**公司及行业概览** * **公司**：长鑫科技集团股份有限公司（简称“长鑫科技”或“公司”）[2] * **行业**：计算机、通信和其他电子设备制造业（C39），具体属于新一代信息技术产业中的半导体和集成电路领域，专注于DRAM（动态随机存取存储器）产品的研发、设计、生产及销售[56][66][67] **核心观点与论据** **1. 公司市场地位与业务概况** * 公司是中国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化（IDM）企业[60] * 公司采取“跳代研发”策略，已完成从第一代到第四代工艺技术平台的量产，产品覆盖DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X[60] * 在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂[61] * 根据Omdia数据，按产能和出货量统计，公司已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商[61] * 基于Omdia数据测算，按2025年第二季度DRAM销售额统计，公司的全球市场份额已增至3.97%[65] **2. 本次发行上市的目的与资金用途** * **上市目的**： * **增强研发创新能力**：DRAM行业技术迭代快（如DDR5和LPDDR5/5X加速渗透），需持续高研发投入和吸引高端人才[11] * **加快产能建设和升级**：公司产能规模已位居中国第一、全球第四，但距离国际头部厂商仍有差距，且远低于国内庞大市场需求[12] * **把握市场成长空间**：我国是全球主要DRAM消费市场，但本土品牌自给率仍较低，未来发展空间广阔[13] * **完善公司治理并为股东创造价值**：报告期内公司营业收入持续增长、净亏损幅度快速收窄[15] * **募集资金使用规划**：资金将围绕主营业务，用于**存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目**、**DRAM存储器技术升级项目**、**动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目**[17] **3. 财务表现与盈利前瞻** * **持续亏损状态**：报告期各期，公司归属于母公司所有者的净利润分别为 **-832,800.39万元**、**-1,633,977.72万元**、**-714,488.72万元**和**-233,205.82万元**；截至2025年6月30日，公司累计亏损为 **-4,085,733.87万元**[39] * **亏损主要原因**： * **规模导向与高固定资产投入**：为提升市场占有率需持续扩产，导致固定资产折旧金额巨大。报告期内固定资产折旧额分别为524,271.33万元、1,055,525.26万元、1,487,543.58万元、1,134,948.86万元[40][43] * **高研发投入**：报告期内研发投入持续增加，2022年至2024年研发投入占营业收入比例分别为50.62%、51.40%、26.23%[40][71] * **行业周期性影响**：2022-2023年行业下行周期导致产品价格大幅下滑及存货减值损失大幅增加[41] * **盈利前瞻**：公司预计**2026年或2027年可实现盈利**。2026年能否盈利主要受平均单价及月均出货量的综合影响。在谨慎预测下，若产品平均价格维持在略低于2025年9月实际均价水平，则2026年有望实现盈利[51] **4. 主要风险因素** * **持续亏损与未弥补亏损风险**：未来几年扩产及研发带来的折旧、摊销及研发支出仍将给利润带来压力，可能导致持续亏损，并影响现金分红能力[39][40] * **行业周期性波动风险**：DRAM行业具有强周期性。2023年公司主要DRAM产品销售单价同比变动幅度为 **-43.54%**，2024年为 **55.08%**，价格波动剧烈影响收入和利润[41] * **高固定资产与折旧风险**：报告期各期末，固定资产账面价值占资产总额比例高（如2025年6月30日为59.19%），且金额持续增加，大额折旧影响业绩[43] * **存货跌价风险**：各期末存货余额呈增长趋势，报告期各期存货跌价损失分别为-407,810.18万元、-1,150,021.06万元、-182,688.41万元和-62,783.73万元，受行业周期影响大[44][45] * **国际贸易摩擦风险**：地缘政治可能导致产业链不稳定，对生产经营造成不利影响[46] * **无控股股东和实际控制人风险**：公司股权结构分散，前五大股东持股比例分别为21.67%、11.71%、8.73%、8.37%及7.91%，无单一持股超50%的股东，存在决策效率降低或控制权变动的风险[48] * **募投项目新增费用及折旧风险**：募投项目建成后新增的折旧摊销费用可能影响公司经营业绩[50] **5. 