订单与盈利双拐点，高毛利产品占比提升推动利润修复：公司新增订单连续六个季度同比回升，AI 服 务器与国内需求共振带动SMT加速复苏，SEMI随HBM 扩产进入新一轮上行周期。先进封装占比提升、 SMT 结构改善及费用优化带来毛利率与盈利拐点，2025–2027 年业绩弹性充分。 地缘政治+国产替代共振，中国市场份额预期提升：在美国出口管制与国产化替代加速背景下，国内封 测厂资本开支保持高增，公司作为封装设备唯一具备 ECD 供应能力的厂商，结合中国深度本地化网络 与领先客户资源，将持续受益于供应链自主可控与国产化政策红利。 机构：财通证券 研究员：郝艳辉/景柄维 先进封装设备放量，全面布局深度受益：全球AI/HPC 带动TCB、HybridBonding 等先进封装工艺快速渗 透，设备需求进入持续放量周期。公司在先进封装拥有完整的设备矩阵，覆盖沉积、TCB、HB、Fan- out 与SiP 等核心环节，TCB市占率全球第一，HB设备完成代际升级并量产交付。随着 HBM扩产启 动、先进逻辑厂设备采购周期延续，公司有望在行业结构性扩张中获得最大增量，先进封装收入与全球 占有率持续提升。 投资建议：公司受益于先进封 ...

投资评级 - 首次覆盖，给予“增持”评级 [2][8] 核心观点 - 公司受益于先进封装长期趋势、订单恢复及盈利结构改善，成长逻辑清晰 [8] - 预计公司2025-2027年营业收入分别为141.14亿港元、165.73亿港元、189.05亿港元，同比分别增长6.69%、17.42%、14.07% [7][8] - 预计公司2025-2027年实现归母净利润4.19亿港元、11.13亿港元、17.15亿港元，对应2025-2027年PE为85倍、32倍、21倍 [7][8] 先进封装引领增长，AI浪潮下的封装设备龙头 - 公司从设备代理商转型为拥有自主核心技术的半导体封装设备领军企业，成立于1975年，2002年成为全球最大的半导体封装及组装设备制造商 [12] - 随着AI、HPC、5G等技术发展，先进封装成为性能突破关键环节，公司在该领域拥有深厚积累和技术优势 [12] - SEMI业务是核心增长引擎，2025年上半年营业额大幅增加31.7%至40亿港元，分部盈利增长3.7倍至4.11亿港元，主要由先进封装业务驱动 [15] - 2025年上半年，先进封装解决方案销售收入约3.26亿美元，占集团总销售收入比重约39%，TCB订单按年上升50% [15] - SMT业务2025年上半年营业额下跌26.6%至25.26亿港元，但受AI服务器需求推动，新增订单2.69亿美元，环比增长29.4%，同比增长51.2%，显示复苏迹象 [16] 先进封装设备矩阵与核心技术 - 公司拥有完整的先进封装设备矩阵，覆盖沉积、TCB、混合键合、Fan-out与SiP等核心环节 [8] - 在TCB领域市占率全球第一，截至2025年上半年装机量已超过500台 [8][23] - 全球首创具有惰性气体保护环境的TCB机台，最新Fluxless TCB技术以更低成本实现接近混合键合的高精度（0.5μm） [23] - 混合键合设备完成代际升级并量产交付，第二代工具LITHOBOLT® G2具备亚百纳米级对准精度（<100nm），已于2025年第三季度向HBM客户交付 [8][24] - 在光子与CPO领域前瞻卡位，硅光子解决方案凭借0.2μm的配置精度领先同行，CPO市场预计从2024年的4600万美元激增至2030年的81亿美元，CAGR高达137% [25][27] 全球布局与市场渗透 - 公司总部位于新加坡，在亚洲、欧洲及美洲设有15个研发中心和15个生产基地，形成全球化网络 [28] - 在全球拥有超10,000家客户，客户群账面价值达1.97亿港元，占总无形资产的19.7% [30] - 深度渗透中国市场，2025年上半年中国大陆收入占总销售收入的36.7% [33] - 通过合资公司（晟盈半导体）和独立实体（奥芯明）深化在华本土化布局，临港研发中心本土研发人员占比已达12%，未来3-5年计划提升至70% [33][35] 行业趋势与市场前景 - 先进封装正成为提升芯片性能的关键技术，预计到2025年，全球先进封装的销售额将首次超过传统封装 [36] - 2024年先进封装市场达到460亿美元，预计到2030年将超过794亿美元，2024-2030年CAGR为9.5% [37] - 全球后道设备市场将在2030年超过90亿美元，CAGR接近6% [42] - 其中，TCB市场CAGR为11.6%，2030年达9.36亿美元；混合键合设备市场CAGR为21.1%，2030年达3.97亿美元 [42] - 2024年中国先进封装市场规模约33.24亿美元，预计到2030年将增至48.29亿美元，CAGR约6.5% [45] - 国产厂商目前仅能满足本土后道设备市场不到14%的需求，核心环节仍依赖海外厂商，为公司提供了增量空间 [49] 公司核心看点：订单与盈利拐点 - **订单拐点**：2025年第三季度，公司新增订单总额达4.63亿美元，同比增长约14%，已连续六个季度同比回升 [67] - SEMI业务2025Q3新增订单2.08亿美元，同环比下降，但AI数据中心与HBM4需求将支撑长期增长 [69] - SMT业务2025Q3新增订单达2.55亿美元，同比大增51.8%，主要受AI服务器与中国电动汽车需求拉动 [69] - **盈利拐点**：随着先进封装设备占比提升、SMT业务毛利率回升及费用优化，公司毛利率与盈利迎来拐点 [8][74] - 公司于2025年8月清盘深圳子公司ACE，预计一次性重组成本约人民币3.6亿元，每年可节省约1.15亿元运营费用 [74] 增长催化：AI需求与国产替代 - AI算力需求高增带动HBM进入扩产周期，HBM单位出货量至2035年将较2024年增长约15倍 [78] - 2025年11月，三星、SK海力士及美光均表示其2026年HBM产能已售罄，产业链扩产全面启动 [78] - 公司是封装设备厂商中唯一一家供应ECD（电化学沉积）设备的企业，随着美国出口管制加码，成为供应链自主化关键受益方 [80] - 国产化政策推动国内封测厂扩张，2025年上半年国内前三大封测厂资本开支同比增加33% [81] - 公司凭借完整的设备矩阵、领先技术及深度本地化布局，有望在国产替代加速中充分受益 [8][49] 盈利预测关键假设 - **SEMI业务**：预计2025-2027年收入分别为79.97亿港元、93.85亿港元、107.93亿港元，对应增速为17.49%、17.36%、15.00% [84] - **SMT业务**：预计2025-2027年收入分别为61.17亿港元、71.87亿港元、81.12亿港元，对应增速为-4.76%、17.50%、12.86% [84] - **毛利率**：总体毛利率呈上升趋势，预计2025-2027年分别为39.37%、41.60%、41.75% [84][85] - **费用率**：随着收入增长加速，销售、管理、研发费用率预计将明显下降 [86]

