研发投入与创新特征 - 2024年全球研发投入1000强企业中 中国占216家 其中民营企业112家 [1] - 研发投入前1000家民营企业呈现创新投入稳中有升 创新方式灵活多样 创新成果量质齐升 标准化建设深入推进 科技创新与产业创新深度融合 国际竞争力稳步提升六大特征 [1] - 入围企业拥有30万项有效专利实现产业化 产值合计1721.53亿元 [1] 行业与地域分布 - 制造业企业在研发投入前1000家民营企业中占据主体地位 [1] - 东部地区及京津冀 长三角等重点区域带动作用显著 西安等六大科创中心创新引领性凸显 [1] - 近千家民营企业建设了数千个省部级科技创新平台 [1] 陕西企业表现 - 陕西隆基绿能科技股份有限公司 西安奕斯伟材料科技股份有限公司 西安诺瓦星云科技股份有限公司 陕西斯瑞新材料股份有限公司入选研发投入前1000家民营企业榜单 [1] - 陕西山利科技发展有限责任公司 西安天和防务技术股份有限公司 陕西宇田控股集团有限公司入选2025年民营企业科技创新和产业创新典型案例名单（共60家） [2] - 陕西省工商联案例《畅通"秦"商路 架牢连心桥 陕西打造政企沟通新格局》入选2025年推动民营企业高质量发展典型案例名单（共50个案例） [2]

公司研发进展 - 公司已完成易剥离极薄载体铜箔的研发项目 [1] - 公司正持续推动该研发项目的产业化进程 [1]

技术研发进展 - 公司已完成易剥离极薄载体铜箔的研发项目 [1] - 正持续推动该研发项目的产业化进程 [1]

技术研发进展 - 公司已完成易剥离极薄载体铜箔的研发项目 [1] 业务范围说明 - 公司目前暂不涉及类载板业务 [1]

公司研发进展 - 公司已完成易剥离极薄载体铜箔的研发项目 [1] 业务范围说明 - 公司目前暂不涉及类载板业务 [1]

板块整体表现 - 元件板块当日下跌3.54% 领跌个股为景旺电子（代码603228）跌幅达6.20% [1] - 上证指数上涨0.83%至3853.64点 深证成指上涨1.8%至13356.14点 [1] - 板块内个股分化明显 涨幅最高为商络电子（代码300975）上涨6.68% 跌幅最深为景旺电子下跌6.20% [1][2] 个股涨跌情况 - 涨幅前三位个股：商络电子涨6.68%收13.57元 圆迪威（代码832491）涨6.25%收35.04元 中英科技（代码300936）涨6.02%收40.32元 [1] - 跌幅前三位个股：景旺电子跌6.20%收70.34元 逸豪新材（代码301176）跌5.29%收27.40元 沪电股份（代码002463）跌4.43%收74.45元 [2] - 成交额前列个股：东山精密（代码002384）成交53.01亿元 沪电股份成交44.63亿元 景旺电子成交40.60亿元 [2] 资金流向分析 - 元件板块主力资金净流出34.42亿元 游资资金净流入3.6亿元 散户资金净流入30.82亿元 [2] - 主力资金净流入前三个股：商络电子净流入1.51亿元（占比11.84%） 鹏鼎控股（代码002938）净流入1.05亿元（占比3.66%） 超声电子（代码000823）净流入3163.88万元（占比6.39%） [3] - 游资资金集中流向：商络电子净流入2453.41万元 顺络电子（代码002138）净流入3629.35万元 [3]

公司产品进展 - HVLP产品已进入下游客户验证阶段 [1] - 现有生产工艺满足HVLP3级别性能指标要求 [1]

公司股东信息 - 截至2025年9月19日公司股东总户数为17219户 [1]

财务表现 - 2025年上半年营业收入7.48亿元 同比增长9.67% [1][2] - 2025年上半年归属于上市公司股东净利润亏损1512.25万元 较上年同期盈利302.22万元下降600.38% [1][2] - 2025年上半年扣除非经常性损益净利润亏损1711.98万元 较上年同期盈利197.69万元下降966.00% [1][2] - 2025年上半年经营活动现金流量净额流出4414.74万元 较上年同期流出2939.14万元扩大50.21% [1][2] - 2024年全年营业收入14.37亿元 同比增长12.55% [2][3] - 2024年全年归属于上市公司股东净利润亏损3886.12万元 较上年同期亏损3295.59万元扩大17.92% [2][3] - 2024年全年扣除非经常性损益净利润亏损4050.99万元 较上年同期亏损3594.08万元扩大12.71% [2][3] - 2024年全年经营活动现金流量净额流出1.83亿元 较上年同期流出3065.51万元扩大497.86% [2][3] 上市及募资 - 公司于2022年9月28日在深交所创业板上市 发行数量4226.6667万股 发行价格23.88元/股 [3] - 首次公开发行募集资金总额10.09亿元 扣除发行费用后募集资金净额9.03亿元 [4] - 实际募资净额较原拟募资7.46亿元超额1.57亿元 [4] - 原计划募资用途为年产10000吨高精度电解铜箔项目、研发中心项目和补充流动资金 [4] - 发行费用总计1.06亿元 其中保荐费用200万元 承销费用8074.62万元 [4] 公司治理 - 实际控制人为张剑萌和张信宸 张剑萌为中国国籍 张信宸为澳大利亚国籍 [5]

公司产品规格 - 电子电路铜箔主要产品规格包括9μm 12μm 15μm 18μm 28μm 30μm 35μm 50μm 52.5μm 58μm 70μm 105μm 140μm 175μm 210μm等多种厚度[2] - 正在研发12oz（约340μm）超厚铜箔以进一步延伸产品厚度上限[2] 产品应用领域 - 终端应用领域由下游客户产品的应用领域决定[2] - 公司产品存在应用于数据中心电源领域（如UPS/HVDC电源所需厚铜PCB）的可能性[2]