募集资金基本情况 - 公司首次公开发行人民币普通股2000万股[1] - 募集资金总额为人民币10.79亿元[1] - 扣除发行费用后募集资金净额为人民币9.79亿元[1] - 募集资金已于2019年7月18日全部到位[2] - 天健会计师事务所出具验资报告确认资金到账情况[2] - 公司开设专项账户对募集资金实行专户存储[2] 募投项目投入情况 - 截至2025年6月30日累计投入募集资金6.19亿元[2] - 挠性覆铜板项目第一期2022年投产[2] - 项目第二期2024年7月达到可使用状态[2] - 已实现32.5万平方米/月产能[2] - 屏蔽膜生产项目2022年建成[2] - 2023年2月达到量产状态并已结项[2] - 研发中心建设项目拟结项[2] - 补充营运资金项目正常进行[2] 研发中心建设项目结项情况 - 项目拟投资总额2.02亿元[4] - 累计实际支付募集资金1.01亿元[4] - 已签订合同待支付金额5.75万元[4] - 利息及理财收入扣除手续费后净额2594.97万元[4] - 募集资金预计剩余金额1.27亿元[4] - 项目已达到可使用状态[4] - 促进了屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔等产品开发迭代[4] - 可剥离极薄电解铜箔项目通过下游测试认证[4] - 持续获得小批量订单[4] - 液晶体聚合物基板、导电胶膜等项目因市场空间有限减少投入[4] 募集资金结余原因 - 公司加强成本费用控制降低总支出[5] - 部分研发方向因市场空间有限未继续追加投入[5] - 通过自研设备和采购国内设备替代进口设备[5] - 原计划购置的超高频溅射机等国外设备价格较高[5] - 现金管理取得一定收益[5] 结余资金使用计划 - 结余资金继续存放于募集资金专用账户[5] - 公司将积极挖掘具有强盈利能力和良好前景的新项目[5] - 拟使用不超过1.2亿元临时补充流动资金[6] - 资金用于业务拓展和日常经营等主营业务[6] - 使用期限自股东大会通过之日起不超过12个月[6] - 到期及时归还专用账户[6] 审议程序 - 2025年8月27日召开第四届董事会第七次会议[6] - 第四届监事会第六次会议审议通过相关议案[6] - 同意研发中心建设项目结项[6] - 同意使用结余资金临时补充流动资金[6]

公司动态 - 柔震科技收购江西鸿美后将在江西鸿美布局PCB用载体铜箔、PET铜箔及超薄铜箔等产品 [1]

募集资金基本情况 - 公司2019年通过IPO发行2000万股A股，发行价53.88元/股，募集资金总额10.776亿元，扣除发行费用后净额为9.7904亿元[2] - 截至2025年6月30日，累计使用募集资金6.1866亿元，累计利息收益1.0495亿元，募集资金余额为4.6532亿元[2][3] - 募集资金主要投向挠性覆铜板生产基地（3.1076亿元）、屏蔽膜生产基地（1.3251亿元）、研发中心（2.0206亿元）及补充营运资金（0.9252亿元）[10][11] 募集资金管理情况 - 设立3个募集资金专户、2个结构性存款账户、12个大额存单账户及2个定存账户，余额合计4.6532亿元[4] - 与招商银行、华夏银行、工商银行等签订三方监管协议，严格执行《募集资金管理制度》[3] - 2019-2025年期间多次董事会决议通过闲置募集资金现金管理方案，额度从9亿元逐年递减至4.5亿元，累计理财投资5.2873亿元，获取收益397万元[7][8] 募集资金使用进展 - 屏蔽膜生产基地项目已于2023年2月量产并结项，节余资金1216万元永久补充流动资金[8][11] - 挠性覆铜板项目因下游需求放缓和自研原材料周期长，终止后续产能建设，剩余资金3.0068亿元暂存专户[10][11] - 研发中心项目进度49.95%，持续推动屏蔽膜、挠性覆铜板等产品技术迭代[11] 资金使用调整情况 - 累计使用自有资金6340.61万元支付募投项目后以募集资金置换[6] - 无超募资金补充流动资金或变更用途的情况[8] - 募集资金存放与使用未出现违规情形，信息披露符合监管要求[10]

