投资评级 - 维持"买入"评级 [1][4][5] 核心观点 - 2025年上半年营业收入19.54亿元，同比增长54.25%，主要因技术突破、产品迭代及下游国产设备需求提升 [4] - 毛利率31.96%，同比下降15.09个百分点，因Q1新产品验证成本较高，但Q2毛利率环比大幅改善至38.82%，提升18.93个百分点 [4][5] - 归母净利润0.94亿元，同比下降26.96%，因Q1净利润大幅下滑，但Q2单季度归母净利润2.41亿元，环比提升3.88亿元 [4][5] - 先进制程机台通过客户认证进入量产阶段，包括PF-300T Plus、PF-300M平台及pX、Supra-D反应腔的PECVD Stack、ACHM、PECVD Bianca等设备 [6] - ALD设备量产规模扩大，业务增长强劲，合同负债45.36亿元，较2024年末增长52.07%，因在手订单增加 [6] - 预计2025-2027年营收58/77/95亿元，归母净利润9.7/14.9/19.5亿元，对应PE 56.4/36.8/28.1倍 [5][7] 财务表现 - 2025年Q2收入12.45亿元，同比增长56.64%，环比增长75.74% [5] - 2023-2027年预计营收增长率分别为58.6%、51.7%、41.6%、31.7%、23.5% [7] - 2023-2027年预计毛利率分别为47.1%、41.7%、45.2%、48.8%、48.9% [7] - 2023-2027年预计ROE分别为14.5%、13.0%、15.7%、19.6%、20.6% [7] 业务进展 - 产品竞争力提升，先进制程验证机台通过客户认证，进入规模化量产 [6] - 市场渗透率提升，优化客户结构，巩固国内龙头晶圆厂合作并成功导入新客户 [6] - 三维集成设备契合先进封装趋势，进展乐观 [6]

投资评级 - 维持"买入"评级 [5][13] 核心观点 - 25Q2盈利能力大幅回升，营收12.45亿元（同比+56.6%，环比+75.7%），归母净利润2.41亿元（同比+103%，环比扭亏），毛利率38.8%（环比+18.9个百分点） [7] - 新产品验证顺利并进入规模化量产阶段，带动毛利率恢复和盈利提升 [8] - 合同负债45.35亿元（较2024年末增长52.07%），在手订单充足保障未来业绩 [8] - 薄膜沉积设备工艺覆盖全面，支持逻辑芯片和存储芯片约100多种工艺应用 [10] - 键合设备获得重复订单，新一代产品已发货验证 [11] 财务表现 - 2024年营收41.03亿元（同比+52%），归母净利润6.88亿元（同比+4%） [5] - 2025E营收53.72亿元（同比+31%），归母净利润9.78亿元（同比+42%） [5] - 2026E营收70.21亿元（同比+31%），归母净利润14.16亿元（同比+45%） [5] - 2027E营收89.90亿元（同比+28%），归母净利润19.73亿元（同比+39%） [5] - 25Q2期间费用率25.9%（同比-13.2个百分点，环比-16.2个百分点） [7] 业务进展 - 基于新型设备平台（PF-300T Plus和PF-300M）和反应腔（pX和Supra-D）的PECVD Stack、ACHM、Lok-II等先进工艺设备通过客户验收 [10] - PECVD OPN、SiB等先进存储设备持续获订单并出货验证 [10] - 成为国内硬掩模工艺覆盖最全面和ALD设备薄膜工艺覆盖率第一的厂商 [10] - 晶圆对晶圆混合键合设备获重复订单，新一代产品发货验证 [11]

业绩预告情况 - 2025年第二季度归属于母公司所有者的净利润预计为23,800万元至24,700万元，同比增长101%至108% [1] - 2025年第二季度扣除非经常性损益后的净利润预计为21,500万元至22,400万元，同比增长235% [1] - 2025年第二季度经营活动产生的现金流量净额预计为148,000万元至158,000万元 [1] 上年同期业绩情况 - 2024年第二季度营业收入为79,510.10万元 [1] - 2024年第二季度归属于母公司所有者的净利润为11,862.23万元 [1] - 2024年第二季度扣除非经常性损益后的净利润为6,416.67万元 [1] - 2024年第二季度经营活动产生的现金流量净额为-17,846.17万元 [1] 业绩变化原因 - 半导体设备国产替代战略机遇推动收入增长，薄膜沉积设备（PECVD/ALD/SACVD/HDPCVD/Flowable CVD）和三维集成领域先进键合设备及配套量检测设备技术领先，市场渗透率提升 [1] - 先进制程验证机台通过客户认证，进入规模化量产阶段，新型设备平台（PF-300T Plus和PF-300M）和新型反应腔（pX和Supra-D）的PECVD Stack（ONO叠层）、ACHM及PECVD Bianca等先进工艺设备陆续通过客户验收 [2] - 2025年第二季度毛利率环比大幅改善，稳步回升 [2] - 预收货款及销售回款较上年同期大幅增长，推动经营活动现金流量净额增加 [2]

