文章核心观点 - 工业和信息化部与市场监督管理总局联合印发《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》，旨在推动电子信息制造业高质量发展，通过优化供给体系、扩大市场需求、强化科技创新等举措，实现产业稳增长目标[3][4][5] 总体要求 - 以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，坚持稳中求进工作总基调，统筹总供给和总需求，提升产业链供应链韧性和安全水平[3][4] - 坚持有为政府与有效市场相结合，做大总量与提升质量相结合，高质量发展与高水平安全相结合，自立自强与开放合作相结合[4] 主要目标 - 2025-2026年规模以上计算机、通信和其他电子设备制造业增加值平均增速7%左右，电子信息制造业年均营收增速5%以上[5] - 到2026年预期实现营收规模和出口比例在41个工业大类中保持首位，5个省份电子信息制造业营收过万亿，服务器产业规模超过4000亿元，75英寸及以上彩色电视机国内市场渗透率超过40%[5] 工作举措：促进产业转型升级 - 推动电子整机高端化，促进人工智能终端创新，制定智能化分级方法和标准，鼓励各地推动人工智能终端创新应用[6][7] - 推动手机、个人计算机、家庭网关设备、视听设备、服务器等整机和零部件迭代升级，打造新型显示、智能安防、车载计算等新兴产品[7] - 加快提升新一代整机装备供给能力，推动5G/6G关键器件、芯片、模块等技术攻关，加强6G技术成果储备[7] 工作举措：优化产业布局 - 围绕国家区域战略布局和重点产业集聚区，打造国际领先的电子信息产业基地和中小企业特色产业集群[8] - 依法治理光伏等产品低价竞争，引导地方有序布局光伏、锂电池产业，实施光伏组件、锂电池产品质量管理[8] - 加快研究以强制性国家标准为基础的储能电池产品安全推荐目录，支持协会商会建立行业自律机制[8] 工作举措：加强上下游对接 - 发挥产业链“链主”企业和龙头企业示范带头作用，鼓励中小企业专注细分领域差异化发展[9] - 完善优质企业梯度培育体系，建立以龙头企业为中心、中小企业分工配合的多层次企业协作体系[9] - 支持符合条件的电子信息制造业企业认定为高新技术企业，落实相关税收优惠政策[9] 工作举措：健全标准化工作机制 - 加快行业标准立项，压缩标准制定周期，制定重点领域标准化路线图[10][11] - 推进《制造业企业质量管理能力评估规范》行业标准宣贯实施，深度参与国际标准化活动[10][11] - 加快制定《民用无人驾驶航空器唯一产品识别码》强制性国家标准，印发实施《智慧家庭综合标准化体系建设指南》[11] 工作举措：强化知识产权保护 - 制定知识产权质量评价指标体系，开展知识产权质量评价，加快推动专利池产业链整体布局[12] - 加强知识产权海外布局风险评估，支持专业机构和行业组织跟踪研判重点领域知识产权发展态势[12] 工作举措：扩大新场景 - 深入落实提振消费专项行动，鼓励金融机构围绕电子信息产品发展消费金融业务[12] - 强化技术和产品形态创新，提振手机、电脑、电视等传统电子产品消费[12] - 支持可穿戴设备在医疗、交通、教育、应急、健康等典型场景终端研发[12] 工作举措：培育新业态 - 围绕新型工业化、城镇化、信息化、农业现代化重点任务，发挥电子信息制造业承载和赋能作用[13] - 推进人工智能服务器、高效存储等先进计算系统建设，提升智算云服务水平[13] - 构建基于北斗的精准时空信息服务体系，促进北斗与人工智能、智能网联汽车、低空经济等领域深度融合[13] 工作举措：引导企业走出去 - 举办2025金砖国家新工业革命伙伴关系论坛，利用“一带一路”等多双边国际交流合作机制[14][15] - 落实自由贸易区优惠政策，引导企业优化出口结构，提升产品质量和技术水平[15] - 打造具有国际影响力的电子信息展会，指导举办第五代精简指令集（RISC-V）产业大会等活动[15] 工作举措：促进国际资源引进来 - 加强对外资企业的政策宣贯力度，增强电子信息外资企业在华长期发展信心[16] - 