（文/罗叶馨梅）9月30日，据深交所官网显示，珠海越亚半导体股份有限公司（简称：越亚半导体）创业板IPO申请已获受理。 （校对/秋贤） 在技术方面，公司掌握了独立自主知识产权的铜柱法技术，实现了无芯封装载板产业化，并基于此研发出主被动元器件混合嵌埋封装技术。作为全球少数实 现嵌埋芯片技术产业化的厂商之一，越亚半导体能够将晶圆与被动元器件嵌埋在封装载板内，从而显著减少封装面积、提升产品性能。目前，公司已量产应 用于5G射频功率放大器、通信基站、AI服务器的封装载板及电源管理模组，并在3纳米节点ASIC芯片和中高端CPU/GPU的FC-BGA封装载板上实现突破。 市场布局方面，公司深耕射频前端与电源管理类模拟芯片市场，同时积极开拓以高性能计算为代表的数字芯片市场。越亚半导体已获得包括A公司、威讯 （Qorvo）、德州仪器（TI）、展讯通信、卓胜微、唯捷创芯、芯原微等国内外知名客户的认可，并形成了长期稳定的合作关系，展现出较强的国际竞争 力。 业内人士认为，随着5G通信和人工智能产业加速发展，先进封装需求持续上升，越亚半导体有望借助此次IPO进一步提升资本实力，加快产能扩张与技术迭 代，从而巩固其在全球高端封装载板 ...