发行概况** * **股票类型**：人民币普通股（A股）[22] * **发行股数**：拟公开发行不超过 **1,062,225.9999万股**（行使超额配售选择权之前），占发行后总股本比例不低于 **10%**[22] * **发行后总股本**：不超过 **7,081,505.7468万股**（行使超额配售选择权之前）[22] * **上市地点**：上海证券交易所科创板[22] * **保荐机构/主承销商**：中国国际金融股份有限公司、中信建投证券股份有限公司[22] **其他重要内容** **1. 行业竞争格局** * DRAM行业集中度极高，2024年**三星电子**、**SK海力士**、**美光科技**全球市场份额分别为**40.35%**、**33.19%**、**20.73%**，三者合计占全球90%以上市场份额[65] * 除上述国际巨头外，其他有一定市场份额的厂商主要集中在中国台湾（如南亚科技、华邦电子、力积电），中国大陆其他企业多专注于DRAM芯片设计[65] **2. 公司科创属性** * 公司符合科创板“新一代信息技术”领域要求[66][67] * **研发投入**：2022年至2024年，研发投入累计 **1,520,675.43万元**，超过8,000万元；最近三年累计研发投入占营业收入比例为 **36.60%**，超过5%[69] * **研发人员**：截至2024年12月31日，研发人员 **4,143人**，占员工总数 **13,858人** 的比例为 **29.90%**，超过10%[69] * **发明专利**：截至2025年6月30日，公司共拥有境内专利 **3,116件**（其中发明专利 **2,348件**）、境外专利 **2,473件**，应用于主营业务的产业化发明专利超过7项[69] **3. 经营模式** * **生产模式**：晶圆制造环节自主生产；芯片封装及成品测试以委外生产为主，自主测试为辅；模组加工及测试主要通过委外完成[63] * **销售模式**：采取经销和直销相结合，以买断式经销为主，帮助快速建立渠道、扩大份额[64] * **客户与供应商**：前五大客户主要为知名经销商及下游头部厂商，不存在严重依赖少数客户的情况；主要原材料包括化学品、备件、光阻剂、硅片、气体和靶材等[62][64] **4. 审计截止日后经营状况** * 财务报告审计截止日（2025年6月30日）至招股说明书签署日，公司总体经营情况持续向好，经营模式、主要客户供应商关系、核心团队、行业环境及研发进展均未发生重大不利变化[72]

公司上市进程与募资计划 - 公司科创板上市申请已获受理并完成两轮问询答复，状态为已受理并获预先审阅 [1] - 公司计划公开发行不超过106.22亿股A股，募集资金高达295亿元人民币 [1] - 募集资金将用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目 [1] 财务表现与业绩预测 - 2022年至2024年，公司营业收入复合增长率为70.81% [2] - 截至2025年6月30日，公司累计亏损408.57亿元人民币 [2] - 2025年1—9月公司营业收入320.84亿元人民币，同比接近翻倍 [2] - 2025年1—9月公司归母净利润为-52.8亿元人民币，同比略微减亏 [2] - 2025年1—9月公司经营活动产生的现金流量净额同比增长近5倍 [2] - 截至2025年6月30日，公司资产负债率为57.65% [2] - 公司预测2025年营业收入将达到550亿元至580亿元人民币，同比增长127.48%至139.89% [2] - 公司预测2025年净利润将实现20亿元至35亿元人民币，同比扭亏为盈 [2] - 公司预测2025年归母净利润为-16亿元至-6亿元人民币，同比大幅减亏 [2] 研发投入与专利储备 - 截至2025年6月30日，公司共拥有3116项境内专利以及2473项境外专利 [2] - 公司累计研发投入为188.67亿元人民币，占累计营业收入的33.11% [2] 产品技术与市场地位 - 公司于2019年9月首次推出自主设计生产的8Gb DDR4产品，实现了中国大陆DRAM产业“从零到一”的突破 [3] - 公司推出了首款国产DDR5产品并完成量产，产品性能处于国际领先水平 [3] - 公司产品线包括DDR系列、LPDDR系列，可提供DRAM晶圆、芯片、模组等多样化方案，满足服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等需求 [3] - 2025年上半年，LPDDR系列贡献近七成收入，主要用于手机、平板电脑等移动设备；DDR系列贡献近28%收入，用于服务器、个人电脑等 [3] - 按2025年第二季度DRAM销售额统计，公司全球市场份额已增至3.97%，成为中国第一、全球第四的DRAM厂商 [7] - 2024年，三星电子、SK海力士、美光科技合计占全球DRAM市场90%以上的市场份额 [7] 毛利率变化与原因 - 2022年至2025年上半年，公司综合毛利率分别为-3.13%、-1.93%、5.58%及13% [3] - 剔除存货跌价准备转销因素影响后，同期综合毛利率分别为-34.25%、-112.71%、-4.03%及5.02%，呈先下降后上升趋势 [3] - 毛利率波动原因包括：采用IDM模式导致固定资产折旧及无形资产摊销等固定成本较高；2022年下半年至2023年上半年行业下行周期中产品市场价格跌幅达50% [4] - 2024年以来行业回暖，产品量价齐升，产品结构优化，负毛利情况显著改善 [4] - 人工智能及服务器等领域需求爆发，推动高端DDR5及LPDDR5/5X产品销量和收入占比迅速提升 [4] - 公司于2024年底停止自有DDR4产品的生产，DDR5收入大幅增加，叠加规模效应显现，单位成本持续下降，2025年上半年转销前综合毛利率转正 [4] 产能与扩产计划 - 公司在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂 [5] - 报告期内各期产能利用率从85.45%提升到94.63% [5] - 本次募投项目投资总额345亿元人民币 [5] - 其中，DRAM存储器技术升级项目拟使用募资130亿元人民币，占比超四成；动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目拟使用募资90亿元人民币；存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目拟使用募资75亿元人民币 [5][6] - 公司预计2026年出货量将持续增长 [6] 股权结构与关联交易 - 公司为无控股股东、无实际控制人结构 [8] - 直接持有公司5%以上股份的股东为：清辉集电持股21.67%、长鑫集成持股11.71%、大基金二期持股8.73%、合肥集鑫持股8.37%、安徽省投持股7.91% [8] - 合肥集鑫系公司员工持股平台 [8] - 外资股东Gamcier与Glades View分别持股0.72%和0.54% [8] - 阿里巴巴集团旗下阿里网络和阿里云计算分别持股1.12%和3.85% [8] - 公司董事长朱一明通过清辉集电、合肥集鑫肆拾壹号企业管理合伙企业以及兆易创新间接持股，合计持股比例达到2.6765% [8] - 2025年，兆易创新预计与公司及其控股子公司的关联交易额度为11.61亿元人民币，主要系采购DRAM产品代工服务 [8] - 公司解释与兆易创新的合作基于业务互补：公司IDM模式提供产能，兆易创新Fabless模式拓展利基市场，双方自2022年开始代工及直销合作 [9] - 双方DRAM产品在代际、容量、应用领域差异显著，无同业竞争或替代关系 [9] - 朱一明已于2025年9月30日出具《关于规范与减少关联交易的承诺函》 [9]

公司IPO进程与募资 - 长鑫科技科创板IPO于12月30日获受理，是科创板首单获受理的“预先审阅”项目 [1] - 公司拟募资295亿元，有望成为科创板开板以来募资规模第二大的IPO，并成为A股“存储芯片第一股” [6][7] - 募资将用于三个项目：存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目（75亿元）、DRAM存储器技术升级项目（130亿元）、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目（90亿元），总投资额345亿元 [7] 公司基本情况与行业地位 - 公司成立于2016年6月，注册资本601.93亿元，是中国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化（IDM）企业 [4] - 公司在合肥、北京拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，根据Omdia数据，其DRAM产能和出货量位居中国第一、全球第四 [4] - 2025年第二季度，公司全球DRAM市场份额为3.97%，但距离前三家国际头部厂商（三星电子40.35%、SK海力士33.19%、美光科技20.73%）仍有差距 [27] 财务与经营表现 - 2022年至2025年上半年，公司累计营收569.90亿元，净亏损415.34亿元，研发投入188.67亿元 [18] - 2025年1-9月，公司营收320.84亿元，同比增长97.79%；净利润为-59.80亿元，同比减亏12.55% [17] - 公司预计2025年全年营收为550亿元至580亿元，净利润为20亿元至35亿元，将实现扭亏为盈 [5] - 2025年1-6月，公司综合毛利率为5.02%，首次转正，但低于行业平均值30.84% [27] - 2024年公司经营活动产生的现金流量净额转正，为68.97亿元 [23][24] 产品与技术实力 - 公司产品覆盖DDR系列、LPDDR两大主流系列，提供DRAM晶圆、芯片、模组等多样化方案 [21] - 公司已完成从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的产品迭代，首款国产DDR5产品速率达8000Mbps，LPDDR5X产品最高速率达10667Mbps [31][32] - 截至2025年6月30日，公司拥有5589项专利（境内3116项，境外2473项），研发人员4653名，占员工总数30.41% [32][33] - 