HBM技术概述 - HBM（高带宽内存）是一种通过垂直堆叠DRAM芯片并利用TSV技术连接的先进内存方案，其核心优势包括带宽达数TB/s（比DDR快20倍）、低功耗和高面积效率[1][5] - 在AI时代HBM至关重要，因Transformer模型的注意力机制使内存需求随序列长度呈二次方增长，推理阶段KV缓存消耗随token数量线性增加[4] - HBM技术迭代是AI芯片性能升级关键，例如NVIDIA GPU从H100到H200的HBM容量提升50%，Rubin到Rubin Ultra提升4倍[9] HBM市场格局 - SK海力士以超过60%市场份额主导HBM市场，其MR-MUF技术良率比竞争对手TC-NCF高20%，散热凸点数量达3倍[14][15] - 2024-2028年HBM行业CAGR预计达50%，NVIDIA消耗全球60%以上HBM份额，2025年将超70%[10][14] - HBM合约价格提前1年锁定，周期性弱于传统DRAM的短期定价模式[10] 技术演进路线 - HBM4将基底芯片转向FinFET逻辑工艺（如台积电3nm），支持2048位I/O（HBM3E两倍）和定制功能集成[23][26] - 混合键合技术可实现<10μm间距（当前微凸点40-55μm），使16-Hi堆叠高度降至775μm，但设备成本达300万美元（TCB仅100-200万）[34][36][38] - HBM5（20-Hi）预计2028年采用混合键合，与NVIDIA Rubin Ultra后GPU配套[38] 厂商竞争态势 - SK海力士持续10年投入HBM研发，2019年突破MR-MUF技术；三星同期解散HBM团队导致技术断层，当前4nm基底芯片良率不足90%[28][31][22] - 三星采用TC-NCF技术路线，前端1a nm工艺存在缺陷；SK海力士1b nm工艺成熟，美光外包台积电3nm基底芯片[20][25] - 设备供应链中韩国Hanmi主导TCB市场，Besi领跑混合键合机，中国厂商在计量/模塑设备环节参与[39][41] 中国HBM发展 - 长鑫存储2024年量产HBM2，计划2025年HBM3、2027年HBM3E，但技术落后国际龙头3-4年[44][47] - 中国HBM受限于设备禁令（如EUV光刻），长鑫存储1z nm DDR5裸片尺寸较大，1α nm开发面临挑战[45][46] - 混合键合成为中国厂商重点突破方向，2022年后相关专利申请量显著增加[48][49]

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中国和美国的AI芯片战已经持续了一段时间，其实现代计算出口限制源于冷战时期的CoCom（多边 出口管制协调委员会）机制，美国通过限制苏联获取计算技术以保持战略优势，当时计算能力首次 成为地缘政治资产。在70年后的今天，美国又想用同样的手段来对付我们。 这篇文章来自substack上的ChinaTalk，文章中详细分析了冷战时期出口管制的历史，提到了政策的可 执行性问题，就像前段时间美国一开始出台的针对芯片原产地的关税政策，根本不具备可执行性。 文中作者也指出了中国目前的问题，还是强调一下，文章内容仅代表原文作者的观点，并非笔者的 观点。 原文链接：https://www.chinatalk.media/p/learning-from-cocom 本次转载已获得ChinaTalk主理人Jordan的许可。 现代计算出口限制有着深厚的历史根源，远超近期新闻头条。如今的AI芯片限制只是美国技术遏制 战略的最新篇章，这一战略早在拜登政府的AI扩散框架或特朗普时代的华为制裁之前就已开始。战 略性限制对手计算能力的做法可以追溯到冷战初期，当时计算能力首次成为地缘政治资产。 1989年东欧集团计算机展示 1949年成立的多 ...

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博通在AI芯片和网络半导体领域的领先地位 - 公司在AI芯片和网络半导体领域占据无可撼动的领先地位 AI芯片分为GPU和ASIC两大类 其中ASIC领域与Google和亚马逊等巨头合作开发专用芯片 [1] - 预计2025财年AI相关总收入将达到190亿至200亿美元 同比增长超60% 符合三年目标市场规模复合年增长率60-65%的预期 [1] AI ASIC市场统治力 - 累计完成超过100个7nm 5nm 3nm和2nm工艺设计 市场份额超80% [2] - Google的TPUv6 3nm ASIC已进入量产阶段 预计带来超过150亿美元的终身收入 2025年7月起贡献收入 全面量产将在2026年上半年实现 [2] - 已完成下一代TPUv7 3nm设计 并与Google合作启动TPUv8 2nm项目 计划于2027/2028年量产 [2] 高性能交换/路由芯片领域主导地位 - 凭借Tomahawk 5和Jericho 3芯片组 市场份额高达80%以上 [2] - 下一代3nm Tomahawk 6交换芯片组将于2025年下半年量产 支持102Tbps交换吞吐量 采用200Gbps SERDES技术 领先竞争对手1-2步 [2][5] 与科技巨头的合作项目 - 与Meta共同设计7nm和5nm MTIA AI芯片 已完成下一代3nm MTIA芯片采样 预计2026年量产 [3] - 与OpenAI和软银/ARM的AI ASIC项目稳步推进 采用台积电3DSOIC堆叠芯片技术 计划2025年下半年tape-out 2026年中/下半年量产 [3] 市场机会扩大 - 与科技巨头的合作项目将推动市场机会从2027财年的约750亿美元增至2028财年的超过1000亿美元 [3] 多元化业务布局 - 公司在无线 数据中心网络 AI/深度学习ASIC 存储和基础设施硅 硬件 软件领域广泛布局 业务周期性显著降低 同时保持业界领先的毛利率 运营利润率和自由现金流利润率 [7]

