公司境外上市备案进展 - 中国证监会于2025年9月5日公布境外发行上市备案补充材料要求公示（2025年8月29日至2025年9月4日）[1] - 证监会要求广合科技进一步说明境内子公司是否存在《境内企业境外发行证券和上市管理试行》相关问题[1] - 要求说明公司及下属公司经营范围是否涉及《外商投资准入特别管理措施(负面清单)(2024年版)》外资禁止或限制准入领域[1] 公司主营业务 - 广合科技是全球领先的算力服务器关键部件PCB制造商[1] - 主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB[1] - 产品覆盖算力场景PCB、工业场景PCB及消费场景PCB三大领域[1]

公司境外上市进展 - 中国证监会于2025年9月5日公示要求广合科技就境外发行上市备案提交补充材料 [1] - 证监会要求公司说明境内子公司是否存在《境内企业境外发行证券和上市管理试行办法》第八条规定的不得境外发行上市情形 [1] - 公司需说明发行人及下属公司经营是否涉及《外商投资准入特别管理措施(负面清单)(2024年版)》外资禁止或限制准入领域 [1] 公司资本运作动态 - 广合科技已于2025年6月11日向港交所递交上市申请 [1] - 本次上市联席保荐人为中信证券和汇丰 [1] - 公司目前已在深交所主板上市 股票代码001389 [1] 公司业务概况 - 广合科技是全球领先的算力服务器关键部件PCB制造商 [1] - 公司主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB [1] - 产品线涵盖算力场景PCB、工业场景PCB及消费场景PCB三大领域 [1]

境外上市备案进展 - 中国证监会于2025年8月29日至9月4日期间要求广合科技补充说明境内子公司是否存在《境内企业境外发行证券和上市管理试行办法》第八条规定的不得境外发行上市情形 [1] - 证监会同时要求公司说明经营范围及实际业务是否涉及《外商投资准入特别管理措施(负面清单)(2024年版)》外资禁止或限制准入领域 [1] - 广合科技于2025年6月11日向港交所递交上市申请 联席保荐人为中信证券和汇丰 [1] 公司业务概况 - 公司为全球领先算力服务器关键部件PCB制造商 主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB [1] - 产品线涵盖算力场景PCB、工业场景PCB及消费场景PCB三大领域 [1] - 公司A股代码为001389.SZ 目前正推进香港上市进程 [1]

公司概况 - 广州广合科技股份有限公司向港交所主板递交上市申请，联席保荐人为中信证券和汇丰 [1] - 公司是全球领先的算力服务器关键部件PCB制造商，主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB [2] - 公司产品包括算力场景PCB、工业场景PCB及消费场景PCB [2] 市场地位 - 以2022年至2024年的累计收入计，公司在中国内地算力服务器PCB制造商中排名第一，全球排名第三，占全球市场份额的4.9% [3] - 以2022年至2024年的累计收入计，公司在中国内地CPU主板PCB(用于算力服务器)制造商中排名第一，全球排名第三，占全球市场份额的12.4% [3] 行业趋势 - 全球算力需求持续增加，推动算力场景PCB市场快速发展 [3] - 工业控制和汽车电子的发展，带动工业场景PCB需求稳步增长 [4] - 消费电子产品迭代升级，带动消费场景PCB稳定增长 [5] - 中国算力场景PCB制造商已在全球市场建立稳固地位，预计全球市场份额将稳步增长 [5] - 技术进步是行业关键驱动因素，材料技术创新及高精度制造工艺突破加速行业升级 [5][6] 财务表现 - 2022年、2023年及2024年收入分别为24.12亿元、26.78亿元、37.34亿元人民币 [6] - 2022年、2023年及2024年年内综合收益总额分别为2.80亿元、4.15亿元、6.80亿元人民币 [6] - 2022年、2023年及2024年毛利率分别为26.1%、33.3%、33.4% [7] - 2022年、2023年及2024年年度利润分别为2.80亿元、4.15亿元、6.76亿元人民币 [7]

公司概况 - 广州广合科技股份有限公司向港交所提交上市申请书，联席保荐人为中信证券（香港）有限公司及HSBC Corporate Finance (Hong Kong) Limited [1] - 公司是全球领先的算力服务器关键部件PCB制造商，主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB [1] - 以2022年至2024年的累计收入计，公司在中国大陆算力服务器PCB制造商中排名第一，在全球排名第三，占全球市场份额的4.9% [1] - 在中国大陆CPU主板PCB（用于算力服务器）制造商中排名第一，在全球排名第三，占全球市场份额的12.4% [1] 研发与市场竞争力 - 公司于2016年初投入资源，将高速材料在云端运算领域的应用确立为核心研发方向 [2] - 采用联合设计制造（JDM）模式，与全球领先的服务器制造商客户深度合作，提供快速响应的定制化产品交付能力 [2] - 服务全球前10大服务器制造商中的8家，全过程参与领先服务器制造商的新品预研及验证测试 [2] - 2024年境外收入占比超过70%，显示较强的国际市场竞争力 [2] 财务表现 - 2022年至2024年实现连续七年收入增长，2024年收入达人民币37亿元，同比增长39.4% [2] - 2024年净利润达人民币676.1百万元，净利润率为18.1%，净资产收益率为27.6% [2] - 算力场景PCB收入分别为人民币1,635.3百万元、1,858.2百万元及2,705.6百万元，占总收入的67.8%、69.4%及72.5% [2] 业务风险与挑战 - 客户集中风险显著，2022年至2024年五大客户收入占比分别为63.6%、65.6%及61.4%，最大客户收入占比分别为26.5%、26.6%及24.6% [3] - 工业场景PCB和消费场景PCB盈利能力较弱，2024年毛利率分别为-1.0%和1.6%，远低于算力场景PCB的37.0% [3] - 原材料价格波动和质量变化可能对盈利能力和经营业绩造成不利影响，供应商集中度较高 [3]