行业投资评级 - 领先大市-A(维持) [1] 核心观点 - 华为昇腾950引领国产超节点技术突破 互联带宽达2TB/s超越英伟达B200 采用铜光混合架构和开放灵衢总线生态 [2][3][11][12] - 英伟达斥资50亿美元入股英特尔4%股份 双方合作开发数据中心和AIPC产品 推动NVLINK与CXL技术融合 [4][13][14] - 国产算力产业化进程加速 2026年芯片出货有望放量 超节点集群设计成为行业标杆 [2][11] 行业动向 - 华为发布昇腾AI芯片路线图：910C已出货300套（算力800T FP16/HBM 128GB/带宽784GB/s） 950PR将于2026Q1推出（算力1P FP8/2P FP4/HBM 128GB/带宽2TB/s） 950DT于2026Q4推出（HBM升级144GB/带宽4TB/s） 960/970将于2027-2028年推出且算力翻倍 [2][11] - 华为推出超节点产品Atlas 950 SuperPoD（8192卡）和Atlas 960 SuperPoD（15488卡） 以及全球首款通算超节点TaiShan950 SuperPoD [2][11] - 英伟达与英特尔合作：数据中心领域开发定制x86 CPU PC领域推出集成RTX GPU的x86芯片 [4][13][14] 技术进展 - 昇腾950采用UB 4D FullMesh混合组网架构：机柜内通过PCB/铜缆传输 机柜间通过铜缆+光模块扩展 [3][12] - 灵衢总线技术规范开放 推动UB生态从NPU向CPU扩展 加速国产芯片超节点建设 [3][12] - NVLINK有望引入x86生态系统 PCIE加速迈向7.0时代 催化高速网卡和光模块需求 [14] 市场表现 - 本周(2025.09.22-09.26)申万通信指数下跌0.28% 跑输主要指数（科创板+6.47% 创业板+1.96% 沪深300+1.07%） [6][15] - 细分板块涨幅前三：液冷(+7.16%) 物联网(+5.95%) IDC(+1.54%) [6][15] - 涨幅前五个股：剑桥科技(+18.77%) 浪潮信息(+11.86%) 中天科技(+9.08%) 数据港(+8.28%) 英维克(+7.20%) [6][29] - 跌幅前五个股：博创科技(-14.77%) 长飞光纤(-14.61%) 意华股份(-8.95%) 源杰科技(-8.04%) 瑞可达(-6.05%) [6][29] 建议关注标的 - 国产算力：寒武纪 海光信息 沐曦股份(IPO申报) 摩尔线程(IPO申报) [5][15] - x86生态：海光信息 澜起科技 兆芯集成(IPO申报) [5][15] - 国产超节点：中兴通讯 紫光股份 盛科通信 立讯精密 汇聚科技 [5][15] - 昇腾算力：烽火通信 华丰科技 华工科技 飞荣达 意华股份 [5][15]

PCIe技术发展历程 - PCIe 8.0标准发布，数据传输速率达256GT/s，实现带宽翻倍，成为技术发展里程碑[1] - PCIe技术用20余年重构计算机数据传输格局，从串行总线革命到每秒256GT速度突破[1] - PCIe最初由Intel在2001年提出，旨在替代旧的PCI、PCI-X和AGP总线标准[3] - PCIe通过串行总线架构实现对传统PCI并行总线的全面革新[9] - PCIe技术历经8代迭代，从1.0的2.5GT/s到8.0的256GT/s，每代实现速率翻倍[13][43] PCIe核心技术特性 - 串行通信机制：以串行传输替代并行架构，减少信号干扰，提升传输效率[11] - 点对点连接设计：每个外设通过独立链路直接对接根复合体，消除总线竞争瓶颈[11] - 可扩展带宽能力：支持通过通道数量线性扩展带宽，匹配不同设备需求[11] - 采用PAM4调制技术替代传统NRZ编码，实现带宽翻倍[23] - 引入流量控制单元(FLIT)编码，提升传输效率[27] PCIe各代技术演进 - PCIe 1.0：2003年推出，单通道2.5GT/s，带宽250MB/s[14] - PCIe 2.0：2007年发布，速率翻倍至5GT/s，带宽500MB/s[15][17] - PCIe 3.0：2010年发布，速率8GT/s，带宽约1GB/s[17][18] - PCIe 4.0：2017年问世，速率16GT/s，带宽约2GB/s[19] - PCIe 5.0：2019年发布，速率32GT/s，带宽约4GB/s[22] - PCIe 6.0：2022年发布，速率64GT/s，带宽8GB/s[23] - PCIe 