业绩高增长的背后，是闻泰科技半导体业务的强劲表现。半年报显示，公司半导体业务实现收入与利润 双增长，成为推动公司整体发展的核心引擎。 在研发创新方面，公司持续加大投入，产品布局不断深化。2025年上半年，公司丰富了中低压MOS与 保护器件产品组合，加快了SiC MOSFET等三代半导体产品的推出进度。据披露，公司目前已完成40- 700V新型低压和高压E-mode GaN FET产品组合，以及1200V车规级SiC MOS的发布。 不断推出的研发技术成果，为公司拓展汽车电子、AI数据中心、光伏新能源等高端应用领域奠定了坚 实基础。 在业绩预期持续向好、研发成果逐步兑现的关键时点，闻泰科技推出员工持股计划，不仅是对员工贡献 的认可，更是向市场传递出管理层对公司未来发展的坚定信心。 本报讯 9月29日晚间，闻泰科技股份有限公司（以下简称"闻泰科技"）发布2025年员工持股计划（草 案）。这一在业绩兑现期推出的激励措施，被视为公司对未来发展的"信心票"，也是其深化人才战略、 构筑核心竞争力的关键举措，标志着公司"回购+股权激励"的模式进一步完善，形成了多层次、全方位 的激励体系。 根据公告，本次计划拟筹集资金总额上 ...

投资计划 - StarPower半导体公司计划在马来西亚进行初始投资2亿令吉用于IGBT和碳化硅MOSFET模块生产 [2] - 公司正在评估马来西亚的潜在选址 雪兰莪州因其世界级基础设施和成熟工业生态系统成为首选投资目的地 [1][2] 产业优势 - 雪兰莪州拥有靠近主要海港和吉隆坡国际机场的区位优势 具备高素质劳动力资源 [1][2] - 该州通过Sidec机构实施半导体人才发展计划 建立马来西亚先进半导体学院（ASEM） [3] - ASEM开展国家半导体卓越计划提供电路设计培训 并实施全球半导体交换计划派遣毕业生到深圳受训 [4] 政策支持 - 即将于10月推出的Speed Selangor政策将加速外国投资审批流程 [3] - 州政府代表团正在中国进行为期9天的工作访问以促进投资合作 [3] 公司背景 - StarPower是全球功率模块技术领导者 专注于IGBT和碳化硅MOSFET等元件的设计与制造 [4]

全国并购市场概况 - 2025年8月完成267笔并购交易 同比下降16.3% 总金额达142.62亿美元 同比增长36.12% 呈现量减价增态势 [5] - 单笔交易价值显著提升 反映市场资金集中流向稀缺优质标的资产 [19] - 私募基金当月49支基金实现退出 创2025年以来新高 回笼资金133.47亿元人民币 连续两月保持百亿级规模 [5][25] 浙江并购市场表现 - 8月并购案例数量与规模均位列全国第一 19家并购标的涉及金额20.9亿美元 [5] - 年初至今累计并购规模达81.71亿美元 数量104家 仅次于上海和广东 [7] - 2亿元及以下并购交易数量占总数的七成 2亿元以上并购达30余单 涉及金额超65亿美元 占比近80% [8][9] 重点并购案例 - 芯联集成以58.97亿元人民币收购芯联越州72.33%股权 为2025年内A股最大芯片行业并购事件之一 [11] - 海尔集团以18亿美元收购汽车之家43%股权 创中国汽车媒体领域最大规模控股权变更记录 [21] - 长江产业投资集团收购长江证券15.6%股权 交易金额9.84亿美元 紫金矿业收购安徽金沙钼业84%股权 交易金额8.26亿美元 [21] 行业分布特征 - 电子信息行业交易金额34.41亿美元位居第一 金融行业29.05亿美元 汽车交通行业20.11亿美元分列二三位 [23] - 电子信息行业交易数量占比22.5%居首位 能源及矿业 医疗健康分别居于第二 第三位 [24] 芯联集成并购深度分析 - 通过发行股份+现金方式收购15名股东权益 将芯联越州持股比例提升至100% [11] - 芯联越州注册资本60亿元 专攻功率器件 完成三代产品技术迭代 SiC MOSFET产品良率与技术参数达世界先进水平 [12] - 收购后一体化统筹17万片/月8英寸硅基产能 奠定国内碳化硅赛道龙头地位 [12] - 15家股东实现退出 整体估值从60亿元抬升至81.52亿元 中芯聚源旗下基金回笼20.38亿元 谢诺投资旗下基金回笼16.85亿元 [13][14]