文章核心观点 - 财通证券首次覆盖ASMPT，给予“增持”评级，认为公司受益于AI服务器与国内市场需求共振，推动SMT业务加速复苏，同时SEMI业务随HBM产能扩张进入新一轮上行周期，公司迎来订单与盈利的双重拐点，并在地缘政治与国产替代背景下有望提升中国市场份额 [1][2][3] 先进封装设备业务 - 全球AI/HPC发展带动TCB、Hybrid Bonding等先进封装工艺快速渗透，设备需求进入持续放量周期 [1] - 公司在先进封装领域拥有完整设备矩阵，覆盖沉积、TCB、HB、Fan-out与SiP等核心环节 [1] - 公司的TCB设备市占率全球第一，HB设备已完成代际升级并实现量产交付 [1] - 随着HBM扩产启动及先进逻辑厂设备采购周期延续，公司有望在行业结构性扩张中获得最大增量，先进封装收入与全球占有率将持续提升 [1] 订单与盈利状况 - 公司新增订单已连续六个季度同比回升 [2] - AI服务器与国内需求共振带动SMT业务加速复苏，SEMI业务随HBM扩产进入新一轮上行周期 [1][2] - 先进封装产品占比提升、SMT业务结构改善及费用优化，共同推动公司毛利率与盈利迎来拐点 [2] - 公司2025–2027年业绩弹性充分 [2] - 预计公司2025-2027年营业收入分别为141.14亿港元、165.73亿港元、189.05亿港元，同比分别增长6.69%、17.42%、14.07% [3] - 预计公司2025-2027年实现归母净利润4.19亿港元、11.13亿港元、17.15亿港元 [3] - 对应2025-2027年预测PE分别为85倍、32倍、21倍 [3] 中国市场与地缘政治 - 在美国出口管制与国产化替代加速的背景下，国内封测厂资本开支保持高速增长 [3] - 公司是封装设备领域唯一具备ECD（电化学沉积）供应能力的厂商 [3] - 公司结合在中国深度本地化的网络与领先的客户资源，将持续受益于供应链自主可控与国产化政策红利 [3] - 公司在中国市场份额预期将提升 [3]

