在2025年10月21日，OpenAI的新品发布会中，奥特曼正式发布了首款AI浏览器——Atlas。 奥特曼是这么介绍这个新玩意的，"我们认为，人工智能代表了一个罕见的、十年一次的机会，可以重新思考浏览器 是什么，以及如何最高效、愉快地使用网络。" 奥特曼补充道，"将世界上最好的人工智能助手置于浏览体验的核心，将改变我们在线完成工作的方式。" 可以肯定的是，浏览器作为用户接入互联网的主要入口，通过推出AI浏览器，OpenAI试图重新定义用户与网络交互 的方式，从被动的信息获取转向主动的任务执行。与其说Atlas是一个浏览器，不如说它是OpenAI的预告。OpenAI正 在转变身份，不再拘泥于提供基座大模型的AI工具提供商。 然而在惊喜过后我发现，Atlas并你们没有和市面上那些成熟的MCP浏览器，比如Comet和Neon并没有多大差别，甚至 在某些地方还有不足之处，OpenAI更像是"蹭了一下AI浏览器"的热度。 01 从技术实现的角度来看，当前AI浏览器主要采用两种技术路径。视觉识别路径通过截图分析网页元素，延迟高、成本 昂贵（约200美元/月），错误率相对较高。 DOM解析路径将网页元素转化为AI可读的结 ...

在2025年10月21日，OpenAI的新品发布会中，奥特曼正式发布了首款AI浏览器——Atlas。 奥特曼是这么介绍这个新玩意的，"我们认为，人工智能代表了一个罕见的、十年一次的机会，可以重新思考浏览器 是什么，以及如何最高效、愉快地使用网络。" 可以肯定的是，浏览器作为用户接入互联网的主要入口，通过推出AI浏览器，OpenAI试图重新定义用户与网络交互 的方式，从被动的信息获取转向主动的任务执行。与其说Atlas是一个浏览器，不如说它是OpenAI的预告。OpenAI正 在转变身份，不再拘泥于提供基座大模型的AI工具提供商。 然而在惊喜过后我发现，Atlas并没有和市面上那些成熟的MCP浏览器，比如Comet和Neon，有多大差别，甚至在某些 地方还有不足之处，OpenAI更像是"蹭了一下AI浏览器"的热度。 01 从技术实现的角度来看，当前AI浏览器主要采用两种技术路径。视觉识别路径通过截图分析网页元素，延迟高、成本 昂贵（约200美元/月），错误率相对较高。 DOM解析路径将网页元素转化为AI可读的结构化格式，任务成功率达89.1%，成本降低90%，能够解决动态网页适配 问题。Atlas更倾向于采用后 ...

苹果M5芯片性能表现 - 苹果发布自主研发芯片M5，搭载于新款iPad Pro和14英寸MacBook Pro [2] - M5 MacBook Pro在Geekbench单核测试中得分为4,263分，多核测试得分为17,862分 [2] - M5 iPad Pro在Geekbench单核测试中得分为4,138分，多核测试得分为16,366分，与MacBook Pro性能差距为9% [2] - 两款设备均采用10核基础配置，但MacBook Pro凭借主动散热和更厚机身，可防止热节流并维持更高加速速度 [2] M5芯片性能对比分析 - 相较于M4芯片，M5单核性能提升近10%，多核性能提升约15% [3] - 在单核性能上，M5 iPad Pro的4,138分超越了高通骁龙X2 Elite Extreme的约4,080分 [3] - M5 MacBook Pro单核得分4,263分，与英特尔酷睿Ultra 9 285K的4,306分相差约1%，但轻松超越AMD 9950X和9800X3D的3,616分 [4] - 英特尔酷睿i9-14900KS单核得分4,457分，比M5快4.6% [4] M5芯片的定位与前景 - M5在多线程性能上全面落后于AMD和Intel旗舰产品，主要因核心数量较少 [5] - 预计未来推出的规格更高的14核M5，以及M5 Pro和M5 Max版本将有助于缩小多核性能差距 [2][5] - 当前M5芯片性能数据样本量较小，需谨慎看待 [4]