报告公司投资评级 - 买入（维持）[1] 报告的核心观点 - 公司收入维持高速增长，薄膜沉积/三维集成协同驱动增长，上修2025/2026年盈利预测并新增2027年盈利预测，维持“买入”评级 [4][5] 公司业绩情况 - 2024年全年实现营收41.0亿元，yoy+51.7%，归母净利润6.9亿元，yoy+3.9%，毛利率41.7%，同比下降9.3pct，年末在手订单近94亿元 [4] - 2025年Q1实现营业收入7.1亿元，yoy+50.2%，在手订单较2024年末继续增长，归母净利润-1.5亿元，亏损因新机台部分验证费用计入成本致毛利率下滑，后续有望恢复 [5] 盈利预测 - 预计2025 - 2027年分别实现营收58/77/95亿元（2025/2026年前值为52/64亿元），归母净利润9.4/14.9/19.6亿元（2025/2026年前值为9.3/13.4亿元），对应2025 - 2027年PE分别为47/31/23倍 [5] 业务拓展情况 薄膜沉积设备领域 - Flowable CVD设备、PECVD Bianca等设备陆续通过验证并完成出货，扩大以PECVD、ALD等为主的薄膜工艺覆盖面，如PE - ALD SiN工艺设备等通过客户验证 [6] - 截至2024年可支撑逻辑芯片、存储芯片中所需全部介质薄膜材料约100多种工艺应用 [6] 三维集成领域 - W2W混合键合设备、D2W键合前表面预处理设备获重复订单，自研W2W熔融键合设备等新产品，为三维集成领域提供全面技术解决方案，有望受益先进封装发展 [6] 财务摘要和估值指标 |指标|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|2,705|4,103|5,812|7,654|9,450| |YOY(%)|58.6|51.7|41.6|31.7|23.5| |归母净利润(百万元)|663|688|974|1,493|1,955| |YOY(%)|79.8|3.9|41.5|53.4|30.9| |毛利率(%)|47.1|41.7|45.2|48.8|48.9| |净利率(%)|24.5|16.8|16.8|19.5|20.7| |ROE(%)|14.5|13.0|15.5|19.3|20.3| |EPS(摊薄/元)|2.37|2.46|3.48|5.34|6.99| |P/E(倍)|69.2|66.6|47.1|30.7|23.4| |P/B(倍)|10.0|8.7|7.3|5.9|4.8|[7] 财务预测摘要 资产负债表 - 包含流动资产、现金、应收票据及应收账款等多项资产与负债项目在2023A - 2027E的预测数据 [9] 利润表 - 涵盖营业收入、营业成本、营业税金及附加等项目在2023A - 2027E的预测数据 [9] 现金流量表 - 有经营活动现金流、投资活动现金流、筹资活动现金流等在2023A - 2027E的预测数据 [9] 主要财务比率 - 包括成长能力、获利能力、偿债能力、营运能力等方面的比率在2023A - 2027E的预测数据 [9] 每股指标 - 每股收益、每股经营现金流、每股净资产等在2023A - 2027E的预测数据 [9] 估值比率 - P/E、P/B、EV/EBITDA等在2023A - 2027E的预测数据 [9]

拓荆科技2024年报核心观点 - 24Q4利润快速释放，归母净利润4.17亿元同比+6.5%/环比+193.2%，扣非净利润2.91亿元同比+113%/环比+538% [3] - 2024全年收入41亿元同比+51.7%，归母净利润6.88亿元同比+3.86%，扣非净利润3.56亿元同比+14.1% [3] - 在手订单94亿元同比+46.3%，反映下游需求持续旺盛 [3] - 3D IC领域混合键合设备获重复订单，晶圆对晶圆熔融键合等设备实现产业化应用突破 [3] 财务表现 - 24Q4收入18.26亿元同比+82%/环比+81%，毛利率39.3%同比-12.8pcts（新品验证成本影响）但环比持平 [3] - 24Q4扣非净利率15.9%同比+2.3pcts/环比+11.4pcts，显示盈利质量显著改善 [3] 技术进展与产品布局 - 薄膜设备全工艺覆盖：PECVD、ALD、SACVD等设备支撑100多种介质薄膜工艺应用 [3] - 新工艺设备批量出货：Flowable CVD多台通过验证，PECVD Stack（ONO叠层）、ACHM等实现大批量出货 [3] - 关键材料突破：ALD SiCO、SiN、AlN等工艺设备进入大批量出货阶段 [3] 3D IC领域拓展 - 混合键合设备获重复订单，涵盖晶圆对晶圆键合、芯片预处理及配套检测设备 [3] - 自主研发键合套准精度量测设备及键合强度检测设备，完善产业链配套能力 [3]