公司战略与资本运作 - 公司拟发行H股并在香港联交所主板上市 以深化全球化战略布局 加快海外业务发展 提升国际化品牌形象和核心竞争力 [2] - 公司拟聘请信永中和（香港）作为境外上市的专项审计机构 [3] - 公司于2011年在深交所挂牌上市 截至8月27日总市值约366亿元 [4] 财务表现 - 2025年上半年营业收入22.49亿元 同比增长6.75% [5] - 2025年上半年归属于上市公司股东的净利润2.03亿元 同比增长2.85% [5] - 2025年上半年经营活动产生的现金流量净额4.32亿元 同比增长384.82% [5] - 2025年上半年基本每股收益0.4216元/股 同比增长2.80% [5] - 2024年营业收入42.1亿元 同比下降7.03% [6] - 2024年归母净利润3.66亿元 同比下降31.84% [6] - 2025年上半年末总资产134.12亿元 较上年度末增长3.75% [5] - 2025年上半年末归属于上市公司股东的净资产124.23亿元 较上年度末增长3.06% [5] 业务与研发 - 公司为集成电路设计企业 主要产品线包括计算芯片 存储芯片 模拟与互联芯片 [4] - 产品应用于汽车电子 工业与医疗 通讯设备及消费电子等领域 [4] - 截至2025年6月末研发人员760人 占员工总数64.14% 其中研究生和本科生占比95% [7] - 2025年上半年无核心技术人员离职 [7] 公司治理与股权结构 - 截至2024年底实际控制人为刘强和李杰 二人为一致行动人 [9] - 刘强直接持股8.40% 任公司董事长和总经理 北京矽成董事长 深圳君正执行董事 [9] - 李杰直接持股3.89% 任公司董事 [9] - 刘强1969年出生 博士学历 中国国籍 无境外永久居留权 [9] - 李杰1963年出生 硕士学历 中国国籍 无境外永久居留权 [9] - 2024年刘强薪酬63万元 较2023年65.25万元下降3.45% [10]

项目进展 - 豪威集团研发与离岸贸易中心项目于8月27日完成主体结构封顶 标志着工程建设全面转入安装阶段 [1] - 项目在545天工期内完成混凝土浇筑 克服复杂地质围护施工 深基坑开挖 渣土外运 有限空间施工等困难 [1] - 项目团队创新采用现场空间实测定位技术 对每一处埋件进行逐一放样 精准加工和定制化安装 保障施工精度与整体稳定性 [1] 建筑技术 - 项目主塔楼采用混凝土核心筒加钢结构外框架结构体系 核心筒为钢-混凝土混合结构 [1] - A4活动中心创新采用混-钢-木混合结构 通过Tekla Rhino等软件精细深化总装 实现大跨度空间需求 [2] - 混合结构充分发挥钢材木材性能优势 显著提升建筑美观性可持续性 实现超低能耗目标 [2] 项目规模与定位 - 研发与离岸贸易中心占地面积约2.2万平方米 总建筑面积约10万平方米 [4] - 项目聚焦集成电路产业 为行业领军企业提供高端研发空间 推进技术突破与产业升级 [4] - 离岸贸易平台建设将扩展国际业务 助力临港新片区集成电路产业链生态体系建设 [4]

收购方案概述 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购上海磐启微电子有限公司100%股权并同步募集配套资金 股票将于2025年9月1日复牌 [1] 交易结构设计 - 向STYLISH 上海芯闪 上海颂池等26名交易对方购买标的公司100%股权 [3] - 采用询价方式向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金 发行价格不低于发行期首日前20个交易日股票交易均价的80% [3] - 募集配套资金总额不超过发行股份购买资产交易价格的100% 发行股份数量不超过募集配套资金股份发行前总股本的30% [3] - 募集配套资金认购方所认购股份自发行结束之日起6个月内不得转让 [4] 资金用途安排 - 募集资金用于支付现金对价 中介机构费用 交易税费等费用 [3] - 用于补充上市公司和标的公司流动资金 偿还债务或标的公司项目建设 [3] - 补充流动资金和偿还债务比例不超过拟购买资产交易价格的25%或不超过募集配套资金总额的50% [3] - 若配套资金募集不足或失败 公司将以自筹资金方式解决资金缺口 [3] 标的公司业务概况 - 