美联储政策转向 - 美联储资产负债表规模从峰值9万亿美元降至6.6万亿美元，结束三年量化紧缩周期 [3] - 10月28日会议将降息25个基点，12月累计降息50基点概率达93.5% [3] - 政策转向逻辑为就业市场恶化（8月失业率4.3%）叠加关税冲击，迫使美联储放弃抗通胀优先策略 [3] A股市场表现 - 创业板指暴涨2.36%突破3000点，科创50指数上涨1.4%创年内新高 [3] - 北向资金单日净流入129亿元，电子板块获主力加仓67.78% [3] - 中芯国际宣布14nm芯片良率突破90%，国产替代逻辑引爆半导体板块 [3] 黄金市场动态 - COMEX黄金期货价格上涨1.48%至4224.9美元/盎司，年内涨幅达23% [4] - 全球黄金ETF单日净流入33亿美元，创2020年以来新高 [4] - 黄金上涨的底层逻辑是美联储降息周期叠加地缘冲突升级，避险属性被重新定价 [4] 市场联动与传导 - 美联储降息预期推动美元指数下跌0.39%，人民币汇率企稳7.12关口，北向资金单日加仓电子股超50亿元 [4] - 创业板指市盈率从50倍修复至67倍，科创板半导体企业平均PS估值突破15倍 [4] - 科技成长股（PE 72倍）接过金融权重股（PE 8倍）的领涨旗帜 [4] 科技产业与需求 - 苹果M5芯片预购开启，台积电3nm产能被预订一空，寒武纪股价单日暴涨28% [4] - 国家超算互联网二期工程启动，数据中心建设投资额突破万亿元 [4] - 光伏龙头隆基绿能宣布钙钛矿电池量产，新能源与半导体形成双轮驱动格局 [4] 地缘政治与产业政策 - 中国对稀土出口实施配额管制，北方稀土股价单日涨停 [4] - 美国升级对华AI芯片出口限制，寒武纪获国家队百亿注资 [4] - 智利锂矿国有化法案通过，宁德时代加速南美布局 [4] 市场估值体系变化 - 科创板企业PS中位数达12倍，突破传统20倍PE估值框架 [4] - 半导体设备企业订单能见度延至2026年，预收款占比超营收40% [4] - 专精特新企业享受15%所得税优惠，研发费用加计扣除比例提至120% [4] 流动性新动向 - 数字人民币跨境支付试点扩至47国，SWIFT系统交易量下降12% [4] - 挪威主权基金增持中芯国际至5.2%，淡马锡清仓Meta [4] - 两市两融余额突破2.4万亿元，科创板转融通余额达1800亿元 [4] 全球产业链重构 - 中芯国际与ASML达成14nm光刻机采购协议，打破ASML对华禁运 [5] - 宁德时代与特斯拉共建得州超级工厂，比亚迪欧洲市占率突破15% [5] - 华为发布鸿蒙Next系统，其政务云市场份额达到38% [5] 投资策略与赛道 - 科技赛道关注算力基建（如中际旭创、浪潮信息、宝信软件）、国产替代（如北方华创、华大九天、沪硅产业）及智能终端（如联想集团、拓普集团、德赛西威） [5] - 避险资产组合建议包括实物黄金（银行积存金+黄金ETF）、数字黄金比特币（配置5%-10%仓位）及资源类ETF（如稀土ETF、铜ETF） [5] - 政策红利可关注工信部每月更新的专精特新“小巨人”名单、大规模设备更新政策受益行业及国企改革基金重点布局的半导体、军工标的 [5]

产品发布概述 - 苹果公司于10月16日晚间发布三款搭载全新M5芯片的新产品：14英寸MacBook Pro、iPad Pro和Apple Vision Pro [1] - 三款产品均于10月17日上午9点开始预购，10月22日正式发售 [1] MacBook Pro 产品要点 - 新款14英寸MacBook Pro起售价为12999元，提供深空黑色和银色两种配色，并有三种内存与存储配置可选：16GB+512GB售价12999元、16GB+1TB售价14499元、24GB+1TB售价15999元 [1] - 核心亮点是搭载M5芯片，AI性能相比上一代M4芯片提升高达3.5倍，图形处理速度提升高达1.6倍 [12] - 电池续航时间最长可达24小时，与基于英特尔处理器的机型相比续航延长14小时，与M1机型相比延长4小时 [21] - 配备Liquid Retina XDR显示屏，峰值HDR亮度高达1600尼特，SDR内容亮度高达1000尼特 [22] - 与配备M1的13英寸MacBook Pro相比，AI视频增强性能最高提升7.7倍，3D渲染速度最高提升6.8倍，游戏帧率最高提升3.2倍 [19] iPad Pro 产品要点 - 新款iPad Pro起售价为8999元，提供11英寸和13英寸两种尺寸，可选深空黑色和银色，厚度分别为5.3毫米和5.1毫米 [23] - AI性能相比搭载M4的iPad Pro提升高达3.5倍，相比搭载M1的iPad Pro提升高达5.6倍 [23] - 首次搭载苹果设计的C1X蜂窝调制解调器，蜂窝数据性能比上一代提升最高可达50% [23] - 配备M5芯片和第三代光线追踪引擎，3D渲染速度比上一代iPad Pro快1.5倍，比搭载M1芯片的iPad Pro快6.7倍 [28] - 新增支持驱动高达120Hz外接显示器的功能，并配备新设计的N1无线网络芯片，支持Wi-Fi 7 [34] Apple Vision Pro 产品要点 - 新款Apple Vision Pro起售价为29999元，配备M5芯片和专门的R1芯片，显示渲染效果改进，AI工作流程更快 [36] - 在微型OLED显示屏上渲染的像素比上一代产品高出10%，刷新率可提高至120Hz [39] - 电池续航支持长达两个半小时的常规使用时间和长达三个小时的视频播放时间 [41] - 16核神经网络引擎使AI功能在系统体验上的运行速度提升高达50%，第三方App运行速度提升高达2倍 [42] - 目前拥有超过100万款App，其中包括3000余款专为visionOS打造的App [42] 芯片与技术亮点 - M5芯片采用新一代GPU，每个核心均配备神经加速器，包含更快更高效的CPU、增强型神经引擎和更高的内存带宽 [12] - M5 CPU拥有十核设计，多线程性能相比M4提升高达20%，统一内存带宽超过150GB/s [17] - Apple Intelligence功能无缝融入操作系统，为设备端AI任务提供支持 [15]

新凯来90GHz超高速实时示波器 - 发布全球领先的90GHz超高速实时示波器“万里眼”，带宽位列全球第二，采样率达200GSa/s，存储深度4Gpts为业界2倍，将国产示波器性能提升至原有水平的500% [1] - 设备搭载T级实时数据采集平台、超强算力平台（32核处理器+300TFLOPS AI算力）和智能数据平台，全球首创智能参数寻优功能，可在10分钟内遍历万种配置 [1] - 采用全面屏设计与航空级全铝合金架构，支持自然交互系统，已获华为和上海交大客户认可，打破西方技术封锁 [1] 苹果M5芯片发布 - 苹果发布采用第三代3nm工艺的M5芯片，最高配置为10核CPU、10核GPU和16核神经引擎，每个GPU核心增加神经网络加速器 [2] - 统一内存带宽达153GB/s，比M4提升近30%，最高可选配32GB内存，使设备端能运行更大规模AI模型，AI性能是M4版的3.5倍 [2] - 搭载M5芯片的设备将于10月17日预购，10月22日发售，包括14英寸MacBook Pro、iPad Pro和Apple Vision Pro，售价12999元起 [2] 谷歌Gemini 3.0 Pro模型能力 - 未发布的Gemini 3.0 Pro在A/B测试中展现强大能力，仅通过几行提示词One Shot即可在2分钟内生成完整HTML版WebOS，复刻macOS、Windows、Linux等操作系统 [3] - 生成的系统具备流畅动画、窗口管理、文本编辑器、浏览器、画图、终端等基础应用，在相同测试下Claude 4.5 Sonnet生成内容不可用 [3] - 模型能理解抽象哲学风格描述并转化为前端设计，生成内容为功能演示而非真正操作系统，相关代码已在CodePen开源 [3] 阿里千问开源视觉语言模型 - 阿里开源Qwen3-VL的4B与8B版本（含Instruct与Thinking版本），在几十项权威基准测评中超越Gemini 2.5 Flash Lite、GPT-5 Nano等同级模型 [4] - 模型尺寸缩减显著降低VRAM占用，Qwen3-VL-8B Instruct在MIABench、OCRBench等30项基准中取得SOTA成绩，4B版本展现“以小敌大”能力 [4] - 该模型在Vision Arena排名第二、Text