持续推进半导体、光伏、锂电池、超高清视频、时空信息、新型显示等领域与有关国家地区间常态化交流合作[16] - 优化外资营商环境，保障外资企业在要素获取、资质许可、标准制定、政府采购方面的国民待遇[16] 工作举措：促进国内国际双循环 - 充分利用国内超大规模市场优势和内需潜力，强化国内全产业链优势[17] - 支持电子信息制造业企业发挥灵活性，提高供应链弹性，扩宽多元化贸易渠道[17] - 鼓励金融机构扩大出口信用保险承保规模和覆盖面，加大对电子信息外贸企业的融资支持力度[17] 工作举措：加快重大项目建设 - 加力推进电子信息制造业大规模设备更新、重大工程和重大项目开工建设[17][18] - 编制完善产业链图谱，有序推动先进计算、新型显示、服务器、通信设备、智能硬件等重点领域重大项目布局[17] - 加强CPU、高性能人工智能服务器、软硬件协同等攻关力度，开展人工智能芯片与大模型适应性测试[17] 工作举措：强化集成攻关 - 坚定不移推动“国货国用”，加大对产业链关键企业的政策支持，提高企业根植性[19] - 推进高精度、低功耗、低成本、高集成度北斗产品研发和产业化，推动研制智能工控计算机等关键工控设备系统[19] - 建立健全重点产品产能预警机制，研究供应链成熟度评估体系，部署实施产业链质量强链项目[19] 工作举措：加强基础技术研究 - 加强电子信息领域制造业创新中心等创新平台建设，强化行业关键共性技术供给[20] - 支持人工智能、先进存储、三维异构集成芯片、全固态电池等前沿技术方向基础研究[2][20] - 面向光子领域重点环节开展技术攻关，加大对高速光芯片、光电共封等领域的研发投入力度[20] 工作举措：强化企业主体地位 - 推动创新型企业成为技术创新决策、研发投入、科研组织和成果转化的主体[21] - 推动企业主导的产学研深度融合，支持有条件的企业建设更多新型研发创新载体[21] - 培育一批高水平科技型企业孵化器，加快建设国家统一技术交易服务平台[21] 工作举措：深入推动数字化转型 - 深入落实《电子信息制造业数字化转型实施方案》，加快推动电子信息制造业先转、快转、好转[23] - 强化软硬协同，加快新一代信息技术在制造业全行业全链条普及应用[23] - 鼓励企业开展数据管理能力成熟度模型（DCMM）评估，加强人工智能高质量数据集建设[23] 工作举措：强化人才资本支撑 - 实施“制造业人才支持计划”“万人计划科技创业领军人才”等国家级重大人才项目[24] - 支持重点高校持续强化集成电路等电子信息重点学科建设，梳理电子信息制造业岗位图谱[24] - 发挥国家集成电路产业投资基金、制造业转型升级基金等产业基金引导作用，实施“科技产业金融一体化”专项[24] 保障措施 - 组织开展多种形式的政策宣贯，压实各地工业和信息化主管部门落实责任[25] - 实行台账式管理，定期评估各项举措落实情况，不断完善稳增长政策工具箱[25] - 持续完善电子信息制造业运行调度机制，每季度开展稳增长专题调研[25] 势银异质异构集成年会 - 势银将联合甬江实验室于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会，主题为“聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程”[26] - 会议聚焦三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合、晶圆级光学、半导体材料与装备等前沿先进封装技术[26]

