股东减持情况 - 股东阿里巴巴（中国）网络技术有限公司于11月24日至12月1日合计减持543.9万股，持股比例降至12.69%，仍为第一大股东 [1] - 以减持期间均价89.90元计算，此次减持规模市值近5亿元 [2] - 11月6日至11月17日，阿里网络已通过大宗交易减持约423.92万股 [2] - 阿里网络计划在未来3个月内减持不超过1254.9万股，占总股本3%，目前剩余可减持数量为105.85万股 [2] - 阿里网络在2017年至2018年两次参与融资，合计投资成本约6.5亿元，取得6456万股股份，以当前股价91.7元/股计算，剩余持股市值超40亿元，投资浮盈超5倍 [2] 公司业务与产品 - 公司是一家以蜂窝基带技术为核心，专注于各类无线通信芯片研发设计和创新的企业 [2] - 芯片产品主要包括蜂窝基带芯片、智能手机SoC芯片、非蜂窝物联网芯片和ASIC业务四大类 [2] - 今年三季度，蜂窝基带芯片各门类产品销售环比均取得小幅增长，智能手机SoC芯片销量继续增长，5G RedCap有了一定出货量 [3] - 定制业务项目周期长、收入确认滞后，对整体业绩造成一定拖累 [3] 公司财务状况 - 公司自上市以来尚未实现盈利，2022年至2024年净利润分别为-2.52亿元、-5.06亿元、-6.93亿元 [3] - 营业收入保持稳健增长，从2022年的21.40亿元增长至2024年的33.86亿元 [3] - 今年前三季度实现营业收入28.8亿元，同比增长13.42% [3] - 今年前三季度实现归母净利润-3.27亿元，亏损幅度较上年同期有所收窄 [3] - 前三季度核心业务蜂窝基带芯片业务收入同比增长25%，毛利率同步提升，带动公司整体毛利率上涨4.71%至26.65% [3]

宏观策略观点 - 当前A股市场与2020-2021年行情相似，处于慢牛初期，类似于2020年8-10月阶段，战略资金已完成引导存量资金入市[1][11] - 当前行情从时间和空间上仅走到上一轮行情初期的约1/3位置，2026年有望随外资流入、内资机构新发基金增长及产业趋势落地进入结构性"创新牛"中段[1][11] - 宏观层面2025年经济处于政策驱动的温和复苏阶段，大宗消费向好，出口超预期，货币财政宽松与2020年初期一致[11] - 产业层面AI算力、机器人、新消费、创新药等方向实现突破，与2021年消费、新能源、半导体产业趋势高度相似[11] - 市场成交额和两融资金突破上一轮高点，形成行业引领的结构性牛市[11] - 不同点在于宏观流动性更多使用结构性货币政策精准滴灌，海外未开启大规模降息，主导资金2025年由战略资金带动，2026年增量资金大概率来自外资和公募基金[11] - 产业趋势大规模商用预期暂未落地，市场更关注资本开支，预计2026-2027年AI商用配套落地[11] 固收市场分析 - 债券市场未脱离箱体震荡区间，10年期国债收益率从1.7925%上行1.35bp至1.8060%，央行通过买断式逆回购和净买入国债维持流动性稳定[2][12] - 对债市保持谨慎乐观，赎回费率新规落地后将设过渡期平摊影响，银行理财赎回债基后自身买入债券将引导利率再度下行[2][12] - 基本面"反内卷"效果预期胜过弱复苏现实，去年已计入过多基本面走弱和降息预期，利率进一步下行困难[2][12] - 央行10月净买入国债200亿元，但应观察11月全月数据，央行流动性支持态度始终如一，通过货币政策工具创新部分代替降准和MLF功能[2][12] - 预期10年期国债收益率年内延续窄幅震荡，若赎回费率新规冲击造成利率快速上行将形成较好入场时机[2][12] 绿色债券动态 - 本周新发行绿色债券17只，合计发行规模412.19亿元，较上周增加319.83亿元，发行年限多为3年，主体评级多为AAA、AA+级[3][16] - 