Arena开源第一，成为首个同时揽获纯文本和视觉两大领域开源第一的大模型 [4] 科大讯飞同传大模型与翻译耳机 - 科大讯飞同传大模型完成第三次重大升级，中英同传主观体验提升至4.6分（满分5分），首字响应时间低至2秒，专业词库扩充至10万+，新增声音复刻功能 [5] - IDC报告显示，公司在AI翻译速度、效果、专业度等8大核心维度排名第一，其中6项满分，商业化规模和研发投入领跑行业 [6] - 讯飞AI翻译耳机支持60种语言同传互译，采用骨导+气导开放式设计，单次续航12小时、总续航42小时，覆盖通话、面对面、线上同传、旁听同传四大场景 [6] OPPO ColorOS 16操作系统与AI战略 - OPPO发布ColorOS 16，搭载极光引擎、潮汐引擎、繁星编译器三大系统架构，首创芯片级动态追踪技术，高温环境下性能异常闪退为零，温度升高仅4.1°C [7] - AI能力方面推出一键闪记、AI取餐码、AI随口记、AI实景对话等功能，小布助手新增指物识别能力，可穿越屏幕识别实景物体并提供讲解 [7] - AI战略围绕On-Device Compute（300 TOPS/s峰值推理）、PersonaX记忆共生引擎、Agent Matrix智能体生态三大底座重构，首次实现与Apple Watch互通 [7] 港科大与英伟达NewtonBench基准 - 港科大和英伟达提出NewtonBench基准，通过“形而上学变换”将已知物理定律转换为全新定律，覆盖12个物理领域324个任务，有效规避数据泄漏问题 [8] - 为每个物理定律提供沙盒化实验环境，大模型可自主设定实验参数并获取反馈数据，对11个领先大模型评测显示GPT-5在困难场景准确率仅29.9% [8] - 研究发现代码解释器工具对弱模型有提升，但导致强模型过度依赖而抑制自主探索，代码辅助使部分模型从开放探索转向局部最优陷阱 [8] Anthropic对AI发展的观点 - Anthropic联创Jack Clark称AI已成为真实而神秘的生物而非简单机器，Sonnet 4.5情境意识大幅提升，有时表现得像知道自己是工具 [9] - 其对技术发展持乐观与恐惧并存态度，指出AI系统越大越复杂越表现出自我意识，前沿实验室今年在AI训练基础设施上花费数百亿美元，明年将达数千亿 [9] - AI已开始通过Claude Code等工具为下一代AI贡献代码块，正处于“AI以不断增强的自主性改进下一代AI部分组件”阶段，呼吁行业倾听公众并提高透明度 [9] Ilya Sutskever关于AGI的言论 - Ilya Sutskever最新发声“这真正史上最棒的一天”引爆全网，外界猜测AGI可能实现 [10] - 正如Jack Clark所述，AI是神秘生物，自2012年ImageNet以来深度学习持续进步，2016年AlphaGo击败人类，GPT系列诞生验证Scaling Laws并持续进化 [10] 新诺贝尔经济学奖得主对AI的经济影响分析 - 2025年诺贝尔经济学奖得主Philippe Aghion等人2017年探讨AI对经济影响，认为AI是持续两百年自动化进程的最新形态，但受“鲍莫尔成本病”制约 [12] - 鲍莫尔成本病理论指出，生产率提升快的部门在GDP占比下降，慢的反而上升，决定增长极限的不是AI能做什么，而是“最做不好”的部分能否改进 [12] - 研究认为即便AI实现完全自动化，经济增长率仍取决于受物理规律限制的任务（能源、资源、制造、运输），后AGI时代不一定意味着后稀缺时代 [12]

涉及的行业或公司 * AI电子布行业 高性能互联板 玻纤行业[1][3][5] * 中材科技 中国巨石 日东纺 宏和科技 台玻 菲利华 泰山玻纤[9][10][12][13][14][16][17][18][24] 核心观点和论据 AI电子布需求与市场前景 * 高性能互联板需求激增 预计2026年为马九互联板元年 大规模应用趋势不可逆转 主要应用于英伟达B卡 亚马逊芯片及交换机等设备[1][3] * 正交背板领域预计2026年需求约200万米 2027年5万个机柜对应市场规模约80亿美元 其中石英布市场空间约2800万米[1][3] * 交换机领域预计2026年需求约300万米 