英伟达Q1财报核心表现 - 季度营收440 6亿美元 符合预期433 7亿美元 环比增长47亿美元 受数据中心和游戏业务带动 [1] - 毛利率60 5% 低于预期68 9% 主要受H20芯片存货减值45亿美元影响 剔除后毛利率可达71% [1] - 核心经营利润216亿美元 同比增长28% 核心经营利润率49 1% 同样受H20减值影响 [1] 数据中心业务 - 营收391 1亿美元 同比增长73 3% 主要由Blackwell产品推动 应用于大型语言模型和生成式AI [2] - 计算收入341亿美元 同比增长76 1% 网络收入49 6亿美元 同比增长56 3% [2] - 2022-2024财年收入从106 2亿激增至1006 9亿美元 年复合增长率208% 2025财年预计1525亿美元 [3][4] - 产品迭代显著 A100占比从90%降至0 H100/H200占比达95%后降至50% B100/B200成为主力占比97% [6] 游戏业务 - 2022财年收入33 75亿美元 2023财年暴增至111 86亿美元 2024财年略降至97 81亿美元 [12] - GeForce占比80-85% 2023财年收入91 38亿美元 2025财年预计95 36亿美元 [13] - Console Gaming占比15-20% 收入相对稳定 2025财年预计21 35亿美元 [13] - 2026财年预计收入140 43亿美元 但2027财年回落至95 94亿美元 [15] 汽车业务 - 2022财年收入5 66亿美元 2025财年预计24 2亿美元 同比增长100 3% [18] - DRIVE平台贡献75-85%收入 已获25家车企订单 覆盖50款车型 [19] - 2026财年预计收入38 45亿美元 长期市场潜力达3000亿美元 [20] 中国市场影响 - H20芯片禁令导致45亿美元存货减值 预计下季度损失80亿美元收入 [22] - 中国500亿美元AI芯片市场对美国企业基本关闭 [22][24] - 若不受禁令影响 下季度收入环比增幅可达90亿美元 [23] 财务展望 - 2026财年Q2预计收入450亿美元±2% GAAP毛利率71 8%±50基点 [25] - 运营支出GAAP约57亿美元 非GAAP约40亿美元 税率16 5%±1% [25] 产品技术趋势 - 单位销量从2022财年135 62千个增至2025财年1506 34千个 [7] - 综合ASP从10 71千美元增至41 67千美元 反映产品高端化 [8] - Rackscale形态占比从14%增至60% 显示集成解决方案受青睐 [8]

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EDA禁售影响分析 - EDA禁售政策极端且出人意料 但三大家EDA公司可能继续与美政府沟通 政策存在调整空间 [1] - 国产EDA工具目前存在较多bug 用户体验较差 部分用户反馈使用过程相当于帮助厂商debug [2] - 盗版EDA工具不可行 因PDK会频繁更新并校验许可证 台积电和中芯国际等代工厂不会接受盗版license生产 [3] 国产替代解决方案 - 国产EDA公司已覆盖芯片设计、验证和生产多个场景 但整体成熟度不足 [2] - 国内IP公司如芯耀辉发展迅速 已具备常用高速接口IP 可作为Synopsys等外资IP的替代选择 [4] - IP授权建议采取买断方式 或通过海外公司渠道获取 [5] 规避禁令的潜在策略 - 通过海外马甲公司名义采购EDA软件和流片 国内研发人员远程登录服务器 [7] - 在禁令宽松地区设立离岸研发中心 采用国内外协同研发模式 已有国内公司实施该方案 [7] - 与国外公司合作 以合作方名义完成流片 [7] 行业资源获取 - 知识星球提供大量外资投行科技行业研报 包括SemiAnalysis完整报告及Seeking Alpha等平台精选内容 [9] - 平台每日推送精选研报 可节省研究时间 年费优惠后390元 [10]