绿色债券周成交额合计713亿元，较上周增加44亿元，成交量前三为非金公司信用债、金融机构债和利率债，分别为325亿元、308亿元和48亿元[3][16] - 3Y以下绿色债券成交量占比约84.63%，成交量前三行业为金融、公用事业、交运设备，分别为319亿元、125亿元和32亿元[16] - 成交量前三地域为北京市、广东省、湖北省，分别为215亿元、125亿元和45亿元[16] 二级资本债动态 - 本周新发行二级资本债2只，发行规模150.00亿元，发行年限10Y，主体评级AAA[4][18] - 二级资本债周成交量合计约1860亿元，较上周减少138亿元，成交量前三个券分别为25农行二级资本债03A(BC)160.84亿元、25农行二级资本债03B(BC)109.37亿元和25工行二级资本债01BC59.96亿元[4][18] - 成交量前三地域为北京市、上海市和福建省，分别约1408亿元、116亿元和86亿元[18] 可转债市场观点 - 转债四季度建议围绕供给侧做大文章，供给弹性偏弱的上游及供给侧格局主动调整压力增大的中上游或迎来较好配置窗口[3][15] - 海外美欧日货币政策取向边际平衡，国内"反内卷"与统一大市场形成趋势性共振，科技估值短期承压[15] - 下周预测转债下修概率最大前十名包括紫银转债、蓝帆转债等，平价溢价率修复潜力最大高评级中低价前十名包括升24转债、烽火转债等[15] 个股研究：翱捷科技-U - 公司为国内稀缺无线通信基带芯片厂商，产品包括蜂窝基带芯片、智能手机SoC芯片、非蜂窝物联网芯片和ASIC业务，营业收入增速较快，有望扭亏为盈[6][22] - 蜂窝基带芯片受5G RedCap、5G海量物联网及4G LTE Cat-1bis驱动，市场未来六年高速扩张，产品线覆盖LTE Cat.1、Cat.4、Cat.7及5G NR、5G RedCap等多品类[6][22] - 2025年公司智能手机SoC进展迅猛，第二代4G八核智能手机芯片采用6nm制程，支持LPDDR5/5X，数据吞吐率6400Mbps以上，搭载20TOPS算力独立NPU[6][22] - ASIC市场规模增长显著，2028年定制芯片市场规模达554亿美元，公司ASIC业务方向包括智能穿戴/眼镜类、端侧SOC类、RISC-V类，在手订单充足[6][22] - 预计公司2025-2027年营业收入达到44.0/60.0/75.8亿元，对应当前P/S倍数8/6/5倍，给予"买入"评级[23] 个股研究：百济神州-U - 2025Q3公司营收14.12亿美金，同比+41%，产品收入14.0亿美金，GAAP口径净利润1.25亿美金扭亏为盈，经调整净利润3.04亿美金同比+489%[7][24] - 核心产品泽布替尼在欧美市场持续放量达10亿美金，百泽安、安进授权产品协同增长，上调2025年收入指引至51-53亿美金[7][24] - 催化剂包括索托克拉获FDA BTD认定，BGB-16673注册2期持续入组，BGB-43395潜在同类最佳，泽尼达妥单抗预计25H2读出3期数据等[24] - 将2025-2027年归母净利润从8.13/41.68/95.43亿元上调至21.15/52.58/96.81亿元，对应PE估值200/80/44X，维持"买入"评级[7][26] 新债分析：卓镁转债 - 卓镁转债发行规模4.50亿元，债底估值83.70元，YTM为2.97%，转换平价107.1元，平价溢价率-6.64%[5][19] - 条款中规中矩，下修条款为"15/30，85%"，有条件赎回条款为"15/30、130%"，总股本稀释率7.13%[19] - 预计上市首日价格在131.95~146.73元之间，中签率0.0015%，建议积极申购[5][21] - 公司专业设计制造大中型铝、镁合金压铸模具，2019-2024年营收复合增速22.69%，2024年营收4.09亿元同比增16.01%[21]

