如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 Thelec 。 韩国汽车零部件制造商 现代摩比斯（Hyundai Mobis） 周一表示，公司将开始生产与国内企业 （包括三星和LX Semicon）共同开发的新型汽车芯片，以减少对进口的依赖。 该公司是汽车制造商现代汽车的子公司，还表示计划在未来两到三年内推出 10种以上不同的芯 片。 现代摩比斯周一举办了其首届"Auto Semicon Korea"大会，与其合作的23家公司共同参与。 现代摩比斯首席执行官 李奎锡（Lee Gyu-suk） 表示，汽车行业在2021年至2023年期间因汽车半 导体短缺而面临困难。 当时主要依赖外国供应商提供这些芯片，因此公司认为有必要制定一项根本性的应对方案，以防未 来再次发生类似情况，李表示。 他指出，韩国在移动和家电应用芯片方面已经拥有完善的生态系统，因此将其应用于汽车产业，可 以为汽车、零部件以及芯片产业带来共同增长。 李奎锡表示，公司正在与韩国企业合作开发 10种不同的芯片。现代摩比斯的目标是推动这些芯片 的标准化，从而减少芯片型号数量，但在未来提高单一型号的产量。 现代摩比斯迄今已与合作伙伴联合开发 ...

AI算力需求推动数据中心电力架构升级 - 随着AI算力需求暴增，数据中心电力架构正迎来十年最大升级，英伟达领军的800V高压直流（HVDC）技术预计2027年全面导入兆瓦级AI机柜[1] - 800V直流电技术可使相同尺寸导线传输功率增加85%，相较于传统架构，英伟达800V HVDC需多一道800V直流电降压至54V直流电的程序[1] - 该架构需使用高规格耐高压PMIC，但在个别Compute Tray中仍沿用原先中低压PMIC即可[1] 第三代半导体代工版图重组 - 台积电宣布两年内逐步退出氮化镓（GaN）市场，其大客户纳微半导体急寻新来源[1] - GaN应用于数据中心仍有安全性疑虑，因GaN on Si制程中两种材料晶体结构及热膨胀系数不匹配，遇高压易被击穿[2] - 不直接使用GaN衬底因主流仅发展到6吋且成本高，70%原材料如铝土矿或闪锌矿产能掌握在中国大陆业者手中[2] 台系供应链竞争格局变化 - 未来Compute Tray中Power IC需求将提升，如记忆体电压必须由54伏转到12伏，目前海外业者如英飞凌、MPS占据主要市场[2] - 台厂致新、茂达持续抢攻，从一般型伺服器入局，有望抢占相关商机[2] - 台积电进行产能最佳化，将老厂人力调往先进封装支援，在部分成熟、特殊制程节点进行取舍，使力积电等晶圆代工业者有机可乘[2] 台系PMIC厂商发展机会 - 海外PMIC大厂根据客户需求调整产品组合，使台系供应链有机会打入Tier 1客户[3] - 尽管短期未见明显业绩挹注，但依循正确产业方向投入研发将有机会大放异彩[3]

公司概况 - 芯迈半导体是一家成立于2019年的功率半导体公司，专注于电源管理IC和功率器件的研发与销售，产品应用于汽车、电信设备、数据中心、智能手机等领域 [2] - 公司在全球消费电子PMIC市场排名第11位，在全球OLED显示PMIC市场排名第2位 [2] - 公司投前估值达到约200亿元人民币，并引入了国家基金二期、小米基金、宁德时代等知名机构投资 [3] 业务表现 - 2022-2024年营收分别为16.88亿元、16.40亿元和15.74亿元，呈现波动下降趋势 [4] - 同期年内亏损分别为1.72亿元、5.06亿元和6.97亿元，亏损持续扩大 [4] - 经调整年内利润从2022年的2.38亿元降至2024年的-0.53亿元 [4] - 毛利率从2022年的37.4%降至2024年的29.4% [4] 研发投入 - 2022-2024年研发支出分别为2.46亿元、3.36亿元和4.06亿元，持续增长 [4] - 研发支出占收入比例从2022年的14.6%提升至2024年的25.8% [4] 产品结构 - 电源管理IC产品收入占比从2022年的98.0%降至2024年的90.7%，仍是主要收入来源 [5] - 功率器件产品收入占比从2022年的2.0%提升至2024年的9.3% [5] 客户集中度 - 2022-2024年前五大客户收入占比分别为87.8%、84.6%和77.6% [5] - 最大客户收入占比分别为66.7%、65.7%和61.4% [5] 资金状况与上市计划 - 截至2025年4月30日，公司现金及现金等价物为16.67亿元 [6] - 拟将上市募集资金用于研发能力提升、战略投资、销售运营效率提升及营运资金 [6]