IPO受理与募资概况 - 长鑫科技科创板IPO于2025年12月30日获上交所受理，成为首家受理前已预先审阅的IPO项目，受理前已进行两轮预先审阅问询 [1] - 公司本次IPO拟募资295亿元，保荐机构为中金公司和中信建投 [1] - 募资将用于三个项目：存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目（75亿元）、DRAM存储器技术升级项目（130亿元）、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目（90亿元），总投资额345亿元 [12] 公司业务与技术地位 - 公司是中国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业，核心产品及工艺技术已达到国际先进水平 [3] - 公司采取“跳代研发”策略，完成了从第一代到第四代工艺技术平台的量产，产品覆盖DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X [3] - 公司在合肥、北京拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，根据Omdia数据，按产能和出货量统计，公司是中国第一、全球第四的DRAM厂商 [3] - 2022年至2024年，公司研发投入合计152.07亿元，占最近三年累计营业收入比例为36.60% [8] - 截至2024年底，公司研发人员4143人，占员工总数13858人的29.90% [8] - 截至2025年6月30日，公司共拥有境内专利3116件（其中发明专利2348件）、境外专利2473件 [8] 财务表现与预测 - 2022年、2023年、2024年及2025年上半年，公司营业收入分别为82.87亿元、90.87亿元、241.78亿元及154.38亿元 [5] - 同期扣非归母净利润分别为-86.26亿元、-167.52亿元、-78.70亿元及-23.87亿元 [5] - 公司预计2025年实现营业收入550亿元-580亿元，同比增长127.48%-139.89%，预计扣非归母净利润28亿元-30亿元，同比增长135.58%-138.12% [6][7] - 公司预计2026年或2027年可实现盈利，2026年能否盈利主要受产品平均单价及月均出货量的综合影响 [7] 股权结构与公司治理 - 公司无控股股东和实际控制人，股权结构较为分散 [4] - 直接持股5%以上的股东为：清辉集电（21.67%）、长鑫集成（11.71%）、大基金二期（8.73%）、合肥集鑫（8.37%）及安徽省投（7.91%） [4] - 公司第一大股东清辉集电为无实际控制人结构 [4] 客户与供应商 - 报告期各期，公司向前五大客户合计销售额占当期主营业务收入比例分别为69.43%、74.12%、67.30%和59.99% [10] - 直接客户主要为半导体行业知名经销商，终端客户包括阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等大型厂商 [10] - 报告期内，公司不存在向单个客户销售比例超过营业收入50%或严重依赖少数客户的情况 [10] - 报告期内，公司向前五大原材料供应商采购金额占当期原材料采购总额比例分别为28.07%、25.65%、31.39%和24.42% [11] 科创属性与上市标准 - 公司符合科创板多项科创属性评价指标：最近三年研发投入占营业收入比例36.60%（超过5%）、研发人员占比29.90%（不低于10%）、应用于主业的产业化发明专利超过7项、最近三年营业收入复合增长率70.81%（超过25%） [9] - 公司选择的上市标准为“预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元” [9]