文章核心观点 - 光子芯片技术是解决后摩尔时代计算瓶颈的关键方案 提供指数级算力提升 推动人工智能 无人驾驶 生物医药等领域发展[3] - 上海交通大学无锡光子芯片研究院（CHIPX）实现国内首条光子芯片中试线投产 完成首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆下线 实现超低损耗超高带宽调制器芯片规模化量产[4] - 中国在高端光电子核心器件领域实现从技术跟跑到产业领跑的历史性跨越 预计年底开启对外规模化流片服务[4] 光子芯片技术优势 - 光子芯片以光为载体 相比电子芯片具备更高带宽 更高并行性 更低能耗 能带来指数级算力提升[3] - 铌酸锂薄膜光子芯片技术兼容CMOS 具备超大规模 超快调制 超宽光谱 超低损耗优势[6] - 飞秒激光三维直写技术实现自主可控全国产化替代 加工能力超越欧美技术 具备智能化超大规模超精密微纳加工能力[6] CHIPX技术突破 - 突破飞秒激光超分辨直写技术 实现玻璃基存储介质超高密度超大容量永久存储[4] - 自主开发DUV光刻工艺 干法刻蚀工艺 制备高品质低损耗薄膜铌酸锂光波导 实现光子芯片规模集成与全流程工艺自主可控[5] - 拥有完全自主的技术和工艺 突破卡脖子难题 是唯一具备芯片制备+量子计算+人工智能+光连接技术的团队[5] 生产工艺能力 - 光刻工艺拥有国际TOP级光刻机 年产能达120,000片晶圆 ASML深紫外光刻机最高分辨率110纳米 套刻精度≤15纳米[12] - 薄膜沉积工艺年产能达30,000片晶圆 金属薄膜沉积设备沉积速率>1.5纳米/秒 方阻厚度非均一性≤2%[11] - 刻蚀工艺支持6吋8吋多种材料刻蚀 深硅刻蚀机硅刻蚀深度>300微米 与光刻胶选择比>100[10] 测试与加工能力 - 拥有领先的光电高带宽测试系统 前沿的光电集成晶圆自动测试系统 高频测试带宽达110GHz[7] - 激光隐形切割工艺支持6吋8吋晶圆级量产 切割直线度<3微米 单边切割道崩边<3微米[8] - SEM分辨率达0.7纳米 AFM精度达0.03纳米 支持倾斜45°加工[9] 产业生态建设 - 建设光子芯谷创新中心 打造以光子芯片底层技术驱动的量子计算 人工智能 光通信等光子科技产业集群[12] - 已孵化近10个硬科技团队 部分企业获得多轮融资 如途深智合获3轮融资 观原科技获得市级产研院基金[13] - 致力于打造全球最大规模光子芯片产业基地 拓展多材料体系 突破多材料异质集成技术 为通用小型化量子计算机研发量产奠定基础[13] 行业会议规划 - 势银联合甬江实验室计划于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会 聚焦多材料异质异构集成 光电融合等核心技术[14] - 会议将围绕三维异构集成 光电共封装 晶圆级键合等前沿技术开展深度交流 推动技术创新与产业应用深度融合[14]

文章核心观点 - 异构集成是一种将多种类型组件（如逻辑芯片、存储器、传感器、光子学和射频模块）组合到紧凑系统中的先进封装技术，通过单独制造和系统级集成实现小型化、高性能和成本效益 [1] - 该技术正被半导体、消费电子、医疗、汽车、国防等行业广泛采用，以突破性能极限并满足特定应用需求 [23][24][25][26][27] - 势银（TrendBank）计划于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会，聚焦多材料异质异构集成、光电融合等核心技术，推动产业创新与应用 [27] 异构集成的重要性 - 通过将多个组件组合到单个芯片中减少设备外形尺寸而不影响性能，满足现代设备对更小但功能更强大电子设备的需求 [2] - 将优化的单个组件（如射频模块和存储器）整合到系统封装中，提高数据速度和系统吞吐量，这对人工智能和5G系统中高性能计算至关重要 [3] - 单独优化每个功能可降低整体功耗，最小化信号传播距离带来的功率损耗，这对电池供电的消费设备和数据中心至关重要 [4] - 允许工程师将氮化镓、集成光子学和其他特殊组件结合起来，使集成要求能够适应不同的用例 [5] - 使用倒装芯片和引线键合等先进封装技术进行长期生产可以降低制造和组装成本，尽管初始设置很复杂 [6] 异构集成工作流程 - 每个器件（CPU、GPU、内存等）使用最合适的工艺（如CMOS、GaN）单独制造，提高产量并允许定制 [8] - 组件安装在中介层（无源硅或有机基板）上，中介层以电气和机械方式连接芯片同时最小化延迟 [9] - 组件间连接使用引线键合、倒装芯片或硅通孔（TSV），确保高带宽的超快速信号传输 [10] - 添加热界面材料和信号屏蔽层处理热量并减少干扰，确保系统级可靠性 [11] - 集成单元封装在满足环境和机械需求的保护封装中，形成强大的封装或晶圆级封装系统 [12] 关键组件 - 中央处理器（CPU）或片上系统（SoC）提供计算控制，建立在高级节点上以获得更好性能和效率 [13] - DRAM、SRAM和HBM内存单元共同封装用于高速数据访问，减少延迟并提高系统级性能 [14] - 模拟/射频芯片用于无线通信模块，管理5G、雷达和传感器应用中的信号传输和接收 [15] - 集成光子学用于数据中心和人工智能，以光代替电信号传输大量数据 [16] - 电源管理单元确保稳定电力传输同时最小化功耗，对电池供电系统尤其重要 [17] 常用材料 - 硅是用于数字逻辑和存储器的最广泛使用的半导体材料 [18] - 氮化镓（GaN）因其优异的热和电性能用于高速电源和射频元件 [18] - 硅光子学将传统硅与光子电路结合实现片上高速光通信 [20] - 有机基板用于中介层和先进封装以提供灵活性和更低成本 [21] - 铜和金用于制造引线键合、微凸块和互连，实现可靠电接触和散热 [22] 主要方法 - 2.5D集成：多个芯片安装在无源中介层上，提供高密度路由并用于GPU和AI加速器等应用 [23] - 3D集成：模具使用TSV或微凸块垂直堆叠，最小化信号延迟并提高电源效率，用于高端处理器 [23] - 扇出晶圆级封装（FO-WLP）：芯片嵌入重构晶圆中，允许为智能手机和可穿戴设备提供轻薄设计 [23] - 倒装芯片键合：芯片翻转并通过微凸块直接连接到基板上，提供比传统引线键合更好性能 [23] - 系统级封装（SiP）：多个IC封装在一个模块中，常用于智能手表和助听器等消费电子产品 [23] 技术挑战 - 涉及对齐和粘合具有不同热和电性能的材料，可能导致应力和故障 [23] - 当多个大功率芯片密集封装时散热变得复杂 [23] - 信号干扰、缺陷率和互连可靠性构成技术障碍 [23] - 制造良率和测试紧凑型系统需要纳米尺度计量和检测以确保质量和成本效益 [23] 行业应用 - 半导体行业为克服摩尔定律局限性转向先进封装和异构集成以突破性能极限 [23] - 消费电子产品如智能手机、AR/VR耳机和可穿戴设备要求在狭小空间内实现高性能，系统级封装设计实现紧凑而强大解决方案 [24] - 医疗行业植入式和便携式诊断工具需要最小功耗、小尺寸和高可靠性，异构集成都支持这些要求 [25] - 汽车和电动汽车使用激光雷达、雷达、人工智能和传感器融合，所有这些受益于恶劣环境中的多功能芯片封装 [26] - 国防和航空航天需要安全、轻量化和抗辐射系统，通常要求模拟、射频和数字逻辑组件的协同集成 [27]

中国AI芯片与半导体产业发展背景 - 国际地缘政治和AI算力芯片需求高涨推动中国将数据中心用半导体发展提升至国家战略层面 中国多地政府设定明确国产化目标 例如北京市计划2027年实现数据中心用半导体100%自给率 上海市目标将AI等数据中心半导体自主控制比率提高至70%以上 贵州市要求AI数据中心约90%半导体本土制造[2] - 国产AI芯片面临机遇与挑战并存 机遇来自政府及本土客户需求旺盛 本土AI芯片订单比例提升 挑战在于产品竞争力和可靠性较国际厂商如英伟达存在差距 本土尖端制造供应链能力不足 尤其在AI芯片先进制程制造和三维异构集成领域需强化培育[2] 中国半导体制造技术现状 - 在逻辑和存储先进制程制造环节 本土企业包括中芯国际 华为体系 上海华力 长江存储及合肥长鑫 但先进制程产能和技术与国际领先水平相差5-8年 有待进一步拓展[3] - 在逻辑和存储三维异构集成环节 中国本土技术储备和研发实力过硬 紧跟国际脚步甚至处于领先梯队 且该技术领域半导体设备不受美国管制 但欠缺产能布局[3] 行业会议与技术发展聚焦 - 势银（TrendBank）联合甬江实验室计划于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会 主题为"聚焦异质异构技术前沿 共赴先进封装芯征程" 旨在助力宁波及长三角地区打造先进电子信息产业高地 实现聚资源 造集群发展目标[5] - 会议将紧密围绕多材料异质异构集成 光电融合等核心技术 聚焦三维异构集成 光电共封装 晶圆级键合 晶圆级光学 半导体材料与装备 TGV（玻璃通孔）与FOPLP（扇出型面板级封装）等前沿先进封装技术 推动技术创新与产业应用深度融合[5]