核心观点 - 财通证券首次覆盖ASMPT，给予“增持”评级，认为公司受益于AI服务器与国内市场需求共振，推动SMT业务加速复苏，同时SEMI业务随HBM产能扩张进入新一轮上行周期 [1] 业务驱动因素与市场机遇 - 全球AI/HPC发展带动TCB、Hybrid Bonding等先进封装工艺快速渗透，设备需求进入持续放量周期 [2] - 公司在先进封装领域拥有完整设备矩阵，覆盖沉积、TCB、HB、Fan-out与SiP等核心环节，TCB设备市占率全球第一，HB设备已完成代际升级并量产交付 [2] - 随着HBM扩产启动、先进逻辑厂设备采购周期延续，公司有望在行业结构性扩张中获得最大增量，先进封装收入与全球占有率将持续提升 [2] - 在美国出口管制与国产化替代加速背景下，国内封测厂资本开支保持高增，公司作为封装设备领域唯一具备ECD供应能力的厂商，结合深度本地化网络与领先客户资源，将持续受益于供应链自主可控与国产化政策红利 [4] 财务与运营表现 - 公司新增订单已连续六个季度同比回升 [3] - AI服务器与国内需求共振带动SMT业务加速复苏，SEMI业务随HBM扩产进入新一轮上行周期 [1][3] - 先进封装产品占比提升、SMT业务结构改善及费用优化，共同推动公司毛利率与盈利出现拐点，2025–2027年业绩弹性充分 [3] - 预计公司2025-2027年营业收入分别为141.14亿港元、165.73亿港元、189.05亿港元，同比分别增长6.69%、17.42%、14.07% [4] - 预计公司2025-2027年实现归母净利润4.19亿港元、11.13亿港元、17.15亿港元，对应2025-2027年PE为85倍、32倍、21倍 [4]