磐启微是专业从事低功耗无线物联网芯片研发设计与销售的高新技术企业 [6] - 在低功耗蓝牙领域拥有超低功耗 超高射频灵敏度等领先射频芯片性能技术 [6] - 无源蜂窝物联网技术与上市公司技术路线高度互补 [6] 财务表现分析 - 标的公司2023年利润总额亏损4201.22万元 2024年亏损3239.78万元 [6] - 2025年前6个月实现营业收入7569.20万元 利润总额亏损213.14万元 [6] - 公司2025年上半年实现营收5.03亿元 同比增长37.72% [9] - 净利润1.01亿元 同比增长274.58% 扣非净利润9305万元 同比增长257.53% [9] 协同效应预期 - 交易完成后将形成覆盖近场 远场的超低功耗全场景物联网无线连接平台 [6] - 扩充全栈式无线物联网解决方案 扩大整体销售规模 [6] - 在产品品类 客户资源 技术积累和供应链资源等方面形成协同效应 [9] - 上市公司总资产 营业收入等将进一步增长 持续经营能力增强 [9] 交易影响评估 - 交易前后公司无控股股东 实际控制人均为王维航 控制权不会发生变更 [9] - 交易未达到重大资产重组标准 审计及评估工作尚未完成 标的资产估值及定价尚未确定 [6] - 停牌前公司股价报52.88元 市值为127.3亿元 [9] - 交易设置业绩承诺及补偿安排 具体方案将在审计评估完成后另行协商确定 [4]

交易方案 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购磐启微100%股权并同步募集配套资金 [2] - 采用询价方式向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金 定价基准日为发行期首日 发行价格不低于发行期首日前20个交易日股票交易均价的80% [4] - 募集配套资金总额不超过发行股份购买资产交易价格的100% 发行股份数量不超过募集配套资金股份发行前总股本的30% [4] 资金用途 - 募集资金用于支付现金对价 中介机构费用 交易税费 补充上市公司和标的公司流动资金 偿还债务或标的公司项目建设 [4] - 用于补充流动资金和偿还债务的比例不超过拟购买资产交易价格的25%或不超过募集配套资金总额的50% [4] - 募集配套资金认购方所认购股份自发行结束之日起6个月内不得转让 [4] 业绩承诺 - 交易设置业绩承诺及补偿安排 具体方案将在审计评估工作完成后另行协商确定 [5] 标的公司情况 - 磐启微是专业从事低功耗无线物联网芯片研发设计与销售的高新技术企业 [7] - 标的公司2023年利润总额亏损4201.22万元 2024年亏损3239.78万元 2025年前6个月营业收入7569.20万元 利润总额亏损213.14万元 [7] - 交易完成后可将标的公司超低功耗 超高射频灵敏度等技术融合至自身产品 无源蜂窝物联网技术与公司技术路线高度互补 [7] 公司经营状况 - 公司2025年上半年实现营业收入5.03亿元 同比增长37.72% 净利润1.01亿元 同比增长274.58% 扣非净利润9305万元 同比增长257.53% [9] - 交易完成后总资产 营业收入等将进一步增长 持续经营能力增强 在产品品类 客户资源 技术积累和供应链资源等方面形成协同效应 [9] 股权结构 - 交易前后公司无控股股东 实际控制人均为王维航 交易不会导致控制权发生变更 [9] - 停牌前公司股价报52.88元 市值127.3亿元 [10]

收购方案概述 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购磐启微100%股权 并同步募集配套资金 股票将于2025年9月1日复牌 [2] 交易结构设计 - 向26名交易对方收购股权 配套资金采用询价方式向不超过35名特定投资者发行股份 [4] - 配套资金总额不超过资产交易价格的100% 发行股份数量不超过总股本30% [4] - 募集资金用于支付现金对价 中介费用 补充流动资金及标的公司项目建设 [4] - 配套资金中用于流动资金补充部分不超过交易价格的25%或募资总额的50% [4] - 认购股份锁定期为发行结束日起6个月 [5] - 交易设置业绩承诺及补偿安排 具体方案待审计评估完成后确定 [5] 标的公司财务表现 - 磐启微主营低功耗无线物联网芯片研发设计与销售 [7] - 2023年亏损4201.22万元 2024年亏损3239.78万元 [7] - 2025年前6个月实现营业收入7569.20万元 利润总额亏损213.14万元 [7] - 交易完成后将形成技术协同 扩充物联网解决方案产品线 [7] 上市公司经营状况 - 2025年上半年营收5.03亿元 同比增长37.72% [9] - 净利润1.01亿元 同比增长274.58% 扣非净利润9305万元同比增长257.53% [9] - 交易后总资产和营业收入将增长 形成产品品类与客户资源协同效应 [10] 股权与控制权 - 交易前后实际控制人均为王维航 控制权不会发生变更 [10] - 停牌前股价报52.88元 对应市值127.3亿元 [10]

公司财务表现 - 2025年上半年营业收入26.33亿元，同比增长58.17% [6] - 归属于上市公司股东的净利润11.59亿元，同比增长95.41% [6] - 经营活动产生的现金流量净额10.59亿元，同比增长29.19% [6] - 基本每股收益1.02元/股，同比增长96.15% [6] - 加权平均净资产收益率9.70%，同比增加3.97个百分点 [6] - 互连类芯片产品线销售收入24.61亿元，同比增长61.00%，毛利率64.34% [6] - 三款高性能运力芯片（PCIe Retimer、MRCD/MDB及CKD）合计销售收入2.94亿元，较上年同期大幅增长 [6] 利润分配方案 - 拟每10股派发现金红利2.00元（含税） [1] - 以总股本1,145,151,330股扣除回购专用账户10,452,000股后的1,134,699,330股为基数 [1] - 合计拟派发现金红利226,939,866.00元（含税），占2025年半年度归属于上市公司股东净利润的19.58% [1] 行业发展趋势 - 全球AI服务器出货量从2020年50万台激增至2024年200万台，年均复合增长率45.2% [8] - 预计AI服务器出货量将从2025年250万台增长至2030年650万台，年均复合增长率21.2% [8] - 全球PC出货量2024年2.59亿台，预计从2025年2.63亿台增长至2030年2.98亿台，年均复合增长率2.5% [8] - 服务器内存模组正加速向DDR5世代迈进，2024年渗透率已超过50%，预计2025年将超过85% [11] - 内存互连芯片市场规模从2020年7.68亿美元增长至2024年11.68亿美元，预计2030年达50.05亿美元，年均复合增长率25.9% [14] - PCIe互连芯片市场规模从2022年4.69亿美元快速增长至2024年22.89亿美元，预计2030年达77.61亿美元，2025-2030年年均复合增长率20.1% [16] - CXL互连芯片市场2024年处于商业化初期，预计2025-2030年年均复合增长率高达170.2% [18] - 时钟芯片市场规模从2020年17亿美元增长至2024年22亿美元，预计2027年达30.2亿美元 [19] 产品技术进展 - 内存接口芯片采用"1+10"框架作为LRDIMM国际标准，并衍生出MRDIMM国际标准 [21] - 2022年9月发布业界首款DDR5第一子代CKD芯片工程样片，2024年4月业界率先试产 [21] - 2024年1月和第四季度陆续推出DDR5第四子代、第五子代RCD芯片工程样片 [21] - 2024年DDR5第一子代MRCD/MDB芯片在行业规模试用 [21] - PCIe Retimer芯片方面，成为全球主要供货PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片的两家厂商之一 [22] - 已推出PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer芯片并向客户送样，正在积极推进PCIe 7.0 Retimer芯片研发 [22] - CXL MXC芯片2023年8月成为全球首家通过CXL1.1测试的内存扩展控制器产品 [23] - 2025年1月MXC芯片入选CXL联盟公布的首批CXL 2.0合规供应商清单 [23] 市场竞争地位 - 2024年内存互连市场前三家企业合计占据93.4%市场份额 [21] - 澜起科技以36.8%的市场份额排名全球第一 [21] - PCIe Retimer芯片市场前两家企业合计占据96.9%市场份额 [22] - 澜起科技以10.9%的市场份额排名全球第二 [22] - 全球可提供从DDR2到DDR5内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一 [20] - 全球微电子行业标准制定机构JEDEC固态技术协会的董事会成员之一 [21] - 牵头制定DDR5 RCD、MDB及CKD芯片的国际标准 [21]

