公司主营业务与核心竞争力 - 公司专注于IGBT和FRD功率半导体芯片、单管及模块的设计、研发、生产和销售，并提供解决方案，产品核心为自研芯片，模块以自研芯片为主、外购芯片为辅 [2] - IGBT和FRD是电气与自动化、电力传输与信息通信系统的核心器件，推动功率半导体国产化进程具有重大战略意义 [2] - 产品覆盖新能源汽车、新能源发电、储能、工业控制、AI电源和机器人等领域，持续创新超微沟槽结构+场阻断技术、续流用软恢复二极管芯片技术等核心技术 [3] 财务表现与经营目标 - 报告期内归属于上市公司股东的净利润为297.8万元，同比增长18.45% [3] - 公司通过加码前瞻性研发投入、丰富产品矩阵、提升市场拓展能力和精细化管理，夯实核心竞争力并推动持续健康发展 [3] 研发投入与创新成果 - 研发人员数量为220人，同比增长4.76%，其中硕士和博士共46人，占比20.91% [3] - 2025年上半年研发投入5856.61万元，占营业收入比例8.61%，同比增长15.23% [3] - 累计获得发明专利83项、实用新型专利83项、外观设计专利10项 [3] - 首款1200V 40mohm SiC MOSFET芯片和车规1200V 13mohm SiC MOSFET芯片研制成功并通过可靠性验证 [3] - SiC SBD芯片通过多家终端客户可靠性和系统级验证，部分产品已批量出货 [4] - GaN 650V 75mohm芯片研制成功并通过内部可靠性验证，正进入客户导入和送样阶段，为拓展AI服务器电源和人形机器人市场奠定基础 [4] 技术战略与产业化布局 - 公司通过技术迭代与产线协同优化提升产品竞争力，构建以SiC和GaN为主、兼顾第四代半导体的多元化技术体系 [4] - 加速SiC和GaN器件在战略新兴领域的产业化导入，探索AI电源、机器人、先进能源与新型电力系统等应用场景 [4] 募投项目与资金管理 - 公司将可转换公司债券募投项目"车规级功率半导体分立器件生产研发项目（一期）"达到预定可使用状态的时间调整至2027年6月30日 [5] - 加强募集资金使用的监督和管理，确保合法有效，并提高资金使用效率 [5] 公司治理与ESG管理 - 公司首次编制并披露《环境、社会及治理（ESG）报告》，获得Wind A级评价，彰显ESG管理良好基础和未来发展潜力 [5] - 持续深化ESG理念融入经营管理各环节，提升管理水平和信息披露质量，追求经济、社会和环境价值的统一 [5] 人才激励与股权计划 - 发布《2025年限制性股票激励计划（草案）》，向121名激励对象授予295.07万股第二类限制性股票，激励对象包括董事、高管和核心技术人员 [6] - 股权激励计划有效保留和激励核心骨干，增强团队凝聚力和战斗力，为持续创新和高质量发展奠定人才基础 [6] 信息披露与投资者沟通 - 2025年上半年披露定期报告2份、临时公告40份，信息内容客观、准确、完整 [6] - 通过投资者专线、邮箱、"上证e互动"和"上证路演中心"等平台与投资者沟通，问题回复率100% [7] - 召开2025年度科创板芯片设计环节行业集体业绩说明会，加深投资者对公司经营情况的了解 [7] 股东回报与股份回购 - 自2021年上市以来累计派发现金红利4249.17万元（含税） [8] - 2024年8月完成第一期股份回购159.80万股，金额2549.62万元；2024年12月实施第二期回购，截至2025年7月末回购119.86万股，金额2001.31万元 [9] - 公司坚持"长期、稳定、可持续"的股东回报机制，探索多次分红的可行性，与股东共享发展成果 [9]

财务表现 - 2025年上半年营业收入6.80亿元 同比增长6.86% [1] - 归属于上市公司股东的净利润297.80万元 同比增长18.45% [1] - 研发费用5856.61万元 占营业收入比重8.61% 同比增长8.64% [1] 研发与技术布局 - 研发人员总数220人 硕博人才占比超20% 累计专利139项 [1] - IGBT/FRD/SiC/GaN技术获突破 首款1200V40mohm及1200V13mohm SiC MOSFET通过可靠性验证 [2] - 自研SiC SBD芯片通过多家客户系统验证并实现批量出货 [2] - GaN650V75mohm芯片完成内部验证 进入客户导入阶段 瞄准AI服务器电源及人形机器人市场 [2] 战略合作与产业协同 - 与华虹宏力签署五年战略合作备忘录 深化12英寸晶圆工艺联合开发 [2] - 同合肥能源研究院合作推进功率器件可靠性评测技术创新 [3] - 与国家怀柔能源实验室聚焦SiC器件在新型电力系统应用 [3] - 与瀚海聚能前瞻性探索功率半导体在核聚变装置应用场景 [3] 市场与客户拓展 - 在工业控制/新能源汽车/新能源发电领域持续积累优质客户 [1] - 依托龙头客户市场效应向行业其他企业拓展 [1] - 通过"芯片+单管+模块"产品矩阵覆盖新能源汽车/光伏/储能高端应用 [2]