港股市场整体表现 - 2025年1月7日港股三大指数集体调整 恒生指数跌0.94%至26458.95点 恒生科技指数跌1.49%至5738.52点 国企指数跌1.14%至9138.75点 结束了开年连续三个交易日的上涨行情 [1] - 兴业证券指出 截至2023年12月31日 恒生指数5日均值换手率仅为0.21% 恒生波动率指数报18.98 两项指标分别处于年内1.2%与8.9%的极低分位 反映市场情绪已过度悲观 [1] - 互联网龙头股空头仓位虽处历史高位但平仓迹象已现 腾讯 阿里 美团 京东的未平仓卖空比例分别为0.39% 0.99% 3.96%和1.90% 显示空头力量可能正在减弱 [1] - 保险资金有望成为港股重要支撑力量 2024年非上市险企切换至IFRS9会计准则预计将驱动约1800亿元增量资金配置高股息港股资产 未来五年约7910亿元保费增量有望持续流向港股市场 [1] 医药行业（CRO/CDMO） - 医药股领涨 其中CRO和CDMO相关个股表现突出 凯莱英涨8.92% 泰格医药涨8.88% 药明生物涨5.92% 药明康德涨4.91% 金斯瑞生物科技涨4.32% 昭衍新药涨3.85% [3][4] - 中泰证券指出 CRO CDMO行业正迎来内外需共振的积极变化 2024年第四季度海外降息周期开启将改善行业投融资环境 2025年第二季度地缘政治谈判有望缓解市场悲观预期 [4] - 国内创新药大型BD交易陆续落地及重磅支持政策出台 行业需求端呈现稳步复苏态势 过去三年行业供给端持续优化出清 板块有望迎来盈利与估值双升的“戴维斯双击”行情 [4][5] 有色金属行业（镍） - 有色金属股走强 尤其是镍相关概念股表现突出 力勤资源涨4.92% 俄铝涨4.91% 金力永磁涨3.65% 洛阳钼业涨2.12% 中国铝业涨1.43% [6][7] - 走势主要受镍价异动带动 全球最大镍生产国印度尼西亚计划将2026年镍矿石产量目标从2025年的3.79亿吨大幅削减至2.5亿吨 降幅达34% 而同期当地冶炼厂需求预计高达3.4亿-3.5亿吨 将形成明显的供需缺口 [7] - 力勤资源在印尼布局完善 湿法镍项目（规划12万吨镍+1.4万吨钴）已于2024年全面投产 权益产能达6.9万吨镍 火法项目一期9.5万吨产能已于2023年释放 二期部分产线预计2025年上半年投运 到2026年总产能将跃升至28万吨 [8] - 民生证券分析指出 公司渐进式扩产节奏完美契合全球供应收缩周期 2026年产能弹性高达126% 有望成为行业整合中的核心受益者 [8] 煤炭行业 - 煤炭股表现不俗 飞尚无烟煤涨34.29% 力量发展涨7.53% 首钢资源涨5.98% 中国秦发涨5.92% 兖矿能源涨5.86% 和嘉控股涨5.81% [9][10] - 广发证券研究认为 煤炭行业需求结构正在优化 增长韧性有望延续 下半年开始用电量增速已大幅回升 同时风光新能源新增装机 利用小时数及发电量增速均有所放缓 [10] - 展望未来五年 受益于新兴制造业和数字算力需求快速增长 以及第三产业和居民用电电气化水平进一步提升 全社会用电需求有望维持约5%的年均增速 [10] - 新能源新增装机速度可能放缓 为火电发电量增长提供空间 化工领域煤炭需求预计保持约5%的增速 钢铁和建材行业用煤降幅也有望收窄 2026年作为“十五五”规划开局之年 宏观政策支持力度可能加大 煤炭行业增速或超过1% [11] 汽车行业 - 汽车股普遍走低 比亚迪股份跌3.93% 蔚来-SW跌3.34% 小鹏汽车-W跌2.19% 零跑汽车跌2.10% 广汽集团跌1.95% 吉利汽车跌1.79% 理想汽车-W跌1.69% [12][13] - 市场担忧主要源于行业政策变化及需求疲软 新能源汽车相关补贴和税收优惠政策明确“缩水” 加之2025年第四季度中国车市表现不及预期 多家研究机构预测2026年中国汽车市场销量可能下滑7% 这将是自2020年以来首次出现年度负增长 [13] - 为应对市场压力 行业价格战已提前打响 包括沃尔沃 起亚等外资品牌 东风日产 长安马自达等合资品牌 以及小米 蔚来 尚界等新势力品牌和长安 东风 奇瑞等本土传统车企 均已推出开年促销政策 涉及车型超过76款 业内分析认为 这轮价格战或将持续整个上半年 [14] 科技互联网行业 - 科技互联网股表现不佳 腾讯音乐-SW跌5.50% 阿里巴巴-W跌3.25% 哔哩哔哩-W跌1.59% [15] - 市场消息显示 国家市场监管总局和网信办近日联合发布《直播电商监督管理办法》 旨在加强直播电商行业监管 该办法特别规定 网络交易平台经营者不得强制或变相强制平台内经营者按照其定价规则 以低于成本的价格销售商品或提供服务 扰乱市场竞争秩序 [15] 个股异动 - 南华期货股份涨5.07% 报收11.60港元 机构指出 公司有望于1月19日纳入港股通 [16] - ASMPT涨6.16% 报收90.50港元 华泰证券发布研报称 看好存储超级周期推动半导体行业规模加速增长 根据WSTS预测 2026年全球存储市场金额同比增长39.4% 同比增速超过2025年的27.8% 根据TrendForce预测 2026年 DRAM Bit需求量或增长26% NAND Bit需求量或增长21% [17]

公司股价与市场表现 - ASMPT股价在尾盘交易中上涨超过6%，截至发稿时上涨6%，报90.8港元，成交额为2.4亿港元 [1] 行业增长前景 - 看好存储超级周期推动半导体行业规模加速增长 [1] - 根据WSTS预测，2026年全球存储市场金额同比增长39.4%，增速超过2025年的27.8% [1] - 根据TrendForce预测，2026年DRAM Bit需求量或增长26%，NAND Bit需求量或增长21%，均高于2025年的22%和15% [1] - 用于Rubin系列等GPU的HBM4和用于AI推理的eSSD是行业的主要增长点 [1] 公司业务动态与竞争格局 - 12月中旬有报道称，SK海力士向ASMPT订购了一批新的热压键合机以支持HBM4的生产 [1] - SK海力士计划于2026年3月再订购100套用于HBM4的TC键合机，以配合其清州M15X晶圆厂的扩产 [1] - 届时，ASMPT、韩美、韩华三方将展开更激烈的订单争夺 [1] - 若韩系厂商无法尽快解决专利纷争，ASMPT或将进一步扩大市场份额，甚至主导HBM4设备供应 [1]