核心观点 - 公司2025年上半年实现营业收入14.03亿元，同比增长18.63%，主营业务收入13.85亿元，同比增长19.18%，主要受益于智能安防、智能物联和智能车载三大业务线的有序增长 [5][11][12] - 归属于上市公司股东的净利润为1.20亿元，同比下降15.95%，主要受研发投入增加及非经常性损益变动影响 [5][6] - 公司采用Fabless模式，专注于端边侧AI SoC芯片设计，在智能安防、智能物联和智能车载领域保持技术领先和市场优势 [7][8][9] 财务表现 - 营业收入14.03亿元，同比增长18.63%，其中智能安防业务收入9.09亿元（占比65.66%），智能物联业务收入3.25亿元（占比23.44%），智能车载业务收入1.51亿元（占比10.9%） [5][8][11][12] - 营业成本9.37亿元，同比增长24.49%，毛利率有所收窄 [14] - 研发投入3.17亿元，占营业收入比例22.58%，同比增长9.56% [14][17] - 经营活动产生的现金流量净额未披露具体数据，但投资活动现金流量净额因理财产品赎回增加而改善 [15] 业务分项表现 - 智能安防业务收入9.09亿元，同比增长12%，主要受益于消费级市场升级和新兴市场（如东南亚、中东、非洲及拉美）需求增长 [8][11] - 智能物联业务收入3.25亿元，同比增长31.79%，主要受智能机器人细分领域出货量成倍增长驱动，其他领域如智能家居、智慧办公也实现稳定增长 [8][12] - 智能车载业务收入1.51亿元，同比增长45.43%，前装市场细分领域出货量及收入实现翻倍增长，后装市场稳定增长 [9][12] 技术与研发 - 公司拥有全栈自研技术体系，包括图像处理引擎ISP4.0、AI处理器（NPU架构覆盖0.2T至32T算力）及低功耗设计，在"视觉+AI"领域处于行业领先地位 [7] - 截至2025年6月30日，公司拥有知识产权491项，包括专利320项（境内发明专利78项，境外专利242项）、集成电路布图设计版权63项、计算机软件著作权55项及商标53项 [16] - 研发人员615人，占员工总数77.46%，其中硕士及以上学历370人（占比60.16%），研发方向包括低功耗汽车舱内智能感知车规芯片和高性价比激光雷达SoC芯片 [17] 市场与客户 - 公司下游应用覆盖智能安防、智能物联及智能车载，与终端行业龙头企业达成合作，占据较高市场份额 [13] - 智能安防业务中消费类及海外占比逐渐提升，智能物联业务中智能机器人成为新增长引擎，智能车载业务向前装市场加速导入 [8][9][11][12] - 公司构建"境内外双循环"供应链体系，中国大陆客户由中国大陆晶圆厂和封装测试厂交付，境外客户由境外供应链交付 [13][14] 投资与资金使用 - 货币资金5.46亿元，较上年末增长75.86%，主要因理财产品赎回及经营活动现金流改善 [15][19] - 使用闲置募集资金进行现金管理，截至报告期末余额7,335.00万元，募集资金总体使用进度86.63% [20][21][22] - 委托理财发生额17.37亿元，未到期余额14.17亿元，主要为银行及券商理财产品 [26] 行业趋势与展望 - 行业技术演进呈现三大趋势：AI-ISP技术成为低照度成像刚需、Transformer架构推动多模态交互端侧规模化落地、低功耗设计成为产品竞争力核心指标 [7] - 人工智能、5G通信和物联网快速发展，端边侧AI SoC芯片需求显著增加，智能机器人、智能眼镜、智能车载等场景持续增长 [7][12] - 公司战略布局3D感知领域，形成3D感知+AI计算的感算一体解决方案，面向车载激光雷达和高阶智能机器人等高端市场 [9]

