硅光芯片市场前景与驱动力 - 全球硅光子学半导体市场规模预计在2030年达到78.6亿美元，复合年增长率预计为25.7% [2] - 硅光芯片作为光模块的核心，具有集成度高、成本低、传输带宽高等特点，在5G通信、AI数据中心、自动驾驶等核心场景中备受青睐 [2] - 国际芯片巨头如英特尔、英伟达等纷纷布局硅光芯片技术，正向推动技术突破与实际应用落地 [2] - 硅光芯片并非新兴产物，早在上世纪60年代已开始研发，近年来因CMOS工艺成熟和数据中心需求爆发，才从理论研究转向产业化探索 [2] 硅光芯片技术挑战与工艺要求 - 光子具有波动性，易受电磁场影响，微波导边缘不平整或凸起可能引发电磁场不连续性，导致信号散射和能量损失 [3] - 光器件性能对加工精度极为敏感，微小工艺误差可能导致器件性能严重劣化 [3] - 需要针对性优化硅光制造工艺，实现波导边缘平滑和提高光器件加工精度，以解决良率问题并保证微波导的高性能传输 [3] 2025势银异质异构集成前沿论坛概况 - 论坛主题为“聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程”，由势银联合甬江实验室主办，计划于2025年11月18-19日在宁波举行 [3] - 会议规模预计为300-500人，设有光芯片技术相关议题 [3][4][30] - 杭州长光辰芯微电子股份有限公司技术总监罗木昌已确认出席并将发表演讲 [4] 论坛核心议题与演讲嘉宾 - 专题论坛包括开幕式、异构集成与先进封装论坛、光芯片与CPO技术创新论坛、Micro LED异质集成微显示论坛、异质异构集成工艺与装备论坛 [8][10][15][19][21] - 演讲嘉宾来自学术界与企业界，包括浙江大学储涛教授、华润微电子查少平首席专家、阿里云姜志滨技术专家、武汉光迅科技马卫东副总经理等 [9][11][12][13][14][15][17][22] - 议题涵盖硅基光子集成核心技术、异构集成键合技术、EDA新范式、先进晶圆级封装、混合键合、COMSOL多物理场仿真、CPO光芯片发展趋势等 [9][11][12][13][14][15][17][22] 参会机构与人员分析 - 参会名单涵盖产业链上下游关键企业，包括华为技术有限公司、长鑫存储技术有限公司、荣芯半导体、珠海硅芯科技有限公司、甬矽电子等 [24][25][26][27][28][29] - 投资机构参与积极，包括光大证券、华兴资本集团、朝希资本、青锐创投、深圳市创新投资集团有限公司等，显示资本对该领域的关注 [25][26][27] - 学术界代表来自浙江大学、西湖大学、深圳技术大学、中国科学院各研究所等，体现产学研深度融合 [24][25][26][27][28][29]