7.0：2024年公布，速率128GT/s，带宽16GB/s[27][31] - PCIe 8.0：2025年开发中，速率256GT/s，带宽32GB/s[38][42] PCIe市场应用 - 云计算领域占据最大份额(超过50%)，主导数据中心和服务器应用[46] - 汽车行业采用率自2020年起稳步上升，满足AI和ADAS需求[46] - 移动设备市场份额稳定在10%-20%，用于智能设备和高效互联[46] - 消费类电子市场份额逐步扩大，应用于家庭设备和个人电脑[46] - 工业领域采用率缓慢增长，重要性随工业自动化和IoT发展日益凸显[46] PCIe技术挑战与竞争 - 面临NVLink、Infinity Fabric等专用互联技术的挑战[55] - UALink联盟成立，开发开放行业标准应对AI数据中心需求[56] - CXL协议推出，实现与PCIe兼容的同时满足异构计算需求[63] - 光互连技术有望突破电信号传输物理瓶颈[37][71] - 速率持续翻倍面临信号质量、走线设计和封装材料等挑战[43]

公司业务 - Astera Labs是一家网络基础设施公司 专注于销售基于以太网 CXL和PCIe的产品 这些产品旨在提升数据中心内不同芯片之间的连接性能 主要服务于人工智能和云计算领域 [1] 作者背景 - 作者Liam Litong Tian是来自加州圣地亚哥的年轻投资者 目前就读于康奈尔大学 过去几年涉足投资领域 对房地产 专业服务 新兴技术和工业行业有浓厚兴趣 并专注于撰写这些领域的公司分析 [1] - 作者曾为Touchstone Research团队撰写过包括万豪 Dream Finders Homes Powell Industries和Toll Brothers在内的多篇公司分析文章 擅长深入研究公司运营和商业模式 尤其关注知名度较低的企业 [1]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：电子存储行业，细分包括DRAM、NAND Flash、NOR Flash、企业级SSD等市场 - **公司**：SK海力士、三星、美光、兆易创新、北京君正、江波龙、德明利、百维存储、朗科科技、万润科技、深科技、铜芯科技、华邦电子、紫光国芯、青云科技、亿联网络、亿恒创园、大普微电子、威刚科技、浪潮信息等 [18][24][28] 纪要提到的核心观点和论据 存储市场价格上涨原因 - 存储需求回暖，5月DRAM和NAND价格连续两月上涨，DRAM 5月平均价格上涨27%，4月上涨22%；多家原厂上调DRAM价格、停产DDR3和DDR4推动补货需求；美国对等关税政策和90天暂停期提升囤货热情 [3][4] AI技术对存储市场的影响 - 全球AI驱动的存储市场预计从2024年的287亿美元激增至2034年的2552亿美元，年复合增长率达22.4%；中国存储产业链受益于AI自主可控政策，在利基DRAM、NAND和NOR Flash领域开拓；AI应用使Flash市场容量和需求上升，驱动企业级SSD和NOR Flash市场增长 [1][5] 存储行业国产化前景 - 国产化前景广阔，虽2024年国产DRAM份额低于5%，国产NAND Flash芯片市场份额低于10%，但市场需求与政策驱动下国产化率有望提升；国内上市公司覆盖利基DRAM、NOR Flash、小容量NAND Flash等领域，形成差异化格局 [14] HBM与传统内存对比 - HBM具备更高带宽、更低功耗等优势，为端侧AI提供适配存储方案；预计2025年HBM占全球DRAM总产能比例超10%，产值占比超30%，市场规模从2024年的6979亿增长到2029年的8934亿，年复合增长率约5% [1][8] CXL技术重构算力基础设施 - CXL通过内存池化等特性改善计算系统组件间通讯效率；预计到2028年新增市场规模近160亿美元，中国占50%约80亿美元；与传统方案相比每GB内成本降低约一半 [1][9][10] MRDIMM在AI时代的作用 - MRDIMM借助DDR5规范提升带宽及运算效能，容量大、成本低、扩展方便，可兼容DDR5插槽，在科学计算、大语言模型推理等场景效能提升显著，推动终端市场需求增长，加速AI基础设施建设 [3][11] 分布式存储技术在AI中的应用优势 - 分布式存储技术提供系统可扩展性和容错性，优化AI训练和推理中的数据保护和管理，满足高阶智能驾驶时代数据闭环和传感器多模态数据存储需求 [12] 自动驾驶对边缘侧数据存储的要求 - 