行业发展趋势 - 电动化是汽车产业上半场 智能化是下半场 人工智能 芯片 数据等技术深度融合推动产业从L2向L3 L4乃至L5级自动驾驶跃迁 [1] - L2+及以上高阶辅助驾驶功能装配率在2024年相比2023年提升一倍以上 高速NOA和城市领航功能正迅速向中低端车型普及 [7] - 芯片算力需求从通勤领航50-100TOPS提升至城区领航300-500TOPS 全无人驾驶需要1000-2000TOPS算力支持 [7] 技术创新与安全架构 - 智能汽车直接关乎生命安全 行业存在功能炫酷但体验不安的困境 [3] - 提出人因工程为核心的新安全架构 从视觉 听觉 触觉等多维度构建符合人类认知与行为习惯的智能交互系统 [3] - 建立人因安全架构 将驾驶员多维感知与认知特性融入软硬件设计 形成评估验证 用户体验 工程实践的闭环体系 [3] 标准化体系建设 - 标准化工作通过强制性标准筑牢安全底线 通过推荐性标准引领技术创新 [4] - ADAS领域31项标准中已完成16项 其中AEB 组合驾驶辅助等4项标准已由推荐性国标转为强制性国标 [4] - 自动驾驶数据记录系统DSSAD已于2024年作为强制性标准发布 为责任认定提供依据 [4] - 标准制定机制从滞后于产品转向与技术并行 遵循先快优强四字方针：布局早 进程快 质量优 强制尽强 [4] 基础设施与计算架构 - 构建四级算力体系 将时延敏感型任务卸载至路侧与边缘节点 非实时任务调度至区域或中心云 实现车云算力互补与动态协同 [7] - 通过网络参数调优与多模态数据工具链提升训练数据价值 降低采集与标注成本 [7] - 芯片企业不仅提升算力规模 更注重计算架构创新与能效优化 [7] - 将车载智能计算扩展至机器人及通用端侧推理市场 实现大小脑融合 覆盖从日常行车到复杂城市路况的全栈智能需求 [8] 国际合作与产业协同 - 在联合国框架下牵头制定自动驾驶国际法规 国内标准与国际标准保持同步演进 [4] - 标准化工作遵循急用先行 国际接轨原则 加快芯片 操作系统 人工智能等关键领域标准制定 [5] - 呼吁行业共同推动人因交互标准建设 在语音交互 视觉引导 动态界面等领域建立行业基线 [3] - 呼吁行业推进网络能力开放与标准化 使运营商网络指标成为智能驾驶系统的环境参数 [7]

央企改革与产业格局重塑 - 中国长安汽车集团升级为国务院国资委直管独立央企，形成与一汽、东风并列的三大汽车央企新格局 [2] - 此次改革是国家深化央企改革、优化国有资本布局的重要举措，旨在提升中国汽车产业竞争力 [2] - 长安汽车此前隶属于中国兵装集团二级部门，此次升级标志着央企汽车产业格局重塑 [2] 行业现状与挑战 - 汽车产业处于新旧动能转换关键期，技术创新快速迭代，市场格局加速重构 [2] - 国有车企在新能源赛道转型速度落后于民营车企，与中央要求和市场需求存在差距 [2] - 国有车企传统依赖外资合资模式的竞争优势因燃油车市场萎缩而减弱，成为新能源转型包袱 [3] 公司战略目标 - 新长安定位为打造具有全球竞争力的世界一流汽车集团，目标2030年整车产销达500万辆 [3] - 2030年新能源汽车销量占比超60%，海外销量占比超30%，力争进入全球汽车品牌前十 [3] - 公司以全新法人形态组建，注册资本200亿元，下辖117家分（子）公司，员工11万人 [3] 技术创新方向 - 重点突破智能驾驶、智能座舱、三电系统等智能网联新能源汽车关键技术 [4] - 布局全固态电池、高算力芯片等前沿技术，提升技术供给能力和产业新动能 [4] - 汽车产业高度技术驱动，需通过科技创新引领新质生产力发展 [4] 体制机制改革 - 央企在汽车制造领域面临市场适应慢、技术回报难、组织活力不足的"三难"问题 [4] - 需建立高效市场反应机制、创新人才考核机制、优化产业链融通发展机制 [4] 生态体系构建 - 现代汽车产业生态涵盖用户流量、大数据、新商业模式等多元维度 [5] - 服务范畴从传统售后扩展至用户全生命周期，包括生活圈和服务圈生态构建 [5] - 生态建设需为品牌提供持续生长动力，创造消费者价值 [5]

1.参会学习，包含服务：参会学习+会后资料+会议专属社群 2.展台展示，包含服务：展台展示+3人参会+会刊彩印+公众号推广+视频采访(详情咨询会议主办 方) 3.演讲宣传，包含服务：专题会场30分钟演讲+3人参会+会刊彩印+公众号推广(详情咨询会议主办 方) - 演讲/参会/推广 - 会议详情可咨询 车乾信息 19802168066（微信同） hxj@auto-study.com • ✦ 议 程 长 图 ✦ • • ✦ 参 会 方 式 ✦ • • ✦ 扫 码 报 名 ✦ • "2025第二届高算力芯片开发者论坛暨芯片热管理技术交流会" 将于 5月22- 23日 在 北京 举办。本次论坛由 车乾信息&热设计网 主办，论坛重点探讨：国产 AI芯片进程、AI芯片安全、芯片封装Chiplet技术、先进封装材料与封装基板、AI 芯片热力设计、芯片直冷技术、3DVC均温技术等。届时将安排 20+ 演讲，预计将 超过 300+ 行业专家参会！ ...