行业技术趋势 - AI和高性能计算等领域发展推动“大算力”需求持续增长，但传统电子计算体系面临冯·诺依曼瓶颈、摩尔定律放缓及功耗墙等问题，大算力负载导致芯片尺寸更大、功率密度更高，使节能架构设计更困难，全球芯片制造进入需要“转变的时代” [2] - 在算力及规模和复杂性增长需求下，通过集成不同材料、工艺和功能的组件实现高性能、多功能电子系统的异质集成与异构集成技术发展，成为芯片制造产业技术转型关键一环，国家层面已推出政策明确支持人工智能、先进存储、三维异构集成芯片等前沿技术方向基础研究 [2] - 异质集成以材料差异为核心，将不同半导体材料（如硅基芯片与氮化镓、碳化硅等）制造的器件集成到同一封装中，旨在突破单一材料物理限制，实现高频、高功率、光电转换等功能协同，主要难点在于解决不同材料热膨胀系数失配、材料界面缺陷及热管理等问题 [3] - 异构集成以工艺和功能差异为核心，将不同制程节点（如7nm逻辑芯片与28nm I/O芯片）及不同功能模块（如CPU、GPU、存储器）芯片通过2.5D/3D封装、芯粒架构等先进封装技术集成形成系统级封装，目标为优化成本与性能，通过复用成熟制程芯片降低整体成本，难点在于互连标准统一、良率控制及信号完整性等挑战 [3] - 异质集成与异构集成正逐渐融合为异质异构集成技术，在3D堆叠中同时集成多材料芯粒，推动算力、能效与功能密度提升 [3] 行业会议概况 - 势银（TrendBank）联合甬江实验室计划于2025年11月18-19日在宁波泛太平洋大酒店举办异质异构集成前沿论坛，主题为“聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程”，会议规模300-500人，指导单位为宁波市科技局，支持单位包括宁波元宇宙学会、光纤在线等 [4][36] - 会议设置异质异构集成技术相关议题，已有国家第三代半导体技术创新中心（苏州）、宁波芯丰精密科技有限公司、Onto Innovation、宁波德图科技有限公司创始合伙人蒲菠、深圳技术大学中德智能制造学院四家企业确认出席并发表演讲 [4] - 会议日程包括主论坛及三个平行论坛：异构集成与先进封装论坛、光芯片与CPO技术创新论坛、Micro LED异质集成微显示论坛、异质异构集成工艺与装备论坛，涵盖“十五五”时期电子信息产业发展趋势展望、异构集成键合技术制造多层结构MEMS智能传感器、硅基光子集成核心技术、CPO光芯片发展趋势等议题 [10][11][12][13][14][15][16][17][18][19][20][21][22][23][24][25][26][27][28][29] - 部分参会名单包括华为技术有限公司、长鑫存储技术有限公司、荣芯半导体、珠海硅芯科技有限公司、甬矽电子（宁波）股份有限公司、EVG Group、Onto Innovation、深圳技术大学中德智能制造学院、中国科学院相关研究所、浙江大学、阿里巴巴云智能集团、华润微电子有限公司等企业及机构代表，涵盖高级工程师、研发总监、创始人、科学家、投资经理等多类职位 [31][32][33][34][35][36] - 会议票种为臻享票（不含住宿），价格2500元人民币/人，10月31日前报名付款可享受早鸟优惠价2000元，在校学生可联系势银工作人员获取学生优惠票1500元，权益包括会刊及资料、自助午餐（11月18日）及全体晚宴（11月18日） [37]

会议基本信息 - 会议名称为2025异质异构集成前沿论坛（HHIC）[2][7] - 会议将于2025年11月18日至19日在浙江宁波泛太平洋大酒店召开[2][6][9] - 指导单位为宁波市科技局 主办单位为甬江实验室和势银（TrendBank） 联合主办单位为宁波电子行业协会[9][53] - 支持单位包括宁波元宇宙学会、光纤在线、Flink启明产链[9][53] - 同期将举行甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台8英寸验证线投运仪式并开放参观[2][9] 会议议程与专题论坛 - 11月17日下午为甬江实验室异质异构集成对接闭门会及验证线观摩与合作洽谈[10] - 11月18日上午为主论坛 包括政府领导致辞、主办方致辞、验证线投运仪式及多个技术方向报告[10][30][31] - 技术报告方向涵盖异构集成与先进封锁方向、新共Foundry战略创新、多些异构集成技术机遇与挑战、2.50/3D维量芯片EDA、Chiplet直连设计、Chiplet制造平台等[10] - 11月18日下午及11月19日上午设有平行论坛 包括光芯片与CPO技术创新论坛、异质异构集成工艺与材料装备分论坛、Micro LED异质集成微显示分论坛等[10][34][35][39][40][44] - 平行论坛专题涉及光进封装及IC载板技术、智慧中心光互联、COMSOL多物理场仿真、CPO光芯片、先进封装热管理、混合键合、Micro LED芯片、AR光波导、GaN外延等[10][34][35][40][45] 参会机构与人员 - 参会公司涵盖半导体产业链上下游 包括华为技术有限公司、长鑫存储技术有限公司、荣芯半导体、珠海硅芯科技有限公司、育矽电子等[47][48][52] - 参会职位包括高级工程师、战略分析师、技术总监、副总经理、创始人、研发总监等[47][48][52] - 学术与研究机构参与方包括浙江大学、中国科学院微电子研究所、中国科学院宁波材料技术与工程研究所、深圳技术大学、西湖大学等[48][50][52] - 设备与材料厂商包括EVG Group、Onto Innovation、Applied Materials、COMSOL等国际公司[48][52] 会议费用与报名 - 会议臻享票价格为2500元人民币每人 包含会刊资料、自助午餐和全体晚宴[54] - 在10月31日前报名付款可享受早鸟优惠价2000元[54] - 在校学生可联系势银工作人员获取学生优惠票 价格为1500元[54] 会议配套活动与服务 - 会议签到采用二维码方式 通过势银小程序进行 签到越早位置越靠前[11][12][14] - 会议酒店协议价为泛太平洋大酒店大床/标间500元或600元每晚 泛太公寓大床/标间350元或450元每晚[15] - 会场周边提供多家参考酒店 包括宁波鄞州雷德森酒店、宁波逸东豪生大酒店等 价格从210元起[18][19][20][21][22][23][24] - 会议期间11月18日安排有全体晚宴[9][31]