2025年上半年，公司研发费用率达23.71%，显著高于行业平均值10.37%及国际巨头（三星电子11.74%、SK海力士7.39%、美光科技10.66%） [29] 客户、产能与供应链 - 公司已与阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等行业核心客户开展深度合作 [5] - 2022年至2025年1-6月，公司向前五大客户销售额占比从69.43%下降至59.99% [34] - 公司产能来自12英寸晶圆制造生产线，产能利用率从2022年的85.45%稳步提升至2025年上半年的94.63% [36] - 原材料采购集中度相对较低，2025年1-6月向前五大供应商采购金额占原材料采购总额的24.42% [38][39] 股权结构与公司治理 - 公司无控股股东和实际控制人，股权结构分散 [40] - 主要股东包括：清辉集电（持股21.67%）、长鑫集成（11.71%）、国家大基金二期（8.73%）、合肥集鑫（8.37%）、安徽省投（7.91%） [42][43] - 其他知名股东包括阿里云计算、兆易创新、北京峰益（腾讯关联企业）、阿里网络、美的投资、湖北小米等 [42] - 董事长朱一明是兆易创新的创始人、董事长，董事韦俊是国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司副总裁 [46] 行业背景与市场空间 - DRAM是当前市场规模最大的存储芯片，2024年全球市场规模为976亿美元，占存储芯片市场约59% [11] - DRAM广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等电子设备及系统 [14] - 中国是全球主要DRAM消费市场，但本土品牌DRAM产品自给率仍较低，未来发展空间广阔 [50]

IPO受理与募资概况 - 长鑫科技科创板IPO于2025年12月30日获上交所受理，成为首家受理前已预先审阅的IPO项目，受理前已进行两轮预先审阅问询 [1] - 公司本次IPO拟募资295亿元，保荐机构为中金公司和中信建投 [1] - 募资将用于三个项目：存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目（75亿元）、DRAM存储器技术升级项目（130亿元）、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目（90亿元），总投资额345亿元 [12] 公司业务与技术地位 - 公司是中国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业，核心产品及工艺技术已达到国际先进水平 [3] - 公司采取“跳代研发”策略，完成了从第一代到第四代工艺技术平台的量产，产品覆盖DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X [3] - 公司在合肥、北京拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，根据Omdia数据，按产能和出货量统计，公司是中国第一、全球第四的DRAM厂商 [3] - 2022年至2024年，公司研发投入合计152.07亿元，占最近三年累计营业收入比例为36.60% [8] - 截至2024年底，公司研发人员4143人，占员工总数13858人的29.90% [8] - 截至2025年6月30日，公司共拥有境内专利3116件（其中发明专利2348件）、境外专利2473件 [8] 财务表现与预测 - 2022年、2023年、2024年及2025年上半年，公司营业收入分别为82.87亿元、90.87亿元、241.78亿元及154.38亿元 [5] - 同期扣非归母净利润分别为-86.26亿元、-167.52亿元、-78.70亿元及-23.87亿元 [5] - 公司预计2025年实现营业收入550亿元-580亿元，同比增长127.48%-139.89%，预计扣非归母净利润28亿元-30亿元，同比增长135.58%-138.12% [6][7] - 公司预计2026年或2027年可实现盈利，2026年能否盈利主要受产品平均单价及月均出货量的综合影响 [7] 股权结构与公司治理 - 公司无控股股东和实际控制人，股权结构较为分散 [4] - 直接持股5%以上的股东为：清辉集电（21.67%）、长鑫集成（11.71%）、大基金二期（8.73%）、合肥集鑫（8.37%）及安徽省投（7.91%） [4] - 公司第一大股东清辉集电为无实际控制人结构 [4] 客户与供应商 - 报告期各期，公司向前五大客户合计销售额占当期主营业务收入比例分别为69.43%、74.12%、67.30%和59.99% [10] - 直接客户主要为半导体行业知名经销商，终端客户包括阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等大型厂商 [10] - 报告期内，公司不存在向单个客户销售比例超过营业收入50%或严重依赖少数客户的情况 [10] - 报告期内，公司向前五大原材料供应商采购金额占当期原材料采购总额比例分别为28.07%、25.65%、31.39%和24.42% [11] 科创属性与上市标准 - 公司符合科创板多项科创属性评价指标：最近三年研发投入占营业收入比例36.60%（超过5%）、研发人员占比29.90%（不低于10%）、应用于主业的产业化发明专利超过7项、最近三年营业收入复合增长率70.81%（超过25%） [9] - 公司选择的上市标准为“预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元” [9]

