Antonio Bordunovi / iStock Editorial via Getty Images As one of the most powerful growth stocks we've seen in generations, Nvidia (NASDAQ:NVDA) has probably minted more millionaires than any other stock in recent history. Indeed, this company's 23,500% return over the past decade is one that would have allowed investors who bought this stock ten years ago to 235x their money over that time frame. Quick Read Nvidia’s stock returned 23,500% over the past decade. The new Rubin architecture delivers mor ...

文章核心观点 - 市场低估了下游新兴应用对先进封装的需求，导致台积电CoWoS产能将出现严重供不应求，2026年缺口40万片（超过20%），2027年缺口扩大至70万片（超过30%）[1] - 此波CoWoS需求大爆发将产生显著的外溢效应，使台积电、日月光投控、京元电子等六家台系供应链公司受益，均被建议“买进”[1] CoWoS需求驱动力与前景 - GPU出货成长以及光罩尺寸快速扩大是催动CoWoS需求的两大驱动力[1] - 新型装置如伺服器CPU、高阶PC与游戏主机晶片、网通交换器将于2025至2027年采用CoWoS技术，需求暴增八至十倍[1][2] - 超微将AI GPU、伺服器CPU、高阶PC及Xbox CPU转向CoWoS架构，显著推升需求[2] 台积电CoWoS产能状况 - 台积电规划在2024年至2027年间将CoWoS产能扩增四倍，但仍赶不上需求成长速度[2] - 产能短缺促使客户寻求日月光投控与艾克尔等封测厂协助供应[2] 受益供应链公司分析 - 日月光投控将负责封装超微所有新产品及英伟达Vera CPU等，直接受惠于CoWoS需求外溢[2] - 京元电子因Rubin GPU测试时间为一般二倍，且几乎独家负责博通AI ASIC最终测试，该业务将于2026年起强劲放量[2] - 京元电子还将受惠于台积电将晶圆探针测试外包给封测厂的业务[2] - 旺矽因封测厂主要采用其解决方案而间接受益于台积电的测试外包[2]

公司评级与产能展望 - 摩根大通维持台积电增持评级，目标价1275元新台币 [1] - 台积电CoWoS产能预计2026年底达9.5万片/月，2027年底进一步攀升至11.2万片/月，较此前预期显著提升 [1] - 产能扩张得益于AP8工厂按计划建设及英伟达、博通、AMD等关键客户需求持续增长 [1] 供应链战略调整 - 从2026年下半年开始，非AI产品的全栈CoWoS封装订单将向OSAT合作伙伴转移，台积电将更专注于CoW环节 [1] - oS环节将继续由日月光承担 [1] 关键客户需求分析：博通 - 博通2026年CoWoS分配量预计达18.5万片，同比增长93% [2] - 需求增长主要受谷歌TPU项目驱动，预计2026年TPU出货量达250万台，同比增长38% [2] - Meta首款CoWoS基ASIC和OpenAI的ASIC项目也将贡献增量需求，考虑内部网络芯片后需求可能突破20万片 [2] 关键客户需求分析：英伟达 - 因Rubin芯片尺寸增大和B300需求强劲，英伟达2026年上半年Blackwell系列需求保持韧性 [3] - 2026年Rubin GPU产量约290万台，封装尺寸增大导致每片CoWoS晶圆切割芯片数降至9颗，推动下半年需求增长 [3] - 2026年英伟达AI GPU总产量预计达630万台，但基于CoWoS的对华出口仍受限 [3] 关键客户需求分析：AMD - AMD的CoWoS需求在2025年保持平稳，2026年将随MI400/MI450系列及Venice CPU放量而增长 [4] - MI350需求趋势健康，但MI400/450的采用进度是关键变量 [4] - AMD将在2026/27年扩大2.5D/晶圆级扇出封装在游戏GPU和高端服务器/PC CPU的应用 [4]