EDA行业概况 - EDA行业由Synopsys、Cadence和西门子EDA三家垄断 合计占据全球70%市场份额 其中Synopsys占32% Cadence占30% 西门子EDA占13% [3] - EDA行业规模较小 Synopsys作为全球最大EDA公司2024年营收仅60亿美元 净利润20亿美元 市值700多亿美元 远小于半导体其他环节企业 [6] - EDA工具分为制造类和设计类 中国制造类EDA市场预计2028年达42.2亿元 年均复合增长率21.2% 高于全球水平 [9][13] 国际EDA龙头企业 - Synopsys通过持续并购实现全流程工具覆盖 正在收购Ansys以巩固龙头地位 [15][16][18] - Cadence市值反超Synopsys 市场认为因其前CEO加入Intel可能带来订单倾斜 [15] - 三巨头深度参与先进制程研发 如Synopsys与台积电合作集成英伟达cuLitho技术 将光学邻近矫正速度提升2倍 [3] 国产EDA发展现状 - 华大九天是国内EDA龙头 在模拟IC设计工具实现全覆盖 晶圆制造流程工具覆盖率达100% [20][21][22] - 概伦电子在模拟IC和晶圆制造领域具备竞争力 培风图南专注光学邻近修正等细分领域 [22][23] - 智芯、芯和、嘉立创在电路板设计工具较完善 芯和还覆盖封装环节工具 [24][25] - 思尔芯和芯华章聚焦数字IC前端设计和验证工具 包括仿真、原型验证等环节 [26][27] 国产EDA挑战与机遇 - 国产工具已覆盖EDA主要应用场景 但存在bug多、易用性差等问题 客户更倾向使用国际成熟产品 [28] - 美国EDA禁运促使部分企业转向国产工具 为国内厂商提供产品迭代机会 目前主要客户为被制裁企业 [28] - 行业呈现过度竞争态势 由于市场规模有限 预计未来将出现整合淘汰 [19]

存储器市场动态 - 三星与SK海力士预计2Q25 DRAM出货量环比增长小于10%，其中三星NAND Q2出货量环比增长约5%，SK海力士超过20% [2] - UBS预测2Q25 DDR定价环比增长5%，LPDDR5表现强于DDR5/DDR4，NAND均价预测从+5%下调至+3% [2] - 3Q25 NAND定价预计环比下降3%，DDR合同价3Q25环比涨2%，4Q25降5%，均于2Q26企稳 [2] - 1Q25客户内存库存下降快于预期：DRAM库存智能手机10周/PC代工厂12周/超大规模厂商13周，NAND智能手机代工厂9周/SSD 11周 [3] - 三星与SK海力士成品库存分化：三星NAND库存7.5周/DRAM 7.5周，SK海力士NAND 10.5周/DRAM 5.5周（含HBM）[3] HBM市场趋势 - 2025年HBM终端需求预测从203亿Gb下调至189亿Gb（同比+105%），2026年从303亿下调至291亿Gb（同比+54%）[3] - ASIC厂商2026年HBM需求占比将升至54%（2025年41%），英伟达占比从52%降至40% [3] - 三星2025年HBM出货量预计6.7亿Gb（占总DRAM 5.6%），SK海力士13亿Gb（占比14.9%），美光5.2亿Gb（占比7.5%）[9] - 2026年全球HBM总出货量预计37.5亿Gb，三星/SK海力士/美光分别贡献11.2/17.4/8.8亿Gb [9] - HBM3E 12-Hi供货提前：SK海力士2024Q4已向英伟达交付，美光计划4-5月启动供货，三星HBM4E 12Hi或于2Q25通过认证 [24] 晶圆产能与竞争格局 - 台积电CoWoS产能预测下调：2025年末7万片/月（原预测更高），2026年末10万片/月 [3] - 长鑫存储2024年底DDR4产能17万片/月（19nm制程），预计2025年底达23万片/月，已送样16nm DDR5产品 [24] - 长江存储2024年底NAND产能13万片/月（推进160层工艺），预计2025年底达16万片/月 [25] - 2024Q4 DRAM市场份额：三星38%/SK海力士30.4%/美光24.3%/长鑫存储6.1% [27] - 2026年DRAM晶圆总出货量预计187.9万片/月，三星/SK海力士/美光分别占38.9%/28.8%/23.1% [28] 服务器与云计算需求 - 2024年超大规模服务器采购Top8合计8,939千台（同比+19.6%），2025E预计9,394千台（+5.1%）[29] - 字节跳动2024年服务器采购761千台（同比+38.4%），2025E预计960千台（+26.1%）[29] - AWS 2024年采购量2,622千台（同比+23%），微软1,523千台（+19.5%），Meta 2,252千台（+11.1%）[29] - 2026年全球超大规模服务器采购量预计12,702千台，其中AWS/微软/Meta分别占2,750/1,620/2,240千台 [29] NAND市场数据 - 2024年NAND晶圆总出货量1,294千片/月，三星占33%（427千片），铠侠/西数32.5%（420千片）[30] - 长江存储2024年NAND出货量110千片/月（占比8.5%），预计2025年达145千片/月 [30] - 2025年NAND总出货量预测1,318千片/月，同比仅增长1.9% [30]