投资评级 - 报告首次覆盖翱捷科技-U（688220），给予“买入”评级 [1][8] 核心观点 - 公司是国内稀缺的无线通信基带芯片设计平台企业，产品线覆盖蜂窝基带芯片、智能手机SoC芯片、非蜂窝物联网芯片和ASIC业务四大类 [8][14] - 公司正处于业务规模扩张与盈利性提升的关键阶段，预计营业收入将从2025年的44.04亿元增长至2027年的75.83亿元，归母净利润将于2026年扭亏为盈 [1][8] - 公司在蜂窝基带芯片市场地位稳固，4G Cat.1主芯片累计出货量超4亿颗，在5G RedCap领域提前布局并已实现商用量产，有望充分受益于物联网市场高速扩张 [8][56][57] - 智能手机SoC芯片业务进展迅猛，首款4G八核芯片已量产商用，第二代6nm芯片已流片，并规划推出5G芯片，打开新的成长空间 [8][98] - ASIC业务凭借一站式服务能力和100%交付纪录，在手订单充足，受益于AI驱动下定制芯片市场的显著增长 [8][19] 公司概况 - 翱捷科技成立于2015年，是一家拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计能力的平台型芯片企业 [14] - 公司通过多次收购（如2017年收购Marvell移动通信业务）实现技术初始积累，完成了从2G到4G的蜂窝通信技术布局 [20] - 2024年公司营业收入达33.86亿元，同比增长30.23%，但归母净利润为-6.93亿元，主要因高研发投入和市场竞争导致毛利率承压 [29][30] 蜂窝基带芯片业务 - 该业务是公司核心，2024年收入28.09亿元，占总营收的83% [20] - 产品线全面，覆盖LTE Cat.1、Cat.4、Cat.7以及5G NR、5G RedCap等多个品类，在国产Cat.1 bis细分市场占有率接近50% [56][57] - 受5G RedCap、5G海量物联网及4G LTE Cat-1bis模组三项关键技术驱动，全球蜂窝物联网连接数预计到2030年将达到51亿个，市场空间广阔 [48] - 公司5G RedCap芯片ASR1903已于2024年推出并通过运营商认证，2025年发布全球首款支持RedCap+Android的芯片平台ASR8603系列，产品生态进一步完善 [75][77] 智能手机SoC芯片业务 - 2024年公司首款4G SoC芯片出货量超百万颗，标志着正式进入智能手机芯片市场 [17] - 2025年第一代4G八核智能手机芯片（ASR866X系列）已开始量产商用，第二代6nm 4G八核芯片已于2025年上半年流片，支持LPDDR5/5X和20TOPS算力的独立NPU [8][98] - 首款6nm 5G八核智能手机芯片已进入研发后期，计划于2025年下半年流片，将进一步完善产品布局 [17][99] ASIC业务 - ASIC业务主要布局智能穿戴/眼镜、端侧SoC及RISC-V等高速增长领域，并开发云端推理芯片项目 [19] - 凭借在基带SoC领域积累的IP资源和全链条技术能力，可为客户提供从设计到量产的一站式服务，所有定制项目均实现100%成功交付 [19] - 全球ASIC市场规模增长显著，预计2028年定制芯片市场规模将达554亿美元，AI ASIC景气度高 [8] 财务与估值 - 预计公司2025-2027年营业收入分别为44.04亿元、59.98亿元、75.83亿元，对应同比增速分别为30.09%、36.19%、26.42% [1] - 预计归母净利润将于2026年扭亏为盈，达到3150万元，2027年增长至3.56亿元 [1] - 当前股价对应2025-2027年的P/S倍数分别为8倍、6倍、5倍，略低于行业可比公司平均水平，报告认为公司可享一定估值溢价 [8]

