谷歌链未来值得高度重视。谷歌不仅可以对外开放其 TPU，同时微软、 OpenAI、Meta 甚至苹果都有意愿采购谷歌 TPU。谷歌在大模型方面实力强劲， Q&A AI 在当前市场中的发展趋势如何？尤其是三季度的业绩预期？ AI 目前进入了一个再进攻的状态。此前经历了一段时间的震荡，现在正值三季 报窗口期，预计会像二季度一样出现板块性全面超预期的情况。例如，工业富 联在业绩预告中表现领先，随后互电等公司创新一胜天符。在三季度，GB200 和低价产品拉货量非常大，包括谷歌 TPU 的拉货量也很可观。因此，对于一线 龙头标如易中天、PCB 领域中的沪电、胜宏、深南等公司的同比业绩非常值得 期待。此外，Oracle、英伟达、CPX 以及英伟达投资 OpenAI 等事件密集发生， 对市场产生了很大的催化作用。龙头标如旭创，其合理估值在 20 倍以上，如 果牛市持续，其估值可能达到 30 倍甚至更高。 谷歌链和其他科技巨头在 AI 领域的发展前景如何？ Al 之光一新架构.新技术.新时代：光模块更新 20250923 摘要 三季度 GB200 和低价产品拉货量巨大，谷歌 TPU 需求可观，预计易中 天、沪电、胜宏、深南等 ...

行业与公司 * AI产业 包括模型 芯片 云服务 应用等环节 涉及公司包括英伟达 英特尔 博通 谷歌 OpenAI Oracle Meta 亚马逊 微软 以及中国的立讯 华为 阿里 百度等[1][3][8][15] * 半导体设备行业 受益于可能的先进制程产能扩张竞赛[16] * 消费电子与智能硬件行业 涉及公司包括苹果 立讯 歌尔股份 Meta 小米等[17][20][21] 核心观点与论据 * AI产业内部正经历合纵连横 企业间合作与竞争关系变化影响市场格局 例如英伟达投资英特尔引发其单日上涨约30% OpenAI与Oracle合作 Meta与立讯合作传闻等[1][3][16] * 美股AI板块表现分化 市场对AI商业化落地及云服务闭环重视度提升 Oracle获4500亿美元未来履约合同引发市场狂欢 而英伟达股价滞涨 博通100亿美元订单市场反应不强烈[1][4] * AI领域资本支出远超收入 2025年AI资本支出预计达4000亿美元 对应AI收入仅300亿美元 依赖外部融资弥补 新云服务提供商加入使融资需求更明确[6][7] * 模型端竞争加剧 新模型如Gemini和Grok表现良好 ChatGPT 5表现不佳 价格明显下降 进入商品化阶段 同质化严重导致价格战频繁[3][8][10] * 应用端谷歌TPU加单及对外输出 显示自研ASIC路径在经济性上优于购买英伟达GPU 谷歌云具备全栈能力 在企业级场景中更具优势 被视为未来最有潜力成为绝对强者的平台[1][8] * 算力需求从训练转向应用推理 更经济化的芯片选择成趋势 行业从追求高性能转向注重成本效益和定制化解决方案 成本变得越来越重要 更低成本能明显扩展市场份额[11][14] * 定制化芯片发展趋势 其成长性预计会超过整体算力增长 云厂商希望打破英伟达垄断 博通等二线厂商正在挑战英伟达的主导地位[12] * 应用推理端算力需求上升推动产业格局演变 多家云厂商开始适配定制化芯片 并多元化晶圆代工来源 产业正从鲁莽发展阶段向更加成熟阶段转变[14] * To C应用投资难度大 用户增长呈脉冲式 难以预测持续性 但仍有投资机会 掌握用户生态入口的大型互联网公司具有明显优势 To B应用竞争格局相对稳定 企业更倾向于与成熟SaaS供应商合作[10] * 英伟达投资英特尔可能促进半导体设备板块发展 若引发先进制程产能扩张竞赛 将利好设备需求 中国也将面临先进制程扩产需求 提升国产设备配套能力[16] * 消费电子行业景气度回升 苹果用户已有三四年未换机 只要新款手机具备较多功能创新 销量仍有增长空间 硬件改进为未来AI应用奠定基础[17][18][19] * 智能硬件领域新产品涌现 如Meta智能眼镜增加光波导显示及手势交互功能 但尚未达到革命性水平 