公司上市进展与募资用途 - 公司已通过港交所上市聆讯 拟成为港股GPU第一股 计划将IPO募集资金投入智能计算解决方案的研发与商业化 [1] - 公司核心产品为自主研发的壁砺™系列GPU 已成功开发并量产BR106及BR110芯片 性能更高的BR166芯片部分型号已于2025年12月开始量产 [1] 财务表现与订单情况 - 公司于2023年开始商业化并产生收入 收入从2022年的人民币49.9万元快速增长至2024年的人民币3.37亿元 年复合增长率达2500% [1] - 2025年上半年公司收入约为人民币5890万元 同比增长近50% 预计2025年下半年量产上市的BR166芯片将为全年收入作出贡献 [1] - 截至2025年12月15日 公司手握总价值约为人民币12.41亿元的在手订单 [1] - 2022年至2024年 公司亏损金额分别为人民币14.74亿元 17.44亿元以及15.38亿元 主要受非现金性质的赎回负债账面值变动影响 [2] - 剔除赎回负债账面值变动及其他非现金及非经常性项目影响 公司2023年至2024年经调整净亏损分别为人民币10.5亿元及7.7亿元 呈收窄态势 [2] 研发投入与产品管线 - 2022年至2024年以及2025年上半年 公司研发开支分别为人民币10.18亿元 8.86亿元 8.27亿元及5.72亿元 报告期内累计研发开支达人民币33.02亿元 [2] - 公司计划推出基于第二代架构开发的下一代旗舰数据中心芯片BR20X系列 用于云训练及推理 预计将于2026年实现商业化上市 [1] 团队构成与客户拓展 - 公司核心技术团队由首席技术官洪洲及首席运营官张凌岚领衔 截至2025年6月30日 研发人员达657名 占员工总数的83% [3] - 研发人员中78%拥有知名大学硕士以上学历 超过210名研发人员具备逾10年行业经验 [3] - 截至2025年12月15日 公司已向九家财富中国500强企业提供解决方案 其中五家亦为财富世界500强企业 [3] - 公司已战略性拓展AI数据中心 电信 AI解决方案 能源及公用事业 金融科技及互联网等关键行业 [3] 行业市场前景 - 根据弗若斯特沙利文预测 中国的AI芯片市场规模将从2024年的人民币1425.37亿元激增至2029年的人民币13367.92亿元 2025年至2029年年均复合增长率为53.7% [3] - 国产GPU目前仍处于商业化早期阶段 但受益于中国智能计算芯片产业需求的爆发式增长及政府的高度支持 公司未来成长潜力巨大 [3]