投资评级 - 维持"买入"评级 [7][9] 核心财务表现 - 2025H1营业收入达18.98亿元 同比增长14.67% [2][4] - 2025H1归母净利润亏损2.45亿元 同比实现减亏 [2][4] - 扣除股份支付影响后2025H1归母净利润亏损1.61亿元 同比减亏幅度显著 [2][4] - 2025Q2单季度收入达9.88亿元 同比增长19.76% 环比增长8.59% [2][4] - 2025H1芯片产品整体毛利率达23.96% 同比提升4.85个百分点 [9] - 预付款项达1.66亿元 同比增长39.72% 反映投片需求旺盛 [9] 业务板块表现 蜂窝基带业务 - 2025H1蜂窝基带芯片销量同比增长超50% 收入增长超30% 毛利总额增长超60% [9] - 产品成功切入AI玩具、智能穿戴、AI眼镜等新领域 [9] - 推出全球首款RedCap+Android智能芯片平台 目前处于客户design in阶段 [9] - 预计5G RedCap终端产品将于2025Q4上市 [9] 智能手机SoC业务 - 首款4G4核智能手机芯片已实现商用 在手订单充足 [9] - 2025年全年出货量较2024年预计实现成倍增长 [9] - 两款第一代4G8核智能手机芯片已开始量产商用 多项目多客户导入完成 [9] - 首发智能手机客户于2025Q3实现产品上市 [9] - 第二代6nm 4G8核智能手机芯片已流片 搭载20TOPS算力独立NPU [9] - 预计9月份回片 2026H1进入客户量产阶段 [9] - 首颗6nm 5G8核智能手机芯片计划2025H2流片 2026H2导入客户 [9] AI ASIC定制业务 - 智能穿戴/眼镜、端侧AI及RISC-V芯片需求持续上升 [9] - 凭借基带SoC领域积累的丰富经验和完善IP库 在手订单充足 [9] - 已承接多项一线头部客户项目 覆盖设计+量产业务 [9] - 针对受美国新规限制领域已做好技术准备 能够提供合规ASIC芯片设计服务 [9] 财务预测 - 预计2025-2027年营业收入分别达44.38亿元、63.16亿元、84.43亿元 [9] - 对应市销率分别为10倍、7倍、5倍 [9] - 预计2025年归母净利润亏损4.05亿元 2026年实现盈利0.17亿元 2027年盈利4.76亿元 [15] - 预计2025-2027年每股收益分别为-0.97元、0.04元、1.14元 [15]

高通公司业务概况 - 高通是全球领先的无线通信技术公司，成立于1985年，1991年在纳斯达克上市，核心业务为手机、IoT和汽车（QCT）[3] - 手机业务是公司收入支柱，FY2024收入248.63亿美元，占总营收63.81%[3] - 2024Q1-Q3智能手机SoC芯片出货量达2.22亿颗，全球第二，高端安卓手机芯片市场份额59%（销售收入口径）[3] 技术优势与专利壁垒 - 通过自研+收购（WIFI/蓝牙/射频/汽车/AI等领域专利）构建技术护城河，1989年推出的CDMA技术成为3G网络基础[4] - 截至2025年初拥有约5,600族5G SEP专利，全球第二[4] - 技术许可业务（QTL）为第二大利润来源，近十年税前利润率超60%[4] 新业务增长潜力 - **IoT业务**：1）PC领域布局Windows on ARM，推出骁龙X系列芯片配合微软"Copilot+AI PC"战略 2）智能眼镜芯片占全球份额超80%，合作Meta/Pico/Sony等头部厂商 3）2025年收购IP供应商Alphawave进军AI数据中心[5] - **汽车业务**：座舱芯片龙头向中高阶智驾芯片拓展，"汽车智能化+智驾平权"趋势推动收入增长[5] 短期业绩挑战 - 苹果自研基带芯片将导致2027年对苹果硬件出货归零，收入大幅下降[6] - 关税不确定性可能提升中国手机厂商采购成本，市场份额或被联发科蚕食[6]