会议基本信息 - 会议名称为2025异质异构集成前沿论坛，由甬江实验室、势银（TrendBank）主办，宁波电子行业协会联合主办，宁波市科技局指导 [32] - 会议时间为2025年11月17日至19日，地点在宁波泛太平洋大酒店，预计规模为300-500人 [32] - 会议同期将举行甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台8英寸验证线的投运仪式并开放参观 [2] 会议议程与核心议题 - 论坛设置多个平行专题论坛，涵盖异构集成与先进封装、光芯片与CPO技术创新、Micro LED异质集成微显示、异质异构集成工艺与装备等前沿领域 [18][21][26][28] - 议题包括2.5D/3D先进封装、混合键合、硅基光子集成、Chiplet互连、Micro LED全彩化、高功率器件异质集成等关键技术 [17][18][20][26][29] - 会议日程包括开幕式、主题报告、平行论坛及“甬江之夜”全体晚宴等活动 [14][15][24] 参会企业与机构 - 参会企业及研究机构覆盖半导体产业链上下游，包括华润微电子、荣芯半导体、华进半导体、阿里云、武汉光迅科技、浙江大学、中国科学院等 [17][18][21][22][29] - 国际知名企业如美国应用材料公司（Applied Materials）、EV Group等也将参与并分享技术进展 [23][31] 会议费用与报名 - 会议臻享票价格为2500元/人，包含会刊资料、11月18日自助午餐及全体晚宴 [32] - 在10月31日前报名付款可享受早鸟优惠价2000元/人，在校学生可联系主办方获取1500元的学生优惠票 [32]

会议核心信息 - 会议名称为“2025异质异构集成前沿论坛（HHIC）”，由甬江实验室联合势银智库、宁波电子行业协会主办，将于2025年11月18-19日在浙江宁波泛太平洋大酒店举行 [2] - 会议旨在探讨异质异构集成技术在芯片应用中的挑战与突破，促进先进封装产业的交流合作与创新发展 [2] - 会议规模预计为300-500人，标准票价2500元人民币/人，早鸟价2000元，学生优惠价1500元 [22] 会议议程与专题论坛 - 会议首日上午安排主办方致辞、甬江实验室微纳平台通线仪式、技术能力发布及合作伙伴签约 [4] - 会议设置四个平行专题论坛，分别聚焦异构集成与先进封装、光芯片与CPO技术创新、Micro LED异质集成微显示、异质异构集成工艺与装备 [6][10][15][17] - 专题论坛议题涵盖2.5D/3D先进封装、混合键合、硅基光子集成、CPO光芯片、Micro LED全彩化、AR光波导、半导体键合设备等前沿技术 [6][8][10][15][18][20] 参会机构与人员 - 参会方覆盖产业链上下游，包括华为技术有限公司、长鑫存储、荣芯半导体、华进半导体、阿里巴巴集团、浙江大学、中国科学院等知名企业、院校及研究机构 [23][24][25][26] - 参会者职位涵盖高级工程师、研发总监、总经理、首席科学家、教授、投资经理等，体现产学研投多方参与 [23][24][25][26] - 国际知名企业如EV Group、Applied Materials、COMSOL、Onto Innovation等亦派代表参与 [24][25][26]

全球IC封装载板市场展望 - 2025年全球先进IC封装载板营收规模预计达到150亿美元，同比增长12%，一扫前期市场低迷状态 [2] - 增长动力主要来自数据中心、AI服务器、通信产品等下游科技产品需求爆发，以及存储芯片进入新一轮供不应求周期 [2] - 全球前十大厂商市场份额集中，占比高达77% [2] 中国本土市场表现 - 2025年中国本土IC封装载板市场预计保持两位数高增长，营收规模达到16.4亿美元 [3] - 大陆本土企业全球市场份额首次突破10%，标志本土产业竞争力提升 [3] - 国内前三大厂商为深南电路、珠海越亚以及安捷利美维电子 [3] 行业重要会议信息 - 势银（TrendBank）联合甬江实验室将于2025年11月17-19日在宁波举办“异质异构集成前沿论坛” [5] - 会议主题为“聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程”，旨在抢抓新一代芯片发展战略机遇 [5] - 会议规模预计300-500人，地点在宁波泛太平洋大酒店 [29] 会议核心议题与演讲 - 势银高级分析师高占占将发表《2.5D/3D/FOPLP等先进封装及IC载板技术发展趋势》报告 [6] - 平行论坛一聚焦异构集成与先进封装，涵盖微纳制造、EDA平台、晶圆级封装、混合键合等关键技术 [15][16][17] - 平行论坛二关注光芯片与CPO技术创新，讨论光芯片发展、光电合封、硅基光电融合等前沿话题 [18][19][21] - 专题论坛涉及Micro LED异质集成微显示和异质异构集成工艺与装备，覆盖从材料、设备到应用的完整产业链 [22][23][24][26][27][28]