公司股权激励计划概述 - 星宸科技股份有限公司拟实施2025年限制性股票激励计划 旨在完善公司治理结构 建立长效激励约束机制 吸引和留住优秀人才 充分调动核心人员积极性 实现股东 公司和核心人员三方利益结合[1][6][25] - 该计划采用第二类限制性股票作为激励工具 标的股票来源为公司向激励对象定向发行A股普通股和/或公司回购专用账户回购的A股普通股[9] - 计划拟授予限制性股票总量97.72万股 占公司股本总额42,171.5232万股的0.23% 其中首次授予92.72万股（占比94.88%） 预留5万股（占比5.12%）[10] 激励对象与分配方案 - 激励对象为公司核心人员 包括核心技术（业务）人员 总人数不超过207人 其中包含46名中国台湾籍员工和161名中国籍员工[7] - 激励对象不包括公司独立董事 监事 单独或合计持有公司5%以上股份的股东或实际控制人及其配偶 父母 子女[7] - 中国台湾籍员工被纳入激励范围的原因在于其在技术研发和业务管理方面发挥重要作用 有助于增进对中国A股股权激励计划的了解 促进核心人才队伍建设和稳定[8] 计划时间安排与归属条件 - 计划有效期自限制性股票授予之日起最长不超过48个月 授予日需为公司股东大会审议通过后60日内确定的交易日[10][12] - 限制性股票归属安排分为三个归属期：首次授予部分第一个归属期归属比例40%（授予后12-24个月） 第二个归属期30%（24-36个月） 第三个归属期30%（36-48个月）[14] - 预留授予部分根据授予时间不同设置差异化的归属安排：若在2025年第三季度报告披露前授予则按三个归属期分别归属 若在披露后授予则按两个归属期归属[14] 业绩考核要求 - 公司层面考核以2024年为基准 2025年营业收入增长率目标值15% 触发值10% 或净利润增长率目标值15% 触发值10%[19][20] - 2026年营业收入增长率目标值30% 触发值20% 或净利润增长率目标值30% 触发值20%[20] - 2027年营业收入增长率目标值45% 触发值30% 或净利润增长率目标值45% 触发值30%[20] - 业绩完成度达到目标值（A≥A1）时公司层面归属比例100% 达到触发值但未达目标值（A2≤A＜A1）时归属比例80% 未达触发值（A＜A2）时归属比例0%[20] 授予价格与资金来源 - 限制性股票授予价格定价基准日为计划草案公告前一个交易日 授予价格不低于公告前1个交易日股票交易均价50%（33.25元/股）或前120个交易日股票交易均价50%（30.57元/股）的较高者[16] - 激励对象资金来源为合法自筹资金 公司承诺不为激励对象提供贷款或其他任何形式的财务资助 包括为其贷款提供担保[25] 公司资格与合规性 - 星宸科技为依法设立并有效存续的深圳证券交易所创业板上市公司 股票代码301536 注册资本42,171.5232万元人民币 经营范围包括集成电路设计 软件开发 信息系统集成服务等[4] - 公司不存在最近一个会计年度财务会计报告被出具否定意见或无法表示意见的审计报告 最近一个会计年度财务报告内部控制被出具否定意见或无法表示意见的审计报告 上市后最近36个月内未按法律法规进行利润分配等不得实行股权激励的情形[5][17]

核心观点 - 公司推出2025年限制性股票激励计划，采用第二类限制性股票工具，旨在吸引和留住核心人才，将股东、公司和核心人员利益相结合，促进公司长远发展 [1][10] - 计划授予97.72万股限制性股票，占公司总股本0.23%，其中首次授予92.72万股（94.88%），预留5万股（5.12%），授予价格33.25元/股 [2] - 激励对象不超过207人，均为核心技术（业务）人员（包括46名中国台湾籍员工），占公司员工总数747人的27.71% [3][13] - 计划设置公司层面业绩考核和个人层面绩效考核双重标准，考核指标包括营业收入增长率和净利润增长率，分三年三期归属 [4][23][24] 激励计划基本条款 - 股票来源为定向发行A股普通股和/或回购的A股普通股 [2] - 有效期自授予之日起最长不超过48个月，首次授予部分分三期归属（40%、30%、30%），预留部分根据授予时间分两期或三期归属（50%、50%或40%、30%、30%） [4][19] - 任何一名激励对象通过全部有效期内股权激励计划获授股票累计不超过公司股本总额1.00%，全部有效期内股权激励计划所涉股票总数累计不超过股本总额20.00% [2][16] 业绩考核要求 - 