主驱IGBT功率模块情况：主驱IGBT模块主力厂商芯联集成、时代电气、士兰微、斯达 半导领先优势逐步确立，海外厂商份额逐步下降，未来行业格局将逐步收敛，竞争主要来源 于头部厂商的份额切换。 碳化硅渗透情况：我国25年1-7月新能源上险乘用车主驱模块中SiC MOSFET占比为 18%，800V车型渗透率约13.5%，800V车型中碳化硅渗透率为76%。 光储应用：8月20kW、50kW、110kW光伏逆变器价格保持稳定；8月逆变器出口台数同 比+31%，环比-1%；出口金额同比+20%，环比+9%，高功率逆变器占比提升单价有所修 复。国内储能从强制配走向市场化，海外大储需求走强，功率器件同步受益。 国信证券近日发布能源电子月报：我国新能源汽车功率200kW以上的主驱占比由22年的 9%提升至25年1-7月的25%，电驱最高峰值功率由22年255kW升至25年的580kW。整车情 况：根据中汽协数据，我国7月新能源汽车单月销量126万辆(YoY+27.4%,MoM-5.0%)，产量 124万辆(YoY+26.3%,MoM-2.0%)，单月新能源车渗透率为48.7%。 以下为研究报告摘要： 功率半导体业绩回顾：行 ...

发行概况 - 发行股份种类为人民币普通股（A股）每股面值1.00元 上市地点为上交所[2] - 发行价格为4.04元/股 定价基准日为第一届董事会第二十四次会议决议公告日 不低于基准日前20个交易日股票交易均价[2] - 发行股份数量为1,313,601,972股 计算公式为股份对价金额除以发行价格 对价总额530,695.20万元[3][4] 交易实施情况 - 标的资产过户手续已于2025年8月8日完成 绍兴市越城区市场监督管理局核准工商变更并换发新营业执照[5] - 新增股份登记于2025年9月3日完成 中国证券登记结算有限责任公司上海分公司出具证券变更登记证明[1][6] - 现金对价支付已完成 验资报告确认变更后注册资本为8,382,687,172元[5][6] 发行对象与锁定期安排 - 交易对方包括滨海芯兴 远致一号等15名机构 取得股份自发行结束之日起36个月内不得转让[3][4] - 锁定期内因送股 转增股本等产生的衍生股份同样遵守限售安排[4] - 锁定期安排若与监管要求不符将根据法律法规调整[4] 股权结构变化 - 发行前总股本7,069,085,200股 其中无限售条件股占比62.66% 有限售条件股占比37.34%[12] - 发行后总股本增至8,382,687,172股 无限售条件股占比降至52.84% 有限售条件股升至47.16%[12] - 公司仍无控股股东和实际控制人 第一大股东未变更 控制权未发生改变[12] 战略影响与业务整合 - 通过收购芯联越州100%股权 实现母公司10万片/月与标的公司7万片/月8英寸硅基产能一体化管理[13] - 重点发展SiC MOSFET和高压模拟IC技术 标的公司产品良率和技术参数达世界先进水平 完成三代产品迭代[13] - 整合将降低管理复杂度 提升执行效率 并把握汽车电子领域碳化硅器件市场机遇[13] 中介机构参与 - 独立财务顾问为华泰联合证券有限责任公司 法律顾问为上海市锦天城律师事务所[14][16] - 审计及验资机构为大信会计师事务所 资产评估机构为金证（上海）资产评估有限公司[16]