自动驾驶对边缘侧数据存储可靠性要求极高，需同步提升存储能力以满足实时性要求，多数数据在边缘侧处理和存储，带动边缘侧存储空间增长，预计边缘存储增长速度是核心存储的两倍，需采用多种数据冗余和保护机制 [13] DRAM市场趋势 - 呈现利基市场格局重塑与3D DRAM走向产业化趋势；中国DRAM市场增速预计高于全球，到2029年规模有望增长至3440亿元；短期内DDR4利基市场行情优于主流存储市场 [3][16] NAND Flash市场状况及预测 - 2024年Q4和2025年Q1受库存和需求影响营收下滑，Q2行情好转营收有望反弹，品牌厂营收环比增长10%左右；Q3企业级SSD需求成价格上涨主要支撑，价格季涨幅有望达10%左右 [21] 云服务供应商AI投资计划 - 多个海外云服务供应商大厂维持或提高2025年资本支出计划，如Meta、谷歌、微软；国内阿里巴巴、腾讯、百度、字节跳动也有相关投入，推动企业级SSD市场增长 [22][23] 中国企业级SSD市场发展情况 - 2024年市场规模为62.5亿美元，同比增长显著；预计到2029年达91亿美元，本土存储模组厂市场份额有望快速提升 [3][24] NOR Flash利基市场发展前景 - 受益于物联网、汽车电子、5G等领域发展及端侧AI扩容，总需求增长；汽车电子和物联网对NOR Flash需求增加，预计到2028年全球市场规模持续增长 [25] AI PC与智能可穿戴设备对Flash存储的影响 - AI PC渗透率增长为Non - Volatile Storage业务带来增量；智能可穿戴设备对NAND Flash容量要求提升；国内企业在NAND Flash行业逐步形成竞争优势 [27] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **DDR3和DDR4市场迭代**：DDR3从推出到市场占比达84%用了约7年，DDR4推出后DDR3价格下跌但未完全脱离主流市场，目前DDR3价格因市场景气度和停产计划临近有所提高；短期内DDR4利基市场行情因供需不平衡优于主流市场，兆易创新等有望受益 [17] - **高带宽堆叠DRAM发展趋势**：需求因AI产业崛起增加，2024 - 2029年复合年增长率超25%；技术路径有HBM和堆叠晶圆；SK海力士、三星和美光垄断全球HBM市场，多家厂商投入3D DRAM研发 [18] - **先进半导体设备与产线要求影响**：头部厂商推动DRAM制程进步，未来可能有更多存储厂商与台积电等合作；先进封装方面，行业共识混合键合技术适用于未来多层次HBM [19] - **北京君正3D DRAM研发情况**：3D DRAM处于研发中，进展基本符合预期，可满足客户个性化需求，提供更好带宽 [20] - **值得关注的公司**：包括存储IC设计、互联控制芯片、存储模组、封测、系统解决方案等领域的公司，如兆易创新、蓝思科技、德明利等 [28] - **风险提示**：需关注国际形势变化引发进出口政策调整、下游行业不及预期、AI产业发展不及预期等风险，可能影响价格、行情和盈利水平 [29]

CXL技术发展现状 - CXL互连技术正成为存储行业下一个战略高地，行业格局逐渐明朗化[1] - CXL联盟已吞并Gen-Z和OpenCAPI，成为主流互连标准并获得众多厂商支持[1] - 预计2025年更多CXL服务器设计推出，生态日益完善[1] CXL技术优势 - CXL技术旨在解决"内存墙"问题，提供更高数据吞吐量和更低延迟[1] - CXL延迟为10ns，显著低于PCIe的100ns延迟[1] - CXL支持内存一致性和可定义缓存地址空间，优于PCIe[1] - 通过计算和存储分离形成内存池，可动态配置内存资源提升效率[1] 市场前景预测 - 预计2028年全球CXL市场规模达150亿美元[2] - 目前不到10%CPU兼容CXL标准，预计2027年所有CPU都将兼容[2] - 预计2025年采用CXL接口的高端服务器内存条将量产[2] 行业参与者动态 - 澜起科技已发布全球首款CXL内存扩展控制器芯片(MXC)[2] - 佰维存储推出了CXL内存模组[2] - 澜起、IDT、Rambus等厂商已推出CXL产品[2]

