【DT新材料】 获 悉，北京时间 1 月 6 日凌晨 英伟达（NVIDIA）首席执行官黄仁勋在国际消费电子展（CES2026）发表主题演 讲， 正式推出最新的 Rubin平台并且宣布量产。 " I can tell you that Vera Rubin is in full production "黄仁勋在舞台上宣布；标志着人工智能超级计算领域迎来全新技术迭 代。 据悉，Rubin平台由6款全新芯片协同组成，整合为性能强劲的AI超级计算机，可大幅缩短AI训练时间并显著降低推理Token生成成本， 目前六款核心芯片已 完成回厂及关键测试，整体进度符合计划预期。 作为平台核心组件，新一代Vera CPU与Rubin GPU实现了性能与架构的双重突破。 其中，Vera CPU基于新一代Armv9.2架构定制化核心（代号Olympus）打造，专为代理推理场景设计，集成88个核心与176线程，支持英伟达空间多线程技 术；配备1.8 TB/s NVLink-C2C一致性内存互联通道，可支持1.5 TB系统内存（为Grace平台的3倍），通过SOCAMM LPDDR5X实现1.2 TB/s内存带宽，同时 具备机架级机密计 ...