融资动态 - 武汉光钜于2024年3月宣布完成B+轮融资 总额达1.89亿元 投前估值15亿元 投后估值近17亿元 [1][6] - 2023年12月完成B轮融资 投后估值14亿元 [6] - 2024年9月B+轮融资终止 公司将向投资人退还已支付投资款约1.69亿元 其中向武汉凡谷退还1亿元及资金占用利息 [2][7] 经营状况 - 公司自曝截至2024年4月累计亏损6亿元 并启动裁员 [7] - 主要面临原材料采购渠道受限及技术授权壁垒 导致8寸高阻硅晶圆、光刻胶等材料价格上涨 [3] - 关键生产设备依赖进口 采购成本及交付周期存在不确定性 [3] - 行业非理性价格竞争加剧 客户目标价同比大幅下降 现有及新产品售价均大幅下降 [3] 技术能力与市场地位 - 公司采用IDM模式 自建8寸MEMS工艺BAW生产线 2019年底调试成功 [5] - 深耕体声波BAW滤波器芯片设计、晶圆制造及封装测试全流程 [5] - 2023年初进入国际大客户供应链 获得闻泰、龙旗等头部ODM批量订单 并取得三星、小米等项目 [5] 行业环境挑战 - 境外政策波动及国内行业竞争加剧导致经营环境变化 中长期发展不确定性加剧 [2] - 光刻胶与高纯度电子气体国产供应商仅满足成熟制程需求 先进制程材料需数年技术验证与工艺优化 [4] - 关键生产设备全面国产化存在技术壁垒和较长迭代周期 [4] 资金用途调整 - 原计划将B+轮融资用于扩大主营业务和日常经营 补充经营性资金 巩固高端射频前端芯片领域领先地位 [1] - 融资终止后 资金用途计划随之取消 [2][7]