产能利用状况 - 高纯金属溅射靶材及半导体精密零部件产能利用率良好 [1] 募投项目规划 - 定增募集资金主要用于年产5,100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目 [1] - 定增募集资金同步用于年产12,300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目 [1]

定增市场整体表现 - 截至7月31日 76家上市公司定增落地 实际募资金额达6633.02亿元 较2024年同期的864.6亿元同比增长667.7% [1] - 定增数量达76家 较2024年同期的67家实现增长 [1] - 定增收益率显著提升 76家公司现价较定增发行价涨幅（后复权）平均值为63.74% [1][4] 大型定增项目贡献 - 四家大型银行（中邮交建）合计定增融资5200亿元 主要用于补充核心一级资本 [1][2] - 中航成飞和国泰海通定增规模达百亿级别 分别为174亿元和100亿元 [2] - 40亿元以上定增项目数量达11家 包括赛力斯、国投电力等 2024年同期仅3家（剔除中国石化） [2] 行业分布特点 - 定增上市公司集中在化工、机械、硬件设备、电气设备、汽车与零配件行业 数量分别为8家、8家、8家、7家、5家 合计36家 [2] 定增资金用途分析 - 项目融资为主要目的 涉及38家公司（占总数50%） 主要用于建造研发基地、扩充产能等 其中国投电力融资70亿元用于清洁能源建设 燕东微融资40亿元用于12英寸集成电路生产线 [3] - 16家公司定增用于补充流动资金 包括凯赛生物融资59亿元（超过IPO金额）及四家国有大行 [3] - 14家公司定增用于融资收购其他资产 包括中航成飞、国泰海通、赛力斯（81亿元）、富乐德（61亿元） [3] 定增收益率驱动因素 - 中航成飞、东山精密、罗博特科等公司定增后股价涨幅超300% 富乐德、信捷电气等翻倍 [4] - 股价上涨受并购预期及产业趋势推动 例如罗博特科并购德国ficonTEC后股价从40.1元涨至180.69元 东山精密因AI带动PCB需求股价累计上涨100% [4] 券商投行业务受益 - 中信证券作为主承销商参与14单定增 国泰海通与中信建投各参与8单 [5] - 200多家上市公司发布定增预案（剔除停止实施项目） 预计募集资金超2400亿元 [5] 新增定增预案动态 - 7月40家公司发布定增预案 预计融资金额约283亿元 其中8家公司融资超10亿元 [5] - 永辉超市拟募资39.92亿元用于门店升级改造及物流仓储升级 为10年来首次增发 [6] - 东吴证券拟募资60亿元用于子公司增资及业务拓展 天风证券40亿元定增已落地 [6] 产业景气度驱动定增 - 威力传动定增融资6亿元用于风电增速器智慧工厂 预计投产后毛利率显著改善 [7] - 江丰电子拟定增19.48亿元用于集成电路设备用静电吸盘及超高纯金属溅射靶材产业化项目 [7]

