朗矽科技计划联合开发模块级整合产品 推动硅电容行业标准化应用
经济观察网·2025-11-30 10:18
行业背景与挑战 - 传统MLCC(多层陶瓷电容)在高端电子元器件领域面临全链条被日系企业(如村田、TDK、京瓷)垄断的“卡脖子”困境,关键原材料、核心设备和工艺配方均受制于人[1] - 在先进手机SoC、大芯片、服务器、电动车电子等应用领域,国产替代空间巨大但切入门槛极高[1] 技术路径与优势 - 硅电容使用CMOS/MEMS工艺制造,属于半导体设备体系,可摆脱日系厂商垄断的陶瓷材料体系限制[1] - 硅电容能在高频下提供极低阻抗,对AI芯片等功耗大、频率高的应用起到稳压核心作用,直接影响运算效率[1] - 硅电容的优异高频特性在光模块中能起到高频滤波等作用[1] 公司战略与商业化 - 朗矽科技选择以“硅电容”为战略切入点,寻求破局行业困境的新路径[1] - 公司正与AI大算力芯片、SOC芯片、电源管理IC、光模块等头部企业洽谈合作,计划联合开发模块级整合产品[1] - 公司旨在推动电容从单一组件转变为整体解决方案的一部分,促进行业标准化应用[1]