合作概述 - 英伟达与英特尔宣布达成合作 共同开发AI基础设施及个人计算产品 同时英伟达以每股23.28美元价格向英特尔普通股投资50亿美元 [2] - 合作包括三大领域：使用英伟达NVLink技术实现CPU与GPU无缝互联 英特尔为英伟达AI平台定制x86架构CPU 英特尔推出集成英伟达RTX GPU芯粒的全新x86 SoC面向PC消费市场 [6] 市场反应与估值影响 - 英特尔股价在合作宣布后瞬间拉升近30% 市值达到1295亿美元 今年涨幅47.53% [6] - 合作使英特尔获得AI产业链核心玩家的订单和生态背书 估值逻辑从传统CPU供应商跃升为AI基础设施重要参与者 [10][11] 战略意义与协同效应 - 对英特尔而言 50亿美元投资改善现金流 同时获得英伟达客户身份 直接嵌入英伟达产品体系 [10] - 英特尔将基于英伟达NVLink技术开发定制化数据中心CPU 可能成为英伟达系统级解决方案标配 [10] - 潜在代工合作机会：英伟达可能将部分CPU或GPU芯粒交由英特尔代工 分散供应链风险并为英特尔带来实质性订单 [11] - 对英伟达而言 可借助英特尔成熟x86生态在PC领域加速渗透 覆盖年营收近500亿美元的市场（数据中心CPU市场250亿美元 笔记本电脑年销售1.5亿台） [12] 技术整合与生态融合 - 合作重点包括基于NVLink技术实现CPU与GPU深度协同 针对数据中心和高端客户端市场优化 [14] - 英伟达通过合作将x86架构扩展到支持NVLink 72扩展（原仅支持PCIe接口） 实现GPU生态、Arm生态和x86生态交融 [16] - 英伟达明确表示不影响自有Arm产品路线图 包括下一代Vera CPU和基于Arm的Thor处理器、N1处理器开发 [16] 行业竞争格局影响 - 合作对AMD形成直接竞争压力 AMD原本凭借CPU-GPU协同方案在数据中心市场取得突破 [14] - Arm阵营在云计算和AI加速芯片领域面临新竞争 尽管云巨头自研芯片策略使市场竞争维度复杂化 [15] - AI基础设施竞争转向全栈整合 包括CPU、GPU、网络、内存及软件生态的综合较量 [16] 政府角色与投资背景 - 美国政府8月入股英特尔 但英伟达CEO黄仁勋强调特朗普政府未参与此项合作 合作只关乎技术与产品 [8]

投资合作概况 - 英伟达向英特尔投资50亿美元（折合人民币356亿元）以每股23.28美元收购英特尔股票 [5] - 合作消息公布后英特尔股价盘前交易一度大涨30% 创近一年最高点 [9] - 双方技术团队已开展近一年架构设计讨论 英特尔为合作加速调整企业文化 [14] 市场拓展计划 - 英伟达将NVLink技术引入英特尔体系 助其拓展规模300亿美元的数据中心CPU市场 [11][12] - 英特尔通过Chiplets芯粒方式整合英伟达GPU 共同开发年出货量1.5亿台、规模超200亿美元的笔记本电脑集成显卡市场 [12] - 双方瞄准年规模合计近500亿美元的新兴市场 [10][15] 技术合作细节 - 英特尔CPU因采用PCIe连接无法支持NVLink 在数据中心市场缺乏竞争力 [11] - 合作后英伟达基于ARM架构的CPU产品（Vera/Grace/Thor/N1）将继续维持 不会受架构影响 [16] - 芯片生产仍由台积电主导 但会对英特尔先进制程进行资质认证评估 [16] 战略与政治背景 - 英特尔近年面临AMD技术超越、制程落后台积电两代、巨额亏损及量产延期等挑战 [8][19] - 美国政府通过89亿美元股权投资（占股9.9%）及超100亿美元资金支持扶持英特尔 [23][24] - 英伟达面临中美芯片管控压力 需通过特供芯片利润分成15%等方式维持中国市场 [25] - 合作被视作英伟达平衡商业利益与地缘政治风险的战略举措 [25][26][30] 企业财务状况 - 英伟达2026财年第二季度末现金及现金等价物达567.9亿美元 具备雄厚投资实力 [28] - 英特尔近期经历全球裁员、CEO更替、制程延期及2025年第二季度巨额亏损等困境 [8]