公司股价与交易表现 - ASMPT(00522)股价尾盘上涨超过6%，截至发稿时上涨6%，报90.8港元，成交额为2.4亿港元 [1] 行业增长前景 - 看好存储超级周期推动半导体行业规模加速增长 [1] - 根据WSTS预测，2026年全球存储市场金额同比增长39.4%，增速超过2025年的27.8% [1] - 根据TrendForce预测，2026年DRAM Bit需求量或增长26%，NAND Bit需求量或增长21%，而2025年预测分别为22%和15% [1] - 用于Rubin系列等GPU的HBM4和用于AI推理的eSSD是行业的主要增长点 [1] 公司业务动态与竞争格局 - 12月中旬有报道称，SK海力士向ASMPT订购了一批新的热压键合机(TCB)，以支持HBM4的生产 [1] - SK海力士计划于2026年3月再订购100套HBM4用TC键合机，以配合清州M15X晶圆厂的扩产 [1] - 届时，ASMPT、韩美、韩华三方将展开更激烈的订单争夺 [1] - 若韩系厂商无法尽快解决专利纷争，ASMPT或将进一步扩大份额，甚至主导HBM4设备供应 [1]

市场表现 - 截至发稿，芯片股普遍上涨，其中华虹半导体涨6.07%，ASMPT涨4.56%，地平线机器人涨4.39%，芯智控股涨4.11%，英诺赛科涨3.39%，中芯国际涨2.61% [1] 行业动态与价格趋势 - 据行业消息，三星电子与SK海力士计划在2026年第一季度将服务器DRAM价格较2025年第四季度提升60%至70% [1] - 两家公司同时向个人电脑与智能手机DRAM客户提出了相近幅度的涨价方案 [1] 公司股权变动 - 香港交易所披露，国家集成电路基金在中芯国际H股的持股比例于2025年12月29日从4.79%升至9.25% [1] 机构观点与投资逻辑 - 国泰君安表示，随着全球半导体周期触底回升，叠加国内政策与资金双重支持，以中芯国际为代表的制造龙头将迎来业绩与估值双修复窗口期 [1] - 东兴证券表示，在生成式人工智能蓬勃发展的推动下，算力需求呈指数级增长，AI芯片领域百花齐放 [1] - 东兴证券建议，在数据中心功率需求激增背景下，沿着AI创新周期，重点布局半导体存储、半导体测试设备和磁性元件三大优质赛道 [1]

市场表现 - 截至发稿，芯片股普遍上涨，华虹半导体涨6.07%，ASMPT涨4.56%，地平线机器人涨4.39%，芯智控股涨4.11%，英诺赛科涨3.39%，中芯国际涨2.61% [1] 行业动态与价格趋势 - 据行业消息，三星电子与SK海力士计划在2026年第一季度将服务器DRAM价格较2025年第四季度提升60%至70% [1] - 两家公司同时向个人电脑与智能手机DRAM客户提出了相近幅度的涨价方案 [1] 公司股权变动 - 香港交易所披露，国家集成电路基金在中芯国际H股的持股比例于2025年12月29日从4.79%升至9.25% [1] 机构观点与投资逻辑 - 国泰君安表示，随着全球半导体周期触底回升，叠加国内政策与资金双重支持，以中芯国际为代表的制造龙头将迎来业绩与估值双修复窗口期 [1] - 东兴证券表示，在生成式人工智能蓬勃发展的推动下，算力需求呈指数级增长，AI芯片领域百花齐放 [1] - 东兴证券建议，在数据中心功率需求激增背景下，沿着AI创新周期，重点布局半导体存储、半导体测试设备和磁性元件三大优质赛道 [1]

股本情况 - 截至2025年12月底，公司法定/注册股本总额为5000万港元[1] - 公司法定/注册股份数目为5亿股，面值为0.1港元/股[1] 股份数量 - 上月底已发行股份（不包括库存股份）4.16458633亿股，本月增132.17万股，月底结存4.17780333亿股[2] - 上月底及本月底库存股份数目均为0[2] 股份奖励 - 2025年12月因雇员股份奖励计划增加已发行股份（不包括库存股份）132.17万股[4] - 雇员股份奖励计划价格为0.1港元/股，股东大会通过日期为2020年3月24日[4]