科创板并购重组活跃度 - 2025年以来科创板新增披露并购交易73单 其中发行股份或可转债类24单 现金重大类7单 [2] - 并购重组交易数量大幅增加 呈现收购未盈利标的、资金来源灵活、拟IPO公司成为标的等新特点 [6] - 政策组合拳激活市场 "科创板八条""并购六条"发布后新披露134单交易 其中80单已完成 [6] 半导体产业链整合案例 - 华虹公司拟收购华力微97.50%股权 新增月产能3.8万片65/55nm及40nm工艺晶圆 [3] - 中芯国际拟收购中芯北方49%股权实现全资控股 标的2024年营收129.79亿元同比增长12.12% 净利润16.82亿元同比增长187.52% [4][5] - 芯联集成收购芯联越州72.33%股权 整合17万片/月8英寸硅基产能 实现国内首个8英寸SiC器件规模化量产 [6] 业务拓展与技术整合 - 泰凌微收购磐启微100%股权 增强低功耗蓝牙、Zigbee、Matter等无线物联网芯片竞争力 [5] - 芯导科技收购瞬雷科技100%股权 业务从消费电子拓展至汽车电子、安防仪表等泛工业领域 [5] - 华海诚科收购衡所华威70%股权 半导体环氧塑封料年产能有望突破2.5万吨 跃居全球出货量第二 [7] 创新交易模式与审核效率 - 芯联集成采用市场法估值收购未盈利标的 体现新质生产力资产估值创新性 [6] - 华海诚科交易不设业绩承诺和减值补偿 体现对行业整合效果的信心 [7] - 长盈通收购生一升光电交易审核周期仅3个多月 显示审核效率提升 [7] 产业协同与战略布局 - 沪硅产业拟收购新昇晶投46.74%等股权 实现对300mm大硅片全产业链控制 [7] - 并购交易有助于上市公司获取优质产能与技术 产生工艺优化、良率提升等协同效应 [3][5] - 通过并购实现资源整合与业务拓展 提升业务质量和投资价值 [5]