投资评级 - 增持评级，目标价108.04元 [5] 核心观点 - 新能源业务驱动营收增长，费用回落增强盈利能力 [1][2][3] - 2025H1营收19.36亿元（YoY+26.25%），归母净利2.75亿元（YoY+0.26%） [1][8] - 2Q25营收10.16亿元（YoY+39.55%，QoQ+10.57%），归母净利1.72亿元（YoY+53.15%，QoQ+65.61%） [1][8] - 预计2025年全年营收43.09亿元（YoY+27.1%），归母净利6.43亿元（YoY+26.6%） [3][4] 新能源业务表现 - 新能源业务营收12.13亿元（YoY+52.82%），其中新能源汽车业务营收增长25.8%，风光储业务增长超200% [2][9] - 受益于国内新能源汽车销量同比增长40%及光伏装机量同比增加99.3% [2][9] - 中国新能源汽车7月销量保持27%同比增速，光伏协会上调全年新增装机预期至270-300GW [2][9] - SiC项目进入量产爬坡阶段，多款车型定点，下半年加速放量 [2][10] - 自建6英寸SiC芯片产线良率达国际领先水平，第二代SiC MOSFET批量出货 [10] 工控及其他业务 - 工控和电源业务收入5.06亿元（YoY-16.52%），受PMI走低及价格竞争影响 [11] - 白电及其他业务收入2.15亿元（YoY+63.31%），收购美垦半导体80%股权加速市场拓展 [11] 技术进展与新产品 - 第七代微沟槽技术车规级IGBT模块持续放量，Plus版本芯片在800V双电控平台批量交付 [10] - 发布全球首个2000V系统500KW逆变器功率模块，引领技术方向 [11] - 车规级GaN驱动模块和MCU预计2026年导入客户 [10] - 低空飞行器领域获得多个项目定点，车规级SiC MOSFET模块获载人电动商用飞行器定点 [12] - AI服务器电源及数据中心产品开发中，预计2026年推向市场 [12] 盈利能力分析 - 2025H1毛利率29.74%（YoY-1.78 pct），净利率14.42%（YoY-3.78 pct） [8] - 2Q25毛利率29.16%（YoY-2.06 pct，QoQ-1.22 pct），净利率17.14%（YoY+1.51 pct，QoQ+5.73 pct） [8] - 价格竞争压力持续，预计全年毛利率29.5%（较2024年下滑2.1 pct） [3] - 研发费用回落推动净利率提升，预计全年净利率约15% [3] 财务预测与估值 - 预测2025-2026年归母净利6.43/7.84亿元，对应PE 40x/33x [3][4] - 2025年预计EPS 2.68元/股，2026年预计3.27元/股 [4] - 当前市净率（P/B）3.64倍（2025E） [4]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入6.80亿元，同比增长6.86% [3] - 归属于上市公司股东的净利润297.80万元，同比增长18.45% [3] - 经营活动产生的现金流量净额为-66.02万元，同比下降101.15%，主要因支付芯片等原材料金额增加 [3][32] - 研发投入5856.61万元，占营业收入比例8.61%，同比增长8.64% [3][27] 产品与技术进展 - 完成1000V/1200V M7iU系列IGBT和M7d FRD芯片开发认证，通过HV-H3TRB可靠性测试并实现量产 [17] - 车规级750V M7i+EDT3芯片通过头部新能源车企认证，最高结温达185°C [18] - 首款1200V 40mohm SiC MOSFET芯片及车规1200V 13mohm SiC MOSFET芯片研制成功并通过可靠性验证 [18] - 自主研发的GaN 650V 75mohm芯片通过内部可靠性验证，进入客户送样阶段 [19] - 车规级400-800A/750V双面/单面散热塑封模块累计出货60余万只，产能实现翻倍 [20] 市场与客户拓展 - 与华虹宏力签署五年期《战略合作谅解备忘录》，聚焦IGBT、FRD等领域深化协作 [16] - 在新能源汽车领域，280-820A/750V灌封模块通过AQG324认证并进入大批量生产 [20] - 光伏用1000V三电平定制模块实现大批量交付，储能用650V三电平产品批量交付 [19] - 与头部家电企业达成战略合作，为智能空调等提供定制化IGBT模块 [22] 行业发展趋势 - 2024年全球功率半导体市场规模262亿美元，预计2030年SiC模块市场规模达66亿美元 [11] - 2025年上半年国内新能源汽车产销量分别达696.8万辆和693.7万辆，同比增长41.4%和35.5% [11] - 国内光伏装机量达212GW，同比增长107%；风电装机量51.39GW，同比增长98.7% [12] - 储能领域新增装机21.9GW/55.2GWh，电网侧储能占比64.9% [13] 研发与创新能力 - 研发人员220人，其中硕士/博士46人，占比20.91% [21][27] - 累计获得专利139项，其中发明专利46项，实用新型专利83项 [21][27] - 博士后科研工作站升级为国家级平台，强化高层次技术人才引进 [25] - IGBT模块整体良率提升0.5%，市场端失效率降低34.5% [21] 产能与供应链布局 - 采用Fabless模式委托芯片代工企业生产自研芯片，外购芯片主要采购自英飞凌等供应商 [4][30] - 建立供应商两级管理机制，通过集中采购和战略招标优化成本控制 [4] - 模块产品采用自产模式，单管产品封装测试环节委托专业代工厂 [6]

公司财务表现 - 2025年上半年营业收入19.36亿元，同比增长26.25% [2] - 归属于上市公司股东的净利润2.75亿元，同比微增0.26% [2] - 扣除非经常性损益的净利润同比下降2.68% [2] - 经营活动产生的现金流量净额3.64亿元，同比下降30.06% [2] 业务结构 - 新能源行业收入12.13亿元，同比增长25.80% [6][7] - 新能源汽车行业收入保持快速增长 [6] - 新能源发电行业收入同比增长200%以上 [7] - 工业控制及电源行业收入5.06亿元，同比下降13.20% [9] - 家电及其他行业收入2.15亿元，同比增长63.31% [9] 技术产品进展 - 第七代微沟槽Trench Field Stop技术的Plus版本芯片在多个800V双电控平台实现批量交付 [7] - 自建6英寸SiC芯片产线良率达到国际领先水平 [8] - 开发出全球组串式光伏逆变器最大功率模块解决方案 [9] - 车规级SiC MOSFET模块获得载人电动商用飞行器定点，首次进入商业航空领域 [10] 市场拓展 - 通过国内外Tier1配套欧洲、印度、北美等地区OEM厂商，海外市场份额迅速增长 [8] - 新增多个IGBT和SiC MOSFET主电机控制器项目平台定点 [8] - 战略控股美的集团旗下美垦半导体80%股权，加速白色家电市场拓展 [9] - 在AI服务器电源、数据中心、机器人等新兴行业取得突破性进展 [10] 研发投入 - 2025年上半年研发费用2.30亿元，占营业收入比重11.87% [16][18] - 在德国纽伦堡和瑞士苏黎世设有海外研发中心 [12][14] - 形成"脑-心-神经"协同架构，提供MCU、功率半导体与栅极驱动IC完整解决方案 [3] 行业背景 - 2023年全球功率半导体市场规模503亿美元，预计2027年达596亿美元 [5] - 2024年中国功率半导体市场规模1752.55亿元，同比增长15.3% [5] - 2023年全球IGBT市场规模90亿美元，预计2026年达121亿美元 [6] - 碳化硅功率器件市场规模预计2027年超过100亿美元，年复合增速近40% [6] 生产能力 - 形成年产6万片6英寸车规级SiC MOSFET芯片生产能力 [3] - 具备年产30万片6英寸3300V以上高压特色功率芯片生产能力 [3] - 采用"Fabless+IDM双轮驱动"混合业务模式 [15] 资产状况 - 总资产103.91亿元，较上年度末增长7.73% [2] - 固定资产39.98亿元，较上年度末增长59.82% [16] - 商誉5159.70万元，系收购美垦半导体80%股权所致 [16]