2027年增至1000万米 二代布在Switch Tray等领域2026年需求1000万米 2027年5000万米[1][3] * 预计2027-2028年LDK电子布需求2-3亿米 对应市场空间200-300亿人民币 Low CTE电子布需求3000-4000万米 对应市场空间50亿人民币 两者合计行业总规模约300亿人民币[1][4] * 国内企业市占率若达70% 增厚收入可达200亿人民币[4] Low CTE电子布需求超预期 * Low CTE电子布实际需求超预期 受益于服务器订单增加 苹果M5芯片引入COS先进封装技术 华为等公司增加订单 台积电推动COS工艺至汽车支架芯片领域[6] * 全球手机市场LCT需求显著增长 2026年需求上调至2000万米 2027年预计超3000万米 受苹果 华为等厂商销量增加及LCT在主板应用推动[2][8] * 日东纺2025年投资300万日元扩产 占过去三年总投资额一半 当前月产能30万米 全年350万米 扩产后2027年第一季度投产 全年产能达1000万米[9] 供给端变化与竞争格局 * 二代布供给缺口扩大将推高价格 提升修复布应用优势[3][4] * 中材科技预计2026年单月供给量60-70万米 全年产量约700万米 行业整体供给缺口30%左右 提价空间较大[10][11] * 2025年和2026年行业供给缺口平均30% 新客户订单与产品升级推动均价提升 AI领域产品均价约每米100元 消费电子领域升级为低膨胀系数产品价格更高[12] * 中国巨石已大规模进入电子布行业 2025年一季度开始布局 处于送样阶段 通过外购石英纤维纱织布逐步进入产业链 若实现15%净利润率 对应收入四五十亿元 增厚公司市值200亿元左右[13] * 电子布行业内主要企业包括中材科技 菲利华等 经过4-5年耕耘 在性能 成本和良率上存在差异 下游客户优先选择性能最佳 供应稳定且成本最低的供应商 目前仍处于1~10发展阶段 担心供过于求为时过早[14][15] 中材科技产能与业绩预期 * 中材科技2025年底年产能约3000万米 2026年底增至6000万米 2026年新增3500万米产能 但由于部分老旧生产线关停 2026年底总产能6600万米 2025年上半年新生产线投产 总产能提升至1.2亿米[16][17] * 行业整体市场规模约3亿米 中材科技市场占有率将达40% 从产能布局 技术性能领先及未来两三年市场占有率看 行业地位难以被颠覆[17] * 中材科技特种电子部2026年业绩有望达15至20亿元 对应市值超过800亿元 预计2026年总产量4500万米 其中二代布约400万米贡献5亿元业绩 Lost T E需求约600万米贡献5亿元 Q部与下游大型CCR企业签保量协议贡献4至5亿元 原主业衣袋布贡献2至3亿元 整体业绩保守估计30亿元左右[18][19] * 中材科技已具备实际业绩和需求放量 2025年10月份三季报发布时为催化因素 特种玻纤布单月出货量三季度比二季度好 逐步兑现业绩 不同领域使用马九和Q布方案2025年底敲定 对需求产生积极影响[20] 玻纤行业反内卷与供需情况 * 玻纤行业反内卷倡议书发布 小企业联合提价函显示小企业采取联合行动提高价格 改善盈利能力 可能推动整个行业价格水平上升 缓解内卷现象 但提价能否持续需观察市场接受度及竞争对手反应[5][26][27] * 玻纤行业处于底部 2026年供给减少 龙头企业有放利润动力 保险价格稳中向上 但短期内价格不会大幅上涨 仅可能因旺季到来和企业提价出现一次性提价[21] * 2025年风电对应玻纤需求约100万吨 出口对应200万吨 出口下滑明显 风电高景气基本被抵消 若2026年出口持平且风电稳定 行业维持在5%至6%增长率 至少会出现一次提价 因为供给减少[22] * 2025年库存小幅积累 2026年至少会出现一次提价 因为供给减少 玻纤行业处于正常周期演绎 旺季供应稍微紧张具备降库和提价空间[22] * 龙头企业盈利能力显著领先后续企业 2025年二季度中国巨石吨净利1000元 泰山玻纤1000元 泰山玻纤通过产品结构创新在AI电子布领域取得进展 