行业技术发展趋势 - 芯粒集成技术重要性提升 复杂性与前道制程缩放工艺并驾齐驱 中后道工艺和设备将接替制程微缩成为半导体创新的战略重心[2] - 热压键合与混合键合成为半导体设备增长最快赛道 未来五年年复合增长率达13.4%[2] - 混合键合是中高端芯粒键合未来发展走向 预计到2030年混合键合市场将增长至3.97亿美元[2] 中国市场地位 - 中国大陆键合设备市场需求位居全球首位 需求占比达40%[2] - 制程微缩工艺和先进封装技术正向Chiplet技术与三维异构集成架构发展 中国大陆市场空间巨大[2] 市场竞争格局 - 混合键合设备市场基本被Besi、应用材料、EVG垄断[3] - 国内创新企业正在加速深耕混合键合细分领域 希望快速获取国内市场份额并形成品牌影响力[3] - 主要混合键合设备厂商包括德国BESI、奥地利EVG、韩国SEMES、日本Disco、韩国PTI和中国拓荆科技[5] 产业会议信息 - 2025年11月17-19日将举办异质异构集成年会 主题为"聚焦异质异构技术前沿 共赴先进封装新征程"[7] - 会议聚焦多材料异质异构集成 光电融合 三维异构集成 光电共封装 晶圆级键合 晶圆级光学 半导体材料与装备 TGV与FOPLP等前沿技术[7] - 会议旨在助力宁波乃至长三角地区打造先进电子信息产业高地 实现"聚资源 造集群"发展目标[7]

公司业务与市场地位 - 主要从事光刻材料和前驱体材料研发、生产和销售 是中国境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的企业之一 [4] - 产品应用于先进NAND、DRAM存储芯片及90nm技术节点以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节 是集成电路晶圆制造不可或缺的关键材料 [4] - 客户覆盖多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂 已实现境外同类产品替代 打破12英寸集成电路关键材料的国外垄断 [4] 财务表现与增长 - 2022年至2024年营业收入分别为3.22亿元、3.68亿元、5.48亿元 归母净利润分别为1.01亿元、0.9亿元、0.97亿元 [4] - 2025年1-9月预计实现营业收入4.4亿元至5亿元 较上年同期增长12.48%至27.82% [4] 募投项目与资金规划 - 拟募集资金10.07亿元 用于"集成电路前驱体二期项目"和"集成电路用先进材料项目" [5] - 具体项目包括集成电路前驱体二期项目（总投资5.19亿元）、SiARC开发与产业化项目（总投资1.93亿元）、集成电路用先进材料项目（总投资9.09亿元） 募集资金拟投入总额12亿元 [6] 行业国产化现状与发展目标 - 国内光刻胶市场国产化率较低 KrF光刻胶国产化率约10% ArF光刻胶国产化率不足5% i-Line光刻胶国产化率约20% [7] - 募投项目将实现前驱体、SiARC、KrF、ArF等集成电路关键材料的国产化率提升 扩大国产替代市场 [7] - 公司计划通过上市加大技术开发和产业化布局 拓展产品线 提升核心竞争力和品牌影响力 持续增强盈利能力 [7] 行业会议与技术聚焦 - 势银将联合甬江实验室于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会 主题为"聚焦异质异构技术前沿 共赴先进封装芯征程" [7] - 会议聚焦多材料异质异构集成、光电融合、三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合、晶圆级光学、半导体材料与装备、TGV与FOPLP等前沿先进封装技术 [8]