2025年考核目标：营业收入增长率不低于15%或净利润增长率不低于15%（触发值为10%） [24] - 2026年考核目标：营业收入增长率不低于30%或净利润增长率不低于30%（触发值为20%） [24] - 2027年考核目标：营业收入增长率不低于45%或净利润增长率不低于45%（触发值为30%） [24] - 公司层面业绩完成度达到目标值（A≥A1）时归属比例100%，达到触发值但未达目标值（A2≤A＜A1）时归属比例80%，未达触发值（A＜A2）时归属比例0% [24] 个人绩效考核与归属安排 - 个人绩效考核结果分为卓越、优秀、良好、合格、不合格五档，对应归属比例分别为100%、100%、80%、50%、0% [25] - 实际归属数量=计划归属数量×公司层面归属比例×个人层面归属比例 [25] - 激励对象归属前须满足12个月以上任职期限，且不得在敏感期内买卖公司股票 [18][23] 公司行业背景与激励对象 - 公司为全球领先的端边侧AI SoC芯片设计企业，主营业务为端边侧AI SoC芯片的设计、研发及销售，属于国家战略性新兴产业"集成电路设计"行业 [26] - 激励对象均为核心技术（业务）人员，不包括独立董事、监事、持股5%以上股东或实际控制人及其亲属 [3][13] - 中国台湾籍员工纳入激励计划的原因在于其技术研发和业务管理重要作用，有助于促进核心人才队伍建设和稳定 [14] 会计处理与费用摊销 - 股份支付费用参照Black-Scholes模型确定公允价值，在经常性损益中列支 [30][32] - 假设2025年9月底授予，首次授予92.72万股限制性股票预计产生总费用待正式测算，2025-2028年分期摊销 [32] - 预留部分授予时将产生额外股份支付费用 [32]

公司财务表现 - 2025年上半年营业收入达到4.664亿元，同比增长102.73% [3] - 归属于上市公司股东的净亏损为4468.84万元，较上年同期亏损幅度显著收窄 [3] - 经营活动产生的现金流量净额为-6657.24万元，较上年同期改善23.36% [3] - 研发投入占营业收入比例为28.65%，同比下降23.59个百分点 [4] - 基本每股收益为-0.11元/股，较上年同期-0.29元/股有所改善 [4] 业务结构分析 - 电源管理芯片业务实现营业收入1.8235亿元 [15] - 自动对焦及光学防抖芯片业务实现营业收入1.4194亿元 [15] - 端口保护及信号切换芯片业务实现营业收入4660.8万元 [15] - 传感器芯片及其他业务实现营业收入9554.71万元 [15] - 第二季度营业收入环比增长57.18% [15] 行业发展趋势 - 全球模拟芯片市场规模预计2025年将超过1000亿美元 [5] - 2025年全球智能手机市场营收同比增长10%，首次突破1000亿美元大关 [14] - 中国汽车市场2025年总销量预计达3200万辆，新能源汽车销量预计达1650万辆 [14] - 全球智能眼镜市场2025年出货量预计达1451.8万台，同比增长42.5% [14] 技术研发实力 - 公司拥有研发人员208人，占员工总数60.47%，其中博士和硕士占比36.54% [13] - 累计获得授权发明专利247项，集成电路布图设计专有权14项 [13] - 报告期内新增授权发明专利7项，新增集成电路布图设计专有权2项 [27] - 研发费用投入1.3365亿元，同比增长11.18% [29] 市场拓展与客户合作 - 电荷泵充电芯片已导入三星、OPPO、传音、荣耀等全球知名品牌客户供应链 [8] - 车规级DC/DC芯片进入Qualcomm智能座舱平台参考设计，应用于奥迪、现代、起亚等汽车品牌 [7] - AI手机定制化DC/DC芯片已向小米、OPPO、vivo、传音等客户出货 [16] - 音圈马达驱动芯片产品通过舜宇、欧菲光等模组厂商导入vivo、荣耀等品牌供应链 [9] 战略布局与发展规划 - 正在推进收购诚芯微的重大资产重组项目，拓展白牌市场和大众消费市场 [18] - 在AI算力领域研发的大电流POL产品和E-Fuses负载开关芯片已进入量产前试制测试阶段 [16] - 控股子公司Zinitix存在控制权争议，可能对公司2025年财务报表产生重大不利影响 [19] - 公司货币资金与交易性金融资产期末余额充足，为业务发展提供资金保障 [25]