市场表现 - 沪指涨0.13%报收3812.22点 深成指涨0.38%报收12557.68点 创业板指涨1.27%报收2904.27点 [1] - 科创半导体ETF涨0.17% 半导体材料ETF平盘报收 [1] - 费城半导体指数涨0.84% 美光科技涨3.52% ARM涨9.47% 恩智浦半导体跌1.97% [1] 公司动态 - 寒武纪计划2025年9月18日举行半年度业绩说明会 董事长陈天石等高管参会 [2] - 佰维存储获AI服务器厂商及头部互联网厂商核心供应商资质 实现预量产出货 [2] - 佰维存储推出具身智能领域存储产品 应用于宇树科技Go2智能机器狗 [2] - 聚和材料拟以680亿韩元（约3.5亿元人民币）收购SK Enpulse空白掩模业务 [3] 行业数据 - 台积电8月销售额3357.7亿元台币 同比增长33.8% 环比增长3.9% [3] - 台积电1-8月累计销售额2.43万亿元台币 同比增长37.1% [3] - 台积电7月销售额3231.7亿元新台币 同比增长25.8% 环比增长22.5% [3] 行业观点 - 高端光刻胶/掩膜版/先进封装材料等国产化率较低领域市场空间可观 [4] - 半导体设备（59%）和材料（25%）是科创板半导体指数核心组成部分 [4] - 半导体设备与材料行业具备国产替代属性 受益于AI需求扩张及技术进展 [4]

文章核心观点 - AI推动存储市场加速扩容 全球存储巨头业绩显著增长 佰维存储通过布局存储+晶圆级先进封装技术卡位稀缺环节 在AI端侧和先进封测领域建立核心竞争力 [3][5][8][13] 行业趋势与市场动态 - AI驱动存储需求增长 OpenAI筹划万亿级AI基建 微软 Meta Alphabet等科技巨头加码AI资本开支 [3] - 全球存储市场表现强劲 SK海力士Q2销售额同比增长35%至22万亿韩元 营业利润同比增长68%至9万亿韩元 美光Q2营收同比增长38%至80.5亿美元 净利润同比增长100% [3][4] - 端侧AI需求爆发 AI PC AI手机 AI眼镜等推升高性能大容量超薄存储需求 [5] - 存储价格企稳回升 Q3 Mobile NAND ASP持平至低个位数上涨 LPDDR4X环比大涨20%以上 LPDDR5X中低个位数上涨 [24] - 智能眼镜市场高速增长 上半年全球出货量同比飙升110% 中国Q1出货量49.4万台同比增长116.1% 全年预计290.7万台同比增长121.1% [28][30] 公司业务与财务表现 - 佰维存储H1收入同比增长13.7% Q2同比增长38.20%环比增长53.50% Q2毛利率环比提高11.7个百分点 6月单月毛利率回升至18.61% [6][24] - 六大产品线中PC存储营收13.8亿同比增长34% 先进封测服务同比增长25.7% 嵌入式存储增长4.9% [16] - 嵌入式存储营收22.9亿占比58.4% 毛利率10.2%高于整体存储产品2个百分点 [20] - H1研发费用2.7亿元同比增长29.8% [22] - 存货余额43.8亿同比增长23.9% 主要为应对需求备货 [25] 技术布局与竞争优势 - 布局晶圆级先进封测 东莞松山湖项目总投资30.9亿 定增募集18.7亿 预计Q3投产 将成为业内唯一具备存储+晶圆级先进封测能力厂商 [13] - FOMS技术实现超薄LPDDR量产 对标三星VCS和SK海力士VFO技术 VCS技术较传统引线键合I/O密度和带宽提升8倍和2.6倍 生产效率提升9倍 [8][12][13] - CMC存算合封技术满足大容量存储和存算合封需求 [14][15] - 推出PCIe 5.0×4通道Gen5 SSD 顺序读取14,000MB/s 顺序写入13,000MB/s 随机性能200万IOPS [34] 客户拓展与市场应用 - 智能穿戴存储产品收入约8亿元同比大幅增长 客户包括Meta Google 小米 小天才 Rokid 雷鸟创新 Meta预计2025年智能眼镜备货超1000万部2026年超2000万部 [26][27] - 手机客户包括OPPO VIVO 传音控股 摩托罗拉 HMD ZTE TCL [32][33] - PC客户包括联想 小米 Acer HP 同方 [32][33] - 企业级领域获得AI服务器厂商和头部互联网厂商核心供应商资质 [33] - 智能汽车领域向头部车企大批量交付LPDDR和eMMC产品 [33] 国产化与行业机遇 - 国产DRAM市场份额低于5% NAND Flash低于10% 但长鑫存储DRAM出货量预计同比增长50% 份额从Q1的6%增至Q4的8% DDR5份额从不足1%显著提升 [35][37] - 佰维存储作为国内唯一存储+晶圆级封测提供商 受益国产替代 采购成本下降 与上游合作更紧密 议价能力增强 [38][39]

