公司财务表现 - 第三财季营收为103.65亿美元，同比增长10%，但低于分析师预期的106.2亿美元 [2] - 调整后净利润为26.7亿美元，同比增长25% [2] - 盘后股价下跌4.7%，市场担忧智能手机芯片业务不及预期及苹果自研芯片影响 [2] - 预计第四财季营收在103亿至111亿美元之间，分析师平均预期为106亿美元 [4] 业务板块分析 - 半导体业务（QCT）收入为89.93亿美元，同比增长11% [3] - 手机芯片营收为63.28亿美元，同比增长7%，略低于预期的64.8亿美元 [3] - 汽车芯片业务营收为9.84亿美元，同比增长21% [3] - 物联网业务营收为16.81亿美元，同比增长24% [3] - 技术许可业务（QTL）营收为13.18亿美元，同比增长4% [4] - 汽车与物联网总收入达26.65亿美元，约占QCT收入三成 [4] 公司战略与展望 - 多元化战略初见成效，汽车和物联网增长有助于减少对智能手机业务的依赖 [4] - 公司CEO表示汽车和物联网收入增长验证了多元化战略和长期收入目标的信心 [4] - 公司CFO表示正通过拓展非手机市场（如汽车和IoT）及深化与其他安卓客户合作，以对冲苹果订单减少风险 [8] - 本财季非苹果客户的芯片部门收入增长超过15% [8] 行业竞争格局 - 苹果在iPhone 16e上搭载首款自研基带芯片C1，加速“去高通化”进程 [5] - 基带芯片市场参与者主要包括高通、联发科、三星、紫光展锐和英特尔，高通是行业主导者 [6] - 基带芯片研发具有投入大、难度高、周期长的特点，技术壁垒高且需长期积累 [6] - 苹果于2019年以10亿美元收购英特尔智能手机5G基带芯片业务以加速自研 [7] - 高通与苹果的授权协议自2019年4月起生效，为期六年，包含延期选择及芯片组供应协议 [7]