财务表现 - 2025年上半年营业收入1.72亿元 同比增长16.06% [2][3] - 归母净利润亏损2385.79万元 亏损幅度同比扩大 [2][3] - 扣非归母净利润亏损3178.51万元 同比收窄 [2][3] 业务板块表现 - 电磁屏蔽膜业务销售额8635.05万元 同比下滑 [3] - 铜箔业务收入3831.89万元 同比增长6.04% [3] - 挠性覆铜板收入1374.56万元 同比增长371.67% [3] - 铜箔与覆铜板业务均处于亏损状态 [2][4][6] 核心业务挑战 - 电磁屏蔽膜毛利率呈逐年下滑趋势 [3] - 智能手机终端出货量增长钝化导致终端厂商加强成本控制 [3] - 核心业务呈现"量增额减"状态 [3] 市场地位与技术优势 - 国内电磁屏蔽膜龙头企业 市场占有率较高 [3] - 电磁屏蔽膜产品打破境外企业垄断 应用于华为/三星/OPPO等终端品牌 [3] - 高速铜缆屏蔽用铜箔产品正与英伟达上游供应商推进测试 [6] 股价表现与市场机遇 - 2025年以来股价累计上涨100.69% [3][6] - PCB市场高景气度带动产业链公司受二级市场追捧 [6] - 挠性覆铜板产品有望进入鹏鼎控股/景旺供应链体系 [6] 历史业绩回顾 - 归母净利润自2022年起持续亏损 [2][5] - 2022-2023年亏损主因电磁屏蔽膜盈利下滑及铜箔产能利用率不足 [5] - 2024年铜箔亏损减少但新增覆铜板业务仍亏损 [6]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入1.72亿元 同比增长16.06% [2] - 归母净利润亏损2385.79万元 亏损幅度同比扩大 [1][2] - 扣非归母净利润亏损3178.51万元 同比收窄 [1][2] 业务板块表现 - 电磁屏蔽膜业务销售额8635.05万元 同比下滑且处于量增额减状态 [2] - 铜箔业务收入3831.89万元 同比增长6.04% 但仍处亏损状态 [2][3] - 挠性覆铜板业务收入1374.56万元 同比增长371.67% 成为主要增长动力但整体亏损 [2][3] 历史业绩轨迹 - 归母净利润自2022年起持续亏损 [1][4] - 2022-2023年亏损主因电磁屏蔽膜盈利能力下降及铜箔业务产能爬坡亏损 [4] - 2024年铜箔业务亏损收窄但新增覆铜板业务仍亏损 [4] 股价与市场表现 - 2025年以来股价累计上涨100.69% 受益于PCB概念追捧 [1][4] - 与英伟达及上游线缆供应商合作开发高速铜缆屏蔽用铜箔产品并送样 [4][5] - 挠性覆铜板产品有望进入鹏鼎控股、景旺电子供应链体系 [5] 行业地位与挑战 - 国内电磁屏蔽膜龙头企业 产品打破境外垄断并应用于华为三星等终端品牌 [2] - 2019年以来因智能手机出货量增长钝化导致电磁屏蔽膜毛利率逐年下滑 [2] - 主营产品涵盖电磁屏蔽膜、各类铜箔及挠性覆铜板等PCB产业链产品 [1][4]

募集资金基本情况 - 公司首次公开发行人民币普通股2000万股[1] - 募集资金总额为人民币10.79亿元[1] - 扣除发行费用后募集资金净额为人民币9.79亿元[1] - 募集资金已于2019年7月18日全部到位[2] - 天健会计师事务所出具验资报告确认资金到账情况[2] - 公司开设专项账户对募集资金实行专户存储[2] 募投项目投入情况 - 截至2025年6月30日累计投入募集资金6.19亿元[2] - 挠性覆铜板项目第一期2022年投产[2] - 项目第二期2024年7月达到可使用状态[2] - 已实现32.5万平方米/月产能[2] - 屏蔽膜生产项目2022年建成[2] - 2023年2月达到量产状态并已结项[2] - 研发中心建设项目拟结项[2] - 补充营运资金项目正常进行[2] 研发中心建设项目结项情况 - 项目拟投资总额2.02亿元[4] - 累计实际支付募集资金1.01亿元[4] - 已签订合同待支付金额5.75万元[4] - 利息及理财收入扣除手续费后净额2594.97万元[4] - 募集资金预计剩余金额1.27亿元[4] - 项目已达到可使用状态[4] - 促进了屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔等产品开发迭代[4] - 可剥离极薄电解铜箔项目通过下游测试认证[4] - 持续获得小批量订单[4] - 液晶体聚合物基板、导电胶膜等项目因市场空间有限减少投入[4] 募集资金结余原因 - 公司加强成本费用控制降低总支出[5] - 部分研发方向因市场空间有限未继续追加投入[5] - 通过自研设备和采购国内设备替代进口设备[5] - 原计划购置的超高频溅射机等国外设备价格较高[5] - 现金管理取得一定收益[5] 结余资金使用计划 - 结余资金继续存放于募集资金专用账户[5] - 公司将积极挖掘具有强盈利能力和良好前景的新项目[5] - 拟使用不超过1.2亿元临时补充流动资金[6] - 资金用于业务拓展和日常经营等主营业务[6] - 使用期限自股东大会通过之日起不超过12个月[6] - 到期及时归还专用账户[6] 审议程序 - 2025年8月27日召开第四届董事会第七次会议[6] - 第四届监事会第六次会议审议通过相关议案[6] - 同意研发中心建设项目结项[6] - 同意使用结余资金临时补充流动资金[6]

募集资金基本情况 - 公司2019年通过IPO发行2000万股A股，发行价53.88元/股，募集资金总额10.776亿元，扣除发行费用后净额为9.7904亿元[2] - 截至2025年6月30日，累计使用募集资金6.1866亿元，累计利息收益1.0495亿元，募集资金余额为4.6532亿元[2][3] - 募集资金主要投向挠性覆铜板生产基地（3.1076亿元）、屏蔽膜生产基地（1.3251亿元）、研发中心（2.0206亿元）及补充营运资金（0.9252亿元）[10][11] 募集资金管理情况 - 设立3个募集资金专户、2个结构性存款账户、12个大额存单账户及2个定存账户，余额合计4.6532亿元[4] - 与招商银行、华夏银行、工商银行等签订三方监管协议，严格执行《募集资金管理制度》[3] - 2019-2025年期间多次董事会决议通过闲置募集资金现金管理方案，额度从9亿元逐年递减至4.5亿元，累计理财投资5.2873亿元，获取收益397万元[7][8] 募集资金使用进展 - 屏蔽膜生产基地项目已于2023年2月量产并结项，节余资金1216万元永久补充流动资金[8][11] - 挠性覆铜板项目因下游需求放缓和自研原材料周期长，终止后续产能建设，剩余资金3.0068亿元暂存专户[10][11] - 研发中心项目进度49.95%，持续推动屏蔽膜、挠性覆铜板等产品技术迭代[11] 资金使用调整情况 - 累计使用自有资金6340.61万元支付募投项目后以募集资金置换[6] - 无超募资金补充流动资金或变更用途的情况[8] - 募集资金存放与使用未出现违规情形，信息披露符合监管要求[10]