如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 熟悉电子行业的读者，一定不会对村田制作所（以下简称村田）陌生。 作为被动元件的领头羊，村田在包括MLCC在内的被动元件市场拥有很强的号召力。尤其是在 MLCC方面，其在全球MLCC的市场占比相当高，在车载市场的份额更甚。得益于这些领先优势， 在村田的这些元器件被广泛应用于移动设备、家用电器、物联网设备、汽车、医疗甚至航空航天设 备等领域。 也正是在这样领先号召力的驱动下，村田一边为包括MLCC在内的各种元件器寻找新的市场。另一 方面，公司正在推动这些器件升级，寻找新时代的机遇。 人工智能，村田大有可为 科技行业近年来的最大热点无疑是人工智能，当中光模块又成为了其中的重中之重。过去一年里中 国"易中天"（指代光模块三巨头新易盛、中际旭创和天孚通信）在资本市场的备受热捧，足以见证 光模块的火热。 正如村田所说，随着AI技术爆发式发展和云计算应用持续深化，光通信产业正迎来前所未有的发 展机遇。根据市场研究机构新近预测*显示，受AI集群建设推动，2025-2026年全球光模块市场年 增长率将达到30-35%。在这一背景下，村田凭借其深厚的技术积累和持续的创新投入，致力于为 行 ...

硅电容技术特性 - 采用单晶硅衬底与半导体工艺实现三维微结构，具备高纯度电介质层，性能显著优于传统MLCC [3] - 容值稳定性比MLCC高10倍以上，温度/偏压/老化引起的容值漂移极低 [3] - 厚度可低于50微米，单位面积容量提升10倍，ESL和ESR极低，保障信号完整性 [3] - 单晶硅结构无晶界缺陷，彻底解决MLCC的微裂纹、压电噪声等问题 [3][5] 硅电容应用场景 - 5G/6G通信领域需高频特性与小型化，01005尺寸成为研发重点 [7] - 汽车电子中ADAS、LiDAR等应用要求耐高温(-55℃至+250℃)与耐高压 [8] - HPC与AI数据中心依赖超低ESL电容解决PDN供电网络挑战 [9] - 医疗设备、光通信等领域通过减少元件数量提升系统可靠性 [4][12] 硅电容与MLCC性能对比 - 电容稳定性：硅电容全工况无衰减，MLCC存在标称值与实际值差异 [5] - 高频阻抗：硅电容ESR/ESL超低，自谐振频率(SRF)更高 [5] - 可靠性：硅电容无压电效应，MLCC易因应力产生微裂纹 [5] - 供应链：硅电容可本土化生产，MLCC曾多次出现全球缺货 [5] 森丸电子产品矩阵 - **DTC沟槽硅电容**：深硅刻蚀工艺，容值0.08-4.6nF，ESR低至13mΩ，击穿电压150V，应用于光通信PDN网络 [11][14] - **MIM表贴硅电容**：平面薄膜工艺，容值0.2-15pF，温漂系数70ppm/°C，适合射频匹配电路 [20][23] - **MIS硅电容**：金属-绝缘体-半导体结构，容值0.8-100nF，耐压>150V，用于耦合/滤波器 [24][28] - **玻璃电容(GMIM)**：玻璃基材机械稳定性强，容值0.1-2nF，击穿电压100-300V，适用高频射频领域 [30][33] 行业技术趋势 - 电容器向"五高一小"发展：高容、高频、耐高温、耐高压、高可靠性及小型化(如0201/01005尺寸) [6] - CPO封装技术推动超低ESL电容需求，HPC芯片功耗增长驱动电源完整性创新 [9] - 半导体工艺赋能无源元件集成，硅电容成为高性能电子系统的"性能心脏" [4][10]