论坛基本信息 - 论坛名称为“2025第二届高算力芯片开发者论坛暨芯片热管理技术交流会” [1] - 举办时间为2025年5月22日至23日 [1] - 举办地点为北京 [1] - 主办方为车乾信息&热设计网 [1] 论坛核心议题 - 重点探讨国产AI芯片进程 [1] - 关注AI芯片安全议题 [1] - 涉及芯片封装Chiplet技术 [1] - 研讨先进封装材料与封装基板 [1] - 探讨AI芯片热力设计 [1] - 研究芯片直冷技术 [1] - 讨论3DVC均温技术 [1] 论坛规模与活动形式 - 论坛将安排超过20场演讲 [1] - 预计将有超过300位行业专家参会 [1] - 提供参会学习、展台展示、演讲宣传三种主要参与方式 [1]