光芯片行业技术格局 - 光芯片是光电子技术核心 通过光子进行信息传输、处理和存储 被誉为信息时代的发动机[2] - 光芯片技术将激光器、调制器、探测器等光学器件通过异质异构工艺集成在单一衬底上 实现光信号产生、放大、调制等功能[2] - 当前InP光芯片产品占比最大达40% 硅光技术占比37% 预计2030年整个市场将增长3倍[2] 硅光子技术发展态势 - 硅光子技术市场份额预计从2024年30%增至2030年60% 形成6倍增长的市场格局[2][4] - 晶圆代工厂将布局硅光子技术平台视为长期战略 例如台积电、格芯等[2] - 光互联技术将成为任何复杂ASIC运行必备技术 现在正是关注硅光子学的最佳时机[2] 技术路线比较 - 硅光技术具有高可靠性、低故障率特点 现具备规模化制造能力[6][7] - 磷化铟技术带宽很高、调制电压很低 现具备规模化制造能力[7] - 薄膜铌酸锂技术带宽很高、插入损耗非常低 预计2026年具备规模化制造能力[7] - BTO技术带宽非常高、调制电压非常低 但可靠性有待提高 预计2028-2030年具备规模化制造能力[7] - 有机薄膜技术带宽非常高、调制电压非常低 但可靠性有待提高 预计2027年具备规模化制造能力[7] 硅光子技术优势 - 易于在同一芯片上集成多个光学元件 具有强大的异质异构集成能力[10] - 可提高调制器可靠性和线性度 支持高温下稳定运行[10] - 工艺兼容性高 可由现有晶圆级制造和CMOS代工厂成熟工艺实现 具有低成本高密度制造潜力[10] - 与LPO/CPO光模块封装技术高度适配 推动技术大范围渗透[4] 产业生态与发展 - 在思科、华为和英特尔等大型应用公司决策助力下 硅光子技术花了近十年时间影响整个光收发器市场[4] - 势银将联合甬江实验室于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会 聚焦多材料异质异构集成、光电融合等核心技术[7][8] - 会议将围绕三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合等前沿先进封装技术 推动技术创新与产业应用深度融合[8]

行业技术发展趋势 - 高性能计算、光通信及传感器行业技术快速扩张 驱动异构集成技术加速迭代 从2D向2.5D及3D/3.5D系统集成拓展[2] - 索尼、台积电、三星、英特尔、AMD等芯片大厂竞相开发异构集成工艺[2] 异构集成技术路线细节 - 2D异构集成采用倒装芯粒键合至RDL/有机IC载板 C4 Bump间距150-110μm 通过热压键合工艺可缩至110-90μm[3] - 2.5D芯粒集成基于interposer/嵌入式桥接/TSV+热压键合 μ Bump间距50-25μm 未来可延展至10μm[3] - 3D/3.5D集成采用TSV+W2W混合键合或C2W键合 W2W键合技术更成熟且商业化广 键合间距8-2μm 正向1.6μm/1μm推进 C2W键合集中在9-5μm 未来3年向2μm发展[3] 行业会议与产业生态建设 - 势银联合甬江实验室计划于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会 主题为聚焦异质异构技术前沿与先进封装[4] - 会议聚焦多材料异质异构集成、光电融合、三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合/光学、半导体材料与装备、TGV及FOPLP等技术维度[4] - 会议旨在助力宁波及长三角打造先进电子信息产业高地 实现聚资源、造集群目标[4]