未来通过芯片迭代和显示技术升级有望提升性能[20] * 中国消费电子板块公司在精密制造方面具备全球竞争力 在智能终端发展中引领行业 与头部品牌合作进行代工业务的公司发展潜力大 并可能涌现具全球竞争力的新品牌[21] * 智能终端核心技术环节包括SoC芯片以及光波导显示技术 具有较高技术壁垒 能够持续实现产品技术升级[22] * 中国企业具备快速迭代能力 一旦产品被市场接受 能迅速进行改进和创新 推出更具竞争力的新产品[23] 其他重要内容 * AI产业发展影响中国投资逻辑 在应用推理阶段 有商业化变现能力的公司核心优势在于模型与芯片结合的服务体验和成本优势 美国算力市场竞争变化可能为中国企业带来新机会 不再仅限于围绕英伟达 例如谷歌TPU或博通定制化芯片可能带来封装业务或PCB配套需求 为国内供应链二线公司提供入场机会[15] * 美联储货币政策目标转变 从通胀和就业转向更多关注财政可持续性 导致美债市场陡峭化 短端收益率下降而长端收益率上升 给美元带来下行压力[24][26] * 美元贬值背景下黄金价格上涨 但此轮上涨主要受美元价值下跌驱动 而非央行增购 以人民币计价的黄金价格上涨幅度相对较小[25][26]

市场指数表现 - 上证指数收盘3871点，单日下跌0.12%，近5日上涨5.58%，近1月上涨1.52% [1] - 深证综指收盘2462点，单日下跌0.25%，近5日上涨9%，近1月上涨2.36% [1] - 大盘指数单日下跌0.61%，近1月上涨9.9%，近6个月上涨16.21%；中盘指数单日上涨0.06%，近1月上涨12.08%，近6个月上涨17.94%；小盘指数单日上涨0.17%，近1月上涨7.73%，近6个月上涨13.61% [1] - 电机Ⅱ行业单日涨幅3.39%，近1月涨幅23.88%，近6个月涨幅21.23%；其他电子Ⅱ行业单日涨幅2.77%，近1月涨幅14.81%，近6个月涨幅27.17%；小金属Ⅱ行业单日涨幅2.69%，近1月涨幅24.86%，近6个月涨幅60.34% [1] - 通信设备行业单日跌幅2.75%，近1月涨幅39.2%，近6个月涨幅91.51%；玻璃玻纤行业单日跌幅2.65%，近1月涨幅19.09%，近6个月涨幅43.59%；股份制银行单日跌幅1.93%，近1月跌幅5.75%，近6个月涨幅3.14% [1] 债券市场分析 - 当前债市压力加剧，风险加速释放阶段，做多空间暂不具备 [2][12] - 债市调整主要为2024年底快牛行情埋单，需关注存单利率、配置盘买债力量及信用利差调整程度作为情绪拐点信号 [12] - 10年国债在1.85%附近才兼具胜率和赔率的做多空间 [12] 建发合诚公司研究 - 建发合诚预计2025-2027年归母净利润分别为1.22亿/1.40亿/1.60亿，同比增长27.4%/14.7%/14.3%，对应PE分别为23X/20X/18X [2][19] - 公司当前市值28.3亿，按2027年25倍PE计算对应市值40.0亿，折现2025年末市值37.9亿，上涨空间34% [2][19] - 建发集团2024年末总资产规模达7679亿元，2024年营收7013亿元，归母净利润29亿元 [14] - 建发合诚2023-2025年关联交易额度分别为131亿/125亿/131亿，2023/2024/2025H1实际发生金额分别为120亿/49亿/47亿 [14] - 公司布局城市更新和业务延伸转型，2025年上半年收购建筑幕墙工程专业承包一级资质企业1家 [15] 云计算与AI算力行业 - 四大云厂商FY25 Capex总和超3500亿美元，同比增速达54%；单Q2谷歌、微软、META、亚马逊合计Capex为958亿美元，同比+64% [16] - 谷歌未来两年投入2500亿美元；META 2028年前投入6000亿美元；微软每年在美国投入750-800亿美元 [16] - Oracle FY26Q1剩余履约义务（RPO）累积至4550亿美元，同比+359%，单季度新增3170亿美元；指引FY26-FY30云基础设施业务收入将达180/320/730/1140/1440亿美元 [17] - Coreweave FY25Q2 RPO达301亿美元，同比增长86%，年初至今已翻倍 [17] - 英伟达发布Rubin CPX芯片，专用于AI推理预填充场景；谷歌向第三方云厂Fluidstack提供TPU芯片租赁 [18][20] 建筑行业动态 - SW建筑装饰指数周涨幅2.42%，相对沪深300指数收益+1.03pct；生态园林子行业周涨幅6.46%，基建民企子行业周涨幅4.64% [23] - 财政部提前下达2026年新增地方政府债务限额，靠前使用化债额度 [23] - 地铁设计签订越南胡志明市轨道交通项目合同，金额0.46亿元；北新路桥签订矿建工程项目合同，金额5.04亿元 [23] 汽车行业分析 - 江淮汽车2024年总收入422亿元，归母净利润-17.84亿元；2025H1总收入194亿元，归母净利润-7.7亿元 [27] - 尊界S800预计2025年销量12099辆，后续稳定于2万辆年销；给予公司2025年3x PS估值，对应整体估值1472亿元，较当前市值上涨空间24% [29] - 2025年第36周乘用车零售总量36.1万辆，环比-29.8%，同比-12.38%；新能源车销量21.8万辆，渗透率60.4% [29] 其他行业要点 - 高教公司净利率从2020年41%下跌至29.3%；预计经营效益触底回升，收入重回扩张通道 [30] - 生猪价格周环比下跌2.5%至13.27元/kg；仔猪价格周环比下跌29元/头至294元/头，创年内新低 [35] - 国家发改委发布782号文，支持REITs扩募门槛从上市满12个月缩短至6个月，允许跨行业资产混装 [36][38] - 纺织服饰行业1-7月零售总额8371亿元，同比增长2.9%；1-8月纺织品服装出口1972.7亿美元，同比下滑0.3% [38] - 延江股份单周涨幅26%，2024年第一大客户宝洁贡献营收6.1亿元，占比41% [39]

行业与公司 * 纪要涉及的行业为人工智能（AI）基础设施硬件行业，包括AI定制化芯片（AI ASIC）、AI网络产品、数据中心建设及相关产业链[1][2][13] * 纪要核心讨论的公司是博通（Broadcom），并提及了Marvell、ASTERLABS（A Lab）、谷歌、OpenAI、亚马逊、英伟达、ARM、Silica等多家公司[1][2][10][17][20][25] 核心观点与论据：博通（Broadcom） **订单与需求景气度** * 博通积压订单（backlog）达1,100亿美元，主要由AI驱动，表明全球AI需求高景气度将延续至2027年[1][3][5] * 新增第四家AI定制化芯片客户OpenAI，订单金额达100亿美元，预计2026财年第三季度交付，此单一客户年订单额超预期[2][4] * 当前订单覆盖度已能看到2027年的需求，与光模块行业及海外CSP企业（如Meta）的数据中心建设规划相互印证[1][5] * 博通CEO曾给出三年展望，预计AI收入从2024财年的150-200亿美元增长至2027财年的600-900亿美元，复合增速超过60%[2] **财务表现与指引** * 2025年第二季度营收达159.2亿美元，Non-GAAP每股收益1.69美元[9] * 当季AI收入为52亿美元，同比增长66%，其中AI定制化芯片占比约65%[9] * 非AI半导体收入为40亿美元，同比下滑4%[9] * 下一季度收入指引为174亿美元，其中AI定制化芯片收入指引为62亿美元，超市场预期[9] * 预计2026财年AI收入增速将显著高于此前指引的60%[1][10] **客户与产品策略** * 目前共有4家AI定制化芯片客户，每家客户均有至少两代产品合作推进，未来将部署百万卡XPU集群[4][10][16] * 除已公布的4家客户外，还有3家潜在合作伙伴[10] * 在AI网络产品方面持续创新，2025年6月更新多款交换芯片：用于scale