全球显示行业发展趋势 - 2024年全球新型显示产业产值预计突破2000亿美元，中国市场占据半数 [2] - 高端显示及大尺寸显示产品需求提升，带动高画质、精美外观等高价值产品需求增长 [2] - Mini-LED、Micro-LED/OLED、量子点显示、AR/VR等新型显示技术快速迭代，推动产业从规模领先转向技术引领 [2] MicroLED芯片制造技术与挑战 - MicroLED芯片采用多量子阱LED技术，典型结构包含蓝宝石衬底、GaN缓冲层、N型GaN层、多周期量子阱有源层等，像素单元微缩化至微米级并实现矩阵化和集成化 [3] - 芯片制造流程包括衬底制备、中间层MOCVD气相外延、台阶刻蚀、导电层制备、电极制备等关键步骤 [3] - 外延生长与材料兼容性存在挑战，红光MicroLED（AlGaInP材料）与蓝/绿光（GaN材料）工艺不兼容，蓝光MicroLED的光提取效率目标值仅为2.5% [4] - 芯片微缩化导致侧壁缺陷影响内部量子效率，巨量转移过程中百万级芯片的转移效率和良率控制是难题 [4] - 全彩化技术面临亮度损失、模组体积过大或成本过高问题，微小像素间距（<3μm）导致光学串扰严重，非有用光占比可达总光的45% [4] 异质异构集成前沿论坛信息 - 论坛主题为“聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程”，将于2025年11月17-19日在宁波泛太平洋大酒店举办，规模300-500人 [5][27] - 会议设置Micro LED及新型显示技术相关议题，海极半导体、芯元基半导体、慕德微纳、晶湛半导体、甬江实验室五家企业确认出席并发表演讲 [5] - 专题论坛涵盖异构集成与先进封装、光芯片与CPO技术创新、Micro LED异质集成微显示、异质异构集成工艺与装备等方向 [12][13][14][15][17][18][20][21][24][25] - 臻享票价格为2500元/人，10月31日前报名可享受早鸟优惠价2000元，学生优惠票1500元 [28]

文章核心观点 - 新加坡初创公司New Silicon Corp提出了一种名为光学流式链接（OSL）的封装内光互连方案，旨在解决小芯片（Chiplet）间电互连的瓶颈[5][7][9] - OSL技术通过单片集成蓝色GaN微LED、SiNₓ波导和CMOS光电探测器，实现了超低功耗、高带宽密度和长距离传输，为后摩尔时代的先进封装提供了新的互连解决方案[9][13][22] 芯片拆分趋势与电互连瓶颈 - 随着摩尔定律放缓，系统级芯片（SoC）拆分为小芯片并集成于同一封装内成为提升系统性能的关键路径[9] - 传统电互连存在寄生电容与电磁干扰等本质局限，导致通信功耗高昂，传输距离被限制在10mm以内，且在窄间距下易受远端串扰影响[9] - 先进工艺节点小芯片上的SERDES操作功耗与延迟显著，成为制约小芯片互连效率和整体系统设计优化的关键因素[9] OSL技术架构：低功耗高并行的光互连方案 - OSL定位为替代传统局部硅中介层，通过TSV微凸点实现与小芯片（如GPU和HBM）的直接连接，形成完整的“电-光-电”转换链路[12][13] - 技术采用简单的NRZ调制方案驱动高速蓝光GaN microLED，光信号通过SiNₓ波导阵列传输至接收端的光电二极管[13] - 通过大规模并行链路设计克服单通道速率限制，200mm CMOS+GaN工艺可集成数千个microLED，实现超过2Tbps/mm的聚合带宽密度，传输距离目标超过25mm[13][14] - 关键性能指标包括：单通道数据速率>12 Gbps，链路间距<5um，功耗<0.5 pJ/bit[14][16] OSL核心制造工艺：CMOS+III-V集成与波导设计 - 公司开发了晶圆级集成策略，可在同一200mm硅晶圆上同时制造CMOS和GaN LED器件，完全兼容现有CMOS制造基础设施[17] - 核心工艺通过专有双层转移技术实现，介质晶圆键合步骤预期可实现超过95%的面键合良率，最终形成“CMOS SOI层-埋置GaN LED器件层-硅衬底”的工程衬底[17][19] - FDTD仿真显示，输入光栅耦合器与LED有源区之间的耦合效率约为-8dB，相邻SiNₓ波导在2.5um间距下串扰约为-44.17dB（约束良好模式）或-35dB（弱约束模式）[21] 结论与行业影响 - OSL技术相比传统电互连在功耗、传输距离和带宽密度上实现突破性提升，为移除高功耗SERDES模块、扩展系统内存容量等设计优化提供了可能[14][22] - 其兼容CMOS的制造流程和灵活的封装适配能力，为先进封装技术发展提供了全新的互连解决方案[22]