公司核心竞争力 - 公司具备先进存储+晶圆级先进封测解决方案能力，服务AI时代，布局存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节 [17] - 公司已形成完整存储芯片产品矩阵，持续推进LPDDR5X、DDR5、UFS、PCIe5.0等高端存储产品的研发与量产 [17] - 公司在AI端侧领域获得较好竞争优势，通过自研主控芯片、固件算法与先进封测能力实现差异化竞争，覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜、具身智能等多场景 [17] - 公司积极布局晶圆级先进封测技术，通过Bumping、RDL、Fanout等工艺实现存储与逻辑芯片的高密度互连 [18] - 公司通过"高性能存储+晶圆级先进封测"的垂直整合能力，构建差异化竞争优势 [18] - 公司深度布局产业链核心环节，持续加大研发投入，构建了从主控芯片设计、晶圆级先进封测到存储测试设备的完整技术链路 [18] - 公司自主研发首款国产主控芯片SP1800（eMMC），正在研发SP9300(UFS)国产自研主控 [19] - 公司在先进封测方面已掌握16层叠Die、30～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力 [19] - 公司在ATE测试、Burn-in测试、SLT测试等关键环节构建了从测试设备、测试算法到测试软件的全栈自主研发能力 [19] 研发投入与进展 - 2024年度研发费用44,743.21万元，同比增长78.99% [16][26] - 公司在研项目包括"高性能存储主控芯片开发"、"企业级存储解决方案及产品开发"以及"先进芯片测试设备研发"等12项，预计总投资规模248,000.00万元 [26] - 公司在芯片设计、存储解决方案研发、先进封测及芯片测试设备等领域持续加大研发投入 [26] 财务表现 - 2024年营业收入669,518.51万元，同比增长86.46% [16] - 2024年归属于上市公司股东的净利润53,179.76万元 [16] - 2024年基本每股收益0.37元/股，上年同期为-1.45元/股 [16] - 2024年加权平均净资产收益率7.37%，上年同期为-28.99% [16] - 2024年经营活动产生的现金流量净额53,179.76万元 [16] - 2024年末总资产796,095.61万元，同比增长25.72% [16] 业务发展 - 2024年智能穿戴存储产品收入超8亿元，同比大幅增长 [16] - 公司在智能穿戴领域产品已进入Meta、Rokid、雷鸟创新等国内外知名AI/AR眼镜厂商，Google、小天才、小米等国内外知名智能穿戴厂商供应链体系 [16] - 公司在AI手机领域推出UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品 [20] - 在AI PC领域推出高端DDR5超频内存条、PCIe 5.0 SSD等高性能存储产品 [21] - 公司推出创新性存储方案Mini SSD，采用先进的LGA封装工艺，将SSD封装尺寸缩小至15×17×1.4mm [22] - 公司嵌入式存储产品已进入OPPO、传音控股、摩托罗拉、HMD、ZTE、TCL等知名客户 [22] - SSD产品已进入联想、Acer、HP、同方等国内外知名PC厂商 [22] - 企业级产品已通过中国移动AVAP测试、20余家CPU平台和OEM厂商的互认证测试 [22] - 车规领域产品已在国内头部车企及Tier1客户量产 [22] 行业与市场 - 存储晶圆价格在2023年第三季度触底后进入上行通道 [4] - 2023年第四季度、2024年第一季度存储晶圆价格快速增长，第二季度增速有所放缓、部分型号晶圆价格有所下滑 [4] - 半导体存储器行业技术处于不断迭代更新之中，需要持续进行产品升级和新产品开发等技术研发活动 [1] - 半导体存储器行业是典型的人才、技术及资金密集型行业 [14] - 集成电路行业产品技术更新换代速度较快，产品的生命周期较短 [13]

人形机器人行业发展 - 北京亦庄机器人半马是人类首次与机器人同场竞技，意义重大，20支参赛队伍包含成熟公司和初创团队[4][6] - 松延动力"N2"机器人赛后爆单，排产至11月，定价3.99万元显著低于同行（大几万至几十万）[8] - 2024年被机构定义为人形机器人量产元年，11家厂商启动量产，6家规划超千台，包括优必选、宇树科技等头部企业[9] - 全球人形机器人市场规模2023年10.17亿美元，2030年预计达151亿美元（CAGR 56%），销量从1.19万台增至60.57万台[17] - 行业活动密集：无锡具身智能机器人运动会、深圳全产业链接会显示产业链成熟度提升[11][15] 宇树科技机器狗供应链分析 - 宇树机器狗Go2拆解显示核心部件采用佰维存储LPDDR4X内存（8GB）和64G eMMC，处理器来自瑞芯微[21][23][25] - 2024年宇树机器狗全球市占率近70%，国内四足机器人市占超60%，2025年预计出货1.5万台（同比+100%）[26] - 无线通信模块依赖高通和南亚科技，前端芯片采用唯捷创芯方案[23][25] 佰维存储技术布局与优势 - 产品线覆盖机器人领域eMMC、LPDDR4X/5/5X、UFS、BGA SSD，国产自研主控eMMC（SP1800）已量产[1][30] - LPDDR5X样品尺寸缩小至8.2*12.4mm，BGA SSD容量达1TB并通过谷歌认证[30] - 晶圆级先进封测厂建设中，投资10.2亿，预计2024下半年投产，将成为国内唯一"存储+封测"一体化厂商[36][37] - 2023年营收67亿元（+86.5%），扭亏为盈，研发费用4.5亿元（占比6.7%）[33] - AI眼镜业务2023收入1.06亿元，2024年预计增长超500%，高价值产品Q2起批量交付[34] 产业链机会 - 机器人放量带动灵巧手、peek材料、空心杯电机等上游需求，佰维存储等芯片供应商受益[17][39] - 嵌入式存储是佰维核心优势，通过"存储+封测"能力切入头部企业供应链[27][30]