公司业务进展 - 子公司湖南三安SiC MOSFET产品已向台达、光宝、长城、维谛技术等数据中心及AI服务器电源客户批量供货 [1] - 车规主驱逆变器用SiC MOSFET在国内头部电动车企业客户处验证完成 [2] - 与意法半导体合资的安意法已于2025年2月实现通线 配套重庆三安开始逐步释放产能 [2] 行业市场机遇 - 单台AI服务器电源系统半导体器件BOM成本达12,000-15,000美元 [2] - 第三代半导体器件在AI服务器电压和功率增长需求下占比有望提升 [2] - SiC器件在高电压高功率场景具有替代优势 已通过国际头部电源管理解决方案商验证 [2] 财务表现 - 2024年LED应用品业务收入26.04亿元同比增长12.5% 毛利率10.1%同比提升3.2个百分点 [3] - 2024年LED外延片业务收入60.37亿元同比增长6.6% 毛利率20.6%同比提升8.8个百分点 [3] - 1Q25营收43.12亿元同比增长21.23%环比增长1.44% 归母净利润2.17亿元同比增长78.46%环比增长3,632.33% [3] 业绩预测 - 下调2025年收入预期5.9%至179.97亿元(同比增长12%) 下调归母净利润38.2%至11.43亿元(同比增长352%) [4] - 引入2026年收入预期210.51亿元(同比增长17%) 归母净利润预期19.27亿元(同比增长69%) [4] - 维持目标价13.42元不变 对应折现至2026年669亿元市值 有3.6%上涨空间 [4]

公司投资计划 - 拟投资3.1亿元实施高端集成电路分立器件产业化基地一期厂房建设项目 旨在提升生产加工能力和扩大生产规模 [1] - 投资资金来源为自有资金或自筹资金 建设周期30个月 通过购置土地及开展厂房土建工程为后续基地建设奠定基础 [1] - 当前产能受生产场地、设备及人力资源限制难以满足市场需求 产能扩张将促进业务发展和提升盈利水平 [1] 公司财务表现 - 2022年至2024年营业收入分别为6.76亿元、6.95亿元和9.09亿元 呈逐年上升态势 [1] 公司产品结构 - 主要产品包括小信号器件、功率器件、光电器件、电源管理IC及第三代半导体（SiC、GaN）器件 [1] - 2024年重点提升MOS产品、TVS及稳压管产品销售占比 推动产销量稳步增长 [2] - 推进光电器件及IGBT器件扩产 加大对新增设备投入 [2] - 初步具备SiC MOSFET及GaN HEMT芯片设计能力 并实现小批量应用 [2] 公司产业布局 - 车规级半导体器件产业化项目进入产能爬坡阶段 产品涵盖IGBT、SiC MOSFET等 [2] - 获得多家车企供应链认证 聚焦新能源汽车电机控制、车载充电系统及ADAS领域 [2] - 满足AEC-Q101等国际车规标准 逐步替代英飞凌、安森美等海外厂商的中高端市场份额 [2] - 光耦合器及LED产品应用于工业自动化、医疗设备等领域 与多家客户合作开发高精度传感器及电源管理模块 [2] 行业发展趋势 - 硅材料平台仍是主流半导体分立器件工艺平台 未来相当一段时间内占据主要市场 [2] - SiC、GaN等新半导体材料工艺平台逐步成熟 在新能源汽车、光伏逆变器等场景应用占比显著提升 [2] - 受益于下游需求强劲驱动 我国半导体分立器件行业市场规模持续扩大 [1]