AI硬件发展驱动高端铜材需求增长 - AI硬件落地浪潮深度重塑硬件产业链 高端精密铜材及其加工技术迎来前所未有的机遇[1] - AI正加速从软到硬落地 铜凭借优异导电导热和加工性能成为服务器 机器人关节 芯片互连等硬件革命不可或缺的基础材料[3] - AI硬件对铜材要求远超传统应用 高性能服务器铜制液冷管路复杂度与长度激增 人形机器人需极高要求的电机用铜导体与信号线材[3] AI硬件市场规模及技术需求 - 全球AI基础设施市场正迈向数千亿美元级规模 中国市场增长空间巨大[3] - 生成式AI与大模型驱动服务器 存储和网络技术革新 直接引爆对散热系统 精密导线 高强度部件等高端铜材需求[3] - 铜材创新应用划定AI硬件性能上限 华为昇腾集群液冷系统核心为复杂异形铜管 机器人关节需超薄铜箔和特种合金线材在百万次弯折下保持可靠导电[5] - 芯片领域铜柱凸点互连技术逐步取代传统焊球 实现更高互连密度和更优电热性能 互连材料导电率和可靠性直接影响芯片性能与能耗[5] 海亮股份技术布局与突破 - 海亮股份技术深度融入AI服务器 人形机器人及高端芯片等核心硬件 为全球顶级服务器制造商定制满足苛刻散热需求的异形铜管 相关产能近一年大幅跃升[5] - 2025年3月与华为联合成立有色金属行业首家AI创新实验室 依托盘古大模型共同研发行业垂直大模型 9月发布行业首个AI蓝皮书 引领传统制造业向智能化转型[6] - 高强度铜合金部件通过头部机器人厂商认证 高纯度蚀刻铜靶材及越南基地极薄铜箔项目取得突破 巩固AI高端铜材供应链核心地位[6] - 高强度铜合金轴套等关键部件通过特斯拉等人形机器人厂商严格认证 材料抗疲劳强度达国际先进水平 保障机器人关节高负荷长期精密运行[6] - 高纯度蚀刻铜靶材助力芯片制造良率提升 越南精密铜箔项目极薄铜箔具备卓越电流承载能力 应用于国产高性能AI算力卡 满产后将显著提升全球高端电子电路铜箔市场地位[6] 行业技术升级与竞争格局 - AI对铜材要求更高导电导热率 更强机械性能 更复杂形状 更精密尺寸 极端环境可靠 倒逼行业突破合金配方 微观组织控制和精密加工技术极限[7] - AI硬件浪潮推动行业从量到质转型 掌握核心技术并能稳定供应高性能特种铜材的企业将获得远超行业均值的成长溢价[8] - 海亮股份等企业在高端产品实现前瞻布局和关键认证 已构筑显著壁垒[8] - AI硬件要求供应链具备快速响应 柔性生产和零缺陷交付能力 铜加工企业需拥抱自动化 智能化生产和质量管理才能与下游科技巨头协同[10]

南昌高新区经济表现 - 一季度GDP总量246.9亿元，同比增长6.7%，规模以上工业增加值、固定资产投资、进出口总额等经济指标全面增长 [1] - 规模以上工业增加值同比增长12%，分别高于江西省、南昌市平均增幅3.4个和3.8个百分点 [2] - 28个行业大类中有14个行业增加值实现两位数增长，累计同比增长37.5% [2] 工业经济 - 电子信息、新材料两个"千亿级"产业，航空制造、医药健康两个"百亿级"产业 [2] - 计算机、通信和其他电子设备制造业增长37.9%，有色金属冶炼和压延加工业增长35.1%，通用设备制造业增长31.7%，电气机械和器材制造业增长14.6% [2] - 1-4月新签约项目26个，其中亿元以上项目16个 [2] 外贸表现 - 一季度进出口总额111.9亿元，同比增长54.4%，其中出口76.7亿元增长63.3%，进口35.2亿元增长38.1% [3] - 实际利用外资2975.6万美元，同比增长75% [3] - 南昌华勤系进出口同比增长114.3%，南昌菱光进出口同比增长70.4%，南昌航诺进出口同比增长27.8% [3] 未来产业布局 - 高技术制造业投资同比增长74.8%，光电子器件制造业、半导体照明器件制造业、通信终端设备制造业投资分别增长564.4%、356.6%和85.4% [4] - 江铜铜箔公司研发3.5微米超薄铜箔，产品进入比亚迪、瑞浦兰钧、欣旺达、蜂巢等头部企业供应链 [5] - 低空经济、未来显示、未来材料等方向为突破口，构建"传统产业升级+新兴产业裂变"发展格局 [4]

公司业绩 - 2025年一季度营业收入为3 6亿元 同比上升17 1% [1] 发展战略 - 坚持产业链垂直一体化发展战略 横向扩张铜箔产能 提升超薄铜箔和厚铜箔产量 巩固高端电子电路铜箔市场份额 [1] - 纵向打通产业链 强化PCB产品应用领域 提升PCB技术创新 生产管理和服务能力 [1] - 计划提升PCB产品结构多样性和创新性 重点发展工业自动化 智能终端 Mini LED 智能家居 5G通信 新能源智能汽车等领域 [1] 行业机遇 - AI技术革命带动全球数据中心扩建 催生AI服务器PCB需求激增 [1] - 新能源汽车渗透率持续突破 车载PCB因800V高压平台普及 智能座舱升级 自动驾驶技术迭代等因素 推动单车PCB价值量提升 [1] 竞争优势 - 行业内少数具备PCB垂直一体化产业链布局的企业 掌握电子电路铜箔 铝基覆铜板和PCB生产核心技术 [2] - 可实现产品串联研发 快速匹配下游新产品开发 响应终端客户需求 [2] 未来规划 - 铜箔募投项目产能释放将提升规模效应 改善产品结构 提高高附加值铜箔产品占比 [2] - PCB业务将持续优化单面PCB产品结构 提升毛利率 同时双多层PCB产品应用领域不断开拓 产能利用率和盈利水平将提升 [2]

电池 - 亿纬锂能与顺丰集团签署战略合作协议 双方将在全球化供应链、绿色低碳转型、智慧物流升级及新兴场景开发四大领域展开深度合作 推动新能源技术与现代物流体系创新融合 [2] - 国家公布首批车网互动规模化应用试点名单 包括上海市等9个城市和北京市基于新型储能的V2G车网互动协同调控试点项目等30个项目 [3][4] 材料 - 恩捷股份下属子公司美国恩捷与美国某知名汽车公司签订锂电池隔离膜供应协议 预计2026年至2030年采购约9.73亿平方米锂电池隔离膜 协议有效期五年并可自动续期 [6] - 邦普时代第四代LFP材料项目在湖北宜昌开工 总投资56亿元 采用第四代磷酸铁锂技术 建设3条国内单体产能最大的磷酸铁锂车间 达产后可实现年产值145亿元 [7] - 诺德股份开发的高端标准铜箔RTF-3和HVLP-4已通过部分下游客户认证 适用于AI服务器和人形机器人控制模块等高端应用场景 [8][9]