吨净利接近1000元其中200元来自AI电子布 中国巨石在传统粗砂领域保持领先 吨净利比第二名高出两三百元 与第四 第五名相比高出约1000元[24] * 供给侧改革导致传统行业企业进入玻纤行业 如内蒙古天浩和东方希望 增加市场供给 但由于价格下跌 新进入者面临亏损 内蒙古天浩2025年上半年投产后亏损严重 2025年部分省份将玻纤列入两高名录 对新项目审批更加严格 限制新增供给[25] * 2025年9月5日波仙协会发布反内卷倡议书 多家老牌企业计划提价5%~10%即200~400元 应对价格下跌 如果需求不振或库存继续增加 小企业可能需要减产维持价格稳定[26][27] * 2026年新增供给减少 主要新增产能来自中国巨石每年30万吨 泰山玻纤和山东玻纤 以及建涛7万吨电子布 如果需求相对稳定 即使略低于2025年 问题也不大 供需情况较为乐观 有望带来价格上涨[28] * 小企业面临减产压力应对价格下跌带来的亏损 减产减少市场供应有助于维持价格稳定 但会导致销量减少和单位成本上升 决策需谨慎 龙头企业从容等待市场改善 只要小企业愿意通过减产提高价格 龙头也会跟随[29] 其他重要内容 * 日东纺 泰成不香和鸿合科技为全球规模量产LCTE的主要供应商 海博虽通过认证但尚未量产[6] * 宏和科技和台玻的产能投放规模相对较小[12]

混合键合技术概述 - 混合键合技术是后摩尔时代突破芯片性能瓶颈的关键路径，通过铜-铜直接键合与介质键合实现高密度垂直互连，互连间距可缩小至亚微米级甚至纳米级 [1][3] - 该技术相较传统凸块键合（20μm以上）可将单位面积I/O接点数量提升千倍以上，数据传输带宽大幅提升 [3] - 技术优势包括极致互连密度与性能突破、热管理与可靠性提升、三维集成与异构设计灵活性、工艺兼容性与成本优化潜力 [3] 技术应用进展 - SK海力士在HBM3E中采用混合键合技术，散热性能显著提升，成功通过12层以上堆叠可靠性测试 [5] - 三星在3D DRAM中通过混合键合替代部分TSV，芯片表面积降低30%，计划从2025年下半年量产的V10 NAND开始引入该技术 [8] - 台积电SoIC技术通过混合键合实现逻辑芯片与SRAM堆叠，使AMD 3D V-Cache处理器L3缓存容量提升3倍，性能提高15% [8] - 博通3.5D XDSiP平台通过混合键合实现7倍于传统封装的信号密度，平面芯片间PHY接口功耗降低90% [8] - 索尼2016年为三星Galaxy S7 Edge生产的IMX260 CIS是首个采用混合键合技术的商用化产品，接点间距仅9µm [11] 设备市场发展 - 全球混合键合设备市场规模2023年约4.21亿美元，预计2030年达13.32亿美元，年复合增长率30% [13] - 应用材料通过收购BESI 9%股权构建混合键合全链条能力，目标覆盖从介电层沉积到键合的全链条需求 [14][15] - ASMPT聚焦热压键合与混合键合双技术路线，2024年推出AOR TCB™技术支持12-16层HBM堆叠，I/O间距缩小至个位数微米 [16] - BESI预计2025年混合键合系统需求将急剧增加，目标市占率提升至40%，计划越南工厂二期扩产新增年产180台混合键合机产能 [18] - 库力索法主推Fluxless TCB技术，成本较混合键合低40%，计划2026年推出支持90×120mm大芯片的机型 [20][21] 行业竞争格局 - 混合键合设备市场竞争本质是"精度、成本、生态"的三重博弈 [22] - 应用材料通过全流程整合形成全产业链整合能力，ASMPT以精度壁垒引领HBM封装升级，BESI凭借高精度设备在AI领域实现快速增长，库力索法以TCB性价比延缓技术替代 [22] - 国产设备厂商如拓荆科技、青禾晶元、芯慧联等加速布局混合键合领域，推动国产替代进程 [22] 技术发展前景 - 混合键合技术预计到2030年将覆盖全球30%以上的高端芯片市场 [12] - 该技术将持续推动半导体产业向更高密度、更低功耗的方向演进，成为后摩尔时代的核心竞争力 [12] - 随着HBM4量产临近（预计2026年），具备设备-材料-工艺协同能力的厂商将主导市场 [22]