公司基本情况 - 宁波江丰电子材料股份有限公司(证券代码:300666)成立于2005年4月14日，注册资本26,532.0683万元，法定代表人为姚舜 [10] - 公司主要从事电子专用材料研发、制造和销售，产品包括超高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件等 [10] - 2024年公司营业收入达360,496.28万元，2017-2024年年均复合增长率超过30% [40] - 公司控股股东及实际控制人为姚力军，直接和间接合计控制公司24.57%股份 [26] 行业背景 - 全球半导体行业规模预计从2023年的5,269亿美元增长至2025年的6,972亿美元 [35] - 中国集成电路产量从2015年的1,087.10亿块增长至2024年的3,518.40亿块，年均复合增长率13.93% [35] - 预计2027年全球半导体溅射靶材市场规模将达251.10亿元，中国市场规模将达57.40亿元 [44] - 半导体精密零部件行业全球市场规模预计2025年达4,288亿元，其中中国市场1,384亿元 [15] 本次发行方案 - 拟向不超过35名特定投资者发行不超过79,596,204股A股股票，不超过总股本的30% [23] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [21] - 募集资金总额不超过194,782.90万元，扣除发行费用后全部用于四个项目 [24] - 发行完成后姚力军合计控制股份比例将从24.57%降至18.90%，仍为公司实际控制人 [26] 募投项目情况 - 年产5,100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目：总投资109,790万元，拟使用募集资金99,790万元 [30] - 年产12,300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目：总投资35,000万元，拟使用募集资金27,000万元 [31] - 上海江丰电子研发及技术服务中心项目：总投资9,992.90万元，拟使用募集资金9,992.90万元 [32] - 补充流动资金及偿还借款：拟使用募集资金58,000万元 [34] 技术研发能力 - 公司拥有"国家企业技术中心"、"国家示范院士专家工作站"等研发平台 [46] - 2020年"超高纯铝钛铜钽金属溅射靶材制备技术及应用"项目获国家技术发明二等奖 [46] - 研发投入从2022年的12,458.63万元增长至2024年的21,728.98万元，占营业收入比例5.36%-6.60% [61] - 现有研发及技术人员近400名，核心团队由多位归国博士和资深专家组成 [47] 客户资源 - 主要客户包括中芯国际、台积电、SK海力士、联华电子等国内外知名半导体企业 [48] - 2022-2024年半导体精密零部件业务收入年均复合增长率超过50% [49] - 境外销售占比虽有所下降但仍保持较高比例，主要出口中国台湾地区、日本、韩国等地 [55] - 现有客户资源与募投项目产品市场需求方高度重合，有利于新增产能消化 [49] 财务状况 - 2024年末公司资产负债率为49.04%，长短期借款余额为156,000万元 [41] - 2024年末存货账面价值145,061.40万元，占总资产16.69% [60] - 2024年末应收账款账面价值100,513.42万元，占总资产11.57% [60] - 2024年经营性现金流量净额为-9,632.98万元，主要因原材料采购支出增加 [58]

停复牌 - 仕佳光子拟购买福可喜玛82.3810%股权并募集配套资金 股票复牌 [1] - 良品铺子控股股东筹划重大事项 可能导致控制权变更 股票停牌 [1] - 秦安股份拟购买亦高光电99%股权并募集配套资金 股票复牌 [1] 投资合作与经营状况 - 巨星科技获国际大型零售商每年不少于3000万美元电动工具订单 超2024年该业务收入10% [2] - 国星光电拟定增募资不超过9.8亿元 用于Mini/Micro LED显示模组项目 [2] - 江丰电子拟定增募资不超过19.5亿元 用于集成电路设备用静电吸盘项目 [3] - 包钢股份调整2025Q3稀土精矿价格至不含税19109元/吨 [4] - 北方稀土同步调整2025Q3稀土精矿价格至不含税19109元/吨 [5] 业绩变动 - 国盛金控预计上半年净利润1.5-2.2亿元 同比增长236.85%-394.05% [6] - 赛力斯预计上半年净利润27-32亿元 同比增长66.20%-96.98% [6] - 药明康德预计上半年经调整归母净利润约63.15亿元 同比增长约44.43% [7] - 中国重工预计上半年净利润15-18亿元 同比增长181.09%-237.30% [7] - 沪电股份预计上半年净利润16.5-17.5亿元 同比增长44.63%-53.40% [7] - 正邦科技预计上半年净利润1.9-2.1亿元 上年同期亏损1.27亿元 [8] - 东阳光预计上半年净利润5.83-6.63亿元 同比增长157.48%-192.81% [8]

公司融资计划 - 公司拟定增募资不超过19 48亿元 [1] - 募资用途包括集成电路设备用静电吸盘产业化项目 年产5100个 [1] - 募资用途包括超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目 年产12300个 [1] - 募资用途包括上海研发及技术服务中心项目 [1] - 部分募资将用于补充流动资金及偿还借款 [1] 产能扩张计划 - 公司将新增5100个集成电路设备用静电吸盘年产能 [1] - 公司将新增12300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材年产能 [1] 研发投入 - 公司将在上海建设电子研发及技术服务中心 [1]