投资合作概述 - 英伟达向英特尔投资50亿美元 折合人民币356亿元 以每股23.28美元收购英特尔股票 [1] - 双方合作旨在开拓年规模近500亿美元的市场 包括数据中心CPU和集成显卡笔记本电脑领域 [3][4] - 技术团队已开展近一年架构设计讨论 英特尔为合作加快企业节奏调整 [4] 技术协同与市场扩展 - 英伟达将NVLink技术引入英特尔体系 帮助英特尔拓展300亿美元规模的数据中心CPU市场 [3] - 英特尔通过Chiplets芯粒技术整合英伟达GPU 开拓年出货量1.5亿台、规模超200亿美元的集成显卡笔记本电脑市场 [3] - 合作不影响英伟达现有ARM架构产品线 Vera/Grace/Thor/N1等CPU研发继续推进 [5] 战略与政治背景 - 英特尔近年错失移动芯片/GPU/AI投资机遇 面临AMD竞争和代工业务亏损 此次合作带动其股价盘前大涨30% [7] - 美国政府以每股20.47亿美元收购英特尔9.9%股权成为最大股东 累计资金支持超100亿美元 [9][10] - 英伟达面临芯片出口管制压力 通过投资英特尔平衡商业利益与政治压力 [11][12] 制造与架构承诺 - 英伟达维持与台积电的代工合作 同时对英特尔先进制程进行资质评估 [5] - 合作不改变英伟达ARM架构战略 双方技术拓展为并行非替代关系 [5] 财务与资源基础 - 英伟达2026财年第二季度末现金及等价物达567.9亿美元 具备雄厚投资实力 [13] - 投资被评估为未来回报可观的价值型投资 [13]

文章核心观点 - 英伟达Rubin GPU可能采用微通道盖板作为新的液冷方案 该技术是封装级的两相直触式芯片冷却方案 相比传统冷板散热效率更高 结构更紧凑 以应对芯片功率提升至2300W的散热挑战 [2][5][8] - 微通道盖板的采用将增加快速断开连接器的用量 VR系列计算托盘内QD用量增至至少12个 高于GB300计算托盘的8个 [12] - 微通道盖板短期对现有液冷供应商影响有限 因为采用冷板的Blackwell系列仍占出货量相当份额 且10-20%的Rubin GPU单芯片版本仍使用冷板 但长期看微通道盖板可能随2027年下半年更多Kyber机架应用成为主流 挤压冷板市场需求 [13] - 产业界认为微通道盖板方案技术成熟度相对滞后 当前Rubin GPU产业链进度已无法支撑该方案在现有型号上落地 大概率需等到Rubin Ultra型号推出时才有可能被采用 [18][19] 投行观点 - 微通道盖板是封装级直接集成了热扩散器和冷板功能的冷却方案 通过在刻有微通道的铜基板上加盖板 利用歧管分配冷却液将芯片热量带走 微通道宽度在100μm至1mm之间 极小的尺寸能增加流体与壁面的接触面积 提升传热效率 [8] - JP Morgan认为2026年下半年Rubin GPU的双die版本或采用微通道盖替代冷板 单die版本TDP约1200W及Vera CPU 交换机IC仍将使用冷板 [11] - Morgan Stanley指出目前是ODM正在测试阶段 最终采用与否将在一两个月内确定 AVC公司也在研发微通道盖 但产能扩充可能需要一定时间 [14] 产业界说法 - 微通道盖方案在8月下旬已有市场流传 技术成熟度排序为单相冷板显著领先 双相冷板与浸没式散热基本持平 微通道盖相对滞后 客户接受度排序为单相冷板最高 随后为双相冷板 微通道盖 浸没式散热最低 [16][18] - 冷板供应商AVC和双鸿认为微通道盖相关方案大概率需等到Rubin Ultra型号推出时才有可能被采用 当前Rubin GPU产业链进度无法支撑该方案在现有型号上落地 [18] - 盖板领域核心企业Jentech 冷板头部厂商AVC与Auras均已针对微通道盖展开前沿技术研究 但尚无法判断哪家企业能最终占据主导地位 关键取决于谁能率先突破技术瓶颈推出量产级产品 [21] - 3D打印方案是散热领域前沿研究方向之一 能够实现更精细尺寸的散热结构加工 满足微通道设计中更小流道 更高散热效率的新需求 [21]

