行业技术发展 - 英伟达下一代AI平台Vera Rubin（集成HBM4显存的Rubin GPU及Vera CPU）已进入全面量产阶段，AI集群的功耗与散热密度达到历史新高[1][3] - 超微电子宣布扩大其液冷AI基础设施支持，以加速交付为英伟达Vera Rubin平台量身定制的数据中心解决方案[1] - 超微电子推出了针对Vera Rubin NVL72以及HGX Rubin NVL8架构的定制化液冷系统，能为单机柜集成72颗Rubin GPU的超大规模集群提供精准散热[3] 公司战略与能力 - 超微电子是英伟达在基础设施与存储领域的合作伙伴之一，参与Vera Rubin平台的生产[1] - 公司确认已扩大其在美国本土的制造设施规模，以确保Vera Rubin平台在2026年下半年的顺利交付[3] - 超微电子总裁兼首席执行官表示，公司与英伟达的长期合作及其敏捷的构建块解决方案，使其能比竞争对手更迅速地将前沿AI平台推向市场[3] - 公司的数据中心构建块解决方案与先进的直接液冷技术，依托美国本土的内部设计与制造能力，旨在加速下一代液冷AI基础设施的部署[3] 市场反应与竞争动态 - 英伟达首席执行官黄仁勋在CES表示，搭载新型Rubin芯片的服务器机架可采用无需水冷机的温度进行冷却，其所需气流与搭载Blackwell芯片的机架基本相当[4] - 此消息导致数据中心冷却股在周二集体大跌，其中摩丁制造大跌超13%，江森自控和特灵科技跌超7%，维谛技术跌超3%[4]