IPO进程与募资 - 长鑫科技科创板IPO申请于2025年12月30日获受理，拟发行不超过106.22亿新股，募集资金295亿元，保荐机构为中金公司和中信建投证券 [1] - 此次IPO是科创板首单获受理的“预先审阅”项目，上交所同步披露了两轮预先审阅问询与回复，监管层已于2025年11月5日及11月19日发出问询 [1] - 募资规模有望成为科创板开板以来第二大IPO，仅次于中芯国际的532.3亿元 [5] - 募集资金用途：130亿元用于长鑫存储二期晶圆制造项目，90亿元用于下一代DRAM前瞻技术研究与开发项目，75亿元用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目 [6] 公司概况与股权结构 - 公司是中国最大的DRAM设计制造企业，采用IDM模式，集芯片设计、制造、封装测试及销售于一体，成立于2016年6月，总部位于安徽合肥 [6] - 公司无控股股东和实际控制人，第一大股东清辉集电持股21.67%，第二大股东长鑫集成持股11.71% [7] - 其他主要股东包括国家集成电路产业投资基金二期持股8.73%、合肥集鑫持股8.37%、安徽省投持股7.91%，股东还包括阿里、腾讯、招银国际、小米产投等，股权结构分散且多具国资或产业基金背景 [7] 产品技术与市场地位 - 公司采取“跳代研发”策略，已完成从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的产品覆盖和迭代 [7] - LPDDR5X产品最高速率达10667Mbps，较上一代提升66%；首款国产DDR5产品速率达8000Mbps [7] - 按2024年产能和出货量计算，公司是中国第一、全球第四的DRAM厂商，2025年第二季度全球市场份额为3.97% [9] - 全球DRAM市场前三名为三星电子、SK海力士和美光科技，2024年市场份额分别为40.35%、33.19%和20.73%，合计占全球90%以上份额 [9] 产能与运营数据 - 公司在合肥、北京共有3座12英寸DRAM晶圆厂 [9] - 报告期内产能利用率稳步提升，各期分别为85.45%、87.06%、92.46%和94.63% [9] - 主要DRAM产品按容量口径统计的产销率分别为98.29%、99.45%、97.94%和89.30% [9] 财务表现 - 营收呈现爆发式增长：2022年至2024年营业收入分别为82.87亿元、90.87亿元和241.78亿元，年均复合增长率达70.81% [10] - 2025年1—9月营收增至320.84亿元，同比增长97.79% [10] - 2022年至2024年研发投入分别为41.95亿元、46.70亿元和63.41亿元，三年累计研发投入152.07亿元，占三年累计营收的36.60% [10] - 截至2025年6月30日，公司拥有研发人员4653人，占员工总数超30% [10] - 报告期内尚未盈利：2022年至2024年归母净亏损分别为83.28亿元、163.40亿元和71.45亿元，2023年亏损扩大主要受行业下行、产品价格下滑及存货跌价损失计提增加影响 [10] 业绩展望与盈利拐点 - 2025年业绩预计显著改善：1-9月营收320.84亿元，预计2025全年营收550亿元至580亿元，同比增长127.48%至139.89% [11] - 预计2025年净利润将扭亏为盈，达到20亿元至35亿元 [11] - 2025年第三季度主营业务毛利率已突破30%，较2023年的-1.93%大幅改善 [11] - 公司预计将在2026年或2027年迎来扭亏为盈拐点，2026年能否盈利取决于产品均价和出货量表现 [11] 行业环境与公司战略 - 国际贸易摩擦被列为主要风险之一，美国对华半导体出口管制限制获取制造18纳米及以下制程DRAM所需设备 [13] - 公司表示将通过募投项目开展本土及新型设备、材料、零部件的验证开发，推动供应链本土化和多元化以应对风险 [13] - 报告期内持续推动原材料及设备多元化验证，相关供应商采购金额及占比整体显著提升 [13] - 全球DRAM市场正处于从DDR4向DDR5及HBM转型关键时期，募资将重点用于先进制程升级和产能建设 [13] - 在AI大模型爆发背景下，尽管HBM等高端领域信息未披露，但其DRAM产品已切入主流市场，业界认为国产存储厂商将迎来关键市场窗口期 [14]