out网络的Tomahawk 6、用于scale up网络的Tomahawk Ultra、用于scale across网络的JERICHO 4，代际领先市场[1][11] * AI网络收入预计占2027年600-900亿美元AI市场空间的15%-20%[2] 核心观点与论据：行业与其他公司 **AI需求主体的变化与影响** * 下游需求主体从传统云厂商（CSP）扩展至头部大模型公司（如OpenAI），新兴头部企业显现系统重要性[6][7] * 为企业客户提供算力服务的第二类企业尚未充分涌现，未来有望接棒增长，为硬件市场注入持续动能[6][7] * 数据中心部署出现新趋势，客户选择在100公里以内部署多个数据中心并通过高速互联（scale across），形成类似单集群的性能，推动了网络升级需求[8] * AI网络在整个AI基础设施中的重要性非常高，其弹性有望超过AI基建平均增速[8] **特定公司与市场展望** * **Marvell**：2025年第二季度数据中心收入略低于预期，AI定制化芯片收入下季度将环比下滑，因未正面回答亚马逊Trainium 3订单的可持续性问题引起市场担忧[10][11] * **谷歌与OpenAI产业链**：预计2026年谷歌TPU出货量将达到350万片以上，OpenAI有望实现100亿美元订单[2][17] * **Silica**：作为博通紧密的配套服务器厂商，覆盖四大云厂商及OEM客户，有望受益于谷歌TPU增长、Meta放量及OpenAI订单，明年1.6T交换机也有望出货[17] * **ARM**：通过为OpenAI和软银的星际之门项目提供定制化CPU IP，转型为全芯片或chiplet设计服务商模式，预计到2026年底海外服务器ARM CPU出货量接近400万颗，渗透率可达25%[2][25][26] * **以太网生态**：AI数据中心以太网渗透率提升将带动交换设备厂商、光模块以及Scale Up网络中的NVLink协议、PCIe交换芯片和Retimer等相关产品受益[2][18] **ASTERLABS（A Lab）深度分析** * **PCIe Switch产品线**：预计明年凭借亚马逊一家大客户实现至少10亿美元收入规模；X系列用于Scale Up网络（对标英伟达NVLink），P系列用于Scale Out网络（已用于亚马逊B200机架）[1][20][22] * 在新的计价方案中，ASIC和Switch芯片的配比为2:1，单芯片价格在500至1000美元之间[21] * 预计PCIe Switch产品线将在2026年成为公司继Retimer之后收入比重最大的产品线，收入贡献有望超50%[1][22] * **其他产品线**： * PCIe Retimer：整体市场规模约10亿美元，但竞争加剧（博通、澜起等加入），未来两年收入增长预计仅为中高个位数[24] * 以太网AEC：未来三年仍是高性价比之选，2026年800G和1.6T产品出货将推动市场增长[24] * CXL内存控制器：用于解决AI集群内存墙问题，生态逐步完善，预计2027年大规模商业化，2026年将有亚马逊以外的新大客户贡献收入[24] * **未来合作**：2027年有望与世芯电子合作，为亚马逊Trainings.For芯片提供兼容PCIe和ULINK的I/O带设计；正与AMD合作进行MI400 Scale up互联，预计2027年引入MI500订单[23] **其他重要内容** * 博通拥有近10年的AI ASIC量产经验，2024年12月推出的3.5D封装平台进一步构筑了竞争壁垒[11] * AI定制化芯片渗透率提升正在加速，但仍处于早期阶段，未来市场空间巨大[16] * 由于OpenAI部分模型由Oracle提供云服务，也将带来Oracle配套设施需求超预期提升，利好思科和Coherent等供应商[19] * 建议关注Arista Networks即将在Investor Day上更新的收入指引[18]