会议背景与目标 - 人工智能、智能驾驶及高性能运算应用对芯片设计与制造提出严苛要求，驱动半导体技术加速产业化与规模化进程[2] - 异质异构集成已成为半导体领域重要发展方向，涉及2.5D/3D异构集成、光电共封装、晶圆级键合与玻璃基封装等产业化突破[2] - 会议旨在协同产业界与科研界攻坚技术难题，提升下游客户对产品应用的信任度[2] - 宁波作为全国制造业单项冠军第一城，具备先进制造业基础与优势，甬江实验室聚焦电子信息材料与微纳器件制备研究[2] - 会议目标为助力宁波及长三角打造先进电子信息产业高地，实现"聚资源、造集群"发展目标[2] 会议内容与议程 - 会议聚焦多材料异质异构集成、光电融合等核心技术，涵盖三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合等前沿封装技术维度[3] - 会议规模200-500人，采用"大型会议+小型闭门会议"形式，包含技术论坛、供需闭门会及中试线观摩活动[4][5][6] - 11月17日闭门会议主题为甬江实验室异质异构集成供需闭门会及中试线观摩合作洽谈[5] - 11月18日上午开幕式论坛涵盖微纳器件异构集成技术应用、晶圆级扇出型系统、光通信芯片集成等8项技术话题[5] - 11月18日下午材料与装备论坛讨论异质集成衬底材料、混合键合技术、薄膜沉积设备等9项细分领域话题[7] - 11月19日上午TGV与FOPLP论坛聚焦玻璃基集成器件、AR/VR光波导、面板级封装技术等7项创新议题[7] 参与企业与机构 - EDA工具及芯粒设计领域参与方包括上海交通大学、硅芯科技、比昂芯、芯和半导体等9家单位[11] - 芯粒制造及先进封装领域涉及荣芯半导体、华虹集团、长电科技、通富微电等20家企业及研究院所[11] - 异构集成供应链涵盖北方华创、盛美半导体、上海新阳、德邦科技等16家材料与装备企业[11] 会议资源与服务 - 会议提供全链条资源融合，覆盖终端应用、材料装备及资本环节，构建"技术-产业-资本"协同生态[6] - 设置实景化供需对接平台，包含技术产品展示区与供应链对接平台，促进供需双方精准合作[6] - 会议服务坚持高质嘉宾、内容、互动、展商及服务标准，保障专业高效的参会体验[6] - 臻享票价格为1800元/人，含会刊资料、自助午餐及全体晚宴；早鸟优惠价1600元（9月30日前），现场付费2000元[8] - 在校学生可联系获取1000元优惠票[8]

公司股价表现 - 寒武纪股价最高达1464.98元/股 成为A股新股王 [2] - 股价上涨引发市场广泛关注 [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入28.81亿元 同比增长4347.82% [3] - 利润总额 归属于上市公司股东的净利润及扣除非经常性损益的净利润均实现同比扭亏为盈 [3] 主营业务结构 - 专注于人工智能芯片产品研发与技术创新 致力于打造人工智能核心处理器芯片 [4] - 主营业务包括云端产品线 边缘产品线 IP授权及软件三大板块 [4][7] - 云端产品线包含云端智能芯片及板卡 智能整机 为云服务器提供核心计算器件 [4] - 边缘产品线针对终端与云端之间的计算需求 应用于智能制造 智能家居等多个领域 [7] - IP授权及软件包括处理器IP授权和基础系统软件平台 实现跨场景应用开发 [7] - 智能计算集群系统业务提供软硬件整体解决方案 聚焦数据中心人工智能应用 [7] 研发投入与创新能力 - 2025年上半年研发投入4.56亿元 同比增长2.01% [5][6] - 研发团队792人 占员工总数77.95% 其中超80%研发人员拥有硕士及以上学历 [5] - 累计申请专利2774项 拥有软件著作权65项 集成电路布图设计6项 [5] - 研发投入总额占营业收入比例15.85% 较上年同期下降675.07个百分点 [6] 行业背景与驱动因素 - 中国将集成电路产业确定为战略性产业 颁布系列政策支持行业发展 [8] - AI芯片需求增长受人工智能 智能驾驶及高性能运算应用提升驱动 [8] - 行业具有资本密集和技术密集特征 核心竞争要素包括研发能力 资金实力及产业链整合能力 [8] - 半导体领域国产替代进程加速 但技术封锁和供应链成熟度不足仍是挑战 [8] 未来发展战略 - 公司将持续深化与大模型 互联网等前沿领域头部企业的技术合作 [9] - 通过产品适配能力和开放合作促进应用落地 拓展市场规模 [9]