会议基本信息 - 会议名称为2025异质异构集成前沿论坛，由甬江实验室、势银（TrendBank）主办，宁波电子行业协会联合主办 [38] - 会议时间为2025年11月17日至19日，地点在宁波泛太平洋大酒店，预计规模为300-500人 [38] - 同期将举行甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台8英寸验证线的投运仪式并开放参观 [2] 会议日程与核心议程 - 11月17日下午安排甬江实验室验证线观摩及异质异构集成对接闭门会 [15][17] - 11月18日上午举行开幕式，包括甬江实验室微纳加工平台验证线投运仪式、平台介绍、核心合作伙伴签约仪式及主题报告 [19][20] - 18日下午设置两个平行论坛：异构集成与先进封装论坛、光芯片与CPO技术创新论坛 [22][23][28] - 11月19日上午继续两个平行论坛：Micro LED异质集成微显示论坛、异质异构集成工艺与装备论坛 [30][35] 参会企业与行业议题 - 论坛议题覆盖异构集成技术、先进封装、光芯片、CPO技术、Micro LED微显示等前沿领域 [23][28][30][35] - 参会企业包括华润微电子、浙江大学、荣芯半导体、角矽电子、阿里云、光迅科技、华进半导体、Applied Materials、EV Group等 [21][24][28][29][35] - 议题涉及采用异构集成键合技术制造MEMS智能传感器、硅基光子集成、2.5D/3D堆叠芯片EDA、混合键合技术、Micro LED全彩化等关键技术 [21][24][28][30][32][35] 会议票务信息 - 会议提供臻享票，价格为2500元/人，包含会刊资料、11月18日自助午餐和全体晚宴 [39] - 在10月31日前报名付款可享受早鸟优惠价2000元/人 [39] - 在校学生可联系势银工作人员获取1500元/人的学生优惠票 [39]

会议核心信息 - 会议名称为“2025异质异构集成前沿论坛（HHIC）”，由甬江实验室联合势银智库、宁波电子行业协会于2025年11月18-19日在浙江宁波泛太平洋大酒店举办[2] - 会议旨在探讨异质异构集成技术在芯片应用中的挑战与突破，促进先进封装产业交流合作与创新发展[2] - 会议规模预计为300-500人[23] 会议组织架构 - 指导单位为宁波市科技局，主办单位为甬江实验室和势银（TrendBank），联合主办单位为宁波电子行业协会[23] - 支持单位包括宁波元宇宙学会、光纤在线、Flink启明产链等[23] 会议日程与专题论坛 - 11月18日上午举行开幕式，包括政府领导致辞、主办方致辞、甬江实验室微纳加工平台验证线投运仪式及核心合作伙伴签约仪式[6][7] - 11月18日下午设置两个平行论坛：异构集成与先进封装论坛、光芯片与CPO技术创新论坛，议题涵盖异构集成技术、先进晶圆级封装、2.5D/3D堆叠、CPO光芯片等[8][9][10][11][12][13][14][15] - 11月19日上午设置两个平行论坛：Micro LED异质集成微显示论坛、异质异构集成工艺与装备论坛，议题聚焦Micro LED全彩化、AR光波导、混合键合技术、半导体制造键合工艺等[16][17][18][19][20][21] 参会机构与人员 - 参会机构覆盖全产业链，包括华为技术有限公司、长鑫存储、华润微电子、荣芯半导体、珠海硅芯科技、浙江大学、中国科学院等权威学术机构及产业集团[25][26][27] - 投资机构广泛参与，包括光大证券、华兴资本集团、元璟资本、深圳市创新投资集团有限公司、朝希资本等[26][27] 会议费用与报名 - 会议臻享票价格为2500元/人，包含会刊资料、11月18日自助午餐及全体晚宴[24] - 早鸟优惠价为2000元/人（需在10月31日前报名付款），学生优惠票为1500元/人[24]