东筹划公司控制权变更事项 股票及可转债自8月29日起停牌不超过2个交易日 [7][8] - 晶合集成筹划发行H股股票并在香港联交所主板上市 [9] 观业绩 - 中芯国际上半年收入44.56亿美元同比增长22% 净利润3.2亿美元同比增长35.6% [10] - 北方华创上半年营业收入161.42亿元同比增长29.51% 净利润32.08亿元同比增长14.97% [11] - 格力电器上半年营业收入973.25亿元同比下降2.46% 净利润144.12亿元同比增长1.95% [12] - 万辰集团上半年营业收入225.83亿元同比增长106.89% 净利润4.72亿元同比增长50358.8% [13] - 中兴通讯上半年营业收入715.53亿元同比增长14.51% 净利润50.58亿元同比下降11.77% [14] - 长芯博创上半年营业收入12亿元同比增长59.54% 净利润1.68亿元同比增长1121.21% [15] - 顺丰控股上半年营收1468.58亿元同比增长9.26% 净利润57.38亿元同比增长19.37% [16] - 中信建投上半年营业收入107.4亿元同比增长19.93% 净利润45.09亿元同比增长57.77% 拟每10股派现1.65元 [17] - 中信证券上半年营业收入330.39亿元同比增长20.44% 净利润137.19亿元同比增长29.8% 拟每10股派现2.9元 [18] - 利欧股份上半年营业收入96.35亿元同比下降9.62% 净利润4.78亿元实现扭亏为盈 [19] - 国联民生上半年营业收入40.11亿元同比增长269.4% 净利润11.27亿元同比增长1185.19% [20] - 中科曙光上半年营业收入58.5亿元同比增长2.41% 净利润7.29亿元同比增长29.39% [21] - 凌志软件上半年营业收入5.16亿元同比下降3.04% 净利润1.12亿元同比增长1002.2% [22] - 华胜天成上半年营业收入22.62亿元同比增长5.11% 净利润1.4亿元实现扭亏为盈 [23] - 中国银河上半年营业收入137.47亿元同比增长37.71% 净利润64.88亿元同比增长47.86% 拟每10股派现1.25元 [24] - 华虹公司上半年营业收入80.18亿元同比增长19.09% 净利润7431.54万元同比下降71.95% [25] - 极米科技上半年营业收入16.26亿元同比增长1.63% 净利润8866.22万元同比增长2062.34% [26] - 中金黄金上半年营业收入350.67亿元同比增长22.9% 净利润26.95亿元同比增长54.64% [27] - 中微公司上半年营业收入49.61亿元同比增长43.88% 净利润7.06亿元同比增长36.62% [28] - 天普股份上半年营业收入1.51亿元同比下降3.44% 净利润1129.8万元同比下降16.08% 拟每10股派现0.75元 [29][30] - 海尔智家上半年营业收入1564.94亿元同比增长10.22% 净利润120.33亿元同比增长15.59% 拟每10股派现2.69元 [31] 增减持 - 翱捷科技股东阿里网络拟减持不超过1254.9万股 减持比例不超过总股本3% [32] - 恒盛能源实际控制人杜顺仙拟通过大宗交易减持不超过560万股 减持比例不超过总股本2% [33] - 晶华新材控股股东及一致行动人拟合计减持不超过3.01%公司股份 [34] - 淳中科技多名董事及高管拟合计减持不超过417.3万股 减持比例不超过总股本2.053% [35]

香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責，對其準確性 或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因本公告全部或任何部份內容而產生或因倚 賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED 華虹半導體有限公司 （於香港註冊成立之有限公司） （股份代號：01347） 海外監管公告 本公告乃根據《香港聯合交易所有限公司證券上市規則》第13.10B條而作出。 茲載列華虹半導體有限公司（「本公司」）於上海證券交易所網站刊發的以下文件， 僅供參閱： 1. 《關於聘任高級管理人員及核心技術人員調整的公告》 2. 《國泰海通證券股份有限公司關於華虹半導體有限公司聘任高級管理人員及核 心技術人員調整的核查意見》 3. 《關於與上海復旦微電子集團股份有限公司發生日常關聯交易的公告》 4. 《國泰海通證券股份有限公司關於華虹半導體有限公司與上海復旦微電子集團 股份有限公司發生日常關聯交易的核查意見》 5. 《2025年半年度募集資金存放與實際使用情況專項報告》 6. 《關於2025年度「提質增效重回報」行動方案的半年度評估報告》 7. 《對外擔保管 ...