纪要涉及的公司和行业 - **公司**：Rambus，一家领先的内存IP供应商，在半导体行业有35年历史 [1][3] - **行业**：半导体行业 核心观点和论据 公司业务模式与财务表现 - **业务模式**：通过专利许可计划、硅IP业务和内存接口芯片业务三种方式推向市场 [4] - **专利许可计划**：公司基石，拥有约2700项专利，业务稳定，年现金流入2 - 2.1亿美元 [4] - **硅IP业务**：销售IP构建模块，去年营收1.2亿美元，预计增长10% - 15%，客户多样 [5] - **内存接口芯片业务**：向内存供应商销售芯片，去年营收达2.5亿美元，因DDR5领导地位实现显著增长 [6] - **财务表现**：Q1财务结果和Q2业绩指引令人满意 [9] 宏观趋势与关税影响 - **关税影响**：目前无直接关税影响，制造合作伙伴分布在台湾和韩国，关注供应链紧张和需求破坏等间接影响 [9][10] - **订单模式**：未发现客户提前采购情况，客户库存水平合理，受DDR4库存和DDR5子代影响，模块库存可见度低 [11] 产品营收与增长机会 - **DDR5转型**：过去几年产品营收显著增长，DDR5转型完成，市场份额较DDR4翻倍 [12][13] - **增长机会** - ** companion chips**：提供6亿美元市场机会，预计2025年下半年开始贡献营收，2026年及以后持续增长，目标市场份额20% [15] - **MRDIMM**：2026年下半年开始贡献营收，与英特尔和AMD下一代平台同步 [16][17] - ** client opportunity**：数据中心技术向客户端渗透，目前市场小但具重要意义，已有两款芯片进入市场 [18] AI对业务的推动 - **内存需求**：AI服务器内存密度是传统服务器2 - 4倍，推动DDR4向DDR5转换，增加芯片内容 [23] - **硅IP业务**：为AI加速器解决方案提供构建模块，满足不同内存需求，解决计算与内存接口问题 [21][22][24] 定制ASIC与业务受益 - **定制ASIC趋势**：市场加速发展，产品周期缩短，公司销售标准接口和安全IP等构建模块，助力客户缩短上市时间 [30][31] CPU架构与业务适应性 - **架构适应性**：对CPU架构选择持中立态度，ARM架构采用并推动DDR5使用，关注新兴计算模型 [37][38] CXL平台机会与挑战 - **机会**：硅IP业务销售CXL连接控制器核心，有市场洞察 [39] - **挑战**：受AI影响优先级降低，市场存在碎片化，需形成标准使用模式 [40][42] 美国本土地位优势 - **战略优势**：作为美国本土供应商，长期来看在供应链安全性方面具有战略优势 [44] 许可业务增长领域 - **增长领域**：硅IP业务是增长领域，预计增长10% - 15%，关键IP包括安全IP和接口控制器IP（如HBM、CXL等） [45][46] 其他重要但可能被忽略的内容 - **业务转型**：公司从专利许可业务向半导体产品解决方案公司转型进展顺利 [47] - **长期规划**：DDR5周期到2030年，DDR6处于定义阶段，公司参与标准制定，有中期规划 [48][49] - **客户端机会**：客户端市场虽小但处于高端，增长机会大，公司有明确路线图 [50]

下一代DRAM技术发展 - 三星电子正在大力开发可接替HBM的下一代DRAM解决方案，包括PIM（存内计算）、VCT（垂直晶体管通道）、CXL（Compute Express Link）和LLW（低延迟、高带宽）DRAM等技术 [1] - PIM技术正处于半导体标准化组织中的规范讨论阶段，未来有望明确商用化路径 [1] - AI产业对内存性能的需求已经超越了当前的开发速度，DRAM厂商正积极开发新技术以提升内存集成度，晶体管和电容器持续向更精细方向演进 [1] HBM替代方案 - HBM虽将在服务器中持续使用，但由于高成本和高功耗特性，LPDDR-PIM和CXL等将成为重要替代解决方案 [2] - LPDDR目前已商用至LPDDR5X代，下一代LPDDR6的标准化工作已接近完成 [2] - PIM与LPDDR结合有望实现高能效DRAM产品 [2] CXL技术特点 - CXL是一种面向高性能服务器的下一代互连接口，用于高效连接CPU与GPU加速器、DRAM和存储设备 [2] - CXL以PCIe为基础，实现各类芯片接口的统一，从而拓展内存的带宽和容量 [2] 标准化进展 - LPDDR6规范已经大致定型，开发工作正在积极推进 [2] - PIM和LLW DRAM等产品正在半导体标准化组织JEDEC中进行规范讨论 [2] - LLW DRAM通过增加I/O端子来提高数据传输通道（带宽） [2] 定制化HBM市场 - 从HBM4开始，底层芯片将通过代工厂制造，可根据客户需求定制产品 [3][4] - 这是三星内存事业部为客户量身打造内存产品的重要起点 [4]