IPO进程与募资 - 长鑫科技科创板IPO申请于2025年12月30日获受理，拟发行不超过106.22亿新股，募集资金295亿元，保荐机构为中金公司和中信建投证券 [1] - 此次IPO是科创板首单获受理的“预先审阅”项目，上交所同步披露了两轮预先审阅问询与回复，监管层已于2025年11月5日及11月19日发出问询 [1] - 募资规模有望成为科创板开板以来第二大IPO，仅次于中芯国际的532.3亿元 [5] - 募集资金用途：130亿元用于长鑫存储二期晶圆制造项目，90亿元用于下一代DRAM前瞻技术研究与开发项目，75亿元用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目 [6] 公司概况与股权结构 - 公司是中国最大的DRAM设计制造企业，采用IDM模式，集芯片设计、制造、封装测试及销售于一体，成立于2016年6月，总部位于安徽合肥 [6] - 公司无控股股东和实际控制人，第一大股东清辉集电持股21.67%，第二大股东长鑫集成持股11.71% [7] - 其他主要股东包括国家集成电路产业投资基金二期持股8.73%、合肥集鑫持股8.37%、安徽省投持股7.91%，股东还包括阿里、腾讯、招银国际、小米产投等，股权结构分散且多具国资或产业基金背景 [7] 产品技术与市场地位 - 公司采取“跳代研发”策略，已完成从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的产品覆盖和迭代 [7] - LPDDR5X产品最高速率达10667Mbps，较上一代提升66%；首款国产DDR5产品速率达8000Mbps [7] - 按2024年产能和出货量计算，公司是中国第一、全球第四的DRAM厂商，2025年第二季度全球市场份额为3.97% [9] - 全球DRAM市场前三名为三星电子、SK海力士和美光科技，2024年市场份额分别为40.35%、33.19%和20.73%，合计占全球90%以上份额 [9] 产能与运营数据 - 公司在合肥、北京共有3座12英寸DRAM晶圆厂 [9] - 报告期内产能利用率稳步提升，各期分别为85.45%、87.06%、92.46%和94.63% [9] - 主要DRAM产品按容量口径统计的产销率分别为98.29%、99.45%、97.94%和89.30% [9] 财务表现 - 营收呈现爆发式增长：2022年至2024年营业收入分别为82.87亿元、90.87亿元和241.78亿元，年均复合增长率达70.81% [10] - 2025年1—9月营收增至320.84亿元，同比增长97.79% [10] - 2022年至2024年研发投入分别为41.95亿元、46.70亿元和63.41亿元，三年累计研发投入152.07亿元，占三年累计营收的36.60% [10] - 截至2025年6月30日，公司拥有研发人员4653人，占员工总数超30% [10] - 报告期内尚未盈利：2022年至2024年归母净亏损分别为83.28亿元、163.40亿元和71.45亿元，2023年亏损扩大主要受行业下行、产品价格下滑及存货跌价损失计提增加影响 [10] 业绩展望与盈利拐点 - 2025年业绩预计显著改善：1-9月营收320.84亿元，预计2025全年营收550亿元至580亿元，同比增长127.48%至139.89% [11] - 预计2025年净利润将扭亏为盈，达到20亿元至35亿元 [11] - 2025年第三季度主营业务毛利率已突破30%，较2023年的-1.93%大幅改善 [11] - 公司预计将在2026年或2027年迎来扭亏为盈拐点，2026年能否盈利取决于产品均价和出货量表现 [11] 行业环境与公司战略 - 国际贸易摩擦被列为主要风险之一，美国对华半导体出口管制限制获取制造18纳米及以下制程DRAM所需设备 [13] - 公司表示将通过募投项目开展本土及新型设备、材料、零部件的验证开发，推动供应链本土化和多元化以应对风险 [13] - 报告期内持续推动原材料及设备多元化验证，相关供应商采购金额及占比整体显著提升 [13] - 全球DRAM市场正处于从DDR4向DDR5及HBM转型关键时期，募资将重点用于先进制程升级和产能建设 [13] - 在AI大模型爆发背景下，尽管HBM等高端领域信息未披露，但其DRAM产品已切入主流市场，业界认为国产存储厂商将迎来关键市场窗口期 [14]

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