投资评级 - 维持"推荐"评级 [4][6] 核心观点 - 股权激励计划设置高业绩目标 彰显公司对未来增长的强劲信心 2025-2028年扣非归母净利润复合增速目标达25.74% 其中2026-2028年进一步提升至31.48% [2] - 公司作为国内领先特种集成电路平台型企业 将持续受益于特种IC行业成长和国产替代需求增长 [4] - 激励计划覆盖核心团队 90%以上授予权益面向核心管理和骨干人员 有效绑定人才利益 推动长期发展 [3] 股权激励计划细节 - 授予股票期权1680万份 占公司股本1.98% 其中首次授予1560.14万份 覆盖466名激励对象 [1] - 行权价格定为66.61元/份 为草案公告前一日股价83.26元的80% [3] - 行权分四期进行 行权比例分别为20%、30%、30%、20% [2] - 业绩考核目标以2024年扣非归母净利润9.26亿元为基准 2025/2026/2027/2028年增长率要求不低于10%/60%/100%/150% 对应净利润分别不低于10.19/14.82/18.52/23.15亿元 [2] - 股份支付费用预计总额3.76亿元 2025-2029年分别摊销4463.17/6255.88/10100/5114.92/1610.65万元 [3] 财务预测 - 预计2025/2026/2027年归母净利润分别为16.75/22.67/30.28亿元 同比增长42.0%/35.3%/33.6% [4][5] - 预计2025/2026/2027年营业收入分别为69.05/86.52/104.16亿元 同比增长25.3%/25.3%/20.4% [5][10] - 毛利率持续改善 从2024年55.77%提升至2027年59.87% [10] - 净资产收益率显著提升 从2024年9.51%升至2027年16.74% [10] - 每股收益持续增长 2025/2026/2027年分别为1.97/2.67/3.56元 [5][10] 估值指标 - 当前股价对应2025/2026/2027年PE分别为45/33/25倍 [4][5][10] - PB估值逐步下降 从2024年6.1倍降至2027年4.2倍 [5][10] - EV/EBITDA倍数从2024年51.85倍降至2027年19.85倍 [10]

财务表现 - 2025年上半年归母净利润6.92亿元，同比下降6.18% [1] - 第二季度归母净利润5.73亿元，同比增长33%，环比增长381% [1] - 第二季度毛利率56.30%，环比提升2.2个百分点 [1] 产品与技术布局 - 特种集成电路产品覆盖800多个品种，涉及AI+视觉感知、处理器、可编程器件、存储器、网络与接口、模拟器件及ASIC/SoPC等专业领域 [1] - 在传统业务基础上拓展商业航天等新应用场景，新品迭代加速且覆盖领域持续扩大 [1] 市场地位与业务优势 - SIM卡芯片在中国及全球市场占有率名列前茅 [1] - 金融IC卡芯片、身份证读头、POS机SE芯片市场份额均处于国内领先地位 [1] - 汽车电子芯片部分领域在国内处于领先地位 [1] - 公司为国内特种芯片龙头企业，未来将受益于特种需求复苏及创新产品线带来的成长空间 [1]

业务范围 - 公司特种芯片业务属于半导体范畴 [1] - 公司具备芯片设计能力及封装测试产能 [1] - 算力业务采用先进GPU服务器产品及高速光联接产品为客户提供解决方案 [1] - 算力业务核心运算处理及联接交换单元属于半导体范畴 [1]