如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 Thelec 。 韩国汽车零部件制造商 现代摩比斯（Hyundai Mobis） 周一表示，公司将开始生产与国内企业 （包括三星和LX Semicon）共同开发的新型汽车芯片，以减少对进口的依赖。 该公司是汽车制造商现代汽车的子公司，还表示计划在未来两到三年内推出 10种以上不同的芯 片。 现代摩比斯周一举办了其首届"Auto Semicon Korea"大会，与其合作的23家公司共同参与。 现代摩比斯首席执行官 李奎锡（Lee Gyu-suk） 表示，汽车行业在2021年至2023年期间因汽车半 导体短缺而面临困难。 当时主要依赖外国供应商提供这些芯片，因此公司认为有必要制定一项根本性的应对方案，以防未 来再次发生类似情况，李表示。 他指出，韩国在移动和家电应用芯片方面已经拥有完善的生态系统，因此将其应用于汽车产业，可 以为汽车、零部件以及芯片产业带来共同增长。 李奎锡表示，公司正在与韩国企业合作开发 10种不同的芯片。现代摩比斯的目标是推动这些芯片 的标准化，从而减少芯片型号数量，但在未来提高单一型号的产量。 现代摩比斯迄今已与合作伙伴联合开发 ...