公司2024年财务表现 - 2024年实现归属于上市公司股东的净利润507.67百万元 较去年同期下降44.24% [6] - 扣除非经常性损益的净利润487.37百万元 较去年同期下降45.01% [6] - 营业收入3390.62百万元 较去年同期下降7.44% [33] - 工业控制和电源行业营业收入1100.29百万元 较去年同期下降14.00% [6] - 新能源行业营业收入2008.97百万元 较去年同期下降6.83% [6] - 变频白色家电及其他行业营业收入272.05百万元 较去年同期增长34.18% [6] 公司业务发展情况 - 第七代微沟槽Trench Field Stop技术的IGBT模块在国内外多家工控客户测试通过并开始批量使用 [7] - 基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的1200V车规级IGBT模块开始批量装车 [7] - 自建6英寸SiC芯片产线流片的自主车规级SiC MOSFET芯片开始批量装车 [7] - 获得多个新能源汽车主电机控制器项目平台定点 将对2025-2030年销售增长提供持续推动力 [7] - 战略控股美垦半导体80%股权 加速对变频白色家电市场的拓展 [8] 行业发展趋势 - 2023年全球功率半导体市场规模达到503亿美元 预计2027年将达到596亿美元 [13] - 2024年中国功率半导体市场规模预计将达到1752.55亿元人民币 [13] - 2024年全球新能源汽车销量达到1823.6万辆 同比增长24.4% [15] - 中国新能源汽车销量达到1286.6万辆 占全球销量的70.55% [15] - 预计2025年全球新能源汽车销量将达到2239.7万辆 2030年有望达到4405.0万辆 [15] - 2023年中国光伏新增并网容量达到277.17GW 同比增长28% [15] - 2024年中国新型储能新增装机规模约为42.37GW 同比增加103% [16] - 2024年中国家电市场零售额为8468亿元 同比增长9.0% [16] - 2022年全球IGBT市场规模约为68亿美元 预计2026年将达到84亿美元 [17] - 预计2025年中国IGBT市场规模将达到522亿元 [17] - 预计2027年SiC器件市场将超过70亿美元 [17] 公司发展战略 - 坚持以市场为导向 以创新为驱动 以成为全球领先的功率半导体器件研发及制造商为目标 [20] - 持续加大研发投入 开发新一代IGBT芯片、快恢复二极管芯片、SiC MOSFET芯片 [21] - 重点布局新能源汽车、新能源发电、储能、变频白色家电等重点行业 [21] - 完善功率半导体产业布局 研发其他前沿功率半导体器件 [21] - 持续发力新能源汽车及燃油汽车半导体器件市场 [21] - 加大变频白色家电行业投入力度 提供从芯片到模块的一站式系统解决方案 [22] - 开展车规级GaN器件的研发和产业化 [23] 资产负债情况 - 货币资金1189.89百万元 较上期下降37.74% [30] - 固定资产2501.48百万元 较上期增长66.09% [30] - 在建工程3059.49百万元 较上期增长83.46% [30] - 长期借款1606.69百万元 较上期增长54.18% [31] - 股本239.47百万元 较上期增长40.08% [31] 利润分配方案 - 拟每10股派发现金红利6.36元（含税） [35] - 预计派发现金红利152.30百万元（含税） [35] - 现金分红比例为本年度合并报表中归属于上市公司股东净利润的30% [35] 研发投入情况 - 研发费用354.30百万元 较去年同期增长23.27% [33] - 持续加大芯片研发力度 丰富基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的IGBT芯片产品系列 [23]

行业背景 - 半导体产业处于周期波动与市场格局深度调整阶段，企业面临发展挑战[1] - 全球功率半导体行业2024年面临产业链区域性重构、终端市场需求疲软及行业周期调整的复杂局面[2] 公司业绩表现 - 2024年业绩承压，但2025年一季度扭亏为盈，营收2.97亿元(同比+20.70%)，净利润108.37万元[4] - 模块产品在新能源汽车和工业控制领域销售收入稳步增长，带动整体营收提升[4] 技术研发 - 2024年研发费用1.10亿元，占营收比例8.24%，累计拥有专利133项(发明专利43项)[2] - 芯片产品突破：光伏/车规IGBT&FRD芯片量产，首款1200V40mohm SiC MOSFET芯片通过验证[2] - 模块产品突破：光伏用1000V三电平定制模块、储能用650V三电平产品实现批量交付[2] 市场拓展 - 国内：车规级芯片打入先进电动汽车平台，光储领域与重点客户深化合作[3] - 海外：进入日立能源、西门子、伊顿等工业巨头供应链[3] 经营优化措施 - 成本控制：优化生产流程、加强供应链管理降低生产成本[4] - 产品定价：部分产品实现价格上涨，带动利润增长[4] 未来展望 - 半导体行业逐步复苏，公司在新能源汽车、储能、数据中心及人形机器人等新兴领域持续布局[5]