AI服务器散热技术升级 - 英伟达因AI新平台Rubin及下一代Feynman平台功耗或超2000W 要求供应商开发全新微通道水冷板技术以应对散热需求 [1] - MLCP技术通过整合芯片金属盖与液冷板并设计微流体通道 缩短传热路径并提高散热效率 同时压缩体积 [1] - MLCP单价是现有散热方案的3至5倍 若GPU全面采用该方案 制造成本将比现行Blackwell盖板高出5至7倍 [1] 技术应用与供应链进展 - 英伟达计划最快于2026年下半年在Rubin GPU导入MLCP技术 双芯片版本将依赖MLCP维持散热 单芯片版本及其他组件仍以冷板设计为主 [2] - 已有公司完成向英伟达送样MLCP 但该技术液体渗透率和量产良率风险较高 距离量产仍需3至4个季度 [1][2] - 散热厂、封装厂与组装厂的协作模式仍在验证 MLCP并非AI服务器唯一散热方案 其他新方案也在并行验证中 [1][2] 行业动态与产能基础 - 英伟达供应商Boyd宣布已向超大规模数据中心交付五百万块液冷板 以满足高性能AI计算直接冷却需求 [2] - MLCP被视为散热重组的"分水岭"技术 水冷板和均热片成为新的战略物资 [1]

英伟达新产品与技术升级 - 英伟达推出专为大规模上下文推理设计的全新GPU Rubin CPX [1][2] - NVIDIA MGX机架式系统单机架集成144块Rubin CPX GPU、144块Rubin GPU与36颗Vera CPU [1][2] - 系统提供8EFLOPS的NVFP4计算力 配备100TB高速内存与1.7PB/s内存带宽 [1][2] - Rubin CPX相比GB300NVL72系统带来3倍注意力机制处理能力提升 [1][2] - Rubin CPX与Vera CPU和Rubin GPU协同支持多步推理、持久化记忆与长时程上下文 [2] PCB产业链价值提升 - 承载CPX的PCB价值量积极提升 CX9网卡新增PCB需求 [2] - VRNVL144CPX的PCB价值量提升显著 [2] - 英伟达推进正交背板研发 有望采用M9+Q布 单机架PCB价值量可能翻倍以上成长 [2] - ASIC芯片用PCB技术从高多层向HDI演进 未来有望从M8向M9演进 价值量持续提升 [2] - AI-PCB公司订单强劲 满产满销 正在大力扩产 下半年业绩高增长有望持续 [2] 存储与半导体行业动态 - 美光9月12日向渠道通知存储产品即将上涨20%-30% [2] - 所有DDR4、DDR5、LPDDR4、LPDDR5等存储产品全部停止报价一周 [2] - 美国商务部将复旦微电子集团等23家中国实体列入实体清单 包括13家集成电路企业 [2] - 商务部决定自2025年9月13日起对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销立案调查 [2] - 调查针对使用40nm及以上工艺制程的通用接口芯片和栅极驱动芯片 [2] 行业需求与投资机会 - 下游推理需求激增 带动ASIC需求强劲增长 [2] - AI覆铜板需求旺盛 海外扩产缓慢 大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益 [2][4] - AI服务器及交换机大量转向采用M8材料 未来有望采用M9材料 [2][4] - AI覆铜板/PCB强劲需求带动配套设备及上游电子布/铜箔等需求 [2] - 细分行业景气指标：消费电子稳健向上、PCB加速向上、半导体芯片稳健向上、半导体代工/设备/材料/零部件稳健向上、显示底部企稳、被动元件稳健向上、封测稳健向上 [4] 投资方向 - 看好AI-PCB及算力硬件、苹果链、AI驱动及自主可控受益产业链 [2][4] - 建议关注存储涨价受益产业链 [2] - 建议关注模拟芯片国产替代机会及自主可控产业链机会 [2]

GTC大会安排 - 英伟达将于2026年3月16日至19日在美国圣何塞举行下一届GTC大会 [1] - GTC大会是全球AI领域的风向标会议 [1] 技术产品发布 - 明年大会重点展示Rubin GPU和Vera CPU两大产品 [4] - 新产品性能超越当前Blackwell芯片 支持超大规模人工智能训练 [4] - 公司推出AI工厂操作系统Dynamo 机器人模型Isaac GR00T和物理引擎Newton [4] - 公司正在构建完整的智能生态系统 [4] 市场表现与行业地位 - 公司股价今年以来涨幅超过50% [4] - 公司市值突破2万亿美元 成为全球最具价值的科技公司之一 [4] - 投资者密切关注GTC大会寻找投资机会 [4] 行业竞争格局 - 中国科技企业包括华为、寒武纪等公司不断推出自研AI芯片 [4] - 中国企业与英伟达存在技术差距但追赶速度令人惊叹 [4] - 科技竞争最终将使全人类受益 [4]